無(wú)線通信裝置及其制造方法、以及帶rfic元件貼片及其制作方法
【專利摘要】放射導(dǎo)體用基材(12)的上表面形成有分別具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射導(dǎo)體(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以與第一端部(141a)和第二端部(141b)的間隔基本相同的間隔形成有第一端子電極及第二端子電極。貼片(18)具有尺寸超過(guò)RFIC元件(16)的主面尺寸的粘著面。RFIC元件(16)以使第一端子電極及第二端子電極分別與第一端部(141a)及第二端部(141b)接觸的方式被配置在放射導(dǎo)體用基材(12)的上表面，貼片(18)以覆蓋RFIC元件(16)的方式被粘貼到放射導(dǎo)體用基材(12)。
【專利說(shuō)明】
無(wú)線通信裝置及其制造方法、以及帶RF IC元件貼片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種無(wú)線通信裝置及其制造方法，特別涉及RFID(Rad1 FrequencyIDentif ier)標(biāo)簽?zāi)菢拥臒o(wú)線通信裝置及其制造方法，該RFID標(biāo)簽具備:放射導(dǎo)體用基材，所述放射導(dǎo)體用基材具有形成放射導(dǎo)體的主面；以及RFIC(Rad1 Frequency IntegratedCircuit:射頻集成電路)元件，所述RF IC元件具有形成端子電極的主面。
[0002]本發(fā)明還涉及一種帶RFIC元件貼片及其制作方法，特別涉及下述帶RFIC元件貼片及其制作方法，其具備:RFIC元件，所述RFIC元件具有形成端子電極的主面；以及貼片，所述貼片具有尺寸超過(guò)RFIC元件主面尺寸的粘著面。
【背景技術(shù)】
[0003]RFID嵌體(RFID inlay)、RFID標(biāo)簽是通過(guò)在形成有放射導(dǎo)體(放射圖案)的放射導(dǎo)體用基材上搭載RFIC元件(密封有RFIC芯片的封裝(package)和帶(strap))制造而成的。RFIC元件與放射導(dǎo)體的連接方法通常采用焊錫加熱熔融的連接方法(參照專利文獻(xiàn)I或?qū)＠墨I(xiàn)2)和超聲波接合的連接方法(參照專利文獻(xiàn)3或?qū)＠墨I(xiàn)4)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)I:日本專利特開(kāi)2009-87068號(hào)專利文獻(xiàn)2:日本專利特開(kāi)2009-129093號(hào)專利文獻(xiàn)3:日本專利特開(kāi)2012-32931號(hào)
專利文獻(xiàn)4:日本專利特開(kāi)2013-45780號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0005]但是，焊錫加熱熔融的連接方法需要將連接部分加熱到焊錫熔點(diǎn)以上。由于要求放射導(dǎo)體用基材具有高耐熱性，因此無(wú)法采用PET等廉價(jià)材料作為放射導(dǎo)體用基材。此外，超聲波接合的連接方法需要用超聲波將凸塊熔融，因此，在接合結(jié)束前需要耗費(fèi)時(shí)間。
[0006]特別是在利用具有可撓性的放射導(dǎo)體用基材，將RFID嵌體和RFID標(biāo)簽粘貼到曲面構(gòu)件或可撓性構(gòu)件時(shí)，應(yīng)力會(huì)集中到RFIC元件與放射導(dǎo)體的連接部，從而有可能導(dǎo)致該連接部被破壞。
[0007]因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種無(wú)線通信裝置及其制造方法，所述無(wú)線通信裝置能夠簡(jiǎn)單地制造，并且能夠減少RFIC元件與放射導(dǎo)體的連接可靠性降低的可能性。
[0008]本發(fā)明的其他目的在于提供一種帶RFIC元件貼片及其制作方法，所述帶RFIC元件貼片能夠簡(jiǎn)單地制造無(wú)線通信裝置，并且能夠減少RFIC元件與放射導(dǎo)體的連接可靠性降低的可能性。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0009]本發(fā)明所述的無(wú)線通信裝置具備:放射導(dǎo)體用基材，所述放射導(dǎo)體用基材具備放射導(dǎo)體，并具有形成有放射導(dǎo)體的至少一部分的主面;RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面；以及貼片，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面，RFIC元件以下述方式被配置在放射導(dǎo)體用基材的主面，即:使端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與放射導(dǎo)體的一部分相接觸，貼片通過(guò)粘著面以覆蓋RFIC元件至少一部分的方式被粘貼到放射導(dǎo)體用基材，從而將RFIC元件固定于放射導(dǎo)體用基材。
[0010]優(yōu)選為貼片包含設(shè)置在貼片基材主面的保護(hù)材料，并且以俯視時(shí)保護(hù)材料與端子電極重合的方式被粘貼到放射導(dǎo)體用基材。
[0011]更優(yōu)選為放射導(dǎo)體的一部分具有第一縫隙，貼片的保護(hù)材料具有第二縫隙，并且以俯視時(shí)第二縫隙與第一縫隙重合的方式被粘貼到放射導(dǎo)體用基材。
[0012]優(yōu)選為粘著面具有第一粘著區(qū)域、以及包圍第一粘著區(qū)域的第二粘著區(qū)域，第一粘著區(qū)域及第二粘著區(qū)域分別與RFIC元件及放射導(dǎo)體用基材粘著。
[0013]優(yōu)選為放射導(dǎo)體用基材、RFIC元件及貼片具有可撓性。
[0014]優(yōu)選為RFIC元件具有:RFIC芯片，所述RFIC芯片對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行處理;供電電路，所述供電電路具有與通信頻率相當(dāng)?shù)墓舱耦l率；以及基板，所述基板有安裝RFIC芯片，且內(nèi)置有供電電路，端子電極形成于基板的主面，且經(jīng)由供電電路與RFIC芯片連接。
[0015]本發(fā)明所述的帶RFIC元件貼片具備:RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面；以及貼片，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面，該帶RFIC元件貼片通過(guò)以使端子電極露出的方式將RFIC元件粘貼到粘著面的一部分區(qū)域而得到，其中，粘著面的另一部分區(qū)域是與放射導(dǎo)體用基材粘著，以使得端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與放射導(dǎo)體用基材的主面所形成的放射導(dǎo)體的一部分相接觸的區(qū)域。
[0016]本發(fā)明所述的無(wú)線通信裝置的制造方法具有:準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備放射導(dǎo)體用基材、RFIC元件、以及貼片，所述放射導(dǎo)體用基材具備放射導(dǎo)體，并具有形成有放射導(dǎo)體的至少一部分的主面，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面;第一粘貼工序，在該第一粘貼工序中將RFIC元件粘貼到貼片粘著面的一部分區(qū)域，使端子電極露出，制作帶RFIC元件貼片；以及第二粘貼工序，在該第二粘貼工序中將帶RFIC元件貼片的粘著面的另一部分區(qū)域粘貼到放射導(dǎo)體用基材的主面，使端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與放射導(dǎo)體的一部分相接觸。
[0017]本發(fā)明所述的無(wú)線通信裝置的制造方法是使用帶RFIC元件貼片來(lái)制造RFID標(biāo)簽的制造方法，所述帶RFIC元件貼片具備:RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面；以及貼片，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面，所述帶RFIC元件貼片通過(guò)以使端子電極露出的方式將RFIC元件粘貼到粘著面上而得到，該無(wú)線通信裝置的制造方法具有:準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備放射導(dǎo)體用基材，所述放射導(dǎo)體用基材具備放射導(dǎo)體，并具有形成有放射導(dǎo)體的至少一部分的主面；以及粘貼工序，在該粘貼工序中將帶RFIC元件貼片粘貼到放射導(dǎo)體用基材的主面，使端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與放射導(dǎo)體的一部分相接觸。
[0018]本發(fā)明所述的帶RFIC元件貼片的制作方法具有:準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備RFIC元件、以及貼片，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面；以及粘貼工序，在該粘貼工序中將RFIC元件粘貼到貼片粘著面，使端子電極露出，制作帶RFIC元件貼片，其中，帶RFIC元件貼片是以下述方式粘貼到放射導(dǎo)體用基材的構(gòu)件，即:使端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與放射導(dǎo)體用基材的主面所形成的放射導(dǎo)體的至少一部分相接觸。
發(fā)明效果
[0019]RFIC元件利用貼片與放射導(dǎo)體連接，因此能夠采用PET等廉價(jià)材料作為放射導(dǎo)體用基材，并且能夠縮短將RFIC元件連接至放射導(dǎo)體的時(shí)間。如此，能夠簡(jiǎn)單地制造無(wú)線通信
目.ο
[0020]此外，RFIC元件的端子電極僅僅與放射導(dǎo)體接觸，因此即使放射導(dǎo)體用基材彎曲，應(yīng)力也不會(huì)集中到端子電極與端部的接觸部。如此，RFIC元件與放射導(dǎo)體的連接可靠性降低的可能性減少。
[0021]本發(fā)明的上述目的、其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)參照附圖進(jìn)行的以下實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明來(lái)得以進(jìn)一步明確。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1(A)是表示從斜上方觀察第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的狀態(tài)的斜視圖，(B)是表示將第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽分解并從斜上方觀察的狀態(tài)的分解斜視圖。
圖2(A)是表示從正上方觀察第一實(shí)施例的放射導(dǎo)體用基材的狀態(tài)的俯視圖，(B)是表示從正側(cè)方觀察第一實(shí)施例的放射導(dǎo)體用基材的狀態(tài)的側(cè)視圖，(C)是表示從正下方觀察第一實(shí)施例的放射導(dǎo)體用基材的狀態(tài)的仰視圖。
圖3(A)是表示從正上方觀察第一實(shí)施例的RFIC元件的狀態(tài)的俯視圖，(B)是表示從正側(cè)方觀察第一實(shí)施例的RFIC元件的狀態(tài)的側(cè)視圖，(C)是表示從正下方觀察第一實(shí)施例的RFIC元件的狀態(tài)的仰視圖。
圖4(A)是表示從正上方觀察第一實(shí)施例的貼片(seal)的狀態(tài)的俯視圖，(B)是表示從正側(cè)方觀察第一實(shí)施例的貼片的狀態(tài)的側(cè)視圖，(C)是表示從正下方觀察第一實(shí)施例的貼片的狀態(tài)的仰視圖。
圖5是表示第一實(shí)施例的RFIC元件的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6是表示從正下方觀察第一實(shí)施例的帶RFIC元件貼片的狀態(tài)的仰視圖。
圖7(A)是表示第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的制造工序的一部分的圖解圖，(B)是表示第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的制造工序的另一部分的圖解圖。
圖8是表不第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的一部分的放大圖。
圖9是表示從正上方觀察粘貼有多個(gè)帶RFIC元件貼片的襯紙的狀態(tài)的俯視圖。
圖10是表示從正上方觀察對(duì)第一實(shí)施例變形后得到的其他實(shí)施例的放射導(dǎo)體用基材的狀態(tài)的俯視圖。
圖11是表示從正上方觀察對(duì)第一實(shí)施例變形后得到的另一其他實(shí)施例的放射導(dǎo)體用基材的狀態(tài)的俯視圖。
圖12是表示從斜上方觀察對(duì)第一實(shí)施例變形后得到的又一其他實(shí)施例的放射導(dǎo)體用基材的狀態(tài)的斜視圖。
圖13(A)是表示將第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽分解并從正上方觀察的狀態(tài)的分解俯視圖，(B)是表示第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的A-A剖面的剖面圖。 圖14(A)是表示從正上方觀察形成第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的帶RFIC元件貼片的狀態(tài)的俯視圖，(B)是表示從正下方觀察形成第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的帶RFIC元件貼片的狀態(tài)的仰視圖，(C)是表示形成第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的帶RFIC元件貼片的B-B剖面的剖面圖。
圖15是表示從斜上方觀察第三實(shí)施例的RFIC元件的狀態(tài)的斜視圖。
圖16是表示圖15所示RFIC元件的等效電路的電路圖。
圖17(A)是表示從正上方觀察圖15所示RFIC元件的狀態(tài)的俯視圖，(B)是表示從正側(cè)方觀察圖15所示RFIC元件的狀態(tài)的側(cè)視圖，(C)是表示從正下方觀察圖15所示RFIC元件的狀態(tài)的仰視圖。
圖18(A)是表示從正上方觀察形成圖15所示RFIC元件的多層基板的上層絕緣層的狀態(tài)的俯視圖，(B)是表示從正上方觀察形成圖15所示RFIC元件的多層基板的中層絕緣層的狀態(tài)的俯視圖，(C)是表示從正上方觀察形成圖15所示RFIC元件的多層基板的下層絕緣層的狀態(tài)的俯視圖。
圖19(A)是表示圖18(A)所示絕緣層的Al-Al剖面的剖面圖，(B)是表示圖18(B)所示絕緣層的Bl-Bl剖面的剖面圖，(C)是表示圖18(C)所示絕緣層的Cl-Cl剖面的剖面圖。
圖20是表示等效電路上磁場(chǎng)發(fā)生狀態(tài)的一例的圖解圖。
圖21(A)是表示從斜上方觀察對(duì)第三實(shí)施例變形后得到的其他實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的狀態(tài)的斜視圖，(B)是表示將對(duì)第三實(shí)施例變形后得到的其他實(shí)施例的RFID標(biāo)簽分解并從斜上方觀察的狀態(tài)的斜視圖。
圖22是表示圖15所示RFIC元件的剛性區(qū)域及柔性區(qū)域的分布狀態(tài)的圖解圖。
圖23是表示安裝于放射元件的RFIC元件的彎曲狀態(tài)的圖解圖。
圖24是表示電流在等效電路中流通的狀態(tài)的一例的圖解圖。
圖25是表示RFID標(biāo)簽的頻率特性的一例的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[第一實(shí)施例]
[0023]參照?qǐng)D1(A)?圖1(B)，第一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽10是作為無(wú)線通信裝置的一例具有代表性的將900MHz頻帶設(shè)為通信頻率的RFID標(biāo)簽，包含:放射導(dǎo)體用基材12，所述放射導(dǎo)體用基材12呈板狀，具有長(zhǎng)方形主面;RFIC元件16，所述RFIC元件16呈板狀，具有遠(yuǎn)小于放射導(dǎo)體用基材12的主面的長(zhǎng)方形主面；以及貼片18，所述貼片18呈薄膜狀，具有比RFIC元件16的主面要大的正圓形主面。
[0024]另外，第一實(shí)施例中，X軸被分配為放射導(dǎo)體用基材12的長(zhǎng)度方向，Y軸被分配為放射導(dǎo)體用基材12的寬度方向，Z軸被分配為放射導(dǎo)體用基材12的厚度方向。
[0025]參照?qǐng)D2(A)?圖2(C)，放射導(dǎo)體用基材12具有可撓性，其主面(詳細(xì)而言為上表面)形成有帶狀的放射導(dǎo)體14a及14b。放射導(dǎo)體14a及14b分別具有不足放射導(dǎo)體用基材12長(zhǎng)度的一半的長(zhǎng)度和不足放射導(dǎo)體用基材12寬度的一半的寬度，放射導(dǎo)體用基材12的上表面的Y軸方向的中央位置沿X軸延伸。此外，放射導(dǎo)體14a被配置在X軸方向的負(fù)側(cè)，放射導(dǎo)體14b被配置在X軸方向的正側(cè)。
[0026]若將放射導(dǎo)體14a的X軸方向的正側(cè)端部定義為“第一端部141a”，將放射導(dǎo)體14b的X軸方向的負(fù)側(cè)端部定義為“第二端部141b”，則第一端部141a與第二端部141b之間形成有放射導(dǎo)體14a及14b均欠缺的欠缺部CTl。
[0027]參照?qǐng)D3(A)?圖3(C)，RFIC元件16具有將LCP樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂等耐熱性較高的熱塑性樹(shù)脂作為原料的可撓性的基板16c?；?6c的主面(詳細(xì)而言為下表面)形成有第一端子電極16a及第二端子電極16b。第一端子電極16a被設(shè)置在X軸方向的負(fù)側(cè)端部，第二端子電極16b被設(shè)置在X軸方向的正側(cè)端部，第一端子電極16a與第二端子電極16b的間隔和上述第一端部141a與第二端部141b的間隔基本一致。
[0028]參照?qǐng)D4(A)?圖4(C)，貼片18具有紙、樹(shù)脂等可燒性的貼片基材18a。貼片基材18a的下表面涂布有丙烯酸樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂等粘合劑18b，下表面作為粘著面發(fā)揮作用。粘著面的中央分配有尺寸與基板16c的主面尺寸基本相同的長(zhǎng)方形的第一粘著區(qū)域R1。第一粘著區(qū)域Rl的周圍分配有第二粘著區(qū)域R2，第一粘著區(qū)域Rl被第二粘著區(qū)域R2包圍。
[0029]形成第一粘著區(qū)域Rl的長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊及短邊分別沿X軸及Y軸延伸?；谶@種情況，貼片基材18a的上表面的Y軸方向的中央繪有沿X軸延伸的基準(zhǔn)線LNl。此外，貼片基材18a的下表面繪有表示第一粘著區(qū)域Rl的外緣的基準(zhǔn)線LN2。第一粘著區(qū)域Rl的配置能夠通過(guò)參照基準(zhǔn)線LNl及LN2從貼片18的上表面?zhèn)燃跋卤砻鎮(zhèn)容p易地掌握。
[0030]返回到圖1(A)?圖1(B)，RFIC元件16被配置在放射導(dǎo)體用基材12的上表面(詳細(xì)而言為欠缺部CTl的上方)，以使得第一端子電極16a以可滑動(dòng)方式接觸第一端部141a，且第二端子電極16b以可滑動(dòng)方式接觸第二端部141b。如此，放射導(dǎo)體14a及14b作為偶極天線發(fā)揮作用。即，RFIC元件的端子電極與放射導(dǎo)體的RFIC元件用連接部電連接，但未機(jī)械連接(可滑動(dòng))。
[0031]此外，貼片18被粘貼到放射導(dǎo)體用基材12上，使其覆蓋放射導(dǎo)體用基材12的上表面所配置的RFIC元件16。此時(shí)，第一粘著區(qū)域Rl與基板16c粘著，第二粘著區(qū)域R2與放射導(dǎo)體用基材12及形成在其上表面的放射導(dǎo)體14a，14b粘著。由于第一粘著區(qū)域Rl被第二粘著區(qū)域R2包圍，因此RFIC元件16被牢固地固定于放射導(dǎo)體用基材12。此外，RF IC元件16的端子電極16a，16b相對(duì)于貼片18成為突起最高的部分。在將該貼片18粘貼到放射導(dǎo)體基材12時(shí)，貼片18彎曲后被粘貼到放射導(dǎo)體用基材12上，使其覆蓋RFIC元件16，因此粘貼后產(chǎn)生貼片18要恢復(fù)到原來(lái)平面狀態(tài)的應(yīng)力。該應(yīng)力成為將RFIC元件16的電極端子16a，16b向放射導(dǎo)體14a, 14b按壓的壓力，因此使得電極端子16a, 16b與放射導(dǎo)體14a, 14b的電連接得以穩(wěn)定維持。如此，RFIC元件16可滑動(dòng)，并且能夠形成電連接穩(wěn)定的狀態(tài)。
[0032]另外，如果將放射導(dǎo)體用基材12及/或貼片18制成透明的，則能夠輕易地確認(rèn)RFIC元件16的第一端子電極16a及第二端子電極16b是否與放射導(dǎo)體14a及14b連接。
[0033]參照?qǐng)D5，形成RFIC元件16的基板16c安裝有RFIC芯片16e及供電電路16d AFIC芯片16e是對(duì)RFID信號(hào)(高頻信號(hào))進(jìn)行處理的電路，具有第一輸入輸出端子及第二輸入輸出端子(均未在圖中顯示)。此外，供電電路16d具有擁有與通信頻率(載波頻率)相當(dāng)?shù)墓舱耦l率的共振電路，是用于擴(kuò)大通信信號(hào)通頻帶的電路。
[0034]S卩，RFIC芯片16e經(jīng)由供電電路16d與放射導(dǎo)體14a, 14b連接。此處，由于內(nèi)置于基板16c的供電電路16d具有與通信頻率相當(dāng)?shù)墓舱耦l率，因此RFID標(biāo)簽10的通信特性不會(huì)大幅受到放射導(dǎo)體14a，14b的尺寸、安裝RFID標(biāo)簽10的物體的材質(zhì)、放射導(dǎo)體14a，14b與RFIC元件16的接合狀態(tài)等的影響。因此，放射導(dǎo)體14a，14b未必需要具有λ/2整數(shù)倍的電氣長(zhǎng)度。此外，由于供電電路16d發(fā)生共振，電路內(nèi)電流集中流通，因此需要由高導(dǎo)電率的材料構(gòu)成，然而放射導(dǎo)體是電場(chǎng)(電壓)分布的導(dǎo)體，因此如果供電電路的電極端子16a，16b與放射導(dǎo)體14a，14b的接觸電阻為數(shù)十Ω以下，則RFID標(biāo)簽1的電氣特性不易劣化。
[0035]形成在基板16c的下面的第一端子電極16a及第二端子電極16b分別經(jīng)由供電電路16d與RFIC芯片16e的第一輸入輸出端子及第二輸入輸出端子連接。
[0036]參照?qǐng)D6及圖7 (A)?圖7 (B )，對(duì)RF ID標(biāo)簽1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，RF IC元件16被粘貼到貼片18的下表面。詳細(xì)而言，形成RFIC元件16的基板16c的上表面被粘貼到貼片18的第一粘著區(qū)域Rl。如此，制作出第一端子電極16a及16b露出至外部的帶RFIC元件貼片
20 ο
[0037]然后將帶RFIC元件貼片20粘貼到放射導(dǎo)體用基材12。此時(shí)，使第一端子電極16a與放射導(dǎo)體14a的第一端部141a接觸或者將其按壓到放射導(dǎo)體14a的第一端部141a，使第二端子電極16b與放射導(dǎo)體14b的第二端部141b接觸或者將其按壓到放射導(dǎo)體14b的第二端部141b。此外，第二粘著區(qū)域R2與放射導(dǎo)體用基材12及放射導(dǎo)體14a, 14b粘著。如此，RFID標(biāo)簽10制作完成。另外，將第一端子電極16a與放射導(dǎo)體14a的第一端部141a相接觸的狀態(tài)在圖8中放大顯示。如此，貼片18a以覆蓋RFIC元件16的方式彎曲并被粘貼到放射導(dǎo)體用基材12，因此粘貼后產(chǎn)生貼片18要恢復(fù)到原來(lái)平面狀態(tài)的應(yīng)力。該應(yīng)力成為將RFIC元件16的電極端子16a按壓到放射導(dǎo)體141a的壓力，在粘貼貼片后，利用該壓力來(lái)使得電極端子16a與放射導(dǎo)體141a的電連接得以穩(wěn)定維持。如此，RFIC元件16可滑動(dòng)，并且能夠形成電連接穩(wěn)定的狀態(tài)。貼片18的材料使用PET薄膜、紙等，粘著材料使用強(qiáng)力粘合劑的漿料即可。
[0038]帶RFIC元件貼片20如圖9所示可以被粘貼到襯紙22上。通過(guò)制作這種帶貼片襯紙24，能夠?qū)⒇?fù)責(zé)制作帶RFIC元件貼片20的企業(yè)和使用帶RFIC元件貼片20制造RFID標(biāo)簽10的企業(yè)分開(kāi)。如此，制造RFID標(biāo)簽10的企業(yè)能夠自由改變標(biāo)簽形狀，能夠進(jìn)行符合用途的標(biāo)簽設(shè)計(jì)。此外，由于只需通過(guò)手工作業(yè)將貼片20粘貼到放射導(dǎo)體14上便可制作出RFID標(biāo)簽，因此即使沒(méi)有專用設(shè)備也能夠制作出RFID標(biāo)簽。
[0039 ]如以上所示，RF IC元件16利用貼片18與放射導(dǎo)體14a，14b連接，因此能夠簡(jiǎn)單地制造RFID標(biāo)簽10。即，焊錫加熱熔融的接合方法無(wú)法采用PET等廉價(jià)材料作為放射導(dǎo)體用基材12，超聲波接合在接合結(jié)束前會(huì)耗費(fèi)時(shí)間，但如果如第一實(shí)施例所示采用貼片18，則能夠采用鋁箔等廉價(jià)導(dǎo)體材料作為放射導(dǎo)體，能夠采用PET等廉價(jià)材料作為放射導(dǎo)體用基材12，并且能夠縮短將RFIC元件16連接至放射導(dǎo)體14a，14b的時(shí)間。如此，RFID標(biāo)簽10的制造工序被簡(jiǎn)化。另外，可以使用紙作為放射導(dǎo)體用基材，利用在紙上用Ag等導(dǎo)電材料作為主成分的導(dǎo)電性墨水繪出的導(dǎo)電性圖案作為放射導(dǎo)體。
[0040]此外，由于RFIC元件16設(shè)有擴(kuò)大共振頻帶的供電電路16d，因此，即使采取用貼片18固定RFIC元件16的簡(jiǎn)單的安裝方法也能獲得所期望的通信特性。
[0041]并且，RFIC元件16的第一端子電極16a及16b僅僅是與放射導(dǎo)體14a的第一端部141a及放射導(dǎo)體14b的第二端部141b接觸。即，雖然第一端子電極16a及16b與第一端部141a及第二端部141b電連接，但是并非物理或機(jī)械接合。
[0042]因此，即使放射導(dǎo)體用基材12彎曲，應(yīng)力也不會(huì)集中到第一端子電極16a與第一端部141a的接觸部及第二端子電極16b與第二端部141b的接觸部。如此，RFIC元件16與放射導(dǎo)體14a，14b的連接可靠性降低的可能性(RF IC元件16與放射導(dǎo)體14a，14b的連接部被破壞的可能性)得以減少。
[0043]另外，第一實(shí)施例中，放射導(dǎo)體14a及14b形成為沿X軸筆直延伸。但是，放射導(dǎo)體14a及14b也可以形成為相對(duì)于X軸曲折延伸(參照?qǐng)D10)。
[0044]此外，第一實(shí)施例中，RFIC元件16被配置為跨越放射導(dǎo)體14a的第一端部141a及放射導(dǎo)體14b的第二端部141b，放射導(dǎo)體14a及14b作為偶極天線發(fā)揮作用。但是，如果將如圖11所示的環(huán)狀的放射導(dǎo)體14形成在放射導(dǎo)體用基材12的上表面，并配置RFIC元件16，使其跨越放射導(dǎo)體14的兩端，則放射導(dǎo)體14作為環(huán)形天線發(fā)揮作用。
[0045]并且，第一實(shí)施例中，僅貼片18的下表面為粘著面。但是，也可以在放射導(dǎo)體用基材12的上表面中放射導(dǎo)體14a及14b的形成區(qū)域以外的區(qū)域涂布粘合劑，將放射導(dǎo)體用基材12的上表面作為追加的粘著面。如此，能夠?qū)FID標(biāo)簽10粘貼到其他物品上。
[0046]此外，如果放射導(dǎo)體用基材12及/或貼片18不透明，則在將帶RFIC元件貼片20粘貼到放射導(dǎo)體用基材12上時(shí)，有時(shí)候確認(rèn)RFIC元件16與放射導(dǎo)體14a，14b的相對(duì)位置較為費(fèi)事。該問(wèn)題能夠通過(guò)以圖12所示要領(lǐng)在放射導(dǎo)體用基材12的上表面繪制基準(zhǔn)線LN3來(lái)解決。
[0047]并且，第一實(shí)施例中，貼片18的主面呈正圓，但是貼片18的主面形狀也可以采用橢圓形或長(zhǎng)方形，使長(zhǎng)軸或長(zhǎng)邊對(duì)齊X軸即可。如此，即使沒(méi)有基準(zhǔn)線LNl，也能夠從貼片18的上表面?zhèn)容p易地掌握第一粘著區(qū)域Rl的配置。
[0048]此外，第一實(shí)施例中，將放射導(dǎo)體14a及14b形成在放射導(dǎo)體用基材12的上表面，并且將第一端子電極16a及第二端子電極16b形成在基板16c的下表面。但是，如果將遠(yuǎn)小于放射導(dǎo)體14b的其他放射導(dǎo)體形成在RFIC元件16的內(nèi)部，則可從放射導(dǎo)體用基材12的上表面省略放射導(dǎo)體14b，從基板16c的下表面省略第二端子電極16b。
[0049]另外，該實(shí)施例中，放射導(dǎo)體14a及14b僅形成在放射導(dǎo)體用基材12的上表面。但是，也可以除第一端部141a及第二端部141b外將放射導(dǎo)體14a及14b形成在放射導(dǎo)體用基材12的下表面，并將第一端部141a及第二端部141b引出到放射導(dǎo)體用基材12的上表面。
[0050]此外，該實(shí)施例中，貼片18的主面尺寸超過(guò)RFIC元件16的主面尺寸。但是，只要能夠?qū)FIC元件16固定在放射導(dǎo)體用基材12上，貼片18的主面尺寸未必需要超過(guò)RFIC元件16的主面尺寸(無(wú)需覆蓋整個(gè)RFIC元件16)。
[0051]并且，該實(shí)施例中，第一端子電極16a與放射導(dǎo)體14a的第一端部141a直接接觸(直流導(dǎo)通)，第二端子電極16b與放射導(dǎo)體14b的第二端部141b直接接觸(直流導(dǎo)通)。但是，第一端子電極16a及第二端子電極16b也可以與第一端部141a及第二端部141b間接接觸(經(jīng)由電介質(zhì)進(jìn)行電容耦合)。
[第二實(shí)施例]
[0052]參照?qǐng)D13(A)?圖13(B)及圖14(A)?圖14(C)，第二實(shí)施例的RFID標(biāo)簽10’還是作為無(wú)線通信裝置的一例具有代表性的將900MHz頻帶設(shè)為通信頻率的RFID標(biāo)簽，包含:放射導(dǎo)體用基材12，所述放射導(dǎo)體用基材12呈板狀，具有長(zhǎng)方形主面;RFIC元件16，所述RFIC元件16呈板狀，具有遠(yuǎn)小于放射導(dǎo)體用基材12的主面的長(zhǎng)方形主面；以及貼片181，所述貼片181呈薄膜狀，具有比RFIC元件16的主面要大的正圓形主面。
[0053]第二實(shí)施例中，X軸也被分配為放射導(dǎo)體用基材12的長(zhǎng)度方向3軸也被分配為放射導(dǎo)體用基材12的寬度方向，Z軸也被分配為放射導(dǎo)體用基材12的厚度方向。此外，如后述所示，RFIC元件16在被配置到放射導(dǎo)體用基材12的前一階段被粘貼到貼片181上。因此，RFIC元件16與貼片181—起形成帶RFIC元件貼片20’。
[0054]特別是參照?qǐng)D13(A)?圖13(B)，在放射導(dǎo)體用基材12的主面(詳細(xì)而言為上表面)形成有帶狀的放射導(dǎo)體14c。放射導(dǎo)體14c在放射導(dǎo)體用基材12的上表面的外緣附近呈環(huán)狀延伸，其兩端之間形成有縫隙SLT1?？p隙SLTl被配置在放射導(dǎo)體用基材12的上表面中X軸方向的中央位置且Y軸方向的正側(cè)位置。此外，縫隙SLTl的寬度在縫隙SLTl的全長(zhǎng)上保持均勻。
[0055]參照?qǐng)D14(A)?圖14(C)，貼片181具有可燒性的貼片基材181b。貼片基材181b的上表面設(shè)有保護(hù)材料181 a，貼片基材181 b的下表面涂布有粘合劑181 c。
[0056]貼片基材181b的主面呈正圓?；谶@種情況，通過(guò)準(zhǔn)備具有尺寸與貼片基材181b的主面尺寸相同的主面的保護(hù)材料，并在保護(hù)材料上形成與主面中心相交且筆直延伸的縫隙SLT2，從而制作出保護(hù)材料181 a。此處，縫隙SLT2的寬度優(yōu)選為與縫隙SLTI的寬度基本一致。如此制作而成的保護(hù)材料181a以其圓弧沿貼片基材181b的外緣延伸且保持縫隙SLT2的形狀的狀態(tài)被設(shè)置在貼片基材181b的上表面。
[0057]貼片181的主面的直徑稍稍超過(guò)RFIC元件16的長(zhǎng)度。RFIC元件16以其上表面與貼片181的下表面相對(duì)且其長(zhǎng)度方向與縫隙SLT2的延伸方向正交的狀態(tài)被粘貼到貼片181的下表面。因此，從Z軸方向觀察時(shí)，第一端子電極16a及第二端子電極16b與保護(hù)材料181a重合。此外，嵌入RFIC元件16的RFIC芯片16e從Z軸方向觀察時(shí)被收入縫隙SLT2的區(qū)域。
[0058]具有這種結(jié)構(gòu)的帶RFIC元件貼片20’以下述方式被粘貼到放射導(dǎo)體用基材12的上表面，即:從Z軸方向觀察時(shí)使縫隙SLT2與縫隙SLTI重合。其結(jié)果使得，RFIC元件16以下述方式被配置在放射導(dǎo)體用基材12的上表面(詳細(xì)而言為跨越縫隙SLTl的位置)，即:使第一端子電極16a及第二端子電極16b與放射導(dǎo)體14c的兩端分別接觸。如此，放射導(dǎo)體14c作為環(huán)形天線發(fā)揮作用。
[0059]根據(jù)以上說(shuō)明可知，將帶RFIC元件貼片20’粘貼到放射導(dǎo)體用基材12的上表面時(shí)，縫隙SLT2被用作對(duì)位標(biāo)記。如此，制造RFID標(biāo)簽10’所產(chǎn)生的作業(yè)負(fù)擔(dān)得以減輕。
[0060]此外，由于從Z軸方向觀察時(shí)第一端子電極16a及第二端子電極16b與保護(hù)材料181a重合，因此在將帶RFIC元件貼片20’粘貼到放射導(dǎo)體用基材12的上表面時(shí)，能夠?qū)Φ谝欢俗与姌O16a、第二端子電極16b與放射導(dǎo)體14c的兩端施加較強(qiáng)的接合力。其結(jié)果使得，能夠減少使用階段中第一端子電極16a、第二端子電極16b從放射導(dǎo)體14c脫離的可能性。
[0061]并且，由于從Z軸方向觀察時(shí)RFIC芯片16e被收入縫隙SLTl或SLT2的區(qū)域，因此在將帶RFIC元件貼片20’粘貼到放射導(dǎo)體用基材12的上表面時(shí)，也能夠減少對(duì)RFIC元件16施加過(guò)大應(yīng)力的可能性。
[第三實(shí)施例]
[0062]參照?qǐng)D15，第三實(shí)施例的RFIC元件100也仍然是具有代表性的與900MHz頻帶即UHF頻帶的通信頻率對(duì)應(yīng)的RFIC元件，具有主面呈長(zhǎng)方形的多層基板120。多層基板120將層疊聚酰亞胺、液晶聚合物等可撓性樹(shù)脂絕緣層而成的層疊體作為坯體，多層基板120本身也具有可撓性。由這些材料構(gòu)成的各絕緣層的介電常數(shù)小于以LTCC為代表的陶瓷基材層的介電常數(shù)。
[0063]另外，第三實(shí)施例中，X軸被分配為多層基板120的長(zhǎng)度方向，Y軸被分配為多層基板120的寬度方向，Z軸被分配為多層基板120的厚度方向。此外，第三實(shí)施例的RFIC元件100當(dāng)然能夠作為第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的RFIC元件16使用。
[0064]進(jìn)一步參照?qǐng)D17(A)?圖17(C)、圖18(A)?圖18(C)及圖19(A)?圖19(C)，多層基板120內(nèi)置有RFIC芯片160及供電電路180，多層基板120的一個(gè)主面形成有第一端子電極140a及第二端子電極140b。
[0065]具體而言，RFIC芯片160具有在將硅等半導(dǎo)體作為原料的硬質(zhì)半導(dǎo)體基板中內(nèi)置各種元件的結(jié)構(gòu)，其一個(gè)主面及另一個(gè)主面繪出正方形。此外，RFIC芯片160的另一個(gè)主面形成有第一輸入輸出端子160a及第二輸入輸出端子160b(詳情后述)。在多層基板120的內(nèi)部，RFIC芯片160以正方形各邊沿X軸或Y軸延伸且一個(gè)主面及另一個(gè)主面分別朝向Z軸方向正側(cè)及負(fù)側(cè)的狀態(tài)，位于X軸方向、Y軸方向及Z軸方向各自的中央。
[0066]供電電路180由線圈導(dǎo)體200與層間連接導(dǎo)體240a及240b(詳情后述)形成。此外，線圈導(dǎo)體200由線圈圖案200a?200c形成。第一線圈部CILl形成線圈圖案200a的一部分，第二線圈部CIL2形成線圈圖案200b的一部分，第三線圈部CIL3及第四線圈部CIL4形成線圈圖案200c的一部分。
[0067]其中，第一線圈部CIL1、第三線圈部CIL3、層間連接導(dǎo)體240a在X軸方向的負(fù)側(cè)位置沿Z軸方向排列，第二線圈部CIL2、第四線圈部CIL4、層間連接導(dǎo)體240b在X軸方向的正側(cè)位置沿Z軸方向排列。
[0068]基于這種情況，分別從Z軸方向、Y軸方向觀察多層基板120時(shí)，RFIC芯片160被配置在第一線圈部CILl與第二線圈部CIL2之間且被配置在第三線圈部CIL3與第四線圈部CIL4之間。
[0069]第一端子電極140a被配置在X軸方向的負(fù)側(cè)位置，第二端子電極140b被配置在X軸方向的正側(cè)位置。第一端子電極140a及第二端子電極140b均以可撓性銅箔作為原料并形成為長(zhǎng)方形，各主面的尺寸相互一致。長(zhǎng)方形的短邊沿X軸延伸，長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊沿Y軸延伸。
[0070]因此，從各絕緣層的層疊方向俯視多層基板120時(shí)，RFIC芯片160被供電電路180的一部分與供電電路180的另一部分夾住。此外，從X軸方向觀察多層基板120時(shí)，RFIC芯片160與供電電路180重合。并且，俯視多層基板120時(shí)，供電電路180與第一端子電極140a及第二端子電極140b分別部分重合。
[0071]另外，構(gòu)成層疊體的各絕緣層較薄，為ΙΟμπι以上ΙΟΟμπι以下，因此能夠從外側(cè)透過(guò)看到內(nèi)置于多層基板120的RFIC芯片160及供電電路180。因此，能夠輕易地確認(rèn)RFIC芯片160及供電電路180的連接狀態(tài)(有無(wú)斷線)。
[0072]特別是參照?qǐng)D18(A)?圖18(C)及圖19(A)?圖19(C)，多層基板120由層疊的3層片狀的絕緣層120a?120c形成。其中，絕緣層120a形成上位層，絕緣層120b形成中位層，絕緣層120c形成下位層。
[0073]絕緣層120a的一個(gè)主面形成有第一端子電極140a及第二端子電極140b。如上述所示，第一端子電極140a被配置在X軸方向的負(fù)側(cè)，第二端子電極140b被配置在X軸方向的正側(cè)。
[0074]絕緣層120b的一個(gè)主面的中央位置形成有到達(dá)另一個(gè)主面的矩形的貫通孔HLl。此處，貫通孔HLl的尺寸與RFIC芯片160的尺寸相匹配。此外，絕緣層120b的一個(gè)主面中貫通孔HLl的周邊形成有以可撓性銅箔作為原料且呈帶狀延伸的線圈圖案200c。
[0075]線圈圖案200c的一端被配置在俯視時(shí)與第一端子電極140a重合的位置，通過(guò)沿Z軸方向延伸的層間連接導(dǎo)體220a與第一端子電極140a連接。此外，線圈圖案200c的另一端被配置在俯視時(shí)與第二端子電極140b重合的位置，通過(guò)沿Z軸方向延伸的層間連接導(dǎo)體220b與第二端子電極140b連接。另外，層間連接導(dǎo)體220a，220b及后述的層間連接導(dǎo)體240a，240b是以Sn作為主成分的硬質(zhì)金屬塊。
[0076]在將線圈圖案200c的一端作為起始端時(shí)，線圈圖案200c圍繞一端沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)2圈后延伸到Y(jié)軸方向的負(fù)側(cè)的端部附近，然后向X軸方向的正側(cè)延伸。線圈圖案200c接著在X軸方向的正側(cè)的端部附近向Y軸方向的正側(cè)彎折，圍繞另一端沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)2圈后到達(dá)另一端。
[0077]絕緣層120c的一個(gè)主面形成有以可撓性銅箔作為原料且呈帶狀延伸的線圈圖案200a及200b。在俯視絕緣層120b及120c時(shí)，線圈圖案200a的一端被配置在線圈圖案200c的一端的Y軸方向略靠負(fù)側(cè)的位置，線圈圖案200a的另一端(即第一線圈端Tl)被配置在與貫通孔HLl繪出的矩形的四角中位于X軸方向負(fù)側(cè)且位于Y軸方向正側(cè)的角重合的位置。
[0078]此外，線圈圖案200b的一端被配置在線圈圖案200c的另一端的Y軸方向略靠負(fù)側(cè)的位置，線圈圖案200b的另一端(即第二線圈端T2)被配置在與貫通孔HLl繪出的矩形的四角中位于X軸方向正側(cè)且位于Y軸方向正側(cè)的角重合的位置。另外，俯視絕緣層120c時(shí)，第一線圈端Tl及第二線圈端T2均呈矩形。
[0079]在將線圈圖案200a的一端作為起點(diǎn)時(shí)，線圈圖案200a圍繞一端沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)2.5圈，然后向Y軸方向的負(fù)側(cè)彎折并到達(dá)另一端。同樣地，在將線圈圖案200b的一端作為起點(diǎn)時(shí)，線圈圖案200b圍繞一端沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)2.5圈，然后向Y軸方向的負(fù)側(cè)彎折并到達(dá)另一端。并且，線圈圖案200a的一端通過(guò)沿Z軸方向延伸的層間連接導(dǎo)體240a與線圈圖案200c的一端連接，線圈圖案200b的一端通過(guò)沿Z軸方向延伸的層間連接導(dǎo)體240b與線圈圖案200c的另一端連接。
[0080]在俯視絕緣層120b及120c時(shí)，線圈圖案200a的一部分的區(qū)間與線圈圖案200c的一部分的區(qū)間重合，線圈圖案200b的一部分的區(qū)間也與線圈圖案200c的另一部分的區(qū)間重合。供電電路180由如此配置的線圈圖案200a?200c與層間連接導(dǎo)體240a及240b形成。
[0081 ]第三實(shí)施例中，將線圈圖案200a及200c相互重合的區(qū)間中的線圈圖案200a側(cè)的區(qū)間定義為“第一線圈部CIL1”，將線圈圖案200c側(cè)的區(qū)間定義為“第三線圈部CIL3”。此外，將線圈圖案200b及200c相互重合的區(qū)間中的線圈圖案200b側(cè)的區(qū)間定義為“第二線圈部CIL2”，將線圈圖案200c側(cè)的區(qū)間定義為“第四線圈部CIL4”。并且，將線圈圖案200a的一端或線圈圖案200c的一端的位置定義為“第一位置P1”，將線圈圖案200b的一端或線圈圖案200c的另一端的位置定義為“第二位置P2”。
[0082]絕緣層120c的一個(gè)主面還形成有以可撓性銅箔作為原料的矩形的虛擬導(dǎo)體260a及260b。在俯視絕緣層120b及120c時(shí)，虛擬導(dǎo)體260a及260b被配置成與貫通孔HLl繪出的矩形的四角中在Y軸方向負(fù)側(cè)沿X軸方向排列的2個(gè)角分別重合。
[0083]RFIC芯片160以下述方式被安裝到絕緣層120c，S卩:使其另一個(gè)主面的四角分別與第一線圈端Tl、第二線圈端T2、虛擬導(dǎo)體260a, 260b相對(duì)。第一輸入輸出端子160a被配置在RFIC芯片160的另一個(gè)主面，以使其在俯視時(shí)與第一線圈端Tl重合。同樣地，第二輸入輸出端子160b被配置在RFIC芯片160的另一個(gè)主面，以使其在俯視時(shí)與第二線圈端T2重合。
[0084]其結(jié)果使得，RFIC芯片160通過(guò)第一輸入輸出端子160a與第一線圈端Tl連接，通過(guò)第二輸入輸出端子160b與第二線圈端T2連接。
[0085]如此構(gòu)成的RFIC元件100的等效電路如圖16所示。電感器LI與第一線圈部CILl對(duì)應(yīng)，電感器L2與第二線圈部CIL2對(duì)應(yīng)。此外，電感器L3與第三線圈部CIL3對(duì)應(yīng)，電感器L4與第四線圈部CIL4對(duì)應(yīng)。供電電路180的阻抗匹配特性由電感器LI?L4的值規(guī)定。
[0086]電感器LI的一端及電感器L2的一端分別與設(shè)置在RFIC芯片160上的第一輸入輸出端子160a及第二輸入輸出端子160b連接。電感器LI的另一端與電感器L3的一端連接，電感器L2的另一端與電感器L4的一端連接。電感器L3的另一端與電感器L4的另一端連接。第一端子電極140a與電感器LI及L3的連接點(diǎn)連接，第二端子電極140b與電感器L2及L4的連接點(diǎn)連接。
[0087]根據(jù)該等效電路可知，第一線圈部CILl、第二線圈部CIL2、第三線圈部CIL3及第四線圈部CIL4以磁場(chǎng)成為同相的方式進(jìn)行卷繞且相互串聯(lián)連接。因此，磁場(chǎng)在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)以朝向圖20箭頭所示方向的方式產(chǎn)生，在另一個(gè)時(shí)間點(diǎn)以朝向與該箭頭相反方向的方式產(chǎn)生。
[0088]此外，根據(jù)圖18(B)及圖18(C)可知，第一線圈部CILl及第三線圈部CIL3呈基本相同的環(huán)狀且具有相同的第一卷繞軸，第二線圈部CIL2及第四線圈部CIL4也呈基本相同的環(huán)狀且具有相同的第二卷繞軸。并且，第一卷繞軸及第二卷繞軸被配置在夾住RFIC芯片160的位置。
[0089]即，第一線圈部CILl及第三線圈部CIL3進(jìn)行磁耦合和電容耦合，第二線圈部CIL2及第四線圈部CIL4也進(jìn)行磁耦合和電容耦合。
[0090]根據(jù)以上說(shuō)明可知，RFIC芯片160具有第一輸入輸出端子160a及第二輸入輸出端子160b且被內(nèi)置于多層基板120。此外，供電電路180包含線圈圖案200a?200c且被內(nèi)置于多層基板120。其中，線圈圖案200a具有與第一輸入輸出端子160a連接的另一端(即第一線圈端Tl)，線圈圖案200b具有與第二輸入輸出端子160b連接的另一端(即第二線圈端T2)。并且，第一端子電極140a及第二端子電極140b被設(shè)置在多層基板120的一個(gè)主面上，與線圈圖案200a的一端(即第一位置Pl)及線圈圖案200b的一端(即第二位置P2)分別連接。
[0091]此外，第一線圈部CILl存在于從第一線圈端Tl到第一位置Pl為止的區(qū)間，在與多層基板120的一個(gè)主面交叉的方向上具有第一卷繞軸。第二線圈部CIL2存在于從第二線圈端T2到第二位置P2為止的區(qū)間，在與多層基板120的一個(gè)主面交叉的方向上具有第二卷繞軸。第三線圈部CIL3被配置成在俯視時(shí)與第一線圈部CILl重合，第四線圈部CIL4被配置成在俯視時(shí)與第二線圈部CIL2重合。并且，第一線圈部CILl、第三線圈部CIL3與第二線圈部CIL2、第四線圈部CIL4被配置在俯視多層基板120時(shí)夾住RFIC芯片160的位置。
[0092]用于阻抗匹配的供電電路180被內(nèi)置于多層基板120，多層基板120也內(nèi)置有RFIC芯片160，第一線圈部CIL1、第三線圈部CIL3與第二線圈部CIL2、第四線圈部CIL4被配置在俯視多層基板120時(shí)夾住RFIC芯片160的位置。
[0093]RFIC芯片160由半導(dǎo)體基板構(gòu)成，因此對(duì)第一線圈部CILl、第二線圈部CIL2、第三線圈部CIL3及第四線圈部CIL4而言，RFIC芯片160作為接地或屏蔽發(fā)揮作用，第一線圈部CILl及第二線圈部CIL2難以相互進(jìn)行磁耦合和電容耦合，第三線圈部CIL3及第四線圈部CIL4也難以相互進(jìn)行磁耦合和電容耦合。如此，能夠減少通信信號(hào)通頻帶變窄的可能性。
[0094]圖21(A)及圖21 (B)示出安裝有第三實(shí)施例的RFIC元件100的RFID標(biāo)簽的一例。該RFID標(biāo)簽是偶極型RFID標(biāo)簽，放射元件300a由放射導(dǎo)體用基材320a及配置在放射導(dǎo)體用基材320a上的放射導(dǎo)體340a，340b構(gòu)成。
[0095]放射導(dǎo)體用基材320a是將PET作為原料且具有可撓性的帶狀的基材。此外，放射導(dǎo)體340a及340b分別是將鋁箔或銅箔作為原料且具有可撓性的帶狀的導(dǎo)體。此處，放射導(dǎo)體340a及340b具有相同的寬度及長(zhǎng)度。但是，放射導(dǎo)體340a及340b各自的寬度小于放射導(dǎo)體用基材320a的寬度，放射導(dǎo)體340a及340b各自的長(zhǎng)度不足放射導(dǎo)體用基材320a的長(zhǎng)度的一半。
[0096]放射導(dǎo)體340a及340b被設(shè)置在放射導(dǎo)體用基材320a的表面(即朝向Z軸方向負(fù)側(cè)的面)。具體而言，放射導(dǎo)體340a以沿放射導(dǎo)體用基材320a的長(zhǎng)度方向延伸的狀態(tài)被設(shè)置在放射導(dǎo)體用基材320a的表面中的X軸方向負(fù)側(cè)的區(qū)域。同樣地，放射導(dǎo)體340b以沿放射導(dǎo)體用基材320a的長(zhǎng)度方向延伸的狀態(tài)被設(shè)置在放射導(dǎo)體用基材320a的表面中的X軸方向正側(cè)的區(qū)域。
[0097]并且，放射導(dǎo)體340a的一端(即X軸方向的正側(cè)端部)和放射導(dǎo)體340b的一端(即X軸方向的負(fù)側(cè)端部)的間隔與設(shè)置在RFIC元件100上的第一端子電極140a和第二端子電極140b的間隔保持一致。
[0098]RFIC元件100以其一個(gè)主面與放射導(dǎo)體用基材320a的表面相對(duì)的狀態(tài)，被安裝到放射導(dǎo)體用基材320a的表面的中央位置。其結(jié)果使得，第一端子電極140a與放射導(dǎo)體340a的一端連接，第二端子電極140b與放射導(dǎo)體340b的一端連接。
[00"]另外，第一端子電極140a通過(guò)導(dǎo)電性接合材料360a被固定在放射導(dǎo)體340a上，第二端子電極140b通過(guò)導(dǎo)電性接合材料360b被固定在放射導(dǎo)體340b上(參照?qǐng)D23)。但是，也可以采用絕緣性的接合材料代替導(dǎo)電性接合材料360a及360b，經(jīng)由電容來(lái)進(jìn)行連接。即，第一端子電極140a及第二端子電極140b與放射導(dǎo)體340a及340b電連接即可。
[0100]如上述所示，多層基板120將可撓性的聚酰亞胺或液晶聚合物作為原料，線圈圖案200a?200c、第一端子電極140a、第二端子電極140b將可撓性的銅箔作為原料。相對(duì)于此，層間連接導(dǎo)體220a，220b，240a，240b是將Sn作為原料的硬質(zhì)的導(dǎo)體，RFIC芯片160的基板是將硅作為原料的硬質(zhì)的基板。此外，面積較大的第一端子電極140a及第二端子電極140b中，銅箔的可撓性較小，而且通過(guò)施以Ni/Au和Ni/Sn等鍍膜，從而使得其可撓性喪失。
[0101]其結(jié)果使得，RFIC元件100如圖22所示形成有剛性區(qū)域及柔性區(qū)域。根據(jù)圖22，分別配置有第一端子電極140a、第二端子電極140b及RFIC芯片160的區(qū)域?yàn)閯傂詤^(qū)域，其他區(qū)域?yàn)槿嵝詤^(qū)域。特別是，由于第一端子電極140a及第二端子電極140b被分別設(shè)置在俯視時(shí)遠(yuǎn)離RFIC芯片160的位置上，因此分別在第一端子電極140a及第二端子電極140b與RFIC芯片160之間形成有柔性區(qū)域。另外，層間連接導(dǎo)體220a，220b，240a，240b被配置在剛性區(qū)域。
[0102]因此，若RFID標(biāo)簽被粘貼到曲面上，則RFIC元件100例如如圖23所示那樣發(fā)生彎曲。
[0103]參照?qǐng)D24，在第一輸入輸出端子160a與第二輸入輸出端子160b之間存在RFIC芯片160本身具有的寄生電容(雜散電容)Cp，RFIC元件100中產(chǎn)生兩個(gè)共振。第一個(gè)共振是在由放射導(dǎo)體340a?340b、電感器L3及電感器L4構(gòu)成的電流路徑中產(chǎn)生的共振，第二個(gè)共振是在由電感器LI?L4及寄生電容Cp構(gòu)成的電流路徑(電流環(huán)路)中產(chǎn)生的共振。該兩個(gè)共振通過(guò)各電流路徑共有的電感器L3?L4耦合，與兩個(gè)共振分別對(duì)應(yīng)的兩個(gè)電流Il及12以圖24所示要領(lǐng)流通。
[0104]此外，第一個(gè)共振頻率及第二個(gè)共振頻率均受到電感器L3?L4的影響。第一個(gè)共振頻率與第二個(gè)共振頻率之間產(chǎn)生數(shù)十MHz(具體而言為5?50MHz左右)的差。這些共振頻率特性在圖25中用曲線A及B來(lái)表現(xiàn)。通過(guò)使具有這種共振頻率的兩個(gè)共振耦合，從而可得到圖25中曲線C所示那樣的寬頻帶的共振頻率特性。
[0105]另外，第一實(shí)施例至第三實(shí)施例及其變形例的結(jié)構(gòu)當(dāng)然能夠在不矛盾的范圍內(nèi)適當(dāng)進(jìn)行組合。
符號(hào)說(shuō)明
[0106]10，10’…RFID標(biāo)簽 12…放射導(dǎo)體用基材
14a，14b，14c，14…放射導(dǎo)體 16,100 …RFIC 元件 16a, 140a…第一端子電極 16b, 140b…第二端子電極 16c…基板 16d…供電電路 16e，180."RFIC 芯片 18…貼片
Rl...第一粘著區(qū)域 R2…第二粘著區(qū)域 120…多層基板 160a.??第一輸入輸出端子 160b.??第二輸入輸出端子 200…線圈導(dǎo)體 200a?200c…線圈圖案 300a…放射元件 CILl...第一線圈部 CIL2…第二線圈部 CIL3…第三線圈部 CIL4…第四線圈部
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)線通信裝置，其特征在于，包括: 放射導(dǎo)體用基材，所述放射導(dǎo)體用基材具備放射導(dǎo)體，并具有形成有所述放射導(dǎo)體的至少一部分的主面； RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面；以及 貼片，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面， 所述RFIC元件以下述方式被配置在所述放射導(dǎo)體用基材的所述主面，S卩:使所述端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與所述放射導(dǎo)體的所述一部分相接觸， 所述貼片通過(guò)所述粘著面以覆蓋所述RFIC元件至少一部分的方式被粘貼到所述放射導(dǎo)體用基材，從而將所述RFIC元件固定于所述放射導(dǎo)體用基材。2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線通信裝置，其特征在于， 所述貼片包含設(shè)置于所述貼片基材的主面的保護(hù)材料，并且以俯視時(shí)所述保護(hù)材料與所述端子電極重合的方式被粘貼到所述放射導(dǎo)體用基材。3.如權(quán)利要求2所述的無(wú)線通信裝置，其特征在于， 所述放射導(dǎo)體的所述一部分具有第一縫隙， 所述貼片的所述保護(hù)材料具有第二縫隙，并且以俯視時(shí)所述第二縫隙與所述第一縫隙重合的方式被粘貼到所述放射導(dǎo)體用基材。4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通信裝置，其特征在于， 所述粘著面具有第一粘著區(qū)域、以及包圍所述第一粘著區(qū)域的第二粘著區(qū)域， 所述第一粘著區(qū)域及所述第二粘著區(qū)域分別與所述RFIC元件及所述放射導(dǎo)體用基材相粘著。5.如權(quán)利要求1或4所述的無(wú)線通信裝置，其特征在于， 所述放射導(dǎo)體用基材、所述RFIC元件及所述貼片具有可撓性。6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通信裝置，其特征在于， 所述RFIC元件具有: RFIC芯片，所述RFIC芯片對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行處理； 供電電路，所述供電電路具有與通信頻率相當(dāng)?shù)墓舱耦l率；以及 基板，所述基板安裝有所述RFIC芯片，并內(nèi)置有所述供電電路， 所述端子電極形成于所述基板的主面，且經(jīng)由所述供電電路與所述RFIC芯片連接。7.一種帶RFIC元件貼片，包括: RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面；以及 貼片，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面， 以使所述端子電極露出的方式將所述RFIC元件粘貼到所述粘著面的一部分的區(qū)域從而得到所述帶RFIC元件貼片，所述帶RFIC元件貼片的特征在于， 所述粘著面的另一部分的區(qū)域是與放射導(dǎo)體用基材粘著，以使得所述端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與所述放射導(dǎo)體用基材的主面所形成的放射導(dǎo)體的一部分相接觸的區(qū)域。8.一種無(wú)線通信裝置的制造方法，其特征在于，包括: 準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備放射導(dǎo)體用基材、RFIC元件、以及貼片，所述放射導(dǎo)體用基材具備放射導(dǎo)體，并具有形成有所述放射導(dǎo)體的至少一部分的主面，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面； 第一粘貼工序，在該第一粘貼工序中，以使所述端子電極露出的方式將所述RFIC元件粘貼到所述貼片的所述粘著面的一部分的區(qū)域，制作帶RFIC元件貼片；以及 第二粘貼工序，在該第二粘貼工序中，將所述帶RFIC元件貼片的所述粘著面的另一部分的區(qū)域粘貼到所述放射導(dǎo)體用基材的所述主面，使所述端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與所述放射導(dǎo)體的所述一部分相接觸。9.一種無(wú)線通信裝置的制造方法，是使用帶RFIC元件貼片來(lái)制造無(wú)線通信裝置的制造方法，所述帶RFIC元件貼片具備: RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面；以及 貼片，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面， 以使所述端子電極露出的方式將所述RFIC元件粘貼到所述粘著面從而得到所述帶RFIC元件貼片，所述無(wú)線通信裝置的制造方法的特征在于，包括: 準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備放射導(dǎo)體用基材，所述放射導(dǎo)體用基材具備放射導(dǎo)體，并具有形成有所述放射導(dǎo)體的至少一部分的主面;以及 粘貼工序，在該粘貼工序中，將所述帶RFIC元件貼片粘貼到所述放射導(dǎo)體用基材的所述主面，使所述端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與所述放射導(dǎo)體的所述一部分相接觸。10.—種帶RFIC元件貼片的制作方法，具有: 準(zhǔn)備工序，在該準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備RFIC元件、以及貼片，所述RFIC元件具有形成有端子電極的主面，所述貼片在貼片用基材上具有粘著面;以及粘貼工序，在該粘貼工序中，以使所述端子電極露出的方式將所述RFIC元件粘貼到所述貼片的所述粘著面，制作帶RFIC元件貼片，所述帶RFIC元件貼片的制作方法的特征在于，所述帶RFIC元件貼片是以下述方式粘貼到放射導(dǎo)體用基材的構(gòu)件，S卩:使所述端子電極以可滑動(dòng)方式直接或間接地與所述放射導(dǎo)體用基材的主面所形成的放射導(dǎo)體的至少一部分相接觸。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK106030618SQ201580009081
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日
【發(fā)明人】加藤登, 駒木邦宏
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所