一種cpu的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種軍用板卡上CPU的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著軍用設(shè)備發(fā)展，軍用計(jì)算機(jī)板卡上的CPU內(nèi)部電路的集成度越來越高、運(yùn)算速度越來越快、導(dǎo)致功耗增加，使CPU發(fā)熱量急劇增大，民用領(lǐng)域，由于設(shè)備空間富裕，往往加裝體積較大的專用風(fēng)冷或液冷散熱器對CPU進(jìn)行強(qiáng)行散熱。軍用計(jì)算機(jī)板卡的集成度高，尺寸和安裝空間非常有限，不能采取風(fēng)冷或液冷散熱器對CPU進(jìn)行散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的軍用計(jì)算機(jī)板卡的集成度高，尺寸和安裝空間非常有限，不能采取風(fēng)冷或液冷散熱器對CPU進(jìn)行散熱的問題，本發(fā)明提供了一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，包括印制板和板卡殼體，所述的印制板上布置有CPU內(nèi)核芯片，所述的板卡殼體扣裝在所述的印制板上并與所述的印制板固接，其特征在于，所述的板卡殼體內(nèi)表面設(shè)置有覆蓋在所述CPU內(nèi)核芯片上的導(dǎo)熱墊，所述的板卡殼體內(nèi)表面設(shè)置有散熱凸臺，所述的散熱凸臺上開有凹腔，所述的導(dǎo)熱墊置于所述的凹腔中。
[0004]進(jìn)一步，所述的板卡殼體與所述的印制板固連時，所述的凹腔底面與CPU內(nèi)核芯片的上表面的距離小于導(dǎo)熱墊在自由狀態(tài)下的厚度。
[0005]進(jìn)一步，所述的散熱凸臺具有兩級臺階。
[0006]進(jìn)一步，所述的CPU內(nèi)核芯片安裝在CPU基板上，并通過CPU基板焊接固定在印制板上。
[0007]進(jìn)一步，所述的板卡殼體上設(shè)置有安裝緊固螺釘?shù)墓潭葜?，所述的板卡殼體通過所述緊固螺釘與所述的印制板固連。
[0008]本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果，本發(fā)明的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生的熱量通過凹腔內(nèi)的導(dǎo)熱墊、散熱凸臺傳導(dǎo)給板卡殼體，能暢通地傳導(dǎo)出去，解決了軍用計(jì)算機(jī)板卡受尺寸和安裝空間限制，不能采取風(fēng)冷或液冷散熱器對CPU進(jìn)行散熱的問題，同時散熱凸臺起到了加固CPU內(nèi)核芯片的作用；使用中，導(dǎo)熱墊在壓緊狀態(tài)下被限制在凹腔中，使得導(dǎo)熱墊不易脫出，且導(dǎo)熱性更好；散熱凸臺設(shè)置成兩級臺階，可以避免散熱凸臺與CPU旁路電容干涉。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是圖1的局部放大示意圖。
[0011]圖3是本發(fā)明的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的散熱凸臺結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4是本發(fā)明的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的CPU內(nèi)核芯片示意圖。
[0013]圖中:1、板卡殼體，2、印制板，3、固定螺柱，4、緊固螺釘，5、散熱凸臺，6、二級散熱凸臺，7、凹腔，8、CPU內(nèi)核芯片，9、導(dǎo)熱墊，10、CPU旁路電容，11、CPU基板。
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
【具體實(shí)施方式】
[0015]圖1、圖2是本發(fā)明的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，本實(shí)施例的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，包括印制板2和板卡殼體1，所述的印制板2上布置有CPU內(nèi)核芯片8，所述的板卡殼體I扣裝在所述的印制板2上并與所述的印制板2固接，其特征在于，所述的板卡殼體I內(nèi)表面設(shè)置有覆蓋在所述CPU內(nèi)核芯片8上的導(dǎo)熱墊9，所述的板卡殼體I內(nèi)表面設(shè)置有散熱凸臺5，所述的散熱凸臺5上開有凹腔7，所述的導(dǎo)熱墊9置于所述的凹腔7中。
[0016]所述的板卡殼體I與所述的印制板2固連時，所述的凹腔7底面與CPU內(nèi)核芯片8的上表面的距離小于導(dǎo)熱墊9在自由狀態(tài)下的厚度。
[0017]圖3的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，所述的散熱凸臺5具有兩級臺階，即在散熱凸臺5上還設(shè)置有二級散熱凸臺6?？梢员苊馍嵬古_5與CPU旁路電容10干涉。
[0018]圖4示出了所述的CPU內(nèi)核芯片8安裝在CPU基板11上，并通過CPU基板11焊接固定在印制板2上。
[0019]所述的板卡殼體I上設(shè)置有安裝緊固螺釘4的固定螺柱3，所述的板卡殼體I通過所述緊固螺釘4與所述的印制板2固連。
[0020]這樣產(chǎn)生的熱量通過凹腔7內(nèi)的導(dǎo)熱墊9、散熱凸臺5傳導(dǎo)給板卡殼體1，能暢通地傳導(dǎo)出去，解決了軍用計(jì)算機(jī)板卡受尺寸和安裝空間限制，不能采取風(fēng)冷或液冷散熱器對CPU進(jìn)行散熱的問題，同時散熱凸臺5起到了加固CPU內(nèi)核芯片8的作用；使用中，導(dǎo)熱墊9在壓緊狀態(tài)下被限制在凹腔7中，使得導(dǎo)熱墊9不易脫出，且導(dǎo)熱性更好，導(dǎo)熱墊9的壓縮形變力，讓散熱凸臺5對CPU內(nèi)核芯片8起到了良好的加固作用。
[0021]板卡殼體I上聚集的熱量可根據(jù)軍用計(jì)算機(jī)板卡應(yīng)用的不同分機(jī)，通過傳導(dǎo)、風(fēng)冷、液冷等方式散出。由此可以看出，本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)板卡上CPU的散熱和加固，具有較好的通用性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，包括印制板(2)和板卡殼體(1)，所述的印制板(2)上布置有CPU內(nèi)核芯片(8)，所述的板卡殼體(I)扣裝在所述的印制板(2)上并與所述的印制板(2)固接，其特征在于，所述的板卡殼體(I)內(nèi)表面設(shè)置有覆蓋在所述CPU內(nèi)核芯片(8)上的導(dǎo)熱墊(9)，所述的板卡殼體(I)內(nèi)表面設(shè)置有散熱凸臺(5)，所述的散熱凸臺(5)上開有凹腔(7)，所述的導(dǎo)熱墊(9)置于所述的凹腔(7)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的板卡殼體(I)與所述的印制板(2)固連時，所述的凹腔(7)底面與CPU內(nèi)核芯片(8)的上表面的距離小于導(dǎo)熱墊(9)在自由狀態(tài)下的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的任一項(xiàng)的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的散熱凸臺(5)具有兩級臺階。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的CPU內(nèi)核芯片(8)安裝在CPU基板(11)上，并通過CPU基板(11)焊接固定在印制板(2 )上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的板卡殼體(I)上設(shè)置有安裝緊固螺釘(4)的固定螺柱(3)，所述的板卡殼體(I)通過所述緊固螺釘(4)與所述的印制板(2)固連。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的板卡殼體(I)上設(shè)置有安裝緊固螺釘(4)的固定螺柱(3)，所述的板卡殼體(I)通過所述緊固螺釘(4)與所述的印制板(2)固連。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種CPU的散熱結(jié)構(gòu)，包括印制板（2）和板卡殼體（1），印制板（2）上布置有CPU內(nèi)核芯片（8），板卡殼體（1）扣裝在印制板（2）上，板卡殼體（1）內(nèi)表面設(shè)置有覆蓋在CPU內(nèi)核芯片（8）上的導(dǎo)熱墊（9），板卡殼體（1）內(nèi)表面設(shè)置有散熱凸臺（5），散熱凸臺（5）上開有凹腔（7），導(dǎo)熱墊（9）置于凹腔（7）中，這樣產(chǎn)生的熱量通過凹腔（7）內(nèi)的導(dǎo)熱墊（9）、散熱凸臺（5）傳導(dǎo)給板卡殼體（1），能暢通地傳導(dǎo)出去，解決了軍用計(jì)算機(jī)板卡受尺寸和安裝空間限制，不能采取風(fēng)冷或液冷散熱器對CPU進(jìn)行散熱的問題。
【IPC分類】G06F1-20
【公開號】CN204515656
【申請?zhí)枴緾N201520020486
【發(fā)明人】王慶生, 劉磊, 何斌, 敬世亮, 劉東川
【申請人】成都蓉威電子技術(shù)開發(fā)公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年1月13日