透明復(fù)合基板及其應(yīng)用之觸控面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種透明復(fù)合基板，特別是有關(guān)于一種具有結(jié)合層的透明復(fù)合基板及其應(yīng)用之觸控面板。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)寶石基板具有良好的耐磨抗刮性，其硬度達(dá)到莫氏9級，僅次于金剛石。同時(shí)藍(lán)寶石基板的致密性佳，使其具有較大的表面張力。上述兩種特性使藍(lán)寶石基板適用于制備電子產(chǎn)品的觸控面板。雖然藍(lán)寶石基板的運(yùn)用逐漸普及化，但其所需的制備成本較高，使其難以廣泛應(yīng)用和推廣。此外，藍(lán)寶石基板雖具有較高的硬度，但其抗壓性較差、脆性較高且抗沖擊性較低。此些缺點(diǎn)也限制藍(lán)寶石基板的使用范圍。
[0003]常見的復(fù)合基板系將藍(lán)寶石基板與玻璃基板進(jìn)行復(fù)合，如此一來，除了能利用藍(lán)寶石基板的耐磨抗刮性外，玻璃基板更能提升復(fù)合基板的抗壓性與抗沖擊性。一般常使用粘合膠以粘合藍(lán)寶石基板與玻璃基板，但粘合膠的透明度不佳、粘附性差、并易在高溫高壓下失去效用，更重要的是，粘合膠會增加復(fù)合基板的厚度。上述缺點(diǎn)都大幅限制了復(fù)合基板的應(yīng)用性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]因此，本實(shí)用新型提供一種透明復(fù)合基板，系利用結(jié)合層來達(dá)到玻璃基板與藍(lán)寶石基板間的復(fù)合，而不需使用任何的粘合劑。
[0005]本實(shí)用新型之一態(tài)樣提供一種透明復(fù)合基板，包含一第一透明基板、一第二透明基板以及一結(jié)合層。結(jié)合層令使第一透明基板與第二透明基板之間形成鍵結(jié)而鍵合。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中結(jié)合層包含硅-氧-硅鍵結(jié)、鋁-氧-硅鍵結(jié)或鋁-氧-鋁鍵結(jié)。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中第一透明基板與第二透明基板系獨(dú)立選自一玻璃基板或一藍(lán)寶石基板。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中第一透明基板為藍(lán)寶石基板，而第二透明基板為玻璃基板。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，更包含一無機(jī)材料層位于結(jié)合層與藍(lán)寶石基板之間，此時(shí)結(jié)合層包含硅-氧-硅鍵結(jié)。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中無機(jī)材料層為一硅層或一二氧化硅層。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中無機(jī)材料層厚度為I微米至10微米。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中第一透明基板的厚度為0.1毫米至0.3毫米，第二透明基板的厚度為0.2毫米至I毫米。
[0013]本實(shí)用新型之一態(tài)樣系提供一種觸控面板，包含前述的透明復(fù)合基板，透明復(fù)合基板作為觸控面板的外蓋板，以及一觸控感測結(jié)構(gòu)設(shè)置于第二透明基板，并該結(jié)合層分別位于第二透明基板的兩相反側(cè)。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，其中第一透明基板為藍(lán)寶石基板，而第二透明基板為玻璃基板。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型一或多個(gè)實(shí)施方式，更包含一增透膜，設(shè)置于第一透明基板，并與結(jié)合層分別位于第一透明基板的兩相反側(cè)。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型之透明復(fù)合基板使用藍(lán)寶石基板復(fù)合玻璃基板，不但能大幅減少藍(lán)寶石基板所需耗費(fèi)的成本，玻璃基板更能增加藍(lán)寶石基板的抗壓性，改進(jìn)其易脆的缺點(diǎn)。更重要的是，利用結(jié)合層制備的透明復(fù)合基板不須使用任何的粘合劑，而能制備更薄的透明復(fù)合基板，并達(dá)到更佳的透明度。
【附圖說明】
[0017]圖1繪示根據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式之一種透明復(fù)合基板的剖面圖。
[0018]圖2繪示根據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式之一種透明復(fù)合基板的剖面圖。
[0019]圖3繪示根據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式之一種透明復(fù)合基板的剖面圖。
[0020]圖4繪示根據(jù)本實(shí)用新型其他部分實(shí)施方式之一種透明復(fù)合基板的剖面圖。
[0021]圖5繪示根據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式之一種透明復(fù)合基板的制備方法流程圖。
[0022]圖6繪示根據(jù)本實(shí)用新型其他部分實(shí)施方式之一種透明復(fù)合基板的制備方法流程圖。
[0023]圖7A繪示依據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式的一種觸控面板的立體示意圖。
[0024]圖7B繪式依據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式，沿著圖7A的觸控面板中A-A剖線的部分組件剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本揭示內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附隨圖式來描述本實(shí)用新型之實(shí)施態(tài)樣與具體實(shí)施例；但這并非實(shí)施或運(yùn)用本實(shí)用新型具體實(shí)施例的唯一形式。以下所揭露的各實(shí)施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實(shí)施例中附加其他的實(shí)施例，而無須進(jìn)一步的記載或說明。
[0026]請參閱圖1，圖1繪示依據(jù)本實(shí)用新型部分實(shí)施方式的一種透明復(fù)合基板的剖面圖。如圖1所不，一透明復(fù)合基板100包含一玻璃基板110與一藍(lán)寶石基板120，一結(jié)合層130位于玻璃基板110與藍(lán)寶石基板120之間使玻璃基板110與藍(lán)寶石基板120鍵合。鍵合代表玻璃基板110與藍(lán)寶石基板120之間會形成鍵結(jié)，使玻璃基板110與藍(lán)寶石基板120達(dá)到穩(wěn)定且牢固的結(jié)合。
[0027]更清楚的說，玻璃基板110包含一上表面112與一下表面114，而藍(lán)寶石基板120同樣包含一上表面122與一下表面124。玻璃基板110通常系由二氧化硅(silicond1xide)所組成，其中更包含些許的鈉離子、鉀離子與鈣離子，而藍(lán)寶石基板通常系以氧化銷(aluminium oxide)所組成。
[0028]鍵合過程中，先對欲進(jìn)行結(jié)合的表面進(jìn)行表面處理。在此實(shí)施例中，對藍(lán)寶石基板120的下表面124與玻璃基板110的上表面112進(jìn)行表面處理，使上表面112與下表面124具有親水性，并帶有價(jià)鍵。更清楚地說，進(jìn)行表面處理后，親水性的藍(lán)寶石基板120下表面124與親水性的玻璃基板110上表面112會吸附羥基(-0H)，羥基更會與玻璃基板110中的硅形成硅醇鍵結(jié)(S1-OH)，同理，羥基亦會與藍(lán)寶石基板120中的鋁形成鋁醇鍵結(jié)(Al-OH)。
[0029]疊合藍(lán)寶石基板120的下表面124與玻璃基板110的上表面112，以在兩基板110與120之間形成一接觸面。接著對藍(lán)寶石基板120與玻璃基板110進(jìn)行高溫退火，硅醇鍵結(jié)與鋁醇鍵結(jié)在高溫下會進(jìn)行聚合，形成具有硅-氧-鋁鍵結(jié)的結(jié)合層130，令使藍(lán)寶石基板120與玻璃基板110達(dá)到穩(wěn)定復(fù)合。此結(jié)合層130的厚度非常薄，約小于或等于10奈米。
[0030]在本實(shí)用新型之部分實(shí)施例中，藍(lán)寶石基板120的厚度為0.1至0.3毫米，而玻璃基板I1之厚度為0.2至I毫米。玻璃基板110可例如為經(jīng)過化學(xué)強(qiáng)化的基板，具有較好的強(qiáng)度，從而可提高厚度較薄且抗壓性較差的藍(lán)寶石基板120。
[0031]請參閱圖2，圖2繪示依據(jù)本實(shí)用新型其他部分實(shí)施方式的一種透明復(fù)合基板的剖面圖。如圖2所示，一復(fù)合基板200包含一第一玻璃基板210與一第二玻璃基板220，一結(jié)合層230位于第一玻璃基板210與第二玻璃基板220之間令使第一玻璃基板210與第二玻璃基板220鍵合。在此實(shí)施例中，結(jié)合層230中包含硅-氧-硅鍵結(jié)。
[0032]請參閱圖3，圖3繪示依據(jù)本實(shí)用新型其他部分實(shí)施方式的一種透明復(fù)合基板的剖面圖。如圖3所不，一復(fù)合基板300包含一第一藍(lán)寶石基板310與一第二藍(lán)寶石基板320，一結(jié)合層330位于第一藍(lán)寶石基板310與第二藍(lán)寶石基板320之間令使第一藍(lán)寶石基板310與第二藍(lán)寶石基板320鍵合。在此實(shí)施例中，結(jié)合層330中包含鋁-氧-鋁鍵結(jié)。
[0033]由上述實(shí)施例可得知，結(jié)合層130系形成于藍(lán)寶石基板120與玻璃基板110之間，以鍵合方式達(dá)到兩者之間的復(fù)合，并排除使用任何的粘合劑。但本實(shí)用新型并不以此為限，同樣可形成結(jié)合層230或330于兩片玻璃基板210與220之間，或兩片藍(lán)寶石基板310與320之間來使基板之間達(dá)成穩(wěn)定鍵合。此外，在本實(shí)用新型之其他實(shí)施例中，亦可利用結(jié)合層130來達(dá)成多片基板之間的穩(wěn)定鍵合。舉例來說，可形成一種透明復(fù)合基板，由下而上排列依序