用于電子設(shè)備的電容式傳感器及其形成方法
【專利摘要】本公開涉及用于電子設(shè)備的電容式傳感器及其形成方法，例如，用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件以及形成電容式傳感器組件的方法。電容式傳感器組件可以包括頂部部件、與頂部部件相對放置的底部部件、位于頂部部件與底部部件之間的聚硅氧烷層以及鄰近聚硅氧烷層放置的第一電氣跡線，在頂部部件上形成有中間層。
【專利說明】
用于電子設(shè)備的電容式傳感器及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本公開一般涉及電子傳感器，并且更特別地涉及用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件以及形成電容式傳感器組件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)的電子設(shè)備典型地包括由多個部件形成的各種不同的輸入設(shè)備。例如，常規(guī)的電子設(shè)備典型地包括允許用戶與設(shè)備交互的觸摸顯示器。觸摸顯示器典型地包括可以被放置在電子設(shè)備的機殼內(nèi)的多個傳感器組件。傳感器組件可以被用來檢測何時用戶帶著與設(shè)備交互的期望而觸摸了電子設(shè)備的外表面。當(dāng)傳感器組件檢測到用戶的觸摸時，傳感器組件可以向電子設(shè)備的不同的部分發(fā)送電氣輸入信號。
[0003]常規(guī)的傳感器組件包括多個層和/或部件來檢測用戶的觸摸或者與電子設(shè)備的交互。然而，隨著傳感器組件中的層和/或部件的數(shù)量增大，在電子設(shè)備內(nèi)收容組件所需的空間也增大。也就是說，隨著傳感器組件中的層和/或部件的數(shù)量增大，傳感器組件的總高度和/或z空間也增大。
[0004]另外，必須在常規(guī)的傳感器組件的所有層和/或部件之間形成接合。隨著層和/或部件的增加，組件的接合變得解開或者脫離的可能性增大。在傳感器組件的兩層或部件變得脫離的情況下，傳感器組件可能具有減少的操作功能或者可能變得不能操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]—般，在此討論的實施例與電子傳感器有關(guān)，并且更特別地與用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件以及形成電容式傳感器組件的方法有關(guān)。在此討論的電容式傳感器組件可以通過利用位于電氣跡線之間的聚硅氧烷(silicone)層、和/或在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層內(nèi)或在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層外形成電氣跡線來減少形成組件的層和/或部件的數(shù)量。通過在電容式傳感器組件內(nèi)利用聚硅氧烷層，可以在聚硅氧烷層與電容式傳感器組件的不同的層和/或部件和/或電子設(shè)備的部件之間形成強接合。另外，通過在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層內(nèi)或者在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層外形成電容式傳感器組件的電氣跡線，可以減少電容式傳感器組件的層或部件的數(shù)量，并且可以減少電容式傳感器組件的高度或者z空間。作為減少層或部件數(shù)量的結(jié)果，可以降低或者消除操作故障或者失效的風(fēng)險。另外，作為電容式傳感器組件的高度降低的結(jié)果，還可以減少實現(xiàn)電容式傳感器組件的電子設(shè)備的總高度和尺寸。
[0006]—個實施例可以采取制造電子設(shè)備中的電容式傳感組件的方法的形式。所述方法可以包括:將聚硅氧烷層耦接到電子設(shè)備的外殼的底部部分;將第一電氣跡線放置在柔性層內(nèi)，所述柔性層是與外殼的底部部分相背對地放置于聚硅氧烷層上的；將聚硅氧烷層固化到包括第一電氣跡線的柔性層。所述方法還可以包括與聚硅氧烷層相背對地將粘合劑施加到包括第一電氣跡線的柔性層；以及使用施加的粘合劑將電子設(shè)備的蓋子耦接到柔性層。
[0007]另一實施例可以采取制造電子設(shè)備中的電容式傳感組件的方法的形式。該方法可以包括:在電子設(shè)備的蓋子的內(nèi)表面的至少一部分上親接中間層;刻蝕中間層的一部分以便在刻蝕的部分中形成第一電氣跡線;將聚硅氧烷層放置在中間層與電子設(shè)備的外殼的底部部分之間；以及將聚硅氧烷層固化到包括第一電氣跡線的中間層。
[0008]又一實施例可以采取電子設(shè)備的形式，該電子設(shè)備包括具有頂部部分和耦接到頂部部分的底部部分的外殼。該電子設(shè)備還可以包括位于外殼內(nèi)的電容式傳感器組件。電容式傳感器包括:位于外殼的頂部部分與底部部分之間的聚硅氧烷層;柔性層，耦接到聚硅氧烷層；以及第一電氣跡線，位于柔性層內(nèi)。
[0009]又一實施例可以米取一種電子設(shè)備的形式，該電子設(shè)備包括:外殼;親接到外殼的蓋子玻璃;形成在所述蓋子玻璃的內(nèi)表面上的中間層；以及位于外殼與蓋子玻璃之間的電容式傳感器組件。所述電容式傳感器包括:聚硅氧烷層，耦接到形成在蓋子玻璃的內(nèi)表面上的中間層；以及第一電氣跡線，位于中間層內(nèi)，鄰近聚硅氧烷層。
【附圖說明】
[0010]通過結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述將容易理解本公開，在附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的結(jié)構(gòu)元件，并且在附圖中:
[0011]圖1描繪根據(jù)實施例的可穿戴的電子設(shè)備的一部分的示例性的透視圖。
[0012]圖2描繪根據(jù)實施例的包括電容式傳感器組件的圖1的電子設(shè)備的一部分的沿著線CS-CS截取的示例性截面?zhèn)纫晥D。
[0013]圖3描繪根據(jù)實施例的用于形成用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件的示例過程的流程圖。
[0014]圖4A-4D描繪根據(jù)實施例的經(jīng)受圖3中描繪的過程的電容式傳感器組件的各個部件和圖1的電子設(shè)備的一部分的示例性截面?zhèn)纫晥D。
[0015]圖5描繪根據(jù)另外實施例的包括電容式傳感器組件的圖1的電子設(shè)備的一部分的沿著線CS-CS截取的示例性截面?zhèn)纫晥D。
[0016]圖6描繪根據(jù)另外實施例的用于形成用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件的另一示例過程的流程圖。
[0017]圖7A-7D描繪根據(jù)另外實施例的經(jīng)受圖6中描繪的過程的電容式傳感器組件的各個部件和圖1的電子設(shè)備的一部分的示例性截面?zhèn)纫晥D。
[0018]圖8描繪根據(jù)其它實施例的包括電容式傳感器組件的圖1的電子設(shè)備的一部分的沿著線CS-CS截取的示例性截面?zhèn)纫晥D。
[0019]圖9描繪根據(jù)其它實施例的用于形成用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件的又一示例過程的流程圖。
[0020]圖10A-10C描繪根據(jù)其它實施例的經(jīng)受圖9中描繪的過程的電容式傳感器組件的各個部件和圖1的電子設(shè)備的一部分的示例性截面?zhèn)纫晥D。
[0021]請注意本發(fā)明附圖不一定按比例繪制。該附圖意圖僅僅描述本發(fā)明的典型方面，因此不應(yīng)該被認(rèn)為限制本發(fā)明的范圍。在附圖中，在附圖之間相同的編號表示相同的元件。
【具體實施方式】
[0022]現(xiàn)在將詳細(xì)提及附圖中示出的代表性的實施例。應(yīng)當(dāng)理解以下描述不意圖將實施例限制到一個優(yōu)選實施例。相反地，它意圖覆蓋可以被包括在如由所附權(quán)利要求所限定的所述實施例的精神和范圍內(nèi)的替代方案、變型和等同物。
[0023]以下公開內(nèi)容一般涉及電子傳感器，并且更特別地涉及用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件以及形成電容式傳感器組件的方法。
[0024]在此討論的電容式傳感器組件可以通過利用位于電氣跡線之間的聚硅氧烷層、和/或在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層內(nèi)或在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層外形成電氣跡線來減少形成組件的層和/或部件的數(shù)量。通過在電容式傳感器組件內(nèi)利用聚硅氧烷層，可以在聚硅氧烷層與電容式傳感器組件的不同的層和/或部件和/或電子設(shè)備的部件之間形成強接合。另外，通過在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層內(nèi)或者在電子設(shè)備的預(yù)先存在的層外形成電容式傳感器組件的電氣跡線，可以減少電容式傳感器組件的層或部件的數(shù)量，并且可以減少電容式傳感器組件的高度或者z空間。作為減少層或部件數(shù)量的結(jié)果，可以降低或者消除操作故障或者失效的風(fēng)險。另外，作為電容式傳感器組件的高度降低的結(jié)果，還可以減少實現(xiàn)電容式傳感器組件的電子設(shè)備的總高度和尺寸。
[0025]下面參考圖1-10C討論這些和其它實施例。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易明白在此給出的對于這些圖的詳細(xì)描述僅出于說明性的目的而不應(yīng)該被解釋為限制性的。
[0026]圖1示出了根據(jù)實施例的便攜的或者可穿戴的電子設(shè)備100(在下文中，“電子設(shè)備”)的示例性透視圖。如圖1所示的電子設(shè)備100可以被配置為提供與健康有關(guān)的信息或者數(shù)據(jù)，例如但不限于，心率數(shù)據(jù)、血壓數(shù)據(jù)、溫度數(shù)據(jù)、氧含量數(shù)據(jù)、飲食/營養(yǎng)信息、醫(yī)療提醒、與健康有關(guān)的提示或者信息、或者其它與健康有關(guān)的數(shù)據(jù)。電子設(shè)備可以可選地將與健康有關(guān)的信息傳送到分離的電子設(shè)備，諸如平板計算設(shè)備、電話、個人數(shù)字助理、計算機等。另外，除了通信之外，電子設(shè)備100還可以提供附加信息，諸如但不限于，時間、日期、健康、狀態(tài)或者外部地連接或者通信的設(shè)備和/或運行在這種設(shè)備上的軟件、消息、視頻、操作命令等等(并且可以從外部設(shè)備接收上述中的任何一種)。
[0027]電子設(shè)備100可以包括外殼102，該外殼102至少部分地包圍顯示器104以及一個或更多個按鈕106或輸入設(shè)備。外殼102可以形成用于電子設(shè)備100的內(nèi)部部件的保護殼以及外表面或者部分外表面，并且可以至少部分地包圍顯示器104。外殼102可以由諸如前件和后件之類的可操作地連接在一起的一個或更多個部件形成?？商娲?，外殼102可以由可操作地連接到顯示器104的單件形成。外殼102可以由多種不同的材料(包括但不限于:剛玉(通常被稱為藍(lán)寶石)、玻璃或者塑料)形成。如在此所討論的，并且在另一示例中，外殼102可以由導(dǎo)電材料或者具有導(dǎo)電特性的材料形成。
[0028]顯示器104可以用任何合適的技術(shù)(包括但不限于，使用液晶顯示器(IXD)技術(shù)的多觸摸感測觸摸屏、發(fā)光二極管(LED)技術(shù)、有機發(fā)光顯不器(OLED)技術(shù)、有機電致發(fā)光(OEL)技術(shù)或者其它類型的顯示技術(shù))實現(xiàn)。
[0029]按鈕106可以包括用于電子設(shè)備100的任何常規(guī)的輸入/輸出(I/O)設(shè)備。具體地，按鈕106可以包括與電子設(shè)備100的內(nèi)部部件電子地和/或機械地連通的致動部件，以便提供用戶輸入和/或允許用戶與電子設(shè)備100的各個功能交互。在一個實施例中，按鈕106可以被配置作為由外殼102包圍的單部件?？商娲兀粹o106可以包括彼此機械/電氣連通和/或與電子設(shè)備100的內(nèi)部部件機械/電氣連通的多個部件，其包括致動部件。按鈕106同樣地可以包括傳感器，諸如生物傳感器、觸摸傳感器等。
[0030]外殼102還可以具有在相對的端部上形成的凹部108，以便將可穿戴的帶子110(部分地示出在圖1中)連接到電子設(shè)備100。可穿戴的帶子110可以被用來將可穿戴的電子設(shè)備100固定到用戶或者能夠接收電子設(shè)備100的任何其它對象。在其中電子設(shè)備100為智能手表的非限制性示例中，可穿戴的帶子110可以將手表固定到用戶的腕部。在其它非限制性示例中，電子設(shè)備100可以固定到用戶的身體的其它部分或者固定在用戶的身體的其它部分內(nèi)。
[0031]蓋子112可以位于顯示器104的觸摸屏上方。也就是說，并且如在此所討論的，蓋子112可以位于顯示器104的觸摸屏上方并且可以至少部分地位于外殼102的開口內(nèi)并且耦接到外殼102。蓋子112可以保護顯示器104免受污染，而不妨礙用戶的觀看和/或與顯示器104和/或電子設(shè)備100交互的能力。因而，在特定實施例中，蓋子112可以是完全地或者部分地透明的或者半透明的。如在此所討論的，蓋子112可以由剛玉(通常被稱為藍(lán)寶石)形成。然而，應(yīng)當(dāng)理解蓋子112可以由任何合適的透明材料和/或合適的透明材料的組合形成，該合適的透明材料包括但不限于陶瓷、鋁土、化學(xué)增強玻璃和強化塑料。
[0032]圖2描繪根據(jù)實施例的沿著線CS-CS截取的圖1的電子設(shè)備100的一部分的放大的截面前視圖。對于這個具體的實施例，圖2示出了電子設(shè)備100的蓋子112和外殼102的一部分的截面前視圖。電子設(shè)備100還可以包括在蓋子112的內(nèi)表面120的至少一部分上形成的中間層118。在蓋子112上形成的中間層118可以位于在蓋子112與外殼102之間形成的開口122內(nèi)，并且可以在電子設(shè)備100中不被暴露。中間層118可以是光學(xué)致密的和/或基本上半透明或不透明的，使得電子設(shè)備100的用戶可能不能看透位于中間層118上方的蓋子112的部分。在圖2中示出的非限制性示例中，并且作為光學(xué)特性的結(jié)果，中間層118可以圍繞蓋子112的周邊放置以便限定鄰近中間層118的電子設(shè)備100的交互區(qū)域。電子設(shè)備100的交互區(qū)域可以包括顯示器104(參見圖1)的觸摸屏，如在此所討論的。
[0033]中間層118可以由各種材料形成。在非限制性示例中，中間層118可以由墨水材料形成。墨水材料可以使用任何合適的沉積技術(shù)或者處理(包括但不限于，涂覆、噴涂、掩模和墨水浸沒等)被沉積在蓋子112的內(nèi)表面120上。在另一非限制性示例中，中間層118可以被形成為基本上固體的材料層。在非限制性示例中，基本上固體的材料層可以被形成為可以耦接到蓋子112的內(nèi)表面120的塑料層。塑料層可以使用任何合適的耦接技術(shù)或者處理(例如，接合、焊接、熔化等等)被耦接到內(nèi)表面120。
[0034]電子設(shè)備100還可以包括位于外殼102內(nèi)的電容式傳感器組件124。在圖2中示出的非限制性示例中，電容式傳感器組件124可以基本上位于蓋子112與外殼102的底部部分或部件126之間。如在此所討論的，底部部分或部件126可以由與外殼102的其余部分不同的材料和/或不同的部件形成。電容式傳感器組件124可以與電子設(shè)備100的另外部件和/或顯示器104電通信，并且可以被配置為檢測經(jīng)由蓋子112提供給電子設(shè)備100的輸入。也就是說，當(dāng)力被施加到蓋子112的外表面128以便與電子設(shè)備100的其它部件和/或顯示器104(參見圖1)交互時，蓋子112可以基本上朝向外殼102的底部部分或部件126偏斜和/或彎曲。結(jié)果，電容式傳感器組件124可以感測或者檢測蓋子112的偏斜以便提供向電子設(shè)備100的輸入。
[0035]電容式傳感器組件124可以包括位于電子設(shè)備100的開口122內(nèi)的聚硅氧烷層130。聚硅氧烷層130可以位于形成在蓋子112的內(nèi)表面120上的中間層118與外殼102之間，并且在圖2中示出的非限制性示例中，聚硅氧烷層130可以直接耦接到外殼102的底部部分或部件126。如在此所討論的，聚硅氧烷層130可以使用任何合適的耦接技術(shù)(包括但不限于，注射成型、固化、粘附等)耦接到底部部分或部件126。在特定實施例中，聚硅氧烷層130可以將相鄰層(諸如圖2和后續(xù)圖中示出的相鄰層，例如底部部件126和柔性層132)彼此機械地耦接。
[0036]聚硅氧烷層130還可以是基本上順從的、柔性的和/或彈性的。結(jié)果，當(dāng)力被施加到蓋子112時，聚硅氧烷層130可以基本上變形以允許電容式傳感器組件124的電氣跡線朝向彼此移動，以便改變跡線之間的電容，并且最終基于施加的力產(chǎn)生要發(fā)送給電子設(shè)備100的電信號，如在此所討論的。另外，聚硅氧烷層130的物理特性順從性(compliance)和/或彈性可以允許電容式傳感器組件124的部分(例如，電氣跡線)相對快速地返回到中性狀態(tài)(例如，“回彈”到未壓縮的位置)，由此允許檢測施加到電子設(shè)備100的蓋子112的連續(xù)地施加的力。此外，并且如在此所討論的，聚硅氧烷層130可以位于電容式傳感器組件124的兩個電氣跡線之間以使跡線分離，以便檢測施加到蓋子112的力。
[0037]電容式傳感器組件124還可以包括柔性層132。在圖2中示出的非限制性示例中，柔性層132可以位于聚硅氧烷層130和中間層118之間。如在此所討論的，柔性層132可以使用各種耦接或接合技術(shù)(例如，粘合劑、固化等)接合和/或耦接到電容式傳感器組件124的聚硅氧烷層130。另外，粘合劑134可以被用來將柔性層132耦接到電子設(shè)備100的中間層118。在圖2中示出的非限制性示例中，粘合劑134可以是可以完全覆蓋柔性層132的壓敏粘合劑，并且可以位于柔性層132和中間層118之間以便經(jīng)由中間層118將柔性層132耦接或接合到蓋子112。將柔性層132接合到中間層118和/或蓋子112的粘合劑134的使用以及電容式傳感器組件124的各個層或部件之間形成的其它連接、耦接和/或接合可能導(dǎo)致在電子設(shè)備100內(nèi)形成密封。
[0038]類似于電容式傳感器組件124的聚硅氧烷層130，柔性層132可以包括基本上順從的、柔性的和/或彈性的特性。在非限制性示例中，柔性層可以由彈性體材料形成。結(jié)果，并且如在此對于聚硅氧烷層130所討論的，當(dāng)力被施加到蓋子112時，柔性層132也可以朝向底部部分或部件126變形和/或彎曲。另外，當(dāng)蓋子112上的力被去除或中斷時，柔性層132可以返回或“回彈”到中性狀態(tài)(例如，未壓縮的位置)。
[0039]第一電氣跡線136可以位于或形成在電容式傳感器組件124的柔性層132內(nèi)。在圖2中示出的非限制性示例中，第一電氣跡線136可以位于耦接到聚硅氧烷層130的柔性層132內(nèi)，使得第一電氣跡線136可以位于聚硅氧烷層130與電子設(shè)備100的蓋子112和/或中間層118之間。第一電氣跡線136可以具有電容特性和/或第一電氣跡線136可以由導(dǎo)電材料(例如銅)形成。雖然圖2中僅示出了單個第一電氣跡線136，但是應(yīng)當(dāng)理解電容式傳感器組件124可以包括形成一個或多個第一電氣跡線136的一組電氣跡線。
[0040]在圖2中示出的非限制性示例中，并且如在此所討論的，第一電氣跡線136可以是受驅(qū)動的電容跡線(driven capacitive trace)，其可以與電容式傳感器組件124的另外電氣跡線協(xié)作，以便通過測量電容式傳感器組件124的協(xié)作的電氣跡線之間的電容變化來檢測施加到電子設(shè)備100的蓋子112的力。通過測量電容變化，電容式傳感器組件124可以檢測施加到蓋子112的力，并且可以隨后將電信號提供到顯示器104和/或電子設(shè)備100的另外部件，如在此所討論的。
[0041]如在此所討論的，外殼102的底部部分或部件126可以由與電子設(shè)備100的外殼102的其余部分不同的部件或材料形成。在電容式傳感器組件124僅包括形成在蓋子112與外殼102的底部部分或部件126之間的單個電氣跡線(例如，第一電氣跡線136)的情況下，底部部分或部件126可以形成用于第一電氣跡線136的協(xié)作電氣跡線。在圖2中示出的非限制性示例中，外殼102的底部部分或部件126可以由導(dǎo)電材料(例如，銅)形成并且可以為第一電氣跡線136提供協(xié)作電氣跡線結(jié)構(gòu)。在第一電氣跡線136形成受驅(qū)動的電容跡線的情況下，底部部分或部件126可以形成可以與第一電氣跡線136協(xié)作的感測電容跡線。
[0042]第一電容式傳感器組件124可以通過測量第一電氣跡線136與通過外殼102的底部部分或部件126形成的協(xié)作電氣跡線之間的電容變化，來檢測施加到蓋子112的力。在非限制性示例中，連續(xù)的電荷或電流可以被提供到第一電氣跡線136和底部部分或部件126兩者。電荷或電流可以在第一電氣跡線136和底部部分或部件126之間提供預(yù)定的穩(wěn)態(tài)或未壓縮的、可測量的電容。當(dāng)力被施加到電子設(shè)備100的蓋子112時，蓋子112、柔性層132和/或聚硅氧烷130可以偏斜和/或可以朝向外殼102的底部部分或部件126彎曲，如在此所討論的。這可能也導(dǎo)致第一電氣跡線136朝向外殼102的底部部分或部件126偏斜，導(dǎo)致第一電氣跡線136和底部部分或部件126之間的距離和電容改變。當(dāng)?shù)谝浑姎廑E線136和底部部分或部件126之間的電容改變時，電容式傳感器組件124可以檢測到力已經(jīng)被施加到蓋子112，并且可以隨后將電信號發(fā)送到顯示器104和/或電子設(shè)備100的不同部件。
[0043]圖3描繪用于形成用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件的示例過程。具體地，圖3是描繪用于形成電容式傳感器組件的一個示例過程200的流程圖，該電容式傳感器組件具有由第一電氣跡線和導(dǎo)電外殼形成的協(xié)作電氣跡線。在一些情況下，過程200可以被用來形成一個或更多個電容式傳感器組件，如上面對于圖2所討論的。
[0044]在操作202中，聚硅氧烷層被耦接或接合到外殼的底部部分或部件。在操作204中，第一電氣跡線可以被放置在位于聚硅氧烷層上的柔性層內(nèi)。在操作206中，聚硅氧烷層可以被固化或接合到包括第一電氣跡線的柔性層。在操作208中，粘合劑可以被施加到包括第一電氣跡線的柔性層。在操作210中，可以使用施加的粘合劑將外殼的頂部部分或部件或者蓋子粘附于柔性層。
[0045]圖4A-4D示出了經(jīng)受可以根據(jù)圖3的過程200執(zhí)行的各個操作的用于電子設(shè)備100(參見圖4D)的電容式傳感器組件124。應(yīng)當(dāng)理解類似地編號的部件可以以基本上類似的方式起作用。為了清楚，已經(jīng)省略了對這些部件的重復(fù)的說明。
[0046]如圖4A所示，聚硅氧烷層130可以耦接或者接合到外殼102的底部部分或部件126的一部分。聚硅氧烷層130可以使用各種接合技術(shù)耦接或者接合到底部部分或部件126。在非限制性示例中，形成聚娃氧燒層130的聚娃氧燒材料可以被注射成型(inject1n mold)到外殼102的底部部分或部件126上。在另一非限制性示例中，聚硅氧烷層可以被模切(die-cut) 成型并且隨后安裝或者放置在外殼 102 的底部部分或部件 126 上。模切的聚硅氧烷層130可以在未固化的狀態(tài)中被放置在底部部分或部件126上。隨后，聚硅氧烷層130可以在被放置在外殼102上之后立即被固化到底部部分或部件126，或者在涉及聚硅氧烷層130和電容式傳感器組件124的不同層的后續(xù)固化處理期間被固化到底部部分或部件126，如在此所討論的。圖4A中示出的將聚硅氧烷層130耦接或者接合到底部部分或部件126可以對應(yīng)于圖2中的操作202。
[0047]圖4B示出了放置在位于聚硅氧烷層130上方的柔性層132內(nèi)的第一電氣跡線136?？梢允褂酶鞣N技術(shù)將第一電氣跡線136放置在柔性層132內(nèi)。在非限制性示例中，可以使用任何合適的材料沉積技術(shù)將形成柔性層132的材料的一部分沉積在聚硅氧烷層130的上方，并且可以將第一電氣跡線放置在沉積在聚硅氧烷層130上的柔性層132的部分上方。在將第一電氣跡線136放置在形成柔性層132的材料的沉積部分上之后，可以將用于形成柔性層132的其余材料沉積在第一電氣跡線136的上方。在另一非限制性示例中，可以在聚硅氧烷層130上方形成柔性層132，并且可以在柔性層132的一部分中形成溝槽以便容納第一電氣跡線136。在非限制性示例中，第一電氣跡線136可以被放置在溝槽內(nèi)，并且用于形成柔性層132的另外的材料可以填充在溝槽的剩余部分中。圖4B中示出的將第一電氣跡線136放置在柔性層132內(nèi)可以對應(yīng)于圖2中的操作204。
[0048]圖4B還可以示出聚硅氧烷層130固化到包括第一電氣跡線136的柔性層132。在非限制性示例中，外殼102、聚硅氧烷層130和包括第一電氣跡線136的柔性層132可以經(jīng)受固化處理以便使聚硅氧烷層130固化或者接合到柔性層132。另外，并且如在此對于圖4A所討論的，聚硅氧烷層130可以經(jīng)受固化處理以便將聚硅氧烷層130固化或者接合到外殼102的底部部分或部件126。圖4B中示出的將聚硅氧烷層130固化到包括第一電氣跡線136的柔性層132可以對應(yīng)于圖2中的操作206。
[0049]圖4C示出了將粘合劑134施加到柔性層132。在圖4C中示出的非限制性示例中，粘合劑134可以被施加到柔性層132的整個暴露表面，以便確保在柔性層132與電子設(shè)備100的后續(xù)部件(例如，蓋子112)之間實現(xiàn)期望的接合。如在此所討論的，粘合劑134可以是壓敏粘合劑。另外，粘合劑134可以采取與粘合劑相關(guān)的任何介質(zhì)的形式，包括但不限于，帶、噴霧和漿料。圖4C中示出的將粘合劑134施加到柔性層132可以對應(yīng)于圖2中的操作208。
[0050]圖4D示出了使用粘合劑134將蓋子112粘附于柔性層132。在圖4D中示出的非限制性示例中，在蓋子112的內(nèi)表面120上形成的中間層118可以被直接耦接到粘合劑134，以便將蓋子112耦接到柔性層132。在粘合劑134被形成為壓敏粘合劑的情況下，蓋子112可以被按壓到粘合劑134中以便形成接合和/或?qū)⑸w子112粘附到柔性層132。通過使用粘合劑134將蓋子112粘附到柔性層132，可以在蓋子112、外殼102和電容式傳感器組件124的各個層和部件之間在電子設(shè)備100內(nèi)形成密封。密封可以防止碎片(諸如灰塵或者水)進(jìn)入電子設(shè)備100以及導(dǎo)致對電子設(shè)備100的內(nèi)部部件的損傷。圖4D中示出的使用粘合劑134將蓋子112粘附到柔性層132可以對應(yīng)于圖2中的操作210。
[0051 ]圖5描繪根據(jù)另一實施例的沿著線CS-CS截取的圖1的電子設(shè)備100的一部分的放大的截面前視圖。圖5中示出的電子設(shè)備100包括電容式傳感器組件324，該電容式傳感器組件324具有與在此對于圖2-4D討論的電容式傳感器組件124不同的配置。應(yīng)當(dāng)理解，電子設(shè)備100和電容式傳感器組件324的類似地編號和/或命名的部件可以以基本上類似的方式起作用。為了清楚，已經(jīng)省略了對這些部件的重復(fù)說明。
[0052]如圖5所示，并且如在此對于圖2類似地討論的，第一電氣跡線336可以放置或者形成在柔性層332內(nèi)。然而，不同于圖2的第一電氣跡線136，第一電氣跡線336和柔性層332可以被放置在外殼102的底部部分或部件126和聚硅氧烷層330之間。如圖5的非限制性示例中所示，可以使用粘合劑334將柔性層332耦接到外殼102的底部部分或部件126。另外，包括第一電氣跡線336的柔性層332可以被耦接或者固化到電容式傳感器組件324的聚硅氧烷層330。作為柔性層332在電容式傳感器組件324中的位置的結(jié)果，并且不同于圖2的電容式傳感器組件124，聚硅氧烷層330可以被直接耦接或者固化到在蓋子112的內(nèi)表面120上形成的中間層118。
[0053]此外，不同于圖2的電容式傳感器組件124，電容式傳感器組件324可以包括第二電氣跡線338。在圖5中示出的非限制性示例中，第二電氣跡線338可以被放置在形成于蓋子112的內(nèi)表面120上的中間層118內(nèi)。另外，第二電氣跡線338可以被放置在聚硅氧烷層330和蓋子112之間，并且還可以與位于柔性層332內(nèi)的第一電氣跡線336相背對地鄰近聚硅氧烷層330放置。類似于第一電氣跡線336，第二電氣跡線338可以具有電容特性和/或第二電氣跡線338可以由導(dǎo)電材料(例如銅)形成。雖然圖5中僅示出了單個第一電氣跡線336和第二電氣跡線338，但是應(yīng)當(dāng)理解電容式傳感器組件324的電氣跡線中的一個或者兩個可以包括一組電氣跡線，其形成一個或多個第一電氣跡線336和/或一個或多個第二電氣跡線338。
[0054]如在此所討論的，可以使用任何合適的激光刻蝕處理將第二電氣跡線338放置或者形成在中間層118內(nèi)。在非限制性示例中，并且在此詳細(xì)討論的，用于形成第二電氣跡線338的激光刻蝕處理可以包括激光直接成型(LDS)處理。作為使用LDS處理的結(jié)果，中間層118可以由可以摻雜有金屬-塑料添加劑的熱塑性材料形成。
[0055]電容式傳感器組件324的第二電氣跡線338可以是受驅(qū)動的電容跡線，其可以與第一電氣跡線336協(xié)作以便通過測量第一電氣跡線336和第二電氣跡線338之間的電容變化來檢測施加到蓋子112的力，如在此所討論的。在圖5中示出的非限制性示例中，在第二電氣跡線338是受驅(qū)動的電容跡線的情況下，第一電氣跡線336可以是可以與第二電氣跡線338協(xié)作的感測電容跡線。如在此對于圖2中的第一電氣跡線136和底部部分或部件126類似地討論的，可以在電子設(shè)備100內(nèi)利用電容式傳感器組件324的第一電氣跡線336和第二電氣跡線338，以便通過測量各個電氣跡線336、338之間的電容變化來檢測施加到蓋子112的力。
[0056]作為包括第二電氣跡線338的電容式傳感器組件324的結(jié)果，可以不要求外殼102的底部部分或部件126與第一電氣跡線336協(xié)作來測量電容變化。因而，外殼102，并且具體地，底部部分或部件126可以由任何對于電子設(shè)備合適的材料形成，而可以不必由具有導(dǎo)電特性的材料形成。
[0057]圖6描繪用于形成用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件的示例過程。具體地，圖6是描繪用于形成電容式傳感器組件的一個示例過程400的流程圖，該電容式傳感器組件具有由第一電氣跡線和第二電氣跡線形成的協(xié)作電氣跡線。在一些情況下，過程400可以被用來形成一個或更多個電容式傳感器組件，如上面對于圖5所討論的。
[0058]在操作402中，中間層可以耦接到用于電子設(shè)備的蓋子的內(nèi)表面。在操作404中，中間層的一部分可以被刻蝕來形成電氣跡線。在操作406中，使用聚硅氧烷層將放置在柔性層內(nèi)的不同的電氣跡線接合到中間層。在操作408中，粘合劑可以被施加到包括不同的電氣跡線的柔性層。在操作410中，可以使用施加的粘合劑將外殼的底部部分或部件粘附于柔性層。
[0059]圖7A-7D示出了經(jīng)受可以根據(jù)圖6的過程400執(zhí)行的各個操作的用于電子設(shè)備100的電容式傳感器組件324(參見，圖7C和7D)。應(yīng)當(dāng)理解類似地編號的部件可以以基本上類似的方式起作用。為了清楚，已經(jīng)省略了對這些部件的重復(fù)說明。
[0060]如圖7A所示，中間層118可以被耦接到蓋子112的內(nèi)表面120。中間層118可以由各種材料形成，并且因而，可以使用各種技術(shù)被耦接和/或施加到蓋子112。在非限制性示例中，中間層118可以由墨水材料形成。墨水材料可以使用任何合適的沉積技術(shù)或者處理(包括但不限于，涂覆、噴涂、掩模和墨水浸沒等)被沉積在蓋子112的內(nèi)表面120上。在另一非限制性示例中，中間層118可以被形成為基本上固體的材料層。在非限制性示例中，基本上固體的材料層可以被形成為可以耦接到蓋子112的內(nèi)表面120的塑料層。塑料層可以使用任何合適的耦接技術(shù)或者處理(例如，接合、焊接、熔化等等)被耦接到內(nèi)表面120。此外，并且如對于圖7B詳細(xì)討論的，中間層118可以由可以摻雜有金屬-塑料添加劑的熱塑性材料形成。金屬-塑料添加劑可以在暴露于激光束時被激活和/或反應(yīng)。圖7A中示出的將中間層118耦接到蓋子112的內(nèi)表面120可以對應(yīng)于圖6中的操作402。
[0061 ] 圖7B示出了中間層118已經(jīng)經(jīng)受刻蝕處理以形成第二電氣跡線338?？梢詫χ虚g層118執(zhí)行各種刻蝕處理以便形成第二電氣跡線338。在非限制性示例中，中間層118可以經(jīng)受激光直接成型(LDS)處理。在LDS處理期間，由摻雜有金屬-塑料添加劑的熱塑性材料形成的中間層118的一部分可以被暴露于激光。激光可以導(dǎo)致金屬-塑料添加劑反應(yīng)或者激活，這可以導(dǎo)致中間層118的暴露部分的化學(xué)組成改變。隨后可以將中間層118浸泡在金屬材料(例如，銅)的鍍液中，在其中中間層118的暴露部分可以吸引金屬材料以形成第二電氣跡線338。在另一非限制性實施例中，中間層118可以被掩蔽并且隨后被刻蝕以在中間層118的一部分中形成溝槽。然后可以在中間層118中形成的溝槽內(nèi)沉積導(dǎo)電材料(例如，銅)以形成第二電氣跡線338。圖7B中示出的刻蝕中間層118以形成第二電氣跡線338可以對應(yīng)于圖6中的操作404。
[0062]圖7C示出了經(jīng)由聚硅氧烷層330將包括第一電氣跡線336的柔性層332耦接或者接合到中間層118。也就是說，柔性層332可以耦接或者接合到聚硅氧烷層330，并且中間層118也可以與柔性層332相背對地耦接或者接合到聚硅氧烷層330。在非限制性示例中，可以使用各種接合技術(shù)將聚硅氧烷層330耦接或者接合到包括第二電氣跡線338的中間層118。在非限制性示例中，形成聚硅氧烷層330的聚硅氧烷材料可以注射成型到中間層118上。在另一非限制性示例中，聚硅氧烷層330可以被模切成型并且隨后安裝或者放置在中間層118上。模切的聚硅氧烷層330可以在未固化的狀態(tài)中被放置在中間層118上。隨后，聚硅氧烷層330可以在被放置在中間層118上之后立即被固化到中間層118，或者在涉及聚硅氧烷層330和電容式傳感器組件324的不同層的后續(xù)固化處理期間被固化到中間層118，如在此所討論的。
[0063]如在此對于圖4B類似地討論的，可以使用各種技術(shù)將第一電氣跡線336放置在柔性層332內(nèi)。在非限制性示例中，可以使用任何合適的材料沉積技術(shù)將形成柔性層332的材料的一部分沉積在聚硅氧烷層330的上方，并且可以將第一電氣跡線336放置在沉積在聚硅氧烷層330上的柔性層332的部分上方。在將第一電氣跡線336放置在形成柔性層332的材料的沉積部分上之后，可以將用于形成柔性層332的其余材料沉積在第一電氣跡線336的上方。在另一非限制性示例中，可以在聚硅氧烷層330上方形成柔性層332，并且可以在柔性層332的一部分中形成溝槽以便容納第一電氣跡線336。在非限制性示例中，第一電氣跡線336可以被放置在溝槽內(nèi)，并且用于形成柔性層332的另外的材料可以填充在溝槽的剩余部分中。
[0064]另外，并且也在此對于圖4B討論的，聚硅氧烷層330可以固化到包括第一電氣跡線336的柔性層332。在非限制性示例中，蓋子112、中間層118、聚硅氧烷層330和包括第一電氣跡線336的柔性層332可以經(jīng)受固化處理以便使聚硅氧烷層330固化或者接合到柔性層332。聚硅氧烷層330可以經(jīng)受固化處理以便將聚硅氧烷層330固化或者接合到在蓋子112上形成的中間層118。圖7C中示出的將柔性層332和/或聚硅氧烷層330耦接或者接合到中間層118可以對應(yīng)于圖6中的操作406。
[0065]圖7C還可以示出將粘合劑334施加到柔性層332。在圖7C中示出的非限制性示例中，粘合劑334可以被施加到柔性層332的整個暴露表面，以便確保在柔性層332與電子設(shè)備100的后續(xù)部件(例如，外殼102的底部部分或部件126)之間實現(xiàn)期望的接合。如在此所討論的，粘合劑334可以是壓敏粘合劑。另外，粘合劑334可以采取與粘合劑相關(guān)的任何介質(zhì)的形式，包括但不限于，帶、噴霧和漿料。圖7C中示出的將粘合劑334施加到柔性層332可以對應(yīng)于圖6中的操作408。
[0066]圖7D示出使用粘合劑334將外殼102的底部部分或部件126粘附于柔性層332。在圖7D中示出的非限制性示例中，底部部分或部件126可以直接耦接到粘合劑334，以便將外殼102耦接到柔性層332。在粘合劑334被形成為壓敏粘合劑的情況下，底部部分或部件126可以被按壓到粘合劑334中以便形成接合和/或?qū)⑼鈿?02粘附到柔性層332。通過使用粘合劑334將外殼102粘附到柔性層332，可以在蓋子112、外殼102和電容式傳感器組件324的各個層和部件之間在電子設(shè)備100內(nèi)形成密封。圖7D中示出的使用粘合劑334將外殼102的底部部分或部件126粘附到柔性層332可以對應(yīng)于圖6中的操作410。
[0067]圖8描繪根據(jù)又一實施例的沿著線CS-CS截取的圖1的電子設(shè)備100的一部分的放大的截面前視圖。圖8中示出的電子設(shè)備100包括電容式傳感器組件524，該電容式傳感器組件524具有與在此分別對于圖2-4D和圖5-7D討論的電容式傳感器組件124、324不同的配置。應(yīng)當(dāng)理解，電子設(shè)備100和電容式傳感器組件524的類似地編號和/或命名的部件可以以基本上類似的方式起作用。為了清楚，已經(jīng)省略了對這些部件的重復(fù)說明。
[0068]如圖8所示，并且如在此對于圖5類似地討論的，電容式傳感器組件524的電氣跡線可以被形成在形成于蓋子112的內(nèi)表面120上的中間層118中。在圖8中示出的非限制性示例中，第一電氣跡線536可以形成在中間層118中。類似于圖2的電容式傳感器組件124，而與圖5的電容式傳感器組件324不同，電容式傳感器組件524可以不包括形成在蓋子112和外殼102之間的不同的第二電氣跡線。因而，并且如在此對于圖2類似地討論的，外殼102的底部部分或部件126可以由導(dǎo)電材料形成并且可以充當(dāng)用于放置在中間層118內(nèi)的第一電氣跡線536的協(xié)作電氣跡線。放置在中間層118內(nèi)的第一電氣跡線536以及外殼102的底部部分或部件126可以通過測量電氣跡線536與底部部分或部件126之間的電容變化來檢測施加到蓋子112的力，如在此對于圖2所討論的。為了清楚，已經(jīng)省略了對這些功能的重復(fù)說明。
[0069]不同于圖2的電容式傳感器組件124和圖5的電容式傳感器組件324，圖8的電容式傳感器組件524可以不包括柔性層(例如，圖2中的柔性層132;圖5中的柔性層332)。在其中第一電氣跡線536被放置在中間層118內(nèi)并且底部部分或部件126充當(dāng)用于第一電氣跡線536的協(xié)作電氣跡線的非限制性示例中，可以從電容式傳感器組件524中去除柔性層。另外，因為可以從電容式傳感器組件524中去除柔性層，所以也可以從電容式傳感器組件524中去除用于將柔性層接合到中間層118的粘合劑層(例如，圖2中的粘合劑134)或者用于將柔性層接合到外殼102的粘合劑層(例如，圖5中的粘合劑334)。去除柔性層和粘合劑層可以減少電容式傳感器組件524的層的數(shù)量和高度。另外，從電容式傳感器組件524中去除柔性層和粘合劑層也可以減少電子設(shè)備100的總尺寸和/或高度。
[0070]聚硅氧烷層530可以耦接到中間層118和外殼102。在圖8中示出的非限制性示例中，分別不同于圖2和圖5中的聚硅氧烷層130、330，聚硅氧烷層530可以耦接、接合和/或固化到在蓋子112的內(nèi)表面120上形成的中間層118和外殼102的底部部分或部件126。因而，聚硅氧烷層530可以是在第一電氣跡線536和底部部分或部件126之間形成的唯一的順從層，這是因為已經(jīng)從電容式傳感器組件524中去除了柔性層和粘合劑層。
[0071]圖9描繪用于形成用于電子設(shè)備的電容式傳感器組件的示例過程。具體地，圖9是描繪用于形成電容式傳感器組件的一個示例過程600的流程圖，該電容式傳感器組件具有由第一電氣跡線和導(dǎo)電外殼形成的協(xié)作電氣跡線。在一些情況下，過程600可以被用來形成一個或更多個電容式傳感器組件，如上面對于圖8所討論的。
[0072]在操作602中，中間層可以耦接到用于電子設(shè)備的蓋子的內(nèi)表面。在操作604中，中間層的一部分可以被刻蝕來形成電氣跡線。在操作606中，聚硅氧烷層可以被固化到中間層和用于電子設(shè)備的外殼的底部部分或部件。
[0073]圖10A-10C示出了經(jīng)受可以根據(jù)圖9的過程600執(zhí)行的各個操作的用于電子設(shè)備100的電容式傳感器組件524(參見，圖10C)。應(yīng)當(dāng)理解類似地編號的部件可以以基本上類似的方式起作用。為了清楚，已經(jīng)省略了對這些部件的重復(fù)說明。
[0074]如圖1OA所示，中間層118可以被耦接到蓋子112的內(nèi)表面120。中間層118可以由各種材料形成，并且因而，可以使用各種技術(shù)被耦接和/或施加到蓋子112。在非限制性示例中，中間層118可以由墨水材料形成。墨水材料可以使用任何合適的沉積技術(shù)或者處理(包括但不限于，涂覆、噴涂、掩模和墨水浸沒等)被沉積在蓋子112的內(nèi)表面120上。在另一非限制性示例中，中間層118可以被形成為基本上固體的材料層。在非限制性示例中，基本上固體的材料層可以被形成為可以耦接到蓋子112的內(nèi)表面120的塑料層。塑料層可以使用任何合適的耦接技術(shù)或者處理(例如，接合、焊接、熔化等等)被耦接到內(nèi)表面120。此外，并且如對于圖7B詳細(xì)討論的，中間層118可以由可以摻雜有金屬-塑料添加劑的熱塑性材料形成。金屬-塑料添加劑可以在暴露于激光束時被激活和/或反應(yīng)。圖1OA中示出的將中間層118耦接到蓋子112的內(nèi)表面120可以對應(yīng)于圖9中的操作602。
[0075]圖1OB示出了中間層118已經(jīng)經(jīng)受刻蝕處理以形成第一電氣跡線536?？梢詫χ虚g層118執(zhí)行各種刻蝕處理以便形成第一電氣跡線536。在非限制性示例中，中間層118可以經(jīng)受激光直接成型(LDS)處理。在LDS處理期間，由摻雜有金屬-塑料添加劑的熱塑性材料形成的中間層118的一部分可以被暴露于激光。激光可以導(dǎo)致金屬-塑料添加劑反應(yīng)或者激活，這可以導(dǎo)致中間層118的暴露部分的化學(xué)組成改變。隨后可以將中間層118浸泡在金屬材料(例如，銅)的鍍液中，在其中中間層118的暴露部分可以吸引金屬材料以形成第一電氣跡線536。在另一非限制性實施例中，中間層118可以被掩蔽并且隨后被刻蝕以在中間層118的一部分中形成溝槽。然后可以在中間層118中形成的溝槽內(nèi)沉積導(dǎo)電材料(例如，銅)以形成第一電氣跡線536。圖1OB中示出的刻蝕中間層118以形成第一電氣跡線536可以對應(yīng)于圖9中的操作604。
[0076]如圖1OC所示，聚硅氧烷層530可以被耦接、接合或者固化到外殼102的底部部分或部件126和在蓋子112上形成的中間層118的一部分?？梢允褂酶鞣N接合技術(shù)將聚硅氧烷層530耦接、接合或者固化到外殼102和中間層118。在非限制性示例中，形成聚硅氧烷層530的聚硅氧烷材料可以注射成型在外殼102的底部部分或部件126與中間層118之間。在另一非限制性示例中，聚硅氧烷層可以被模切成型并且隨后安裝或者放置在外殼102的底部部分或部件126或者中間層118上。模切的聚硅氧烷層130可以處于未固化的狀態(tài)中。在放置模切的聚娃氧燒層530之后，包括中間層118的蓋子112、外殼102的底部部分或部件126和聚娃氧烷層530全部可以經(jīng)受固化處理。圖1OC中示出的將聚硅氧烷層530耦接、接合或者固化到中間層118和底部部分或部件126可以對應(yīng)于圖9中的操作606。
[0077]雖然在此討論為電子設(shè)備的外殼的底部部分或部件，但是應(yīng)當(dāng)理解底部部分或部件126可以不是外殼102的一部分，和/或可以不是電子設(shè)備100的外部部件。在另一非限制性示例中，底部部件126可以是電容式傳感器組件的底部部件，并且可以是位于形成在蓋子112和外殼102之間的開口 122內(nèi)的內(nèi)部部件或結(jié)構(gòu)。另外，蓋子可以不包括電子設(shè)備100的外部部件，和/或可以不是基本上透明的。類似于底部部件126，蓋子112可以是電容式傳感器組件的頂部部件，并且可以是位于形成在蓋子112和外殼102之間的開口 122內(nèi)的內(nèi)部部件或結(jié)構(gòu)。
[0078]上述的描述出于說明的目的使用了特定的術(shù)語來提供對所描述實施例的徹底理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚不需要這些具體細(xì)節(jié)來實踐所描述實施例。因此，在此描述的特定實施例的上述描述是出于例示和描述的目的給出的。它們不意圖是窮舉的或?qū)嵤├拗频剿_的精確形式。本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚鑒于以上教導(dǎo)可以有許多變型和變化。
【主權(quán)項】
1.一種制造電子設(shè)備中的電容式傳感組件的方法，所述方法包括: 將聚硅氧烷層耦接到電子設(shè)備的外殼的底部部分； 將第一電氣跡線放置在柔性層內(nèi)，所述柔性層是與外殼的底部部分相背對地放置于聚硅氧烷層上的； 將聚硅氧烷層固化到包括第一電氣跡線的柔性層； 與聚硅氧烷層相背對地將粘合劑施加到包括第一電氣跡線的柔性層；以及 使用施加的粘合劑將電子設(shè)備的蓋子耦接到柔性層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在電子設(shè)備的蓋子的內(nèi)表面的至少一部分上耦接中間層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中將蓋子耦接到柔性層還包括使用施加的粘合劑將中間層直接粘附到柔性層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將聚硅氧烷層耦接到外殼的底部部分還包括將聚硅氧烷層固化到外殼。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括由導(dǎo)電材料形成電子設(shè)備的外殼的底部部分。6.一種制造電子設(shè)備中的電容式傳感組件的方法，該方法包括: 在電子設(shè)備的蓋子的內(nèi)表面的至少一部分上親接中間層； 刻蝕中間層的一部分以便在刻蝕的部分中形成第一電氣跡線； 將聚硅氧烷層放置在中間層與電子設(shè)備的外殼的底部部分之間；以及 將聚硅氧烷層固化到包括第一電氣跡線的中間層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包含: 與中間層相背對地將柔性層接合到聚硅氧烷層；以及 將第二電氣跡線放置在柔性層內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括: 與聚硅氧烷層相背對地將粘合劑施加到包括第二電氣跡線的柔性層；以及 使用施加的粘合劑將電子設(shè)備的外殼的底部部分粘附到柔性層。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括將聚硅氧烷層固化到電子設(shè)備的外殼的底部部分。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，還包括由導(dǎo)電材料形成電子設(shè)備的外殼的底部部分。11.一種電子設(shè)備，包括: 外殼，包括: 頂部部分；以及 耦接到頂部部分的底部部分；以及 位于外殼內(nèi)的電容式傳感器組件，電容式傳感器包括: 位于外殼的頂部部分與底部部分之間的聚硅氧烷層； 柔性層，耦接到聚硅氧烷層；以及 第一電氣跡線，位于柔性層內(nèi)。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件的第一電氣跡線和柔性層位于聚硅氧烷層與外殼的頂部部分之間。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件還包括位于柔性層與外殼的頂部部分之間的粘合劑，所述粘合劑將柔性層接合到外殼的頂部部分。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中外殼的底部部分由導(dǎo)電材料形成。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件的聚硅氧烷層直接耦接到外殼的底部部分。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件的第一電氣跡線和柔性層位于聚硅氧烷層與外殼的底部部分之間。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件還包括位于中間層內(nèi)的第二電氣跡線，所述中間層形成在聚硅氧烷層與外殼的頂部部分之間。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件的聚硅氧烷層直接耦接到中間層。19.一種電子設(shè)備，包括: 夕卜殼； 蓋子玻璃，親接到外殼； 中間層，形成在所述蓋子玻璃的內(nèi)表面上；以及 位于外殼與蓋子玻璃之間的電容式傳感器組件，所述電容式傳感器包括: 聚硅氧烷層，耦接到形成在蓋子玻璃的內(nèi)表面上的中間層；以及 第一電氣跡線，位于中間層內(nèi)，鄰近聚硅氧烷層。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子設(shè)備，其中外殼由導(dǎo)電材料形成。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器的聚硅氧烷層耦接到外殼。22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件還包括: 柔性層，位于聚硅氧烷層與外殼之間； 第二電氣跡線，位于柔性層內(nèi)。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子設(shè)備，其中電容式傳感器組件還包括位于柔性層與外殼之間的粘合劑，所述粘合劑將柔性層接合到外殼。
【文檔編號】G06F3/044GK105938395SQ201610121548
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月4日
【發(fā)明人】T·S·布什內(nèi)爾, V·加格
【申請人】蘋果公司