輸入裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及具有從透光性的電極部連續(xù)地形成的焊盤部連接到位于其上層的上部布線部這一構(gòu)造的輸入裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]專利文獻(xiàn)I中記載的輸入裝置具有顯示區(qū)域和包圍該顯示區(qū)域的裝飾區(qū)域。在顯示區(qū)域，透明基板的表面上形成有:沿著X方向和Y方向這兩方并隔開(kāi)一定的間隔而配置的第一透明電極、以及位于所述第一透明電極之間并在X方向上連續(xù)地延伸的第二透明電極。
[0003]在所述裝飾區(qū)域，透明基板上形成有從第二透明電極的各個(gè)透明電極向X方向一體地延伸的布線層、以及從第一透明電極的各個(gè)透明電極向X方向一體地延伸的第一布線層。所述布線層和所述第一布線層被絕緣層覆蓋，在絕緣層的表面形成有沿Y方向延伸的多個(gè)第二布線層。絕緣層的多個(gè)部位形成有接觸孔，第一布線層與第二布線層通過(guò)接觸孔而接觸并導(dǎo)通。
[0004]第二布線層設(shè)置有多個(gè)，從在沿Y方向延伸的同一列內(nèi)排列的多個(gè)第一電極層的各個(gè)電極層延伸的第一布線與共用的第二布線接觸并導(dǎo)通。在該布線構(gòu)造中，位于沿Y方向延伸的多列中的相同的列內(nèi)的第一透明電極通過(guò)共用的第二布線層而導(dǎo)通，因此第一電極層作為多列的Y方向電極而發(fā)揮功能。此外，第二透明電極作為X方向電極而發(fā)揮功能。
[0005]在專利文獻(xiàn)I的圖2中，示出了第一布線與第二布線的接合構(gòu)造。
[0006]在圖2(b)所示的接合構(gòu)造中，第一布線用ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)形成，用銀膏形成的第二布線與ITO的第一布線直接接合。
[0007]在圖2(c)所示的接合構(gòu)造中，在用ITO形成的第一布線之上層疊有金屬層，第二布線與金屬層接合。金屬層用Cu (銅)、CuNi (銅一镲合金)、Cu/CuNi (在Cu之上層疊有CuNi的層疊體)、CuNi/Cu/CuNi (三層的層疊體)等形成，第二布線用銀膏形成。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2013 - 167992號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)I的圖2(b)中記載的接合構(gòu)造為，第一布線的ITO與第二布線的銀膏接觸，因此具有接觸電阻穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，該接合構(gòu)造中的第一布線的圖案一般為，在與第二布線的接觸部處面積較寬且在從該接觸部延伸的布線部處寬度尺寸急劇地變小。但是，ITO電阻率較高，因此是在第一布線的接觸部與布線部的邊界部處ITO的截面積急劇地變化的構(gòu)造時(shí)，在起因于靜電等的非預(yù)期的大電流流過(guò)時(shí)，電流集中在該邊界部，有時(shí)產(chǎn)生靜電擊穿。
[0012]接下來(lái)，圖2 (C)的構(gòu)造是在第一布線的ITO之上層疊有金屬層，因此電阻降低，易于防止所述邊界部處的靜電擊穿?？墒?，金屬層與第二布線的銀膏的接觸電阻不穩(wěn)定，存在接觸電阻容易產(chǎn)生不均的缺點(diǎn)。尤其是，在與第二布線相比較而言金屬層的膜厚極度薄的構(gòu)造時(shí)，構(gòu)成第二布線的金屬擴(kuò)散到金屬層中由此接觸電阻容易變得不穩(wěn)定。此外，在第二布線中包含銀時(shí)，銀容易擴(kuò)散到金屬層，接觸電阻變得更不穩(wěn)定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0013]實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題
[0014]本實(shí)用新型解決上述以往的課題，目的在于提供使上下的布線部的接觸穩(wěn)定并且容易防止布線部的靜電擊穿等的構(gòu)造的輸入裝置。
[0015]用于解決問(wèn)題的手段
[0016]本實(shí)用新型的輸入裝置，在基板的表面形成有電極部、焊盤部以及將所述電極部和所述焊盤部連結(jié)的下部布線部，在覆蓋所述下部布線部的絕緣材料層之上形成有上部布線部，該上部布線部的一部分與所述焊盤部接觸，該輸入裝置的特征在于，在所述輸入裝置中，所述電極部、所述焊盤部以及所述下部布線部由透光性的導(dǎo)電材料層形成為一體，所述下部布線部的寬度方向的尺寸形成為比所述焊盤部的所述寬度方向的尺寸小，從所述下部布線部起直到所述焊盤部的一部分為止，金屬層連續(xù)地層疊在所述導(dǎo)電材料層之上，包含導(dǎo)電性金屬的所述上部布線部在所述焊盤部的沒(méi)有層疊所述金屬層的區(qū)域與所述導(dǎo)電材料層接觸。
[0017]本實(shí)用新型的輸入裝置，下部布線部由透光性的導(dǎo)電性材料層與在該導(dǎo)電性材料層之上層疊的金屬層的層疊體形成，所述金屬層延伸到焊盤部的一部分。包括導(dǎo)電性金屬的上部布線部與形成焊盤部的透光性的導(dǎo)電材料層直接接觸，因此接觸電阻穩(wěn)定。此外，在從焊盤部一直到下部布線部、寬度尺寸變化的邊界部，導(dǎo)電材料層上層疊有金屬層，因此能夠降低邊界部處的電阻值，即使有時(shí)流動(dòng)由于靜電等大電流也容易防止邊界部的擊穿。
[0018]本實(shí)用新型構(gòu)成為，在所述焊盤部的一部分上層疊著的所述金屬層的寬度尺寸的最大值形成為比所述下部布線部與所述焊盤部的邊界部處的所述下部布線部的寬度尺寸大。
[0019]本實(shí)用新型中，例如所述導(dǎo)電材料層是氧化銦錫ITO，所述金屬層包括銅。此外，所述上部布線部由銀膏形成?；蛘?，所述上部布線部由氧化銦錫ITO及該氧化銦錫ITO之上的金形成。
[0020]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述金屬層沿著所述焊盤部的緣部的至少一部分層疊于所述導(dǎo)電材料層。
[0021]或者，在所述焊盤部的一部分上層疊著的所述金屬層形成為隨著遠(yuǎn)離所述下部布線部而寬度尺寸逐漸變寬。
[0022]本實(shí)用新型的輸入裝置能夠構(gòu)成為，分別與不同的所述電極部導(dǎo)通的多個(gè)所述焊盤部與相同的所述上部布線部接觸。
[0023]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述焊盤部形成為隨著遠(yuǎn)離所述下部布線部而寬度尺寸逐漸變寬。
[0024]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述焊盤部上層疊著的所述金屬層被絕緣材料層覆蓋，在形成于所述絕緣材料層的接觸孔內(nèi)，所述上部布線部與所述焊盤部直接接觸。
[0025]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述接觸孔形成在所述焊盤部的中央部，所述下部布線部、在所述焊盤部的一部分上層疊有所述金屬層的層疊區(qū)域以及所述焊盤部的周圍部分被所述絕緣材料層覆蓋。
[0026]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述焊盤部是四邊形狀，所述金屬層沿著所述四邊形狀的焊盤部的一條邊層疊于所述導(dǎo)電材料層。
[0027]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述焊盤部是四邊形狀，所述金屬層在所述四邊形狀的焊盤部的二條邊以上連續(xù)并層疊于所述導(dǎo)電材料層。
[0028]本實(shí)用新型的輸入裝置中，所述焊盤部是四邊形狀，所述金屬層在所述四邊形狀的焊盤部的整周連續(xù)并層疊于所述導(dǎo)電材料層。
[0029]實(shí)用新型的效果
[0030]本實(shí)用新型能夠使與電極部以及下部布線部形成為一體的焊盤部，同包括導(dǎo)電性金屬的上部布線部的接觸電阻穩(wěn)定。此外在流動(dòng)較大的電流時(shí)，容易防止下部布線部與焊盤部的邊界部產(chǎn)生擊穿。
【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1是具備本實(shí)用新型的實(shí)施方式的輸入裝置的小型電子設(shè)備的主視圖。
[0032]圖2是對(duì)輸入裝置的布線構(gòu)造進(jìn)行表示的放大主視圖。
[0033]圖3是對(duì)焊盤部與上部布線部的接合部進(jìn)行表示的局部放大主視圖。
[0034]圖4是在IV -1V線將圖3切斷的剖視圖。
[0035]圖5是對(duì)焊盤部與下部布線部進(jìn)行表示的局部放大主視圖。
[0036]圖6是對(duì)其他的實(shí)施方式的焊盤部與下部布線部進(jìn)行表示的局部放大主視圖。
[0037]圖7是進(jìn)一步對(duì)其他的實(shí)施方式的焊盤部與下部布線部進(jìn)行表示的局部放大主視圖。