電子設(shè)備和電子設(shè)備的控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了電子設(shè)備和電子設(shè)備的控制方法，其中，電子設(shè)備包括：第一覆蓋件、第二覆蓋件和主控芯片，其特征在于，所述第一覆蓋件設(shè)有第一阻抗電路，所述第二覆蓋件設(shè)有第一觸點(diǎn)組，所述第一觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)所述第一覆蓋件與所述第二覆蓋件貼合時(shí)，所述第一阻抗電路與所述第一觸點(diǎn)組接觸形成電連接，所述主控芯片設(shè)有第一檢測(cè)第一端口和第一檢測(cè)第二端口，所述第一檢測(cè)第一端口與所述第一觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，所述第一檢測(cè)第二端口與所述第一觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。
【專利說(shuō)明】
電子設(shè)備和電子設(shè)備的控制方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及電子設(shè)備和電子設(shè)備的控制方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有的保密電子設(shè)備為了保證該設(shè)備內(nèi)部的信息不被竊取，通常設(shè)有防拆機(jī)構(gòu)， 即在拆開(kāi)該電子設(shè)備的外殼時(shí)會(huì)觸動(dòng)該防拆機(jī)構(gòu)，防拆機(jī)構(gòu)將觸發(fā)銷毀該電子設(shè)備的操作。現(xiàn)有的防拆機(jī)構(gòu)通常是在電子設(shè)備的上殼與下殼間設(shè)置導(dǎo)線，在上殼與下殼分離時(shí)，防拆機(jī)構(gòu)剪斷導(dǎo)線，觸發(fā)銷毀該電子設(shè)備的操作。然而，該防拆機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，占用較大電子設(shè)備的內(nèi)部空間，僅適用于體積較大的電子設(shè)備，對(duì)于體積小或較薄的電子設(shè)備并不適用。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在解決上述問(wèn)題之一。
[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子設(shè)備，包括:第一覆蓋件、第二覆蓋件和主控芯片，其特征在于，第一覆蓋件設(shè)有第一阻抗電路，第二覆蓋件設(shè)有第一觸點(diǎn)組，第一觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)?shù)谝桓采w件與第二覆蓋件貼合時(shí)，第一阻抗電路與第一觸點(diǎn)組接觸形成電連接，主控芯片設(shè)有第一檢測(cè)第一端口和第一檢測(cè)第二端口，第一檢測(cè)第一端口與第一觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，第一檢測(cè)第二端口與第一觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。
[0005]此外，第一覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二阻抗電路，第二覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組， 每個(gè)第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)?shù)谝桓采w件與第二覆蓋件貼合時(shí)，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組形成電連接，主控芯片還設(shè)有N個(gè)第二檢測(cè)第一端口和N個(gè)第二檢測(cè)第二端口，每個(gè)第二檢測(cè)第一端口與一個(gè)第二觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，每個(gè)第二檢測(cè)第二端口與一個(gè)第二觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。
[0006]此外，第一覆蓋件還設(shè)有第N個(gè)第二阻抗電路，第二覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，N個(gè)第二觸點(diǎn)組與第一觸點(diǎn)組電連接，當(dāng)?shù)谝桓采w件與第二覆蓋件貼合時(shí)，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組形成電連接。
[0007]此外，第一覆蓋件還設(shè)有第N個(gè)第二阻抗電路，第二覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，M個(gè)第二觸點(diǎn)組與第一觸點(diǎn)組電連接，當(dāng)?shù)谝桓采w件與第二覆蓋件貼合時(shí)，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組形成電連接，主控芯片還設(shè)有N-M 個(gè)第二檢測(cè)第一端口和N-M個(gè)第二檢測(cè)第二端口，每個(gè)第二檢測(cè)第一端口與N-M個(gè)第二觸點(diǎn)組中的一個(gè)第二觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，每個(gè)第二檢測(cè)第二端口與N-M個(gè)第二觸點(diǎn)組中的一個(gè)第二觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。
[0008]此外，第二覆蓋件設(shè)有第一避讓孔，用于提供避讓空間。
[0009]此外，還包括第三覆蓋件，第三覆蓋件設(shè)于第一覆蓋件與第二覆蓋件之間，第三覆蓋件設(shè)有第二避讓孔，用于提供避讓空間。
[0010]此外，第一覆蓋件為FPC板，第二覆蓋件為PCB板。[〇〇11] 此外，第一覆蓋件為FPC板，第二覆蓋件為PCB板，第三覆蓋件為按鍵面板。
[0012]此外，第一覆蓋件表面設(shè)有金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)包括兩個(gè)抽頭，主控芯片還設(shè)有第三檢測(cè)第一端口和第三檢測(cè)第二端口，第三檢測(cè)第一端口與金屬網(wǎng)的一個(gè)抽頭電連接，第三檢測(cè)第二端口與金屬網(wǎng)的另一抽頭電連接。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種如上述任一項(xiàng)的電子設(shè)備的控制方法，包括:主控芯片通過(guò)待檢測(cè)觸點(diǎn)組檢測(cè)待檢測(cè)阻抗電路的電阻值；當(dāng)檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化時(shí)，得到控制指令。
[0014]此外，主控芯片通過(guò)如下方式檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化:主控芯片檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值相對(duì)于初始電路值的變化超過(guò)預(yù)設(shè)范圍，則檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化。
[0015] 由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明一方面提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的第一覆蓋件與第二覆蓋件貼合時(shí)，第一阻抗電路與第一觸點(diǎn)組形成電連接。采用該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，當(dāng)?shù)谝桓采w件與第二覆蓋件被外力強(qiáng)行分離時(shí)，第一阻抗電路與第一觸點(diǎn)組斷開(kāi)連接，可以使得該電子設(shè)備的主控芯片通過(guò)檢測(cè)到的第一阻抗電路的阻值變化獲知該電子設(shè)備被拆毀，進(jìn)而自行將電子設(shè)備的狀態(tài)置為不可用或者主動(dòng)銷毀，達(dá)到了電子設(shè)備防拆毀的技術(shù)效果，保證了電子設(shè)備內(nèi)部信息的安全性。采用本發(fā)明另一方面提供的電子設(shè)備的控制方法，可在第一覆蓋件與第二覆蓋件被外力分離時(shí)，主控芯片檢測(cè)到阻抗電路的變化，獲得控制信號(hào)，進(jìn)而可根據(jù)該控制信號(hào)將電子設(shè)備置于不可用狀態(tài)或主動(dòng)銷毀，達(dá)到了電子設(shè)備防拆毀的技術(shù)效果，保證了電子設(shè)備內(nèi)部信息的安全性?！靖綀D說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1提供的電子設(shè)備的又一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明實(shí)施例2提供的電子設(shè)備的控制方法的流程圖。【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0021]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、 “后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或數(shù)量或位置。
[0022]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0023]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0024]實(shí)施例1
[0025]下面參考圖1詳細(xì)描述本發(fā)明的電子設(shè)備。
[0026]該電子設(shè)備包括:第一覆蓋件101、第二覆蓋件102和主控芯片1023,第一覆蓋件 101設(shè)有第一阻抗電路1011，第二覆蓋件設(shè)有第一觸點(diǎn)組1021，第一觸點(diǎn)組1021包括兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)?shù)谝桓采w件101與第二覆蓋件102貼合時(shí)，第一阻抗電路1011與第一觸點(diǎn)組1021 接觸形成電連接，主控芯片1023設(shè)有第一檢測(cè)第一端口和第一檢測(cè)第二端口，第一檢測(cè)第一端口與第一觸點(diǎn)組1021的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，第一檢測(cè)第二端口與第一觸點(diǎn)組1021的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。
[0027]米用該結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，當(dāng)?shù)谝桓采w件101與第二覆蓋件102被外力強(qiáng)行分尚時(shí)， 第一阻抗電路1011與第一觸點(diǎn)組1021斷開(kāi)連接，主控芯片1023通過(guò)第一觸點(diǎn)組1021檢測(cè)得到的電阻值即發(fā)生變化，可以使得該電子設(shè)備1000得知已被拆毀，進(jìn)而可進(jìn)一步選擇自行將電子設(shè)備的狀態(tài)置為不可用或者主動(dòng)銷毀，其中，主動(dòng)銷毀和不可用可通過(guò)刪除密鑰，銷毀關(guān)鍵信息或保密信息的方式實(shí)施，達(dá)到了電子設(shè)備防拆毀的技術(shù)效果，保證了電子設(shè)備內(nèi)部信息的安全性。在本實(shí)施例中，第一阻抗電路1011可設(shè)置在第一覆蓋件101的任意位置。
[0028]在本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第一覆蓋件101還設(shè)有N個(gè)第二阻抗電路 (圖未示出)，第二覆蓋件102還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)?shù)谝桓采w件101與第二覆蓋件102貼合時(shí)，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組形成電連接， 主控芯片1023還設(shè)有N個(gè)第二檢測(cè)第一端口和N個(gè)第二檢測(cè)第二端口，每個(gè)第二檢測(cè)第一端口與一個(gè)第二觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，每個(gè)第二檢測(cè)第二端口與一個(gè)第二觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。在本實(shí)施例中，N為大于等于1的自然數(shù)。第二觸點(diǎn)組可以分布在第一覆蓋件101的任意位置。采用本結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，當(dāng)任意一個(gè)第二阻抗電路與第二觸點(diǎn)組分離時(shí)，主控芯片1023均可檢測(cè)到電阻值發(fā)生了變化，進(jìn)一步保障了電子設(shè)備的安全性。
[0029]在本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第一覆蓋件101還設(shè)有第N個(gè)第二阻抗電路， 第二覆蓋件102還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，N個(gè)第二觸點(diǎn)組與第一觸點(diǎn)組電連接，當(dāng)?shù)谝桓采w件101與第二覆蓋件102貼合時(shí)，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組形成電連接。在本實(shí)施方案中，N個(gè)第二觸點(diǎn)組可以以串聯(lián)形式與第一觸點(diǎn)組 1021連接，也可以以并聯(lián)形式與第一觸點(diǎn)組連接，或者以串并聯(lián)結(jié)合的形式與第一觸點(diǎn)組 1021連接。在本實(shí)施方式中，N為大于等于一的自然數(shù)。采用本結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，主控芯片 1023僅需設(shè)置兩個(gè)檢測(cè)端口，在任意一個(gè)阻抗電路(包括第一阻抗電路1011和N個(gè)第二阻抗電路)與觸點(diǎn)組(包括第一觸點(diǎn)組1021和N個(gè)第二觸點(diǎn)組)斷開(kāi)連接時(shí)，即可檢測(cè)到電阻值的變化。
[0030]在本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第一覆蓋件101還設(shè)有第N個(gè)第二阻抗電路，第二覆蓋件102還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，M個(gè)第二觸點(diǎn)組與第一觸點(diǎn)組1021電連接，當(dāng)?shù)谝桓采w件101與第二覆蓋件102貼合時(shí)，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組形成電連接，主控芯片1023還設(shè)有N-M個(gè)第二檢測(cè)第一端口和N-M個(gè)第二檢測(cè)第二端口，每個(gè)第二檢測(cè)第一端口與N-M個(gè)第二觸點(diǎn)組中的一個(gè)第二觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，每個(gè)第二檢測(cè)第二端口與N-M個(gè)第二觸點(diǎn)組中的一個(gè)第二觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。在本實(shí)施方案中，M個(gè)第二觸點(diǎn)組可以以串聯(lián)形式與第一觸點(diǎn)組1021連接，也可以以并聯(lián)形式與第一觸點(diǎn)組1021連接，或者以串并聯(lián)結(jié)合的形式與第一觸點(diǎn)組1021連接，剩余第二觸點(diǎn)組(即N-M個(gè)第二觸點(diǎn)組)可以與主控芯片1023的第二檢測(cè)第一端口和第二檢測(cè)第二端口連接。在本實(shí)施例中，N為大于等于2的自然數(shù)，M為大于等于1小于N 的自然數(shù)。采用本結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，可以減少主控芯片第二檢測(cè)接口的使用數(shù)量，減少布線數(shù)量。
[0031] 在本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第二覆蓋件102設(shè)有第一避讓孔1022,用于提供避讓空間。第一避讓孔1022可以設(shè)于一個(gè)第一觸點(diǎn)組1021的兩個(gè)觸點(diǎn)之間，也可以設(shè)置在第二覆蓋件102的其他位置，第一避讓孔1022可以為一個(gè)也可以為多個(gè)，可以達(dá)到為阻抗電路(包括第一阻抗電路1011和所有第二阻抗電路)提供避讓空間的效果即可。第一阻抗電路1011和所有第二阻抗電路與觸點(diǎn)組形成電連接時(shí)，第一阻抗電路1011和所有第二阻抗電路通過(guò)第一避讓孔1022露出。本實(shí)施方式中，阻抗電路的元件若高出第一覆蓋件的表面，第一避讓孔1022可為該阻抗電路的元件提供避讓空間，使得第一覆蓋件101于第二覆蓋件102的接觸更加緊密，防止因接觸松動(dòng)而發(fā)生誤判，該電子設(shè)備也可更薄。
[0032] 進(jìn)一步的，第一覆蓋件101為FPC板，第二覆蓋件102為PCB板。FPC板具有柔韌性及絕緣性的特性，阻抗電路(包括第一阻抗電路1011和所有第二阻抗電路)設(shè)置在FPC 板上，易于通過(guò)FPC板內(nèi)的導(dǎo)線固定，且由于FPC板具有絕緣層，外界無(wú)法通過(guò)探測(cè)FPC板表面獲得阻抗電路的電阻值，即不可通過(guò)外接電阻等方式安全拆毀該電子設(shè)備，而觸點(diǎn)組 (包括第一觸點(diǎn)組1021和所有第二觸點(diǎn)組)設(shè)置在PCB板上，有著方便布線，便于測(cè)量阻抗電路的電阻值的效果。本實(shí)施方式的次選實(shí)施方案為，第一覆蓋件101為PCB板，第二覆蓋件102為FPC板，第一阻抗電路1011或第二阻抗電路設(shè)置在PCB板上，第一觸點(diǎn)組1021或第二觸點(diǎn)組設(shè)置在FPC板上，主控芯片1023設(shè)置在PCB板上，第一觸點(diǎn)組1021或第二觸點(diǎn)組通過(guò)FPC的柔性導(dǎo)線與主控芯片的檢測(cè)端口連接。
[0033] 在本實(shí)施例中的一種可選實(shí)施方式中，如圖2所示，電子設(shè)備還包括第三覆蓋件 103,第三覆蓋件103設(shè)于第一覆蓋件101與第二覆蓋件102之間，第三覆蓋件103設(shè)有第二避讓孔1031，第一覆蓋件102、第三覆蓋件103與第二覆蓋102件貼合時(shí)，每個(gè)阻抗電路 (包括一個(gè)第一阻抗電路1011和所有第二阻抗電路)通過(guò)一個(gè)第二避讓孔1031顯露出并與一個(gè)觸點(diǎn)組(包括一個(gè)第一觸點(diǎn)組1021和所有第二觸點(diǎn)組)接觸形成電連接。當(dāng)電子設(shè)備還包括第三覆蓋件103時(shí)，在第三覆蓋件103上設(shè)置第二避讓孔1031，使得阻抗電路可通過(guò)該第二避讓孔1031顯露出，進(jìn)而與觸點(diǎn)組電連接形成回路，使得該電子設(shè)備的阻抗電路與觸點(diǎn)組接觸更加緊密，防止在正常使用的過(guò)程中，因阻抗電路與觸點(diǎn)組的接觸松動(dòng)而產(chǎn)生的誤判。
[0034] 進(jìn)一步的，第一覆蓋件101為FPC板，第二覆蓋件102為PCB板，第三覆蓋件103 為按鍵面板，按鍵面板設(shè)置在FPC板和PCB板之間時(shí)，由于FPC板具有柔韌性及絕緣性，夕卜界無(wú)法通過(guò)撕毀FPC板的方式探測(cè)按鍵面板的按鍵信息，也無(wú)法通過(guò)探測(cè)FPC表面或外接電阻的方式探測(cè)按鍵面板的按鍵信息，進(jìn)一步保證了按鍵信息的安全性。
[0035]在實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第一阻抗電路1011及第二阻抗電路可以由以下任一種組成:單個(gè)電阻器、單個(gè)熱敏電阻、多個(gè)電阻器的串聯(lián)或并聯(lián)、多個(gè)熱敏電阻的串聯(lián)或并聯(lián)、單個(gè)或多個(gè)電阻器與單個(gè)或多個(gè)熱敏電阻的串聯(lián)、單個(gè)或多個(gè)電阻器與單個(gè)或多個(gè)熱敏電阻的并聯(lián)、單個(gè)或多個(gè)電阻器與單個(gè)或多個(gè)熱敏電阻的串聯(lián)及并聯(lián)的結(jié)合。在本實(shí)施方式中，阻抗電路(包括第一阻抗電路1011和所有第二阻抗電路)可由多種方式組成，并不限于以上組成方式，任何具有阻值的元器件均可達(dá)到相同的效果。當(dāng)阻抗電路中有熱敏電阻時(shí)，可通過(guò)熱敏電阻的阻值變化防止外界通過(guò)熱熔等方式破壞第一覆蓋件的表面獲得阻抗電路的電阻值，進(jìn)一步保證了電子設(shè)備的安全性。第一阻抗電路1011與第二阻抗電路可以是相同的電路，也可以是不同的電路，N個(gè)第二阻抗電路中的每一個(gè)電路可以是相同的電路，也可以是不同的電路。
[0036]在本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第一阻抗電路1011及第二阻抗電路可以為碳膜。碳膜可隨著第一覆蓋件的形變而與觸點(diǎn)組斷開(kāi)連接，或部分脫落，產(chǎn)生阻值變化，且碳膜厚度較小，在第二覆蓋件上可不設(shè)置避讓孔，有利于減少電子設(shè)備的生產(chǎn)工序，進(jìn)而減小生產(chǎn)成本。
[0037]在本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，第一覆蓋件表面設(shè)有金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)包括兩個(gè)抽頭，主控芯片還設(shè)有第三檢測(cè)第一端口和第三檢測(cè)第二端口，第三檢測(cè)第一端口與金屬網(wǎng)的一個(gè)抽頭電連接，第三檢測(cè)第二端口與金屬網(wǎng)的另一抽頭電連接。當(dāng)外力破壞金屬網(wǎng)對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部信息進(jìn)行探測(cè)時(shí)，金屬網(wǎng)斷開(kāi)，主控芯片可檢測(cè)到金屬網(wǎng)的電壓、電流或阻止發(fā)生了變化，進(jìn)而判定電子設(shè)備已被拆毀，進(jìn)而可進(jìn)一步選擇自行將電子設(shè)備的狀態(tài)置為不可用或者主動(dòng)銷毀，達(dá)到了電子設(shè)備防拆毀的技術(shù)效果，進(jìn)一步保證了電子設(shè)備內(nèi)部信息的安全性。
[0038]本實(shí)施例的電子設(shè)備，可以是智能卡、電子簽名設(shè)備(如工行使用的U盾、農(nóng)行使用的K寶等)、動(dòng)態(tài)口令牌等小型設(shè)備，也可以是上述設(shè)備的功能合一的電子簽名設(shè)備或智能卡設(shè)備。
[0039]實(shí)施例2
[0040]下面參考圖2詳細(xì)描述本發(fā)明的電子設(shè)備的控制方法，該電子設(shè)備可以是實(shí)施例 1的任意可選實(shí)施方式中的電子設(shè)備，有關(guān)該設(shè)備的實(shí)施方式在此不再贅述，該方法包括:
[0041]步驟a，主控芯片通過(guò)待檢測(cè)觸點(diǎn)組檢測(cè)待檢測(cè)阻抗電路的電阻值；
[0042]步驟b，當(dāng)檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化時(shí)，得到控制指令。
[0043]主控芯片通過(guò)待檢測(cè)觸點(diǎn)組檢測(cè)待檢測(cè)阻抗電路的電阻值，當(dāng)待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化時(shí)，得到控制指令。采用本發(fā)明的電子設(shè)備的控制方法，可在第一覆蓋件與第二覆蓋件被外力分離時(shí)，主控芯片檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路電阻值的變化，獲得控制信號(hào)， 進(jìn)而可根據(jù)該控制信號(hào)控制該電子設(shè)備設(shè)置為不可使用或主動(dòng)效果狀態(tài)，不可使用或主動(dòng)小伙狀態(tài)可通過(guò)銷毀密鑰、保密數(shù)據(jù)或其他數(shù)據(jù)等操作使電子設(shè)備等方式實(shí)施，保證了電子設(shè)備內(nèi)部信息的安全性。
[0044]在本實(shí)施例中，待檢測(cè)阻抗電路、待檢測(cè)觸點(diǎn)組、待檢測(cè)阻抗電路與待檢測(cè)觸點(diǎn)組的電連接方式，可以有以下幾種:
[0045]第一阻抗電路與第一檢測(cè)觸點(diǎn)組電連接，第一檢測(cè)觸點(diǎn)組為待檢測(cè)觸點(diǎn)組；
[0046]N個(gè)第二阻抗電路和N個(gè)第二觸點(diǎn)組，第一阻抗電路與第一檢測(cè)觸點(diǎn)組電連接，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組電連接，待檢測(cè)觸點(diǎn)組為第一檢測(cè)觸點(diǎn)組和所有第二檢測(cè)觸點(diǎn)組；
[0047]N個(gè)第二阻抗電路和N個(gè)第二觸點(diǎn)組，第一阻抗電路與第一檢測(cè)觸點(diǎn)組電連接，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組電連接，N個(gè)第二觸點(diǎn)組與第一觸點(diǎn)組電連接，具體連接方式可以是N個(gè)第二觸點(diǎn)組串聯(lián)，N個(gè)第二觸點(diǎn)組并聯(lián)，或N個(gè)第二觸點(diǎn)組串并聯(lián)結(jié)合后與第一觸點(diǎn)組連接，待檢測(cè)觸點(diǎn)組為第一觸點(diǎn)組；
[0048]N個(gè)第二阻抗電路和N個(gè)第二觸點(diǎn)組，第一阻抗電路與第一檢測(cè)觸點(diǎn)組電連接，每個(gè)第二阻抗電路與一個(gè)第二觸點(diǎn)組電連接，M個(gè)第二觸點(diǎn)組與第一觸點(diǎn)組電連接，具體連接方式可以是M個(gè)第二觸點(diǎn)組串聯(lián)，M個(gè)第二觸點(diǎn)組并聯(lián)，或M個(gè)第二觸點(diǎn)組串并聯(lián)結(jié)合后與第一觸點(diǎn)組連接；第一觸點(diǎn)組和N-M個(gè)第二觸點(diǎn)組為待檢測(cè)觸點(diǎn)組。
[0049]本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，主控芯片可以通過(guò)如下方式檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化:主控芯片檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值相對(duì)于初始電路值的變化超過(guò)預(yù)設(shè)范圍，則檢測(cè)到待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化。本實(shí)施方式中，主控芯片可以在第一覆蓋件與第二覆蓋件貼合后，檢測(cè)初始的待檢測(cè)阻抗電路的初始電路值，并對(duì)該初始電路值進(jìn)行存儲(chǔ)，以便于檢測(cè)如果發(fā)生拆機(jī)等情況時(shí)，待檢測(cè)阻抗電路的電阻值與初始電阻值是否有變化，當(dāng)電阻值的變化超過(guò)預(yù)設(shè)范圍，得到控制指令，便于防止因溫度或濕度等因素對(duì)待檢測(cè)阻抗電路的電阻值的影響而產(chǎn)生誤判。
[0050]本實(shí)施例的一種可選實(shí)施方式中，主控芯片得到控制指令后，電子設(shè)備被置于不可用狀態(tài)。在本實(shí)施方式中，電子設(shè)備被置于不可用狀態(tài)，有著避免外界獲得電子設(shè)備存儲(chǔ)信息或操控電子設(shè)備的效果，保證了電子設(shè)備的安全性。[0051 ] 本實(shí)施例中，也可通過(guò)測(cè)量待檢測(cè)阻抗電路的電壓或電流的變化來(lái)達(dá)到同樣的效果。
[0052]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過(guò)程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過(guò)程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
[0053]應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn):具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。
[0054]本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。
[0055]此外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。
[0056]上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。
[0057]在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0058]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，包括:第一覆蓋件、第二覆蓋件和主控芯片，其特征在于，所述第一 覆蓋件設(shè)有第一阻抗電路，所述第二覆蓋件設(shè)有第一觸點(diǎn)組，所述第一觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸 點(diǎn)，當(dāng)所述第一覆蓋件與所述第二覆蓋件貼合時(shí)，所述第一阻抗電路與所述第一觸點(diǎn)組接 觸形成電連接，所述主控芯片設(shè)有第一檢測(cè)第一端口和第一檢測(cè)第二端口，所述第一檢測(cè) 第一端口與所述第一觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，所述第一檢測(cè)第二端口與所述第一觸點(diǎn)組 的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二阻抗電 路，所述第二覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)所述第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)所述第 一覆蓋件與所述第二覆蓋件貼合時(shí)，每個(gè)所述第二阻抗電路與一個(gè)所述第二觸點(diǎn)組形成電 連接，所述主控芯片還設(shè)有N個(gè)第二檢測(cè)第一端口和N個(gè)第二檢測(cè)第二端口，每個(gè)所述第二 檢測(cè)第一端口與一個(gè)所述第二觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，每個(gè)所述第二檢測(cè)第二端口與一 個(gè)所述第二觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一覆蓋件還設(shè)有第N個(gè)第二阻抗電 路，所述第二覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)所述第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，N個(gè)所述 第二觸點(diǎn)組與所述第一觸點(diǎn)組電連接，當(dāng)所述第一覆蓋件與所述第二覆蓋件貼合時(shí)，每個(gè) 所述第二阻抗電路與一個(gè)所述第二觸點(diǎn)組形成電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一覆蓋件還設(shè)有第N個(gè)第二阻抗電 路，所述第二覆蓋件還設(shè)有N個(gè)第二觸點(diǎn)組，每個(gè)所述第二觸點(diǎn)組包括兩個(gè)觸點(diǎn)，M個(gè)所述 第二觸點(diǎn)組與所述第一觸點(diǎn)組電連接，當(dāng)所述第一覆蓋件與所述第二覆蓋件貼合時(shí)，每個(gè) 所述第二阻抗電路與一個(gè)所述第二觸點(diǎn)組形成電連接，所述主控芯片還設(shè)有N-M個(gè)第二檢 測(cè)第一端口和N-M個(gè)第二檢測(cè)第二端口，每個(gè)所述第二檢測(cè)第一端口與N-M個(gè)所述第二觸 點(diǎn)組中的一個(gè)所述第二觸點(diǎn)組的一個(gè)觸點(diǎn)電連接，每個(gè)所述第二檢測(cè)第二端口與N-M個(gè)所 述第二觸點(diǎn)組中的一個(gè)所述第二觸點(diǎn)組的另一個(gè)觸點(diǎn)電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述第二覆蓋件設(shè)有第一避讓 孔，用于提供避讓空間。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括第三覆蓋件，所述第 三覆蓋件設(shè)于所述第一覆蓋件與所述第二覆蓋件之間，所述第三覆蓋件設(shè)有第二避讓孔， 用于提供避讓空間。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一覆蓋件為FPC板，所述 第二覆蓋件為PCB板。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一覆蓋件為FPC板，所述第二覆蓋 件為PCB板，所述第三覆蓋件為按鍵面板。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一覆蓋件表面設(shè)有金屬網(wǎng)，所述 金屬網(wǎng)包括兩個(gè)抽頭，所述主控芯片還設(shè)有第三檢測(cè)第一端口和第三檢測(cè)第二端口，所述 第三檢測(cè)第一端口與所述金屬網(wǎng)的一個(gè)抽頭電連接，所述第三檢測(cè)第二端口與所述金屬網(wǎng) 的另一抽頭電連接。10.—種如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的控制方法，其特征在于，包括:所述主控芯片通過(guò)待檢測(cè)觸點(diǎn)組檢測(cè)待檢測(cè)阻抗電路的電阻值；當(dāng)檢測(cè)到所述待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化時(shí)，得到控制指令。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述主控芯片通過(guò)如下方式檢測(cè)到所 述待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化:所述主控芯片檢測(cè)到所述待檢測(cè)阻抗電路的電阻值相對(duì)于初始電路值的變化超過(guò)預(yù) 設(shè)范圍，則檢測(cè)到所述待檢測(cè)阻抗電路的電阻值發(fā)生變化。
【文檔編號(hào)】G06F21/87GK105989312SQ201510516220
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年8月20日
【發(fā)明人】李東聲
【申請(qǐng)人】天地融科技股份有限公司