芯片卡及其承載用載板的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型有關(guān)一種芯片卡及其承載用載板，尤指一種將一芯片卡所使用的芯片模塊形成一片體式芯片基體而能對應嵌置于一承載用載板上所設至少一芯片卡體的范圍區(qū)域中的一開口槽中以構(gòu)成一芯片卡。
【背景技術(shù)】
[0002]—般泛稱的芯片卡是指嵌設有一芯片模塊的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中智能卡是指用戶身份模塊(Subscriber Identity Module，SIM)，乃是用以保存行動電話服務的用戶身份識別數(shù)據(jù)的智能卡，通稱為SIM卡，目前SIM卡分為Mini (迷你)SIM卡、Micro (微)SIM卡及Nano (奈)SIM卡，其分別設具一預定的規(guī)格尺寸，如MiniSIM卡為一15mm x 25mm的矩形卡體，Micro SIM卡為一15mm x 12mm的矩形卡體，Nano SIM卡為一 8.8mm x 12.3mm的矩形卡體，上述各矩形卡體并非呈現(xiàn)完整的矩形形狀，如其一邊角上設有切角，因非本案的訴求重點故在此不再贅述。以現(xiàn)有SIM卡結(jié)構(gòu)而言，其系利用一具有上述預定規(guī)格尺寸的矩形塑質(zhì)卡體如15mm X 25mm(Mini SIM卡)、15mm x 12mm(MicroSIM卡)或8.8mm x 12.3mm (Nano SIM卡)，并于該矩形卡體上預設一內(nèi)凹的嵌槽供嵌設一符合該SM卡功能的芯片模塊而構(gòu)成；此外，依目前SIM卡技術(shù)而言，不論是Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡，其上所嵌設的芯片模塊的尺寸可設計為相同或約略相同，如此有利于SM卡芯片模塊或芯片卡的制造端的工藝，但非用以限制本實用新型。
[0003]以下所述的芯片卡系以SM卡為例說明，但非用以限制本實用新型。參考圖1、2，其分別系現(xiàn)有的一卡一芯卡片中SIM卡的芯片模塊與承載用載板的組合及分解立體示意圖。該一卡一芯卡片100包含一 SIM卡(芯片卡)200及一承載用載板(或稱卡片本體)300。該載板300 —般為一 85.6mm x 53.98mm的矩形塑質(zhì)片卡但不限制，由于芯片卡如金融卡或信用卡長久來已是大量制作及使用的物品，故該載板300已成為芯片卡相關(guān)業(yè)界所認同的規(guī)格化片卡，換言之，用以制作該85.6mm x 53.98mm的載板的機械設備及其工藝或相關(guān)技術(shù)等，目前皆相當齊備及成熟，有利于業(yè)界大量制作及使用，因此該載板300也被相關(guān)業(yè)界延伸使用于制作及/或存放具有較小尺寸的SIM卡，如圖1、2所示該SIM卡200可依使用需要而選擇目前已存在的SM卡種類如Mini SM卡的規(guī)格尺寸為15mm x 25mm,Micro SIM卡的規(guī)格尺寸為15mm X 12mm或Nano SIM卡的規(guī)格尺寸為8.8mm x 12.3mm中的一種，如圖1、2所示為以Mini SIM卡為例說明但不限制，由于制造端在制作時是在一承載用載板300上只設單一 SM卡200，故稱為一卡一芯，但亦可制成一卡多芯而不限制。
[0004]該現(xiàn)有SM卡200包含一芯片卡體201及一 SM卡芯片模塊202嵌置并黏固在該芯片卡體201上所預設的嵌槽(盲槽)203中如圖2所示，其中該芯片模塊202更包含一電路板204、一芯片電路圖案層205設在該電路板204的第一面上(如圖所示的上面)及一晶粒206組裝在該電路板204的相對的第二面上(如圖所示的底面)并能對應連通于該芯片電路圖案層205。
[0005]以目前SM卡的工藝技術(shù)而言，在此以圖1、2所示一^^ 一芯卡片為例說明，該芯片模塊202的制造端一般是使用一連續(xù)的長條狀軟性電路板(FPC)當作載板(圖未示)，即一般通稱Roll to Roll FPC或Reel to Reel FPC(滾動條方式)的生產(chǎn)方式，而該長條狀FPC上沿其長度方向(即送料方向)依序形成有一連串以預定間距連續(xù)排列的芯片模塊202 (包含一芯片電路層圖案205及一晶粒206);之后，再配合載板300的制造端而利用已知的專用機臺設備來進行SM卡的后續(xù)工藝，包含:由該長條狀FPC上取出單體化的芯片模塊202，再將各芯片模塊202逐一組裝在相配合的載板300上如圖2所示，以制成該一卡一芯卡片100 ;其中，在各載板300上須沖制成型該SM卡200的折裂斷207供使用者方便由該一^^一芯卡片100中取出該SM卡200，又于該SM卡200的芯片卡體201表面上須通過刳刨工具(router)以刳刨出該嵌槽203，且該嵌槽203更須刳刨形成有一中央室腔208供容納該芯片模塊202底面所設的晶粒206及一階梯槽209供該芯片模塊202底面的四周緣能藉黏膠而黏固在該嵌槽203內(nèi)；更且，上述工藝目前皆是利用特殊設計的專用機臺設備始能進行制作。
[0006]由上可知，現(xiàn)有一^^一芯卡片100(或一^多芯)的工藝技術(shù)會受到專用機臺設備的限制，以致芯片模塊202制造端及載板300制造端的工藝也受到限制，故現(xiàn)有工藝技術(shù)的機臺結(jié)構(gòu)不但較煩雜，且工藝相對較慢，難以達成產(chǎn)業(yè)化效益，而且以軟性電路板(FPC)來當作載板，也相對增加工藝及材料成本，更造成芯片模塊202與載板300制造端的間生產(chǎn)管制的困擾，不符合經(jīng)濟效益。因此，針對芯片卡(SM卡)工藝，如何發(fā)展一能符合產(chǎn)業(yè)化需求并提升經(jīng)濟效益的芯片卡工藝，乃為本實用新型亟欲解決的課題，而本實用新型即是針對上述欲解決的課題，而提出一具有新穎性及進步性的技術(shù)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型的主要目的在于提供一種芯片卡及其承載用載板，其包含:一片體式芯片基體，由一芯片模塊及至少一塑料封裝層所結(jié)合構(gòu)成，該芯片模塊包含一芯片電路圖案層形成在一電路板的第一面上及一晶粒組裝在相對的第二面上并與該芯片電路圖案層導通；一承載用載板，其上開設至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡體及其分離線，供使用者可藉由該分離線的分離以使該芯片卡體能由該載板分離而被取出使用，且在該芯片卡體的范圍區(qū)域中預設一開口槽；其中該片體式芯片基體能對應嵌置在該芯片卡體的開口槽中以配合組成一芯片卡；藉此制造端能以分開的工藝分別產(chǎn)業(yè)化制作該片體式芯片基體及該承載用載板或芯片卡體而再簡易組合成一體，得避免現(xiàn)有芯片卡工藝技術(shù)必須具備專用機臺的限制，又能符合產(chǎn)業(yè)化需求，藉以提升智能卡工藝的經(jīng)濟效益。
[0008]在本實用新型的一實施例中，該芯片模塊包含符合Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SM卡使用的芯片模塊。
[0009]在本實用新型的一實施例中，該片體式芯片基體包含符合Mini SM卡、Micro SIM卡、Nano SM卡使用的芯片基體。
[0010]在本實用新型的一實施例中，該芯片卡體包含符合Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SIM卡尺寸的芯片卡體。
[0011]在本實用新型的一實施例中，該承載用載板是一尺寸為85.6mm x 53.98mm的矩形載板。
[0012]在本實用新型的一實施例中，該片體式芯片基體由一芯片模塊及至少一塑料封裝層所構(gòu)成的厚度為0.3-0.85mm。
[0013]在本實用新型的一實施例中，該芯片卡體的范圍區(qū)域相等于該開口槽。
[0014]本實用新型還提出一種芯片卡，是由上述的芯片卡的承載用載板上分離取出，其特征在于，該芯片卡包含:
[0015]一芯片卡體，其中在該芯片卡體的范圍區(qū)域中預設一開口槽；及
[0016]一片體式芯片基體，由一芯片模塊及至少一塑料封裝層結(jié)合成一體所構(gòu)成，該芯片模塊更包含一電路板、一芯片電路圖案層形成在該電路板的第一面上、及一晶粒組裝在該電路板上相對該第一面的第二面上并與該芯片電路圖案層導通；
[0017]其中該片體式芯片基體系對應嵌置在該芯片卡體所設的開口槽中以構(gòu)成一芯片卡;
[0018]其中該片體式芯片基體通過該芯片模塊與該至少一塑料封裝層結(jié)合所增加的厚度，以使該該片體式芯片基體嵌置于該芯片卡體上所開設的開口槽中。
[0019]在本實用新型的一實施例中，該芯片模塊包含符合Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SM卡使用的芯片模塊。
[0020]在本實用新型的一實施例中，該片體式芯片基體包含符合Mini SM卡、Micro SIM卡、Nano SM卡使用的芯片基體。
[0021]在本實用新型的一實施例中，該芯片卡體為一具有Mini SM卡、Micro SM卡、Nano SM卡其中的一 SM卡的尺寸的卡體。
[0022]在本實用新型的一實施例中，該片體式芯片基體由一芯片模塊及至少一塑料封裝層所構(gòu)成的厚度為0.3-0.85mm。
[0023]在本實用新型的一實施例中，當該芯片卡體為具有Nano SIM卡的尺寸的卡體時，該芯片卡體的范圍區(qū)域相等于該開口槽。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:
[0025]通過本實用新型制造端能以分開的工藝分別產(chǎn)業(yè)化制作該片體式芯片基體及該承載用載板而再簡易組合成一體，從而提升智能卡工藝的經(jīng)濟效益。
【附圖說明】
[0026]圖1-2分別為現(xiàn)有一卡一芯卡片中芯片模塊與載板的組合及分解立體示意圖。
[0027]圖3-4為本