電子設(shè)備及其控制方法
【專利摘要】提供了一種電子設(shè)備和一種控制所述電子設(shè)備的方法。所述電子設(shè)備包括：主體，配置為提供容納空間；揚聲器模塊，配置為輸出聲音；以及配件設(shè)備，配置為容納在所述容納空間中。在將配件設(shè)備容納在所述容納空間中的狀態(tài)下，將配件設(shè)備配置為提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道；且在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，所述容納空間提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道。
【專利說明】
電子設(shè)備及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開涉及一種電子設(shè)備(例如，包括揚聲器模塊的電子設(shè)備)以及一種控制所述電子設(shè)備的方法(下文中，也被稱作“電子設(shè)備控制方法”)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備是指根據(jù)所配備的程序執(zhí)行特定功能的設(shè)備，諸如，電子排程器、便攜式多媒體再現(xiàn)器、移動通信終端、平板個人計算機(PC)、圖像/聲音設(shè)備、臺式/膝上型PC、或車輛導(dǎo)航系統(tǒng)以及家用電器。例如，這種電子設(shè)備可以將其中存儲的信息輸出為聲音或圖像。隨著這種電子設(shè)備的集成度增加以及超高速和大容量無線通信普遍，目前在單個移動通信終端中已配備了各種功能。例如，除了通信功能之外，將多種功能(諸如，娛樂功能(例如，游戲功能)、多媒體功能(例如，音樂/視頻再現(xiàn)功能)、移動銀行的通信安全功能、日程安排管理功能和電子錢包功能)集成在單個電子設(shè)備中。
[0003]隨著電子設(shè)備的多媒體功能增強，配備在電子設(shè)備中的顯示設(shè)備的尺寸不斷增大，且顯示設(shè)備的分辨率也不斷增強。將觸摸屏功能配備在顯示設(shè)備中，使得顯示設(shè)備可以代替輸入設(shè)備，諸如機械操作的鍵盤。此外，通過減小電子設(shè)備的厚度，電子設(shè)備可以在增大顯示設(shè)備的尺寸和增強顯示設(shè)備的分辨率的同時，變得易于攜帶。
[0004]當(dāng)?shù)玫叫阅芨纳茣r，顯示設(shè)備可以提供更高的感測能力以及更多樣化的用戶體現(xiàn)。例如，通過啟用觸控筆輸入，可以更詳細地輸入和存儲用戶手寫與各種草圖(sketch)。這種觸控筆可以容納在電子設(shè)備中。
[0005]還改善聲音質(zhì)量來適應(yīng)加強的多媒體功能。然而，由于減小電子設(shè)備厚度的趨勢，相較于對顯示設(shè)備的性能改善等，對聲音質(zhì)量的改善是微乎其微的。例如，為了改善聲音質(zhì)量，需要確保揚聲器模塊具有足夠的共振空間。然而，在薄化電子設(shè)備的厚度以及改善電子組件排列的集成度的情況下，可能難以確保共振空間。
[0006]此外，在容納有觸控筆等的電子設(shè)備中，可能進一步窄化揚聲器模塊的共振空間。
[0007]因此，需要一種能夠使用受限內(nèi)部空間的電子設(shè)備及其控制方法。
[0008]將以上信息描述為背景信息僅僅是為了輔助理解本公開。對于上述任何內(nèi)容是否可作為關(guān)于本公開的現(xiàn)有技術(shù)不做判定斷言。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本公開的各個方面是為了至少解決上述問題和/或缺點，并且至少提供以下描述的優(yōu)點。因此，本公開的一個方面在于提供一種能夠使用受限內(nèi)部空間的電子設(shè)備及其控制方法。
[0010]本公開的另一方面在于提供一種電子設(shè)備及其控制方法，所述電子設(shè)備使能在受限內(nèi)部空間中確保針對配件設(shè)備(諸如，觸控筆)的收納空間以及針對揚聲器模塊的共振空間。
[0011]本公開的另一方面在于提供一種電子設(shè)備及其控制方法，所述電子設(shè)備能夠在外觀設(shè)計方面增強自由度。
[0012]根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括:主體，提供容納空間;揚聲器模塊，輸出聲音；以及配件設(shè)備，配置為容納在所述容納空間中。在配件設(shè)備容納在容納空間內(nèi)的狀態(tài)下，配件設(shè)備可以提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道;在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，容納空間可以提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道。
[0013]所述容納空間或所述配件設(shè)備的一部分可以貢獻于通過與揚聲器模塊的共振空間(例如，后腔(back volume))相連，來改善聲音質(zhì)量。
[0014]根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種控制電子設(shè)備的方法，所述電子設(shè)備通過容納空間或配置為容納在所述容納空間中的配件設(shè)備來輻射聲音。所述方法包括:激活輸出聲音的揚聲器模塊的操作;檢測配件設(shè)備是否容納在所述容納空間中的操作；以及根據(jù)是否容納了配件設(shè)備，來向揚聲器模塊提供不同聲音信號的操作。
[0015]可以通過設(shè)置在電子設(shè)備中的處理器或音頻模塊、或配備有所述處理器和音頻模塊中的至少一個的集成電路(IC)芯片，來執(zhí)行上述電子設(shè)備控制方法。
[0016]上述電子設(shè)備可以通過將容納配件設(shè)備(例如，觸控筆)的空間或配置為容納在所述空間中的配件設(shè)備用作聲音輻射通道或共振空間，來有效率地使用它的內(nèi)部空間。因此，即使在具有受限內(nèi)部空間的電子設(shè)備中(例如，包括用于容納配件設(shè)備的單獨空間的電子設(shè)備)，也可以方便地確保用于改善揚聲器模塊的聲音質(zhì)量的共振空間等。此外，由于可以通過容納空間或配件設(shè)備來輻射聲音，因此即使沒有單獨地形成孔等以便輻射嵌入在所述電子設(shè)備中的揚聲器模塊的聲音，可以進一步增強在設(shè)計電子設(shè)備外觀方面的自由度。此夕卜，可以通過根據(jù)是否容納配件設(shè)備(例如，觸控筆)來有區(qū)別地控制適合的揚聲器模塊的輸出，來補償取決于是否容納配件設(shè)備的聲音質(zhì)量的偏差。
[0017]以下詳細描述結(jié)合附圖公開了本公開的各種示例實施例，通過以下詳細描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將更清楚本公開的其他方面、優(yōu)點和突出的特征。
【附圖說明】
[0018]根據(jù)結(jié)合附圖的以下詳細描述，本公開一些實施例的上述和其他方面、特征以及優(yōu)點將更清楚，在附圖中:
[0019]圖1是示出了根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的透視圖；
[0020]圖2是示出了根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的配件設(shè)備的透視圖；
[0021]圖3是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0022]圖4是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0023]圖5是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0024]圖6是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的配件設(shè)備的透視圖；
[0025]圖7是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0026]圖8是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0027]圖9是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0028]圖10是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖；
[0029]圖11是示出了根據(jù)本公開各種實施例的包括電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的視圖；
[0030]圖12是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的框圖；
[0031 ]圖13是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的控制方法的流程圖；以及
[0032]圖14是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的控制方法的流程圖。
[0033]貫穿附圖，應(yīng)注意，相同的附圖標記用于描述相同或相似的元件、特征和結(jié)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0034]提供以下參照附圖的描述以幫助全面理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的各實施例。所述描述包括各種具體細節(jié)以輔助理解，但這些具體細節(jié)應(yīng)視為僅僅是示例性的。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認識到，在不背離本公開的范圍和精神的前提下，可以對本文所述各個實施例進行各種改變和修改。另外，為了清楚和簡潔起見，可以省略已知功能和結(jié)構(gòu)的描述。
[0035]以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于其書面含義，而是僅由發(fā)明人用于使能清楚而一致地理解本公開。因此，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說顯而易見的是提供本公開的各種實施例的以下描述以僅用于示例目的，而不是限制由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開。
[0036]應(yīng)理解，除非文中明確說明，否則單數(shù)形式的“一”、“一個”和“該”包括復(fù)數(shù)的指代對象。因此，例如對“一個組件表面”的引用包括對一個或多個這樣的表面的引用。
[0037]在本公開中，表達方式“A或B”、“A或/和B中至少一項”或“A或/和B中一個或多個”可以包括所列出項目的所有可能組合。例如，表達方式“A或B”、“A和B中至少一項”或“A或B中至少一項”指代的是以下所有情形:(I)包括至少一個A，(2)包括至少一個B，或者(3)包括至少一個A和至少一個B的全部。
[0038]在本公開的各種實施例中使用的表達方式“第一”或“第二”可以修飾各種組件，而不管順序和/或重要性如何，且不限制對應(yīng)組件。例如，第一用戶設(shè)備和第二用戶設(shè)備指示不同的用戶設(shè)備，但它們都是用戶設(shè)備。例如，在不脫離本公開的范圍的前提下，可以將第一元件稱為第二元件，以及類似地也可以將第二元件稱為第一元件。
[0039]在所謂的一個元件(例如，第一元件)“(操作性地或通信地)耦接/連接到”另一元件(例如，第二元件)的情況下，應(yīng)理解，所述一個元件直接地連接到所述另一元件，或經(jīng)由再一元件(例如，第三元件)間接地連接到另一元件。相反，可以理解:在將一元件(例如，第一元件)稱為“直接連接”或“直接耦接”到另一元件(第二元件)時，則不存在插入在它們之間的元件(例如，第三元件)。
[0040]根據(jù)情況，在本公開中使用的表達方式“配置為”可以與以下各項交換:例如，“適合于”、“具有…的能力”、“設(shè)計用于”、“適于”、“制作用于”或“能夠”。就硬件而言，術(shù)語“配置為”不必意味著“專門設(shè)計為”。備選地，在一些情況下，表達方式“配置為…的設(shè)備”可以意味著該設(shè)備與其它設(shè)備或組件一起“能夠…”。例如，短語“適于(或配置為)執(zhí)行A、B和C的處理器”可以意味著僅用于執(zhí)行對應(yīng)操作的專用處理器(例如，嵌入式處理器)，或可以通過執(zhí)行存儲在存儲設(shè)備中的一個或多個軟件程序來執(zhí)行對應(yīng)操作的通用處理器(例如，中央處理單元(CPU)或應(yīng)用處理器(AP))。
[0041]在本公開中，術(shù)語用于描述本公開的具體實施例，而并非意在限制本公開。除非上下文另行明確指示，否則本文中使用的單數(shù)形式也意在包括復(fù)數(shù)形式。在說明書中，應(yīng)當(dāng)理解:術(shù)語“包括”或“具有”指示存在特征、數(shù)目、操作、結(jié)構(gòu)元件、部件或其組合，但并不預(yù)先排除存在或可能添加一個或多個其它特征、數(shù)字、操作、結(jié)構(gòu)元件、部件或其組合。
[0042]除非另行定義，否則本文所用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語或科學(xué)術(shù)語)具有與本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解的含義相同的含義。除非本說明書中明確定義，否則如在常用詞典中定義的術(shù)語之類的術(shù)語應(yīng)解釋為具有與相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中的上下文含義相同的含義，而不應(yīng)解釋為具有理想的或過分正式的含義。在一些情況下，即使在本公開中定義的術(shù)語，仍不應(yīng)被解釋為排除本公開的實施例。
[0043]在本公開中，電子設(shè)備可以是隨機設(shè)備，且可以將電子設(shè)備稱為終端、便攜式終端、移動終端、通信終端、便攜式通信終端、便攜式移動終端、顯示設(shè)備等。
[0044]例如，電子設(shè)備可以是智能電話、便攜式電話、游戲機、電視(TV)、顯示單元、車用平視顯示單元、筆記本計算機、膝上型計算機、平板個人計算機(PC)、個人媒體播放器(PMP)、個人數(shù)字助理(PDA)等。電子設(shè)備可以實現(xiàn)為具有無線通信功能和口袋大小的便攜式通信終端。此外，電子設(shè)備可以是柔性設(shè)備或柔性顯示設(shè)備。
[0045]電子設(shè)備可以與外部電子設(shè)備(例如服務(wù)器等)通信，或者通過與外部電子設(shè)備連網(wǎng)來執(zhí)行操作。例如，電子設(shè)備可以通過網(wǎng)絡(luò)向服務(wù)器發(fā)送由攝像機拍攝的圖像和/或由傳感器單元檢測到的位置信息。網(wǎng)絡(luò)可以是移動或蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)、局域網(wǎng)(LAN)、無線局域網(wǎng)(WLAN)、廣域網(wǎng)(WAN)、互聯(lián)網(wǎng)、小型區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)等，但不限于此。
[0046]圖1是示出了根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的透視圖。圖2是示出了根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的配件設(shè)備的透視圖。
[0047]參考圖1和2，根據(jù)本公開的各種實施例，電子設(shè)備100可以包括:主體101，形成為條狀殼體;以及配件設(shè)備(例如，觸控筆102a)，容納在所述主體101中。
[0048]主體101可以在電路板上容納控制電子設(shè)備100的整體操作的集成電路(IC)芯片等，并且盡管未示出，所述主體可以包括輸入/輸出設(shè)備，例如顯示設(shè)備、攝像機模塊、麥克風(fēng)、揚聲器電話等。將鍵區(qū)實現(xiàn)在設(shè)置在主體101上的顯示設(shè)備中，其中所述鍵區(qū)合并有觸摸面板以便輸入字符、數(shù)字等。主體101還可以包括用于將調(diào)整電力或音量的按鍵、耳機、頭戴式耳機、充電器等相連的各種連接器。應(yīng)注意，可以在附圖中省略主體101的上述組件，或可以不向所述組件分配附圖標記。
[0049]觸控筆102a可以用作用于操作觸摸面板的配件設(shè)備。通常，觸摸面板可以檢測靠近所述觸摸面板或觸摸所述觸摸面板的用戶身體的一部分(例如，手指)。為了進行精細輸入，例如，為了輸入手寫、草圖等，可以使用觸控筆102a。觸控筆102a本身可以向觸摸面板發(fā)送用戶身體的細微電流，以便產(chǎn)生輸入信號。根據(jù)本公開各種實施例，將單獨的共振電路嵌入在觸控筆102a中，以便與配備在主體101中的數(shù)字轉(zhuǎn)換器互鎖。
[0050]觸控筆12a可以包括縱向延伸的本體(body)121以及設(shè)置在本體121的端部中的尖部123。尖部123可以具有尖銳形狀，以便能夠精確選擇接觸位置等。然而，為了防止在與顯示設(shè)備相接觸時損壞，所述端部可以被機械加工為彎曲表面。觸控筆102a可以包括輸入孔125a以及福射孔125b，通過所述輸入孔125a來輸入聲音等。輸入孔125a可以形成在本體121上的適合位置，以便暴露到外周表面。輻射孔125b可以形成在觸控筆102a的一個端部(例如，本體121的另一端部)中。在觸控筆102a中，輻射孔125b可以與輸入孔125a相連。例如，本體121中的至少一個部分(例如，輸入孔125a和輻射孔125b之間的部分)可以采用管狀物的形式。
[0051 ]觸控筆102a可以沿一個方向R(下文中，被稱作“容納方向”)被插入并容納在主體101中。甚至在觸控筆102a容納在主體101的狀態(tài)下，也可以將觸控筆102a部分地暴露在主體101的外部。這樣允許用戶方便地將觸控筆102a與主體101分離。此外，為了允許用戶將觸控筆102a與主體101分離，主體121的另一端部的外周表面可以形成有隆起物。當(dāng)形成輻射孔125b時，輻射孔125b可以代替所述隆起物。例如，通過形成垂直于容納方向R延伸的多個細長孔，所述細長孔可以形成輻射孔125b，且可以被用作用于將觸控筆102a與主體101分離的裝置。本體121可以形成為棒狀或圓柱形。然而，向主體101的外部暴露的部分(例如，本體121的另一端部)可以形成有突出以便與主體101的外周表面齊平的部分。輻射孔125b還可以形成在所述從本體121的另一端部突出的部分中。
[0052]根據(jù)本公開各種實施例，觸控筆102a可以包括磁體127、緊固凹槽129等。磁體127或緊固凹槽129可以防止觸控筆102a在觸控筆102a容納在主體101中的狀態(tài)下從主體101脫落。例如，與磁體127相對應(yīng)的另一磁體或與緊固凹槽129相對應(yīng)的緊固器件可以嵌入在主體101中，使得所述另一磁體或緊固器件可以在觸控筆102a容納在主體191中的狀態(tài)下固定觸控筆102a。因此，觸控筆102a可以穩(wěn)定地容納在主體101中，除非用戶將觸控筆102a與主體101強制分離。
[0053]根據(jù)本公開各種實施例，磁體127可以用于檢測是否容納觸控筆102a。例如，用于檢測磁場的霍爾傳感器117(參見圖3)嵌入在主體101中，以便檢測由所述磁體127形成的磁場，使得能夠檢測是否容納了觸控筆102a。將參考圖3等來討論這種配置。
[0054]圖3是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。圖4是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。
[0055]參考圖3和4，電子設(shè)備100可以包括:容納空間111，沿著容納方向R延伸；以及揚聲器模塊115a，布置為與所述容納空間111相鄰。可以通過容納空間111將從揚聲器模塊115a輸出的聲音福射到外部。例如，主體101可以形成有第一聲音波導(dǎo)119，所述第一聲音波導(dǎo)119從揚聲器模塊115a延續(xù)到容納空間111，且所述第一聲音波導(dǎo)119的端部(例如，第一輸出孔)可以形成在容納空間111的內(nèi)壁上。在本公開的實施例中，應(yīng)注意，將第一密封件131a布置在第一輸出孔中，且不向第一輸出孔分配附圖標記。第一密封件131a位于第一聲音波導(dǎo)119的端部(例如，第一輸出孔)，且第一密封件131a的至少一部分可以從所述容納空間111突出。彈性件133可以布置在第一聲音波導(dǎo)119中，以便支撐第一密封件131a。例如，彈性件133可以壓縮第一密封件131a，使得第一密封件131a可以保持以下狀態(tài):第一密封件131a的一部分向容納空間111突出。
[0056]電子設(shè)備100可以包括IC芯片113和電學(xué)連接到IC芯片113的霍爾傳感器117。電子設(shè)備100的各種電路器件中(例如，處理器、通信模塊、音頻模塊和電力管理模塊)，可以將一個或更多個模塊并入在IC芯片113中。例如，IC芯片113可以配備有音頻模塊，以便向揚聲器模塊115a提供聲音信號。霍爾傳感器117可以布置為與磁體127相對應(yīng)。例如，在觸控筆102a容納在主體101中的狀態(tài)下，霍爾傳感器117可以安裝在以下位置:霍爾傳感器117面向所述磁體127。當(dāng)霍爾傳感器117檢測到磁體127的磁場時，能夠檢測是否容納了觸控筆102a，且可以將通過霍爾傳感器117檢測到的信息發(fā)送給IC芯片113。
[0057]根據(jù)本公開各種實施例，霍爾傳感器117可以由與磁體127相對應(yīng)的另一磁體代替。例如，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠穩(wěn)定保持將觸控筆102a容納在磁體101中的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)。當(dāng)將磁體117用作用于固定觸控筆102a的結(jié)構(gòu)時，可以另外提供用于檢測是否容納了觸控筆102a的單獨結(jié)構(gòu)。例如，盡管未示出，然而可以將開關(guān)件安裝在主體101上以便與完全容納在所述主體1I中的觸控筆102a相觸動。因此，當(dāng)觸控筆102a完全容納在主體1I中時，例如，當(dāng)將輸入孔125a與第一聲音波導(dǎo)19相連時，安裝在主體101上的開關(guān)件的接通/斷開狀態(tài)改變，因此，IC芯片113可以檢測是否容納了觸控筆102a。
[0058]在觸控筆102a容納在主體101中的狀態(tài)下，可以將輸入孔125a布置為面向第一輸出孔。第一密封件131a可以當(dāng)將觸控筆102a插入在容納空間111時可滑動接觸所述本體121的外周表面，并且在觸控筆102a完全插入容納空間111的狀態(tài)下時，第一密封件131a可以在輸入孔125a周圍緊密接觸本體121的外周表面，以便將輸入孔125a與第一輸出孔(例如，第一聲音波導(dǎo)119)相連。在輸入孔125a和福射孔125b之間，可以將第二聲音波導(dǎo)125c形成在本體121的內(nèi)部空間中。因此，福射孔125b可以通過第二聲音波導(dǎo)125c、輸入孔125a、第一輸出孔和第一聲音波導(dǎo)119與揚聲器模塊115a相連。例如，福射孔125b可以用作向外部福射從揚聲器模塊115a輸出的聲音的第二輸出孔。
[0059]在沒有將觸控筆102a容納在主體101中的狀態(tài)下，從揚聲器模塊115a輸出的聲音可以通過容納空間111的一部分被輻射到外部。例如，容納空間111的一部分可以提供用于輸出聲音的通道。因此，即使沒有將單獨的輻射孔形成在主體101的外圍表面上，可以通過容納空間111的一部分來輸出來自嵌入在主體1I中的揚聲器模塊115a的聲音。由于即使形成了單獨的輻射孔(而不是容納空間111)仍可以將聲音輻射到外部，因此可以改善在設(shè)計電子設(shè)備100 (例如，主體1I的外觀)方面的自由度。此外，容納空間111的一部分或觸控筆102a的內(nèi)部空間的一部分可以不僅用作聲音傳送通道，而且還用作共振空間。例如，由于僅分配用于容納的空間被用作共振空間，因此可以更高效地使用電子設(shè)備100的內(nèi)部空間且可以改善聲音質(zhì)量。
[0060]圖5是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。圖6是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的配件設(shè)備的透視圖。
[0061]參考圖5和6，本實施例的電子設(shè)備100與上述實施例的不同之處在于:容納部Illa和凸起125b分別形成在容納空間111的內(nèi)壁和觸控筆102b的外周表面，第一輸出孔和輸入空125a分別形成在容納部Illa和凸起125d上。因此，應(yīng)注意，在描述本公開實施例中，向可以根據(jù)在先實施例容易理解的組件分配相同的附圖標記，或可以省略組件中的一部分的附圖標記，還可以省略對其的具體描述。
[0062]參考圖5和6，容納部Illa可以形成在容納空間111的內(nèi)壁上，與容納部Illa相對應(yīng)的和凸起125d可以形成在觸控筆102b的外周表面。通過從容納空間111的內(nèi)壁凹陷，來形成容納部111a，并可以沿著容納方向R從容納空間111的一端延伸到與第一輸出孔相對應(yīng)的位置。當(dāng)將觸控筆102b插入容納空間111時，凸起125d可以容納在容納部Illa中。在第一輸出孔中，可以通過受到彈性力來布置第一密封件131a，以便從容納部Illa突出。
[0063]凸起125d可以具有如下形狀:沿著本體121的縱向從本體121的另一端部延伸，并從本體121的外周表面凸起。觸控筆102b的輸入孔125a可以形成在凸起125d上與本體121的另一端部間隔開的位置處。在本體121的另一端部中，可以形成第二輸出孔(例如，上述的輻射孔125b)，并且第二輸出孔可以通過形成在主體121內(nèi)部的聲音波導(dǎo)125c與輸入孔125a相連。
[0064]當(dāng)將觸控筆102插入容納空間111時，第一密封件131a可以保持第一密封件131a與本體121的外周表面間隔開的狀態(tài)。當(dāng)觸控筆102b完全插入容納空間111且凸起125d完全容納在容納部Illa時，輸入孔125a可以與第一輸出孔(例如，第一密封件131a)相對齊。凸起125d的形狀與容納部Illa的形狀相對應(yīng)，是的第一密封件131a可以將輸入孔125a與揚聲器模塊115a相連。
[0065]通過如上所述地形成容納部11 Ia和凸起125d，第一密封件131a和本體121的外周表面可以在插入或分離觸控筆102b的過程中保持處于彼此間隔開的狀態(tài)下，且在觸控筆102b完全插入容納空間111的狀態(tài)下，第一密封件131a可以將輸入孔125a與揚聲器模塊115a相連。例如，通過防止第一密封件131a的不必要的摩擦，可以增強第一密封件131a的耐久性(endurance)。
[0066]圖7是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。
[0067]參考圖7，本實施例的電子設(shè)備與上述實施例相似之處在于容納部11Ib和凸起125e形成為與容納部Illa和凸起125d相似，但是與上述實施例的不同之處在于容納部Illb和凸起125e分別形成有傾斜的表面11和12，第一輸出孔和輸入孔分別形成在傾斜的表面11和12上。此外，本實施例的電子設(shè)備包括可以布置在凸起125e(例如，輸入孔)上的第二密封件131b。
[0068]傾斜的表面Il和12形成為相對容納方向R歪斜(oblique)，并可以被布置為使得當(dāng)觸控筆102c完全插入容納空間111時，傾斜表面的Il和12面向彼此。當(dāng)將觸控筆102c容納在容納空間111中時，第二密封件131b可以沿著容納部Ilb移動。在將傾斜表面Il和12布置為面向彼此的狀態(tài)下，第二密封件131b將第二聲音波導(dǎo)125c與第一聲音波導(dǎo)119相連，使得揚聲器模塊115a可以通過輻射孔125b向外部輻射聲音。在觸控筆102a與容納空間111相分離的狀態(tài)下，揚聲器模塊115a可以通過容納空間111的一部分來輻射聲音。
[0069]在本公開的實施例的電子設(shè)備中，由于第一輸出孔和輸入孔被布置在容納部Illb和凸起125e的傾斜表面11和12使得分別將第一輸出孔和輸入孔布置在容納部11 Ib和凸起125e上，能夠防止第二密封件131b受到任何其他部分(例如，容納空間111的內(nèi)部或容納部*nib)的摩擦。例如，由于能夠在將形成于觸控筆102c中的輸入孔與第一輸出孔相連之前防止第二密封件131b受到任何其他部分的摩擦，因此可以進一步增強第二密封件131b的耐久性。
[0070]根據(jù)本公開的各種實施例，第一密封件131a還可以被布置在第一輸出孔中。例如，上述第一密封件13Ia可以被布置在第一輸出孔中，上述第二密封件13Ib可以被布置在輸入孔中。當(dāng)觸控筆102c完全插入容納空間111時，第二密封件131b可以緊靠在第一密封件131a上，以便將第一和第二聲音波導(dǎo)119與125c互連，并且能夠防止從揚聲器模塊115a輸出的聲壓通過任何其他通道(例如，除了連接到第一和第二聲音波導(dǎo)119和125c以及輻射孔125b的通道之外的通道)而泄露。
[0071]上述第一和第二密封件13Ia和13 Ib可以由彈性材料(例如，硅、聚氨酸或聚氨酯泡棉膠帶)制成。在由彈性材料制成的密封件彼此緊靠的情況下，可以產(chǎn)生將傾斜表面Il和12偏置為彼此間隔開的彈性力。根據(jù)本公開各種實施例，即使將由彈性材料制成的彈性件壓縮以產(chǎn)生彈性力，電子設(shè)備也可以通過使用將觸控筆102c固定到容納空間111的結(jié)構(gòu)(例如，上述固定凹槽)，來將密封件保持為緊密接觸狀態(tài)。例如，還可以進一步穩(wěn)定第一和第二聲音波導(dǎo)119和125c之間的連接結(jié)構(gòu)。
[0072]圖8是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。
[0073]參考圖8，根據(jù)本公開各種實施例，電子設(shè)備100還可以包括嵌入在觸控筆102d中的第二揚聲器模塊115b，所述第二揚聲器模塊獨立于布置在主體101中的揚聲器模塊115a(下文中，被稱作“第一揚聲器模塊”)。即使沒有布置連接到第一揚聲器模塊115a的結(jié)構(gòu)(例如，上述輸入孔或密封件)，第二揚聲器模塊115b仍可以嵌入在觸控筆102d，使得可以輸出聲音。然而，為了傳送聲音信號，第二揚聲器模塊115b可以連接到IC芯片113(例如，音頻模塊)。
[0074]為了將第二揚聲器模塊115b與IC芯片113彼此電學(xué)相連，可以在主體101和觸控筆102d中設(shè)置適合的信號線和連接器件。連接器件可以包括嵌入在主體101中的連接端子(C-夾)217以及布置在觸控筆102d中的連接襯墊227。連接端子217中的每一個的一部分向容納空間111突出，以便在觸控筆102d完全插入容納空間111的狀態(tài)下接觸連接襯墊227中的每一個。
[0075]在觸控筆102d與容納空間111相分離的狀態(tài)下，第一揚聲器模塊115a可以在IC芯片113的控制下輸出聲音。第一揚聲器模塊115a通過第一聲音波導(dǎo)119連接到容納空間111，容納空間111的一部分可以用作接收從第一揚聲器模塊115a輸出的聲音并向外部福射所述聲音的通道。例如，即使沒有形成用于向外部福射從第一揚聲器模塊115a輸出的聲音的單獨輻射孔，仍可以通過容納空間111的一部分來將聲音輻射到外部。
[0076]當(dāng)將觸控筆102d容納在容納空間111中時，第二揚聲器模塊115b可以與IC芯片113相連。此時，IC芯片113可以阻擋被提供給第一揚聲器模塊115a的聲音信號，并可以向第二揚聲器模塊115b提供所述聲音信號。從第二揚聲器模塊115b輸出的聲音可以行進通過形成在觸控筆102d中的第二聲音波導(dǎo)125c，并可以通過形成在觸控筆102d的一個端部的福射孔125b來輻射到外部。
[0077]圖9是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備正容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。圖10是示出了根據(jù)本公開實施例的配件設(shè)備容納在電子設(shè)備中的一個方面的圖。
[0078]參考圖9和10，本實施例的電子設(shè)備100可以通過使用配件設(shè)備的容納空間或配件設(shè)備的內(nèi)部空間的另一部分，來延伸揚聲器模塊的后腔。在描述本公開實施例中，將不再具體提及已在本公開在先實施例中描述的組件(諸如，磁體、霍爾傳感器、密封件)。然而，所述組件也可以有選擇地安裝在本實施例中。
[0079]參考圖9和10，電子設(shè)備100還可以包括在主體101中從揚聲器模塊115a的后側(cè)與容納空間相連的第三聲音波導(dǎo)11%。在該容納空間中，連接第三聲音波導(dǎo)119b的位置可以布置為比從主體101外部連接第一聲音波導(dǎo)119a的位置(例如，上述第一輸出孔)更靠內(nèi)部。隔膜件211可以安裝在容納空間中。
[0080]隔膜件211可以被布置在連接第一聲音波導(dǎo)119a的位置與連接第三聲音波導(dǎo)119b的位置之間，以便有選擇地劃分容納空間，并可以將劃分后的部分彼此隔離。例如，如圖9所示，在觸控筆102e與容納空間相分離的狀態(tài)下，隔膜件211可以將容納空間分為兩個部分，并可以將劃分后的部分彼此隔離。在隔膜件211將容納空間劃分為兩個部分并將所述部分彼此隔離的情況下，隔膜件211的外圍邊緣可以緊密接觸形成在容納空間內(nèi)壁上的階梯部分(stepped port i on) 215。在由隔膜件211所劃分的兩個空間中，連接到主體1I的外部的空間Illa(下文中，被稱作“第一空間”)可以提供向外部福射從揚聲器模塊115a輸出的聲音的通道。在由隔膜件211所劃分的兩個空間中，與第一空間Ila相隔離的空間Illb(下文中，被稱作“第二空間”)可以與揚聲器模塊115a的后側(cè)相連，以便用作延伸揚聲器模塊115a的后腔的空間。
[0081]如上所述，當(dāng)使用隔膜件211將容納空間分割為兩個空間，并且在觸控筆102e與主體101相分離的狀態(tài)下所述兩個劃分后的空間11 Ia和11 Ib中的每一個都與揚聲器模塊115a相連時，容納空間的一部分可以用作聲音波導(dǎo)，且其他部分可以用作共振空間。因此，可以更有效率地使用電子設(shè)備100的內(nèi)部空間，且還可以進一步改善聲音質(zhì)量。
[0082]根據(jù)本公開各種實施例，觸控筆102e可以在其中包括第二聲音波導(dǎo)125c和共振空間225c。當(dāng)觸控筆102e容納在主體101中(例如，在容納空間中)時，隔膜件211可以容納在形成于所述容納空間的內(nèi)壁上的容納凹槽213中。在觸控筆102e容納在主體101中的狀態(tài)下，第二聲音波導(dǎo)125c可以通過第一聲音波導(dǎo)119a連接到揚聲器模塊115a。觸控筆102e可以包括將共振空間225c與第三聲音波導(dǎo)119b相連的第二輸入孔225b。例如，共振空間225c可以通過第二輸入孔225b和第三聲音波導(dǎo)119b連接到揚聲器115a的后腔。
[0083]如上所述，根據(jù)本公開各種實施例，可以通過將配件設(shè)備(例如，觸控筆)的容納空間或配件設(shè)備的內(nèi)部空間用作聲音波導(dǎo)或共振空間，來改善小型化和輕薄化的電子設(shè)備的聲音質(zhì)量。
[0084]如上所述，根據(jù)本公開各種實施例，提供了一種電子設(shè)備，包括:主體，提供容納空間;揚聲器模塊，輸出聲音；以及配件設(shè)備，容納在所述容納空間中。
[0085]在配件設(shè)備容納在容納空間內(nèi)的狀態(tài)下，配件設(shè)備可以提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道;在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，容納空間可以提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道。
[0086]根據(jù)本公開各種實施例，所述電子設(shè)備還可以包括:第一輸出孔，形成在所述容納空間的內(nèi)壁中；第一輸入孔，形成在配件設(shè)備的外周表面中；以及第二輸出孔，形成在配件設(shè)備的端部中。
[0087]在配件設(shè)備容納在容納空間的狀態(tài)下，第一輸入孔可以被布置為面向第一輸出孔，揚聲器模塊可以安裝在所述主體內(nèi)，以便通過第一輸出孔輸出聲音。
[0088]根據(jù)本公開各種實施例，所述電子設(shè)備還可以包括:第一密封件，安裝到所述主體;以及彈性件，壓縮所述密封件。
[0089]第一密封件可以接收彈性件的彈性力，以便緊密接觸第一輸入孔的外圍，從而將第一輸入孔與第一輸出孔相連。
[0090]根據(jù)本公開各種實施例，電子設(shè)備還可以包括:凸起，形成在所述配件設(shè)備的一個端部的外周表面上；以及容納部，形成在容納空間的內(nèi)壁中。[0091 ]第一輸入孔可以被布置在所述凸起上，第一密封件被布置在所述容納部中。
[0092]根據(jù)本公開各中實施例，電子設(shè)備還可以包括:第二密封件，安裝到配件設(shè)備；以及容納部，從容納空間的一端延伸到容納空間的內(nèi)壁上的第一輸出孔。
[0093]第二密封件可以在配件設(shè)備正容納在容納空間中時沿著所述容納部移動。在配件設(shè)備容納于所述容納空間的狀態(tài)下，第二密封件可以將第一輸入孔與第一輸出孔相連。
[0094]根據(jù)本公開各種實施例，所述電子設(shè)備還可以包括形成在配件設(shè)備中的聲音波導(dǎo)。所述聲音波導(dǎo)從第一輸入孔向第二輸出孔延伸。
[0095]根據(jù)本公開各種實施例，所述電子設(shè)備還可以包括:1C芯片，嵌入在所述電子設(shè)備中；以及檢測設(shè)備，配置為檢測所述配件設(shè)備是否容納在所述容納空間中。
[0096]當(dāng)檢測設(shè)備檢測到容納了配件設(shè)備時，IC芯片可以控制揚聲器模塊的輸出。
[0097]根據(jù)本公開各種實施例，所述檢測設(shè)備可以包括:磁體，安裝在所述配件設(shè)備中；以及霍爾傳感器，布置為與所述容納空間相鄰，且霍爾傳感器可以所述IC芯片電連接。
[0098]根據(jù)本公開各種實施例，揚聲器模塊可以包括:第一揚聲器模塊，安裝在所述主體中；以及第二揚聲器模塊，嵌入在所述配件設(shè)備中，IC芯片可以在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下向第一揚聲器模塊提供聲音信號，且所述IC芯片可以在配件設(shè)備容納在容納空間中的狀態(tài)下向第二揚聲器模塊提供聲音信號。
[0099]根據(jù)本公開各種實施例，在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，可以通過容納空間將從第一揚聲器模塊輸出的聲音輻射到主體的外部。
[0100]根據(jù)本公開各種實施例，在配件設(shè)備容納在容納空間中的狀態(tài)下，IC芯片可以阻擋被提供給第一揚聲器模塊的聲音信號。
[0101]根據(jù)本公開各種實施例，配件設(shè)備可以包括觸控筆。
[0102]圖11是示出了根據(jù)本公開各種實施例的包括電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的視圖；
[0103]參考圖11，電子設(shè)備11可以包括總線11a、處理器12b、存儲器11b、輸入/輸出接口lie、顯示器Ilf和通信接口 llg。在本公開的一些實施例中，電子設(shè)備11可以省略上述組件中的至少一個或者可以附加地包括其他組件。
[0104]總線Ila可以包括例如連接上述組件Ila至Ilg并且在這些組件之間發(fā)送通信(例如，控制消息和/或數(shù)據(jù))的電路。
[0105]處理器Ilb可以包括CPU、AP和通信處理器(CP)中的一個或多個。處理器Ilb可以執(zhí)行例如與電子設(shè)備11的一個或多個其它組件的控制和/或通信有關(guān)的算術(shù)運算或數(shù)據(jù)處理。
[0106]存儲器Ilc可以包括易失性存儲器和/或非易失性存儲器。存儲器Ilc可以存儲例如與電子設(shè)備11的一個或更多個其它組件相關(guān)的命令或數(shù)據(jù)。根據(jù)本公開的實施例，存儲器I Ic可以存儲軟件和/或程序I Id。例如，程序I Id可以包括內(nèi)核I Id-1、中間件I ld-2、應(yīng)用編程接口(API) 11d-3和/或應(yīng)用程序(或“應(yīng)用”)I ld-4。內(nèi)核I Id-1、中間件I ld_2和APIlld-3中的至少一部分可以被稱作操作系統(tǒng)(OS)。
[0107]內(nèi)核Ild-1可以控制或管理例如用于執(zhí)行由其它程序(例如，中間件Ild_2、APIlld-3或應(yīng)用程序lld-4)實現(xiàn)的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線11a、處理器Ilb或存儲器11c)。此外，內(nèi)核Ild-1可以提供允許中間件lld-2、API lld_3或應(yīng)用程序lld_4訪問電子設(shè)備11的各個組件以便控制或管理系統(tǒng)資源的接口。
[0108]中間件lld-2可以擔(dān)當(dāng)中介角色，使得API lld-3或應(yīng)用程序lld-4可以與內(nèi)核lid-ι進行通信以便交換數(shù)據(jù)。
[0109]此外，中間件lld-2可以根據(jù)優(yōu)先級來處理一個或更多個任務(wù)請求。例如，中間件lld-2可以向至少一個應(yīng)用程序lld-4指派能夠使用電子設(shè)備11的系統(tǒng)資源(例如，總線11a、處理器Ilb或存儲器lie)的優(yōu)先級。例如，中間件lld-2可以通過根據(jù)所指派的優(yōu)先級來處理一個或更多個請求，來對一個或更多個任務(wù)請求執(zhí)行調(diào)度、負載平衡等。
[0110]API 11 d-3是例如允許應(yīng)用程序11 d-4控制由內(nèi)核11 d-1或中間件11 d-2提供的功能的接口，且其可以包括例如用于文件控制、窗口控制、圖像處理或字符控制的至少一個接口或功能(例如，命令)。
[0111]輸入/輸出接口lie可以用作能夠向電子設(shè)備11的其他組件傳送從例如用戶或外部其他設(shè)備輸入的命令或數(shù)據(jù)的接口。此外，輸入/輸出接口 11e可以向用戶或其他外部設(shè)備輸出從電子設(shè)備11的其他組件接收到的命令或數(shù)據(jù)。
[0112]顯示器Ilf可以包括例如液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)顯示器、有機LED(OLED)顯示器、微機電系統(tǒng)(MEMS)顯示器或電子紙顯示器。顯示器Ilf可以向例如用戶顯示各種內(nèi)容(例如，文本、圖像、視頻、圖標、符號等)。顯示器Ilf可以包括觸摸屏，并且接收例如使用電子筆或用戶身體的一部分進行的觸摸輸入、手勢輸入、接近輸入或懸停輸入。
[0113]通信接口I Ig可以在例如電子設(shè)備11和外部電子設(shè)備(例如，第一外部電子設(shè)備
12、第二外部設(shè)備13或服務(wù)器14)之間設(shè)置通信。例如，通信接口 Ilg可以通過經(jīng)有線或無線通信與網(wǎng)絡(luò)15相連，來與外部設(shè)備(例如，第二外部電子設(shè)備13或服務(wù)器14)進行通信。
[0114]無線通信例如可以使用以下至少一項作為通信協(xié)議:長期演進(LET)、LTE_高級(LTE-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)、無線寬帶(WiBro)或全球移動通信系統(tǒng)(GSM)。此外，無線通信可以包括例如短距離通信16。短距離通信16可以包括以下至少一項=W1-F1、近場通信(NFC)或全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) ANSS可以包括例如以下至少一項:全球定位系統(tǒng)(GPS)、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(格洛納斯)、北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)(下文中，“北斗”)、或伽利略、歐洲全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。文中，“GPS”可以與下文“GNSS”替換使用。有線通信例如可以包括以下至少一個:例如，通用串行總線(USB)、高清多媒體接口(HDMI)、推薦標準-232(RS-232)和普通老式電話業(yè)務(wù)(POTS)。網(wǎng)絡(luò)15可以包括電信網(wǎng)絡(luò)，例如，計算機網(wǎng)絡(luò)(例如，LAN或廣域網(wǎng)(WAN))、因特網(wǎng)和電話網(wǎng)中至少一個。
[0115]第一和第二外部電子設(shè)備12與13中的每一個均可以是與電子設(shè)備11相同或不同類型的設(shè)備。根據(jù)本公開一個實施例，服務(wù)器14可以包括一個或多個服務(wù)器的組。根據(jù)本公開各種實施例，由電子設(shè)備11執(zhí)行的全部操作或部分操作可以由另一電子設(shè)備或多個其他電子設(shè)備(例如，第一和第二外部電子設(shè)備12和13或服務(wù)器14)來執(zhí)行。根據(jù)本公開的一個實施例，在電子設(shè)備11應(yīng)當(dāng)自動或者按請求來執(zhí)行某個功能或服務(wù)的情況下，代替由它自身執(zhí)行該功能或服務(wù)，或者在由它自身執(zhí)行該功能或服務(wù)之外，電子設(shè)備11還可以向其它電子設(shè)備(例如，第一和第二外部電子設(shè)備12和13或服務(wù)器14)請求與該功能或服務(wù)相關(guān)聯(lián)的一些功能或服務(wù)。其它電子設(shè)備(例如，第一和第二外部電子設(shè)備12和13，或服務(wù)器14)可以執(zhí)行所請求的功能或者附加功能，并且可以向電子設(shè)備11發(fā)送其結(jié)果。電子設(shè)備11可以通過按原樣或附加地處理接收的結(jié)果來提供請求的功能或服務(wù)。為此，例如，可以使用云計算技術(shù)、分布式計算技術(shù)、或客戶端服務(wù)器計算技術(shù)。
[0116]圖12是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的框圖。
[0?17] 參考圖12，電子設(shè)備20可以包括例如圖11所不的電子設(shè)備11的整體或一部分。電子設(shè)備20可以包括至少一個AP 21、通信模塊22、訂戶識別模塊(Sn022g、存儲器23、傳感器模塊24、輸入設(shè)備25、顯示器26、接口 27、音頻模塊28、攝像機模塊29a、電力管理模塊29d、電池29c、指示器29b和電機29c。
[0118]處理器21可以驅(qū)動例如OS或應(yīng)用程序，以控制與其相連的多個硬件或軟件組件，且還可以執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理和算術(shù)運算。AP 21可以實現(xiàn)為例如片上系統(tǒng)(SoC)。根據(jù)本公開的一個實施例，AP 21還可以包括圖形處理單元(GPU)和/或圖像信號處理器。處理器21可以包括圖12所示的組件中的至少一些(例如，蜂窩模塊22a)。處理器21可以在易失性存儲器中加載并處理從至少一個其他組件(例如，非易失性存儲器)接收到的命令或數(shù)據(jù)，并可以將各種數(shù)據(jù)存儲在非易失性存儲器中。
[0119]通信模塊22可以具有與圖11的通信接口Ilg相同或類似的配置。通信模塊22可以包括例如蜂窩模塊22a、W1-Fi模塊22b、藍牙模塊22c、GNSS模塊22d(例如，GPS模塊、格洛納斯模塊、北斗模塊、伽利略模塊等)、NFC模塊22e和射頻(RF)模塊22f。
[0120]蜂窩模塊22a可以例如通過通信網(wǎng)絡(luò)提供例如語音呼叫、視頻呼叫、文本服務(wù)或互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。根據(jù)本公開實施例，蜂窩模塊22a可以使用例如S頂(例如，S頂卡)22g來執(zhí)行對通信網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的電子設(shè)備20的識別和認證。根據(jù)本公開的一個實施例，蜂窩模塊22a可以執(zhí)行可以由AP 21提供的多媒體控制功能中的至少一部分。根據(jù)本公開的一個實施例，蜂窩模塊22a可以包括CP。
[0121]WiFi模塊22b、BT模塊22c、GPS模塊22d和NFC模塊22e中的每一個都可以包括例如用于處理通過對應(yīng)模塊發(fā)送/接收的數(shù)據(jù)的處理器。根據(jù)本公開的一些實施例，蜂窩模塊22a、W1-Fi模塊22b、藍牙模塊22c、GNSS模塊22d和NFC模塊22e中的至少一部分(兩個或更多個)可以并入單個集成芯片(IC)或IC封裝中。
[0122]RF模塊22f可以發(fā)送/接收通信信號(例如，RF信號KRF模塊22f可以包括例如收發(fā)機、功率放大模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪聲放大器(LNA)或天線。根據(jù)本公開的另一實施例，蜂窩模塊22a、W1-Fi模塊22b、BT模塊22c、GPS模塊22d和NFC模塊22e中的至少一個可以通過一個或更多個單獨的RF模塊來發(fā)送/接收RF信號。
[0123]訂戶識別模塊22g可以包括例如含有S頂和/或嵌入式S頂?shù)目?，且還可以包含固有的識別信息(例如，集成電路卡標識符(IC CID))或訂戶信息(例如，國際移動訂戶身份(IMSD)0
[0124]例如，存儲器23 (例如，存儲器I Ic)可以包括內(nèi)部存儲器23a或者外部存儲器23b。例如，內(nèi)部存儲器23a可以包括以下至少一項:易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))、非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPR0M)、掩膜ROM、閃速ROM、閃存(例如，NAND閃存、或NOR閃存)、硬盤、固態(tài)驅(qū)動(SSD)等)。
[0125]外部存儲器23b還可以包括閃驅(qū)(例如，緊湊型閃存(CF)、安全數(shù)字(SD)、微型SD、迷你型SD、極限數(shù)字(xD)、存儲棒等)。外部存儲器23b可以通過各種接口與電子設(shè)備20功能連接和/或物理連接。
[0126]傳感器模塊24可以測量物理量或可以檢測電子設(shè)備20的操作狀態(tài)，然后可以將測量的或檢測的信息轉(zhuǎn)換為電信號。傳感器模塊24可以包括以下至少一項:例如，手勢傳感器24a、陀螺儀傳感器24b、氣壓傳感器24c、磁傳感器24d、加速度傳感器24e、握持傳感器24f、接近傳感器24g、顏色傳感器24h (例如，紅、綠、藍(RGB)傳感器)、生物傳感器241、溫度/濕度傳感器24 j、照度傳感器24k和紫外線(UV)傳感器241。附加地或者替代地，傳感器模塊24還可以包括電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器(未示出)、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外(IR)傳感器、虹膜傳感器和/或指紋傳感器。傳感器模塊24還可以包括用于控制其中并入的一個或更多個傳感器的控制電路。在一些實施例中，電子設(shè)備20還可以包括配置為控制傳感器模塊24的處理器，作為AP 21的一部分或與AP 21相分離，以在AP 21處于睡眠狀態(tài)下控制傳感器模塊24。
[0127]輸入設(shè)備25可以包括觸摸面板25a、(數(shù)字)筆傳感器25b、按鍵25b、或超聲輸入設(shè)備25d。作為觸摸面板25a，可以使用以下至少一項:例如，電容型觸摸面板、電阻型觸摸面板、紅外型觸摸面板以及超聲型觸摸面板。此外，觸摸面板25a還可以包括控制電路。此外，觸摸面板25a還可以包括觸覺層，以便向用戶提供觸覺反應(yīng)。
[0128](數(shù)字)筆傳感器25b可以是例如觸摸面板的一部分，或可以包括單獨的識別片。按鍵25c可以包括例如物理按鈕、光學(xué)按鍵或鍵區(qū)。超聲輸入設(shè)備25d可以通過電子設(shè)備20中的麥克風(fēng)(例如，麥克風(fēng)28d)來檢測由輸入工具產(chǎn)生的超聲波，使得可以確認與檢測到的超聲波相對應(yīng)的數(shù)據(jù)。
[0129]顯示器26(例如，顯示器Ilf)可以包括面板26a、全息設(shè)備26b或投影儀26c。面板26a可以包括與圖11的顯示器Ilf相同或類似的配置。面板26a可以實現(xiàn)為柔性的、透明的或可穿戴的。面板26a可以與觸摸面板25a配置為單個模塊。全息設(shè)備26b可以通過使用光的干涉在空中示出立體圖像。投影儀26c可以在屏幕上投射光以顯示圖像。該屏幕可以放置在電子設(shè)備20的內(nèi)部或外部。根據(jù)本公開的一個實施例，顯示器26還可以包括用于控制面板26a、全息設(shè)備26b或投影儀26c的控制電路。
[0130]接口27可以包括例如HDMI 27a、USB 27b、光學(xué)接口27c或D-超小型(D_sub)27d。例如，接口 27可以包含在圖11所示的通信接口 11g中。附加地或備選地，接口 27可以包括例如移動高清鏈路(MHL)接口、SD卡/多媒體卡(MMC)接口或紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)標準接口。
[0131]音頻模塊28可以對例如聲音信號和電信號進行雙向轉(zhuǎn)換。音頻模塊28的至少一些組件可以包括在例如圖11所示的輸入/輸出接口 11e中。音頻模塊28可以處理通過例如揚聲器28a、接收機28b、耳機28c或麥克風(fēng)28d輸入或輸出的聲音信息。
[0132]攝像機模塊29a是能夠拍攝例如靜止圖像和運動圖像的設(shè)備。根據(jù)本公開一個實施例，攝像機模塊29a可以包括至少一個圖像傳感器(例如，前置傳感器或后置傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(ISP)或閃光燈(例如，LED或氙燈)。
[0133]電力管理模塊29d可以管理例如電子設(shè)備20的電路。根據(jù)本公開的一個實施例，電力管理模塊29d可以包括電力管理IC(PMIC)、充電器1C、或電池或燃料表。PMIC可以被配置為有線和/或無線充電類型。無線充電類型可以包括例如磁諧振式、磁感應(yīng)式或電磁波式，且還可以包括用于無線充電的附加電路，例如，線圈回路、諧振電路、整流器等。電池表可以測量電池2%的剩余量以及充電期間的電壓、電流或溫度。例如，電池29e可以包括例如可再充電電池和/或太陽能電池。
[0134]指示器29b可以指示電子設(shè)備20或者其一部分(例如，AP21)的具體狀態(tài)，例如引導(dǎo)狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等。電機29c可以將電信號轉(zhuǎn)換為機械振動，并可以產(chǎn)生例如振動或觸覺效果。盡管未示出，電子設(shè)備20可以包括用于支持移動TV的處理器(例如，GPU)。用于支持移動TV的處理器可以根據(jù)標準(例如，數(shù)字多媒體廣播(DMB)、數(shù)字視頻廣播(DVB)、或媒體流)來處理媒體數(shù)據(jù)。
[0135]根據(jù)本公開的硬件的每個上述組件元件可以配置有一個或多個組件，且相應(yīng)組件元件的名稱可以基于電子設(shè)備的類型而改變。根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備可以包括上述元件中的至少一個。可以省略一些元件，或者還可以將其他附加元件包括在電子設(shè)備中。此外，根據(jù)各種實施例的一些硬件組件可以組合為一個實體，該實體可執(zhí)行與相關(guān)元件在組合之前的功能相同的功能。
[0136]本文所使用的術(shù)語“模塊”可以例如意味著包括硬件、軟件和固件之一或者其中兩種或更多個的組合在內(nèi)的單元?！澳K”可以與例如術(shù)語“單元”、“邏輯”、“邏輯塊”、“組件”或“電路”交換使用?！澳K”可以是集成組件元件或其一部分的最小單元?！澳K〃可以是用于執(zhí)行一個或更多個功能的最小單元或其一部分?！澳K”可以機械或電學(xué)地實現(xiàn)。例如，根據(jù)本公開的“模塊”可以包括以下至少一項:已知的或?qū)硌邪l(fā)的專用集成電路(ASIC)芯片、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和用于執(zhí)行操作的可編程邏輯器件。
[0137]根據(jù)本公開的各種實施例，可以通過以編程模塊形式存儲在非暫時性計算機可讀存儲介質(zhì)中的命令，來實現(xiàn)根據(jù)本公開的設(shè)備(例如，其模塊或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分。指令在由處理器(例如，處理器11)執(zhí)行時，可以使一個或更多個處理器執(zhí)行與該指令相對應(yīng)的功能。計算機可讀存儲介質(zhì)可以例如是存儲器11。
[0138]本公開的一些方面還可以實現(xiàn)為非暫時性計算機可讀記錄介質(zhì)上的計算機可讀代碼。非暫時性計算機可讀介質(zhì)是能夠存儲隨后可由計算機系統(tǒng)讀取的數(shù)據(jù)的任何數(shù)據(jù)存儲裝置。非暫時性計算機可讀記錄介質(zhì)的示例包括只讀存儲器(R0M)、隨機存取存儲器(RAM)、壓縮盤ROM(CD-ROM)、磁帶、軟盤和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲裝置。非暫時計算機可讀記錄介質(zhì)也可以分布在聯(lián)網(wǎng)的計算機系統(tǒng)上，使得按照分布式形式存儲和執(zhí)行計算機可讀代碼。此夕卜，用于實現(xiàn)本公開的功能程序、代碼和代碼段是本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域的編程員易于理解的。
[0139]此時，應(yīng)注意，如上所述的本公開的多種實施例通常在一定程度上涉及輸入數(shù)據(jù)處理和輸出數(shù)據(jù)生成。這種輸入數(shù)據(jù)處理和輸出數(shù)據(jù)生成可以實現(xiàn)為硬件或結(jié)合硬件的軟件。例如，可以在移動設(shè)備或類似或相關(guān)電路中采用特定電子組件，以實現(xiàn)如上所述與本公開多個實施例相關(guān)聯(lián)的功能。備選地，根據(jù)所存儲指令進行操作的一個或多個處理器可以實現(xiàn)如上所述與本公開多個實施例相關(guān)聯(lián)的功能。如果是這種情況，則將這種指令存儲在一個或多個非暫時性處理器可讀介質(zhì)上仍在本公開的范圍內(nèi)。處理器可讀介質(zhì)的示例包括R0M、RAM、⑶-R0M、磁帶、軟盤和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲裝置。處理器可讀介質(zhì)還可以分布在聯(lián)網(wǎng)的計算機系統(tǒng)上，使得按照分布方式存儲和執(zhí)行指令。此外，用于實現(xiàn)本公開的功能計算機程序、指令和指令段是本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域的編程員易于理解的。
[0140]根據(jù)本公開的編程模塊可以包括上述組件中的一個或多個，或還可以包括其他附加組件，或可以省略上述組件中的一部分。根據(jù)本公開多種實施例的由模塊、編程模塊或其他組成元件執(zhí)行的操作可以依次地、并行地、重復(fù)地或啟發(fā)式地執(zhí)行。此外，一些操作可以根據(jù)另一順序來執(zhí)行或者可以省略，或者可以增加其它操作。本文所公開的各種實施例僅為了便于描述本公開的技術(shù)詳情并幫助理解本公開，而并非意在限制本公開的范圍。因此，本公開的范圍應(yīng)被解釋為包括基于本公開的技術(shù)思想而做出的所有修改或各種其他實施例。
[0141]圖13是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的控制方法的流程圖。
[0142]參考圖13，根據(jù)本公開各種實施例，考慮到上述電子設(shè)備100、11和20的配置，電子設(shè)備可以根據(jù)是否容納了配件設(shè)備(例如上述觸控筆)，而具有不同的聲音輻射環(huán)境。例如，在容納觸控筆102a之前，由容納空間111提供的輻射通道的截面面積可以與通過觸控筆102a提供的輻射通道的截面面積是不同的。根據(jù)本公開的各種實施例，電子設(shè)備控制方法SlO可以通過調(diào)整揚聲器模塊115a等的功率，來緩解由于是否容納了觸控筆102a而引起的對聲音質(zhì)量的惡化。
[0143]參考圖13，電子設(shè)備控制方法SlO可以包括:當(dāng)在操作Sll處發(fā)生使用揚聲器模塊115a的情況時激活揚聲器模塊115a的操作。文中，“使用揚聲器模塊的情況”可以是指以下情況:例如在多媒體模式下操作電子設(shè)備100以便再現(xiàn)音樂或視頻圖像，進行視頻呼叫、在響鈴模式下接收來電呼叫、或根據(jù)用戶設(shè)置執(zhí)行操作(諸如，鬧鐘)。當(dāng)基于用戶的操作或設(shè)置發(fā)生了使用揚聲器模塊115a的情況時，電子設(shè)備100的處理器(例如，上述處理器21)或音頻模塊(例如，上述音頻模塊28)可以激活揚聲器模塊115a。所述處理器或音頻模塊可以配備在IC芯片113中。
[0144]電子設(shè)備控制方法SlO可以包括在操作S12在激活揚聲器模塊115a的狀態(tài)下檢測觸控筆102a是否容納在容納空間111中的操作。例如，當(dāng)上述霍爾傳感器116檢測到由磁體127形成的磁場時，所述處理器或音頻模塊可以檢測到觸控筆102a容納在容納空間111中。如上所述，除了上述霍爾傳感器117之外，這種檢測設(shè)備還可以通過開關(guān)件等來實現(xiàn)，開關(guān)件布置為在被機械操作的同時與容納在所述容納空間111中的觸控筆102相抵觸。
[0145]操作SlO處的電子設(shè)備控制方法可以包括:根據(jù)是否容納觸控筆102a，來向揚聲器模塊115a提供不同聲音信號的操作。例如，即使所述電子設(shè)備再現(xiàn)相同音樂，處理器或音頻模塊仍可以向揚聲器模塊115a提供聲音信號，使得在容納觸控筆102a的狀態(tài)下，揚聲器模塊輸出較高音量的聲音，且在觸控筆102a分離的狀態(tài)下，揚聲器模塊輸出相對較低音量(低于容納了觸控筆102a的狀態(tài)下輸出的音量的音量)的聲音。在本公開的特定實施例中，盡管在假設(shè)聲音信號根據(jù)是否存在觸控筆來調(diào)整音量的情況下進行了示例性的描述，然而本公開不限于此。例如，根據(jù)是否容納觸控筆，可以提供適合的聲音信號以便通過經(jīng)由音頻模塊調(diào)整放大增益或執(zhí)行均衡器控制或音頻濾波器控制(例如，每個聲音頻帶的增益調(diào)整)來優(yōu)化聲音。
[0146]電子設(shè)備控制方法SIO可以包括:在操作S14，在由揚聲器模塊115a輸出聲音的同時確認是否終止了揚聲器模塊115a的使用情況的操作。例如，當(dāng)完成音頻圖像再現(xiàn)時，處理器或音頻模塊可以確定結(jié)束了揚聲器模塊115a的使用情況并可以使揚聲器模塊115a去激活。此外，當(dāng)用戶在使用揚聲器模塊115a的狀態(tài)下執(zhí)行強制終止時，處理器或音頻模塊可以終止當(dāng)前工作模式并可以使揚聲器模塊115a去激活。當(dāng)繼續(xù)揚聲器模塊115a的使用情況時，處理器或音頻模塊可以重新執(zhí)行再次檢測是否容納觸控筆102a的操作。
[0147]圖14是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的控制方法的流程圖。
[0148]參考圖14，根據(jù)本公開各種實施例，在操作S20處的電子設(shè)備控制方法還可以包括:在操作S24處的檢測觸控筆102a的容納狀態(tài)的操作(下文中，被稱作“檢測操作”)以及在操作S25處的改變被提供給揚聲器模塊115a的聲音信號的操作(下文中，被稱作“調(diào)整操作”)。
[0149]可以在操作S13的根據(jù)是否容納觸控筆102a來向揚聲器模塊115a提供不同聲音信號的操作之后，并在通過揚聲器模塊115a輸出聲音時，執(zhí)行所述檢測操作S24。甚至在揚聲器模塊115a輸出聲音時，仍可以根據(jù)用戶需要來容納或不容納觸控筆102a。電子設(shè)備100甚至可以在揚聲器模塊115a輸出聲音的同時改變觸控筆102a的容納狀態(tài)。此外，可以通過上述霍爾傳感器117和磁體127來執(zhí)行這種檢測操作S24。
[0150]當(dāng)在檢測操作S24中沒有在容納觸控筆102a的狀態(tài)下檢測到改變時，所述處理器或音頻模塊可以保持當(dāng)前設(shè)置。當(dāng)在檢測操作S24中檢測到觸控筆102a的容納狀態(tài)改變時，所述處理器或音頻模塊可以在調(diào)整操作S25改變要提供給揚聲器模塊115a的聲音信號。例如，當(dāng)通過在容納觸控筆102a的狀態(tài)下應(yīng)用第一設(shè)置來操作揚聲器模塊115a時，當(dāng)檢測到觸控筆102a的分離時可以通過應(yīng)用第二設(shè)置來操作所述揚聲器模塊102a。
[0151]如上所述，根據(jù)本公開各種實施例，提供了一種控制電子設(shè)備的方法，所述電子設(shè)備通過容納空間或容納在容納空間中的配件設(shè)備來輻射聲音。
[0152]所述電子設(shè)備控制方法可以包括以下操作:激活輸出聲音的揚聲器模塊的操作(下文中，“激活操作”)、檢測配件設(shè)備是否容納在所述容納空間中的操作(下文中，“第一檢測操作”)、以及根據(jù)是否容納配件設(shè)備來向揚聲器模塊提供不同聲音信號的操作(下文中，“第一調(diào)整操作”)。
[0153]根據(jù)本公開各種實施例，在第一檢測操作中，霍爾傳感器可以檢測布置在配件設(shè)備中的磁體是否放置為靠近霍爾傳感器。
[0154]根據(jù)本公開各種實施例，上述電子設(shè)備控制方法還可以包括:在執(zhí)行第一調(diào)整操作期間檢測配件設(shè)備的容納狀態(tài)的改變的操作(下文中，“第二檢測操作”)以及當(dāng)檢測到改變了配件設(shè)備的容納狀態(tài)時改變要提供的聲音信號的操作(下文中，“第二調(diào)整操作”)。
[0155]根據(jù)本公開各種實施例，在第二檢測操作中，霍爾傳感器檢測布置在配件設(shè)備中的磁體是否放置為靠近所述霍爾傳感器。
[0156]盡管參考本公開的多個實施例示出并描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不脫離由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的精神和范圍的前提下，可以進行多種形式和細節(jié)上的改變。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備，包括: 主體，配置為提供容納空間； 揚聲器模塊，配置為輸出聲音；以及 配件設(shè)備，配置為容納在所述容納空間中， 其中在配件設(shè)備容納在所述容納空間內(nèi)的狀態(tài)下，所述配件設(shè)備還配置為提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道;以及 其中在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，所述容納空間提供用于傳送從揚聲器模塊輸出的聲音的通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，還包括: 第一輸出孔，形成在所述容納空間的內(nèi)壁中； 第一輸入孔，形成在所述配件設(shè)備的外周表面中；以及 第二輸出孔，形成在所述配件設(shè)備的端部， 其中在所述配件設(shè)備容納在容納空間中的狀態(tài)下，第一輸入孔放置為面對所述第一輸出孔；以及 其中所述揚聲器模塊安裝在所述主體內(nèi)，以便通過第一輸出孔輸出所述聲音。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，還包括: 第一密封件，安裝到所述主體；以及 彈性件，壓縮所述第一密封件， 其中所述第一密封件接收彈性件的彈力以便緊密接觸第一輸入孔的外圍，從而將第一輸入孔連接到第一輸出孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，還包括: 凸起，形成在所述配件設(shè)備的一端的外周表面上；以及 容納部分，形成在所述容納空間的內(nèi)壁中， 其中第一輸入孔布置在所述凸起上，第一密封件布置在所述容納部分內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，還包括: 第二密封件，安裝到所述配件設(shè)備；以及 容納部分，從所述容納空間的一端延伸到所述容納空間的內(nèi)壁上的第一輸出孔， 其中在所述配件設(shè)備容納在所述容納空間的同時，所述第二密封件沿著所述容納部分移動，以及 其中在配件設(shè)備容納在容納空間的狀態(tài)下，第二密封件將第一輸入孔連接到第一輸出孔。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，還包括: 聲音波導(dǎo)，形成在所述配件設(shè)備內(nèi)， 其中所述聲音波導(dǎo)從第一輸入孔延伸到第二輸出孔。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，還包括: 集成電路“1C”芯片，嵌入在所述電子設(shè)備中；以及 檢測設(shè)備，配置為檢測配件設(shè)備是否容納在容納空間中， 其中所述IC芯片配置為:當(dāng)所述檢測設(shè)備檢測到容納了所述配件設(shè)備時，控制揚聲器模塊的輸出。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備， 其中所述檢測設(shè)備包括安裝在配件設(shè)備中的磁體以及布置為與所述容納空間相鄰的霍爾傳感器，以及 其中所述霍爾傳感器與所述IC芯片電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備， 其中所述揚聲器模塊包括安裝在主體內(nèi)部的第一揚聲器模塊以及嵌入在所述配件設(shè)備中的第二揚聲器模塊， 其中所述IC芯片還配置為:在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，向第一揚聲器模塊提供聲音信號；以及 其中所述IC芯片還配置為:在配件設(shè)備容納在容納空間中的狀態(tài)下，向第二揚聲器模塊提供聲音信號，并阻擋提供給第一揚聲器模塊的聲音信號。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其中在配件設(shè)備與容納空間相分離的狀態(tài)下，通過容納空間將從第一揚聲器模塊輸出的聲音輻射到主體的外部。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述配件設(shè)備包括觸控筆。12.—種控制電子設(shè)備的方法，所述電子設(shè)備通過容納空間或容納在所述容納空間中的配件設(shè)備來輻射聲音，所述方法包括: 激活輸出聲音的揚聲器模塊； 檢測所述配件設(shè)備是否容納在所述容納空間中；以及 根據(jù)是否容納了所述配件設(shè)備，向揚聲器模塊提供不同的聲音信號。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述檢測配件設(shè)備是否容納在容納空間中包括:檢測布置在配件設(shè)備中的磁體是否放置為靠近霍爾傳感器。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括: 在根據(jù)是否容納了所述配件設(shè)備向揚聲器模塊提供不同的聲音信號的同時，檢測配件設(shè)備的容納狀態(tài)的改變;以及 當(dāng)檢測到配件設(shè)備的容納狀態(tài)的改變時，改變要提供的聲音信號。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述在根據(jù)是否容納了所述配件設(shè)備向揚聲器模塊提供不同的聲音信號的同時，檢測配件設(shè)備的容納狀態(tài)的改變包括:檢測布置在配件設(shè)備中的磁體是否放置為靠近所述霍爾傳感器。
【文檔編號】G06F3/16GK105988770SQ201610157275
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月18日
【發(fā)明人】金玟錫, 閔善煥, 樸成哲
【申請人】三星電子株式會社