記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種記憶卡，特別是指一種記憶卡外殼的結(jié)構(gòu)改良者。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的記憶卡外殼結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱圖1所示，其由一上殼板11及一下殼板12結(jié)合而成，而記憶卡芯片13則容設(shè)于該上殼板11及該下殼板12間；其中，更詳細(xì)地說(shuō)，該上殼板11及該下殼板12于其各自的結(jié)合面上分別具有相對(duì)應(yīng)的一上結(jié)合環(huán)肋部111及一下結(jié)合環(huán)肋部121 ;結(jié)合時(shí)，透過(guò)膠合黏接該上結(jié)合環(huán)肋部111及該下結(jié)合環(huán)肋部121。
[0003]然而，請(qǐng)參閱圖1所示，現(xiàn)有記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)并無(wú)額外的對(duì)準(zhǔn)或校正機(jī)制，因此在結(jié)合時(shí)，非常容易有如圖中所示，上殼板11與下殼板12的結(jié)合有些許誤差的情況發(fā)生，雖然此誤差并不一定會(huì)影響記憶卡的使用，但卻會(huì)導(dǎo)致各個(gè)記憶卡的外觀輪廓大小不一致的情況發(fā)生；因此，如何避免此種誤差的產(chǎn)生，為相關(guān)業(yè)者亟欲改善的問(wèn)題所在。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其主要目的是改良記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，以使記憶卡在結(jié)合后的外觀輪廓大小一致。
[0005]為達(dá)前述目的，本實(shí)用新型提供一種記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，包含:一外框件，具有一承置底面，該承置底面的周緣朝該承置底面的同一側(cè)延伸成型有一限位墻，該外框件于該限位墻的內(nèi)側(cè)并形成有一結(jié)構(gòu)墻，該結(jié)構(gòu)墻的高度較該限位墻的高度低，使該限位墻與該結(jié)構(gòu)墻間形成有一容置空間；以及一罩蓋件，容置結(jié)合于該容置空間內(nèi)，該罩蓋件與該外框件間形成有一芯片容置部，該芯片容置部用以供記憶卡的芯片容置固定。
[0006]其中，該罩蓋件嵌設(shè)結(jié)合于該容置空間內(nèi)。
[0007]其中，該限位墻具有一內(nèi)側(cè)面，該結(jié)構(gòu)墻具有一頂端面，該容置空間由該限位墻的內(nèi)側(cè)面及該結(jié)構(gòu)墻的頂端面所圍設(shè)而成，該罩蓋件以一結(jié)合面朝向該外框件而結(jié)合于該容置空間內(nèi)。
[0008]其中，該結(jié)構(gòu)墻的頂端面形成有一溝槽，該罩蓋件的結(jié)合面則相對(duì)于該溝槽處成型有一凸柱，當(dāng)該罩蓋件結(jié)合于該容置空間內(nèi)時(shí)，該凸柱嵌設(shè)于該溝槽內(nèi)。
[0009]其中，其特征是:該外框件的承置底面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)個(gè)芯片讀取開(kāi)口。
[0010]其中，該承置底面的內(nèi)側(cè)面更成型有一擋墻部，以配合記憶卡的芯片大小縮小該芯片容置部的大小。
[0011]本實(shí)用新型利用所提供的記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，可以獲得的功效在于:藉由于記憶卡的外框件的周緣成型限位墻，并于限位墻的內(nèi)側(cè)形成結(jié)構(gòu)墻，使該限位墻與該結(jié)構(gòu)墻間形成有一容置空間，而將記憶卡的罩蓋件結(jié)合于該容置空間內(nèi)，因此，本實(shí)用新型的記憶卡的整體大小必定為該外框件的周緣的大小，藉此達(dá)到使記憶卡的外觀輪廓大小均能一致的目的。
[0012]有關(guān)本實(shí)用新型為達(dá)成上述目的，所采用的技術(shù)、手段及其他的功效，茲舉一較佳可行實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如后。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
[0014]圖1是現(xiàn)有的記憶卡外殼結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體外觀圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖。
[0018]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0019]上殼板11上結(jié)合環(huán)肋部111
[0020]下殼板12下結(jié)合環(huán)肋部121
[0021]記憶卡芯片13
[0022]外框件20承置底面21
[0023]芯片讀取開(kāi)口 22限位墻23
[0024]結(jié)構(gòu)墻24溝槽241
[0025]容置空間25擋墻部26
[0026]罩蓋件30芯片容置部31
[0027]凸柱32
[0028]芯片70
【具體實(shí)施方式】
[0029]在本新型被詳細(xì)描述之前，要注意的是在以下的說(shuō)明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號(hào)來(lái)表不。
[0030]本實(shí)用新型記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施例如圖2至圖4所示，包含:一外框件20以及一罩蓋件30，該外殼結(jié)構(gòu)用以供記憶卡的芯片70容置，其中:
[0031]該外框件20具有一承置底面21，該承置底面21上開(kāi)設(shè)有多個(gè)個(gè)芯片讀取開(kāi)口22，該承置底面21的周緣朝該承置底面21的同一側(cè)延伸成型有一限位墻23，該限位墻23具有一內(nèi)側(cè)面，該外框件20于該限位墻23的內(nèi)側(cè)并形成有一結(jié)構(gòu)墻24，該結(jié)構(gòu)墻24具有一頂端面，該結(jié)構(gòu)墻24的高度較該限位墻23的高度低，使該限位墻23與該結(jié)構(gòu)墻24間形成有一容置空間25，更詳細(xì)地說(shuō)，該容置空間25由該限位墻23的內(nèi)側(cè)面及該結(jié)構(gòu)墻24的頂端面所圍設(shè)而成，于此實(shí)施例中，該結(jié)構(gòu)墻24的頂端面系形成有一溝槽241 ;
[0032]該罩蓋件30以一結(jié)合面朝向該外框件20而容置結(jié)合于該容置空間25內(nèi)，該罩蓋件30的結(jié)合面與該外框件20的結(jié)構(gòu)墻24間形成有一芯片容置部31，該芯片容置部31用以供記憶卡的芯片70容置固定，于此實(shí)施例中，該罩蓋件30的結(jié)合面則相對(duì)于該溝槽241處成型有一凸柱32，當(dāng)該罩蓋件30結(jié)合于該容置空間25內(nèi)時(shí)，該凸柱32嵌設(shè)于該溝槽241內(nèi)，使該罩蓋件30嵌設(shè)結(jié)合于該容置空間25內(nèi)。
[0033]此外，該承置底面21的內(nèi)側(cè)面更可成型有一擋墻部26，以配合記憶卡的芯片70大小縮小該芯片容置部31的大小。
[0034]以上所述為本實(shí)用新型實(shí)施例主要構(gòu)件及其組態(tài)說(shuō)明。至于本實(shí)用新型的組裝方式及使用方式，請(qǐng)參閱圖2至圖4所示，系先將記憶卡的芯片70裝設(shè)于該芯片容置部31內(nèi)，并將芯片70的讀取部對(duì)準(zhǔn)芯片讀取開(kāi)口 22裝設(shè)，再將罩蓋件30罩覆嵌設(shè)于該容置空間25內(nèi)，且罩蓋件30的凸柱32嵌設(shè)于外框件20的溝槽241內(nèi)，至此即完成記憶卡整體的組裝。由于本實(shí)用新型的罩蓋件30容設(shè)于該外框件20的容置空間25內(nèi)，因此，本實(shí)用新型的記憶卡的外觀輪廓大小即必定為外框件20的輪廓大小，而無(wú)現(xiàn)有有大小不一致的情況發(fā)生。
[0035]值得注意的是，本實(shí)用新型為了適用于較小的記憶卡芯片，亦于該外框件的內(nèi)側(cè)面成型有擋墻部，藉此配合記憶卡的芯片70大小縮小該芯片容置部31的大小。
[0036]以上通過(guò)【具體實(shí)施方式】和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在不脫離本實(shí)用新型原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出許多變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其特征是，包括: 一外框件，具有一承置底面，該承置底面的周緣朝該承置底面的同一側(cè)延伸成型有一限位墻，該外框件于該限位墻的內(nèi)側(cè)并形成有一結(jié)構(gòu)墻，該結(jié)構(gòu)墻的高度較該限位墻的高度低，使該限位墻與該結(jié)構(gòu)墻間形成有一容置空間；以及 一罩蓋件，容置結(jié)合于該容置空間內(nèi)，該罩蓋件與該外框件間形成有一芯片容置部，該芯片容置部用以供記憶卡的芯片容置固定。
2.如權(quán)利要求1所述記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其特征是:該罩蓋件嵌設(shè)結(jié)合于該容置空間內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其特征是:該限位墻具有一內(nèi)側(cè)面，該結(jié)構(gòu)墻具有一頂端面，該容置空間由該限位墻的內(nèi)側(cè)面及該結(jié)構(gòu)墻的頂端面所圍設(shè)而成，該罩蓋件以一結(jié)合面朝向該外框件而結(jié)合于該容置空間內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其特征是:該結(jié)構(gòu)墻的頂端面形成有一溝槽，該罩蓋件的結(jié)合面則相對(duì)于該溝槽處成型有一凸柱，當(dāng)該罩蓋件結(jié)合于該容置空間內(nèi)時(shí)，該凸柱嵌設(shè)于該溝槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其特征是:該外框件的承置底面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)個(gè)芯片讀取開(kāi)口。
6.如權(quán)利要求5所述記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，其特征是:該承置底面的內(nèi)側(cè)面更成型有一擋墻部，以配合記憶卡的芯片大小縮小該芯片容置部的大小。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種記憶卡的外殼結(jié)構(gòu)，包括一外框件即一罩蓋件，該外框件于其承置底面的周緣朝同一側(cè)延伸成型有一限位墻，該外框件于該限位墻的內(nèi)側(cè)并形成有一結(jié)構(gòu)墻，該結(jié)構(gòu)墻的高度較該限位墻的高度低，使該限位墻與該結(jié)構(gòu)墻間形成有一容置空間；該罩蓋件容置結(jié)合于該容置空間內(nèi)，該罩蓋件與該外框件間形成有用以供記憶卡的芯片容置固定的芯片容置部。藉此，本實(shí)用新型的記憶卡的整體大小必定為該外框件的周緣的大小，藉此達(dá)到使記憶卡的外觀輪廓大小均能一致的目的。
【IPC分類】G06K19-077
【公開(kāi)號(hào)】CN204515816
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520131870
【發(fā)明人】羅郁南
【申請(qǐng)人】晨州塑膠工業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年3月9日