一種觸控裝置及其方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種觸控裝置及其方法，所述裝置包括內(nèi)殼、電池、電路板、觸摸板和外殼，所述電路板上設(shè)有主控芯片、觸控芯片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片；所述電池、電路板和觸摸板置于內(nèi)殼和外殼之間；所述電路板位于所述電池上方，與電池電連接；所述電源管理與所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片電連接；所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片采用通信連接。本裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備連接后，可實(shí)現(xiàn)通過(guò)對(duì)觸摸板的操作從而控制手機(jī)及相對(duì)應(yīng)的軟件，從根本上解決了大屏智能手機(jī)設(shè)備的全屏觸控問(wèn)題，可以使智能手機(jī)設(shè)備的使用更加有效率、方便和快捷。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
_種觸控裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于電子領(lǐng)域，具體涉及一種觸控裝置及其方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備(即配備有微處理器和精密顯示器的設(shè)備)，例如蜂窩電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、游戲設(shè)備、平板電腦(例如iPad)等等，在日常生活中正在扮演越來(lái)越重要的角色，并且正在變得越來(lái)越不可或缺。隨著技術(shù)的發(fā)展，以及手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的處理能力的提高，功能和存儲(chǔ)空間正以驚人的速度增加。同時(shí)，手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的尺寸繼續(xù)變得越來(lái)越大。
[0003]隨著手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的屏幕越做越大，相較于以前單手操作手機(jī)的時(shí)代現(xiàn)在已成為奢望，一般單手操作智能手機(jī)以大拇指為主，但是屏幕變大以后大拇指無(wú)法觸及全部屏幕，手機(jī)廠商均做出了一些妥協(xié)的軟件來(lái)彌補(bǔ)這個(gè)缺陷，并且大拇指使用久了之后很容易產(chǎn)生關(guān)節(jié)疲勞肌肉酸痛等問(wèn)題，長(zhǎng)此以往影響健康。另外，對(duì)于相對(duì)復(fù)雜的智能手機(jī)游戲和軟件，比如格斗類(lèi)或者體育運(yùn)動(dòng)類(lèi)，需要操作越復(fù)雜的軟件，正面按鍵設(shè)置的就越多，但是即使橫屏使用智能手機(jī)設(shè)備，也只能限于兩個(gè)大拇指點(diǎn)擊按鍵，拇指在不同按鍵之間頻繁轉(zhuǎn)換，疲勞問(wèn)題更為嚴(yán)重，平板設(shè)備屏幕更大，問(wèn)題更為突出。
[0004]現(xiàn)在相關(guān)技術(shù)的就是10S或者Android等操作系統(tǒng)的下拉懸停功能，手機(jī)屏幕會(huì)向下移三分之一，好讓手指可以觸控到頂端選項(xiàng)，這屬于軟件解決方案，而且局限性很大。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種觸控裝置及其方法。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
[0007]—種觸控裝置，其改進(jìn)之處在于:所述裝置包括內(nèi)殼、電池、電路板、觸摸板和外殼，所述電路板上設(shè)有主控芯片、觸控芯片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片;所述電池、電路板和觸摸板置于內(nèi)殼和外殼之間；所述電路板位于所述電池上方，與電池電連接;所述電源管理與所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片電連接;所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片采用通信連接。
[0008]進(jìn)一步的，還包括LED指示燈，所述LED指示燈位于所述電路板上方，分別與電路板和電池電連接。
[0009]進(jìn)一步的，所述裝置位于手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備背板或直接嵌入在手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備硬件中，其中，所述電路板上設(shè)有的主控芯片、觸控芯片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片可與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備上硬件同步運(yùn)行；[〇〇1〇]所述裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的無(wú)線通信方式可為藍(lán)牙、W1-Fi或NFC;
[0011]所述裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的物理連接方式為磁鐵吸附式、粘連式、卡槽式或螺絲固定式。
[0012]進(jìn)一步的，所述電池與電路板和觸摸板電連接；
[0013]所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片由SPI和 I2C的通信方式傳輸數(shù)據(jù)。
[0014]進(jìn)一步的，所述觸摸板與電路板電連接;所述觸控芯片將接收到的觸摸板觸動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述主控芯片，所述主控芯片將觸動(dòng)數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線通信芯片發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備。
[0015]進(jìn)一步的，所述內(nèi)殼和所述外殼的材質(zhì)由abs塑料和硅膠組成;所述電路板為銅板或FPC板，所述銅板的一面為電路板，另一面為觸摸板。
[0016]本發(fā)明基于另一目的還提供一種觸控方法，其改進(jìn)之處在于:所述方法包括
[0017](1)觸摸板收集用戶數(shù)據(jù)；
[0018](2)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備；[〇〇19](3)手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備做對(duì)應(yīng)操作指令。
[0020]進(jìn)一步的，所述步驟(1)包括觸摸板接收到用戶摸觸時(shí)，所述觸摸板將接收到所述用戶摸觸產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)送至主控芯片。
[0021]進(jìn)一步的，所述步驟(2)包括主控芯片對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化處理，將處理后數(shù)據(jù)打包并通過(guò)無(wú)線通信芯片與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備通信，將所述數(shù)據(jù)發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備。
[0022]進(jìn)一步的，所述步驟(3)包括手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備接收所述數(shù)據(jù)信息并根據(jù)數(shù)據(jù)信息生成對(duì)應(yīng)指令，對(duì)所述手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備進(jìn)行操作。[〇〇23]本發(fā)明的有益效果為:
[0024]本裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備連接后，用戶可以實(shí)現(xiàn)通過(guò)對(duì)觸摸板的操作從而控制手機(jī)及相對(duì)應(yīng)的軟件，與此同時(shí)，與操作手機(jī)正面的觸摸屏并不沖突，可同時(shí)操作，從根本上解決了大屏智能手機(jī)設(shè)備的全屏觸控問(wèn)題，并且解放了其他手指，不僅僅是用兩個(gè)大拇指來(lái)點(diǎn)擊復(fù)雜的按鍵組合，可以使智能手機(jī)設(shè)備的使用更加有效率、方便和快捷。[〇〇25]本裝置為一種輕薄便于攜帶的可附著在任何智能手機(jī)及平板設(shè)備背后的電子產(chǎn)品，也可以附著在各種機(jī)殼的背面，便于攜帶易于連接、安裝和拆卸。也可以不附著于手機(jī)， 平板電腦等設(shè)備而獨(dú)立使用?！靖綀D說(shuō)明】
[0026]圖1是本發(fā)明提供的觸控裝置結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇27]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]以下描述和附圖充分地示出本發(fā)明的具體實(shí)施方案，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵺`它們。其他實(shí)施方案可以包括結(jié)構(gòu)的、邏輯的、電氣的、過(guò)程的以及其他的改變。實(shí)施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨(dú)的組件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實(shí)施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實(shí)施方案的部分和特征。本發(fā)明的實(shí)施方案的范圍包括權(quán)利要求書(shū)的整個(gè)范圍，以及權(quán)利要求書(shū)的所有可獲得的等同物。在本文中，本發(fā)明的這些實(shí)施方案可以被單獨(dú)地或總地用術(shù)語(yǔ)“發(fā)明”來(lái)表示，這僅僅是為了方便，并且如果事實(shí)上公開(kāi)了超過(guò)一個(gè)的發(fā)明，不是要自動(dòng)地限制該應(yīng)用的范圍為任何單個(gè)發(fā)明或發(fā)明構(gòu)思。
[0029]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種觸控裝置，所述裝置包括內(nèi)殼、電池、電路板、觸摸板和外殼，所述電路板上設(shè)有主控芯片、觸控芯片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片;所述電池、電路板和觸摸板置于內(nèi)殼和外殼之間；所述電路板位于所述電池上方，與電池電連接;所述電源管理與所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片電連接;所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片采用通信連接。
[0030]上述實(shí)施例中，還包括LED指示燈，所述LED指示燈位于所述電路板上方，分別與電路板和電池電連接。[0031 ]上述實(shí)施例中，所述裝置位于手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備背板或直接嵌入在手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備硬件中，其中，所述電路板上設(shè)有的主控芯片、觸控芯片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片可與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備上硬件同步運(yùn)行；
[0032]所述裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的無(wú)線通信方式可為藍(lán)牙、W1-Fi或NFC;[〇〇33]所述裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的物理連接方式為磁鐵吸附式、粘連式、卡槽式或螺絲固定式。
[0034]上述實(shí)施例中，所述電池與電路板和觸摸板電連接，用于為電路板和觸摸板供電。
[0035]所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片由SPI和 I2C的通信方式傳輸數(shù)據(jù)。
[0036]上述實(shí)施例中，所述觸摸板與電路板電連接;所述觸控芯片將接收到的觸摸板觸動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述主控芯片，所述主控芯片將觸動(dòng)數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線通信芯片發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備。[〇〇37]上述實(shí)施例中，所述內(nèi)殼和所述外殼的材質(zhì)由abs塑料和硅膠組成;所述電路板為銅板、FPC板或其他材質(zhì)電路板，所述銅板的一面為電路板，另一面為觸摸板。
[0038]其中，本裝置使用無(wú)線充電方式，采用無(wú)線充電芯片對(duì)裝置內(nèi)部電源管理進(jìn)行充電，實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電；
[0039]其中，所述觸摸板也可在電路板同一面上，覆蓋于電路板之上；
[0040]其中，本裝置也可以用外接充電裝置充電取代無(wú)線充電；
[0041]其中，本裝置電池可延伸為充電寶，為自己供電的同時(shí)也能為智能手機(jī)設(shè)備充電。
[0042]本裝置為一種輕薄便于攜帶的可附著在任何智能手機(jī)及平板設(shè)備背后的電子產(chǎn)品，也可以附著在各種機(jī)殼的背面，便于攜帶易于連接、安裝和拆卸。
[0043]本裝置可以不附著于手機(jī)，平板電腦等設(shè)備而獨(dú)立使用。
[0044]本發(fā)明基于另一目的提供的一種觸控方法，所述方法包括[〇〇45](1)觸摸板收集用戶數(shù)據(jù)；
[0046](2)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備；
[0047](3)手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備做對(duì)應(yīng)操作指令。[〇〇48]上述實(shí)施例中，所述步驟(1)包括觸摸板接收到用戶摸觸時(shí)，所述觸摸板將接收到所述用戶摸觸產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)送至主控芯片。[〇〇49] 上述實(shí)施例中，所述步驟(2)包括主控芯片對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化處理，將處理后數(shù)據(jù)打包并通過(guò)無(wú)線通信芯片與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備通信，將所述數(shù)據(jù)發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備。
[0050]上述實(shí)施例中，所述步驟(3)包括手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備接收所述數(shù)據(jù)信息并根據(jù)數(shù)據(jù)信息生成對(duì)應(yīng)指令，對(duì)所述手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備進(jìn)行操作。
[0051]實(shí)施例:
[0052]步驟100,觸摸板收集用戶數(shù)據(jù)信息，當(dāng)用戶觸摸觸控裝置時(shí)，電容觸摸板會(huì)將數(shù)據(jù)收集，并發(fā)送至電路板；[〇〇53]步驟101，電路板中觸控芯片接收數(shù)據(jù)并發(fā)送至主控芯片，主控芯片對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化打包后通過(guò)無(wú)線通信芯片與智能設(shè)備端通信，傳遞數(shù)據(jù)；[〇〇54]步驟102,無(wú)線通信芯片傳遞電容觸摸板數(shù)據(jù)信息到智能設(shè)備端；
[0055]步驟103，智能設(shè)備端根據(jù)數(shù)據(jù)信息對(duì)對(duì)應(yīng)操作。
[0056]本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本發(fā)明的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種觸控裝置，其特征在于:所述裝置包括內(nèi)殼、電池、電路板、觸摸板和外殼，所述 電路板上設(shè)有主控芯片、觸控芯片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片;所述電池、電 路板和觸摸板置于內(nèi)殼和外殼之間;所述電路板位于所述電池上方，與電池電連接;所述電 源管理與所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片電連接;所 述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片采用通信連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控裝置，其特征在于:還包括LED指示燈，所述LED指示 燈位于所述電路板上方，分別與電路板和電池電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控裝置，其特征在于:所述裝置位于手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備 背板或直接嵌入在手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備硬件中，其中，所述電路板上設(shè)有的主控芯片、觸控芯 片、無(wú)線通信芯片、電源管理和無(wú)線充電芯片可與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備上硬件同步運(yùn)行；所述裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的無(wú)線通信方式可為藍(lán)牙、W1-Fi或NFC;所述裝置與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備的物理連接方式為磁鐵吸附式、粘連式、卡槽式或螺絲 固定式。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控裝置，其特征在于:所述電池與電路板和觸摸板電連 接；所述主控芯片、所述觸控芯片、所述無(wú)線通信芯片和所述無(wú)線充電芯片由SPI和I2C的 通信方式傳輸數(shù)據(jù)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種觸控裝置，其特征在于:所述觸摸板與電路板電連接;所 述觸控芯片將接收到的觸摸板觸動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述主控芯片，所述主控芯片將觸動(dòng)數(shù)據(jù)通 過(guò)無(wú)線通信芯片發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種觸控裝置，其特征在于:所述內(nèi)殼和所述外殼的材質(zhì)由 abs塑料和硅膠組成;所述電路板為銅板或FPC板，所述銅板的一面為電路板，另一面為觸摸 板。7.—種觸控方法，其特征在于:所述方法包括(1)觸摸板收集用戶數(shù)據(jù)；(2)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備；(3)手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備做對(duì)應(yīng)操作指令。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種觸控方法，其特征在于:所述步驟(1)包括觸摸板接收到 用戶摸觸時(shí)，所述觸摸板將接收到所述用戶摸觸產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)送至主控芯片。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種觸控方法，其特征在于:所述步驟(2)包括主控芯片對(duì)數(shù) 據(jù)進(jìn)行優(yōu)化處理，將處理后數(shù)據(jù)打包并通過(guò)無(wú)線通信芯片與手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備通信，將所 述數(shù)據(jù)發(fā)送至手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種觸控方法，其特征在于:所述步驟(3)包括手持計(jì)算機(jī)化 設(shè)備接收所述數(shù)據(jù)信息并根據(jù)數(shù)據(jù)信息生成對(duì)應(yīng)指令，對(duì)所述手持計(jì)算機(jī)化設(shè)備進(jìn)行操 作。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK105955539SQ201610346027
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年5月23日
【發(fā)明人】羅彤
【申請(qǐng)人】瀚思科技股份有限公司