一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電力設(shè)備參數(shù)在線監(jiān)測元件，尤其涉及一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]電纜堵頭是設(shè)置在電纜的端部能夠起到電纜防水，易維護(hù)的作用?，F(xiàn)有的電纜堵頭其功能單一，僅能夠起到封堵電纜端部的作用，而缺失一種能夠偵測電纜狀態(tài)、分辨電纜、智能控制電纜的電纜堵頭，射頻識別技術(shù)是一種通過無線電波實現(xiàn)對特定目標(biāo)進(jìn)行信息傳遞與追蹤的非接觸式自動識別技術(shù)，作為一種能夠準(zhǔn)確、快速、實時地采集特定目標(biāo)信息的技術(shù)，已經(jīng)被世界公認(rèn)為21世紀(jì)十大重要技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的條形碼相比，射頻識別技術(shù)具有防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、存儲信息容量大。非視距識別、讀取速度快、讀寫距離遠(yuǎn)、多標(biāo)簽同時讀取等優(yōu)點。射頻識別技術(shù)通過與互聯(lián)網(wǎng)的相結(jié)合在物流管理、門禁系統(tǒng)、行李分揀、電子收費系統(tǒng)、生物醫(yī)療等眾多領(lǐng)域存在著巨大的應(yīng)用空間。2003年7月美國零售行業(yè)巨頭沃爾瑪公司要求其最大的100家物品供應(yīng)商在2005年I月前要在進(jìn)貨包裝箱和托盤上采用射頻識別技術(shù)標(biāo)簽進(jìn)行物品管理，這一要求在當(dāng)時引起了全球嘩然。與此同時美國國防部也規(guī)定，所有的軍需品供應(yīng)商在2005年前需要在其供應(yīng)的物品中采用射頻識別技術(shù)標(biāo)簽。隨著物聯(lián)網(wǎng)的日益發(fā)展，提供一種能夠偵測電纜且能夠自動分辯電纜的電纜堵頭尤為重要。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型公開了一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，用以填補目前市場上暫無能偵測、分辨電纜的電纜堵頭的空白。
[0004]本實用新型的技術(shù)解決方案是:
[0005]一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，包括堵頭主體，其特征在于:所述的堵頭主體的端面設(shè)置有標(biāo)簽主體，所述的標(biāo)簽主體由芯片、PCB基板、銅柱及銅片連接而成，銅柱位于堵頭主體內(nèi)部，PCB基板是雙面覆銅，厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板，PCB基板的形狀為圓弧環(huán)狀，其兩邊的夾角為60度，銅片焊接于PCB基板上。
[0006]本實用新型的有益效果是:通過基于上述設(shè)計，能夠在原有電纜堵頭的基礎(chǔ)上通過標(biāo)簽主體的設(shè)計起到能夠偵測電纜數(shù)據(jù)且分辨電纜的作用。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中:1-堵頭主體，2-標(biāo)簽主體，3-芯片，4-pcb基板，5-銅片。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0011]參見附圖，本實用新型包括堵頭主體1，其特征在于:所述的堵頭主體I的端面設(shè)置有標(biāo)簽主體2，所述的標(biāo)簽主體2由芯片3、PCB基板4、銅柱6及銅片5連接而成，銅柱6位于堵頭主體I內(nèi)部，PCB基板4是雙面覆銅，厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板，PCB基板4的形狀為圓弧環(huán)狀，其兩邊的夾角為60度，銅片5焊接于PCB基板4上。
[0012]設(shè)計的標(biāo)簽主體在雙面覆銅、厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板上蝕刻而成。天線由pcb基板4及銅片5兩部分組成。天線阻抗與芯片阻抗之間的共軛匹配主要通過銅片的大小以來調(diào)節(jié)。通過仿真實驗天線的諧振頻率約為920M，半功率帶寬150M(830-980M，17% )。而設(shè)計的芯片3其主要有儲能、調(diào)制解調(diào)信號的功能。
[0013]上述【具體實施方式】為本實用新型的優(yōu)選實施例，并不能對本實用新型進(jìn)行限定，其他的任何未背離本實用新型的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包括在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，包括堵頭主體(I)，其特征在于:所述的堵頭主體⑴的端面設(shè)置有標(biāo)簽主體(2)，所述的標(biāo)簽主體⑵由芯片(3)、PCB基板(4)、銅柱(6)及銅片(5)連接而成，銅柱(6)位于堵頭主體(I)內(nèi)部，PCB基板(4)是雙面覆銅，厚度為.0.5mm的FR4介質(zhì)基板，PCB基板⑷的形狀為圓弧環(huán)狀，其兩邊的夾角為60度，銅片(5)焊接于PCB基板(4)上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，本實用新型的目的是提供一種能夠偵測電纜分辨電纜的無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，本實用新型包括堵頭主體，其特征在于：所述的堵頭主體的端面設(shè)置有標(biāo)簽主體，所述的標(biāo)簽主體由芯片、PCB基板、銅柱及銅片連接而成，銅柱位于堵頭主體內(nèi)部,PCB基板是雙面覆銅，厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板,PCB基板的形狀為圓弧環(huán)狀，其兩邊的夾角為60度,銅片焊接于PCB基板上。本實用新型主要用于電纜的偵測、分辨附件。
【IPC分類】G06K19-077
【公開號】CN204557544
【申請?zhí)枴緾N201520205492
【發(fā)明人】楊志強(qiáng)
【申請人】楊志強(qiáng)
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月6日