高性能超薄一體機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種高性能超薄一體機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]—體機(jī)是一種將主機(jī)與顯不器合二為一的電腦設(shè)備。一體機(jī)相較于傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)體積更加小巧，內(nèi)部空間更狹窄，面臨更為嚴(yán)重的散熱問題。一般的解決辦法包括兩種思路，其一是降低一體機(jī)電腦的整體配置，通過犧牲一體機(jī)性能降低設(shè)備的發(fā)熱，其二是使用更加高效的散熱設(shè)備，如在空間更加狹窄的筆記本電腦上使用的熱管散熱方式。降低電腦配置會(huì)使一體機(jī)電腦的實(shí)用性大大降低，而熱管散熱等搞笑散熱方式會(huì)帶來不可避免的成本上升。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述傳統(tǒng)技術(shù)的不足之處，提供一種減小一體機(jī)的厚度、能夠在狹小空間內(nèi)安裝高性能顯卡、并具有良好散熱效果、散熱更流暢的高性能超薄一體機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)措施來達(dá)到的:
[0005]高性能超薄一體機(jī)，包括機(jī)殼，機(jī)殼底部連接有機(jī)座，機(jī)殼上安裝有液晶顯示屏，機(jī)殼內(nèi)安裝有安裝鐵板，安裝鐵板上安裝有主板，主板位于安裝鐵板與液晶顯示屏之間，所述主板上連接有處理器，所述處理器上連接有散熱風(fēng)扇，其特征在于:所述主板的顯卡接口上連接有顯卡轉(zhuǎn)接板，所述顯卡轉(zhuǎn)接板連接有顯卡，所述顯卡與主板平行設(shè)置，所述顯卡與主板之間構(gòu)成通風(fēng)通道。本申請(qǐng)將顯卡與主板平行設(shè)置，使顯卡與主板之間構(gòu)成順暢的通風(fēng)通道，主板處理器散熱風(fēng)扇吹出的風(fēng)流經(jīng)處理器和顯卡，由兩者間的通道快速吹出，氣流不會(huì)受傳統(tǒng)豎立顯卡的阻擋，散熱效果大大提高。本專利的機(jī)殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)使得內(nèi)部空間充分利用，大大優(yōu)化了散熱效果，在保持超薄外觀的同時(shí)，能夠使用具有高性能的大功率獨(dú)立顯卡，大大提尚系統(tǒng)的運(yùn)算性能和顯不性能。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述顯卡轉(zhuǎn)接卡上設(shè)有通風(fēng)孔。通風(fēng)孔進(jìn)一步改善了散熱風(fēng)扇冷卻氣流的流動(dòng)，減少氣流阻力，更有利于散熱。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述顯卡上設(shè)有散熱片，所述散熱片朝向主板。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述機(jī)殼的兩側(cè)設(shè)有側(cè)通氣口，其中一側(cè)的通氣口設(shè)有排風(fēng)扇。排風(fēng)扇與散熱風(fēng)扇吹出的風(fēng)同向，能夠強(qiáng)化氣流流動(dòng)散熱的效果。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述機(jī)殼的底部設(shè)有底通氣口。
[0010]由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0011]本實(shí)用新型提供了一種高性能超薄一體機(jī)，將計(jì)算機(jī)主板與顯卡之間形成通暢的散熱通道，散熱更流暢，機(jī)器可以采用更高功率的高性能獨(dú)立顯卡，提高運(yùn)算性能和顯示性能，減小了一體機(jī)的厚度的同時(shí)仍具有良好散熱效果、散熱更流暢。
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0013]附圖1是本實(shí)用新型高性能超薄一體機(jī)實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖2是本實(shí)用新型高性能超薄一體機(jī)實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例1:如附圖1所示，高性能超薄一體機(jī)，包括機(jī)殼1，機(jī)殼I底部連接有機(jī)座，機(jī)殼I上安裝有液晶顯示屏10，機(jī)殼I內(nèi)安裝有安裝鐵板4，安裝鐵板4上安裝有主板5，主板5位于安裝鐵板4與液晶顯示屏10之間，所述主板5上連接有處理器，所述處理器上連接有散熱風(fēng)扇12，所述主板5的顯卡接口 6上連接有顯卡轉(zhuǎn)接板8，所述顯卡轉(zhuǎn)接板8連接有顯卡9，所述顯卡9與主板5平行設(shè)置，所述顯卡9與主板5之間構(gòu)成通風(fēng)通道，所述顯卡9上設(shè)有散熱片，所述散熱片朝向主板5。所述機(jī)殼I的底部設(shè)有底通氣口 3，所述機(jī)殼I的兩側(cè)設(shè)有側(cè)通氣口 2，其中一側(cè)的側(cè)通氣口 2設(shè)有排風(fēng)扇7。排風(fēng)扇7與散熱風(fēng)扇12吹出的風(fēng)同向，能夠強(qiáng)化氣流流動(dòng)散熱的效果。附圖中未示出機(jī)座、處理器和顯卡朝向主板一側(cè)的散熱片。
[0016]本申請(qǐng)將顯卡9與主板5平行設(shè)置，使顯卡9與主板5之間構(gòu)成順暢的通風(fēng)通道，主板5上的處理器散熱風(fēng)扇12吹出的風(fēng)流經(jīng)處理器和顯卡9，由兩者間的通道快速吹出，氣流不會(huì)受傳統(tǒng)豎立顯卡的阻擋，散熱效果大大提高。本專利的機(jī)殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)使得內(nèi)部空間充分利用，大大優(yōu)化了散熱效果，在保持超薄外觀的同時(shí)，能夠使用具有高性能的大功率獨(dú)立顯卡，大大提尚系統(tǒng)的運(yùn)算性能和顯不性能。
[0017]實(shí)施例2:如附圖2所示，高性能超薄一體機(jī)，包括機(jī)殼I，機(jī)殼I底部連接有機(jī)座，機(jī)殼I上安裝有液晶顯示屏10，機(jī)殼I內(nèi)安裝有安裝鐵板4，安裝鐵板4上安裝有主板5，主板5位于安裝鐵板4與液晶顯示屏10之間，所述主板5上連接有處理器，所述處理器上連接有散熱風(fēng)扇12，所述主板5的顯卡接口 6上連接有顯卡轉(zhuǎn)接板8，所述顯卡轉(zhuǎn)接板8連接有顯卡9，所述顯卡9與主板5平行設(shè)置，所述顯卡9與主板5之間構(gòu)成通風(fēng)通道，所述顯卡9上設(shè)有散熱片，所述散熱片朝向主板5。所述機(jī)殼I的底部設(shè)有底通氣口 3，所述機(jī)殼I的兩側(cè)設(shè)有側(cè)通氣口 2，其中一側(cè)的側(cè)通氣口 2設(shè)有排風(fēng)扇7。排風(fēng)扇7與散熱風(fēng)扇12吹出的風(fēng)同向，能夠強(qiáng)化氣流流動(dòng)散熱的效果。附圖中未示出機(jī)座、處理器和顯卡朝向主板一側(cè)的散熱片。在本實(shí)施例中，所述顯卡轉(zhuǎn)接卡8上設(shè)有通風(fēng)孔13。通風(fēng)孔13進(jìn)一步改善了散熱風(fēng)扇冷卻氣流的流動(dòng)，減少氣流阻力，更有利于散熱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.高性能超薄一體機(jī)，包括機(jī)殼，機(jī)殼底部連接有機(jī)座，機(jī)殼上安裝有液晶顯示屏，機(jī)殼內(nèi)安裝有安裝鐵板，安裝鐵板上安裝有主板，主板位于安裝鐵板與液晶顯示屏之間，所述主板上連接有處理器，所述處理器上連接有散熱風(fēng)扇，其特征在于:所述主板的顯卡接口上連接有顯卡轉(zhuǎn)接板，所述顯卡轉(zhuǎn)接板連接有顯卡，所述顯卡與主板平行設(shè)置，所述顯卡與主板之間構(gòu)成通風(fēng)通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能超薄一體機(jī)，其特征在于:所述顯卡轉(zhuǎn)接卡上設(shè)有通風(fēng)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能超薄一體機(jī)，其特征在于:所述顯卡上設(shè)有散熱片，所述散熱片朝向主板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3其中之一所述的高性能超薄一體機(jī)，其特征在于:所述機(jī)殼的兩側(cè)設(shè)有側(cè)通氣口，其中一側(cè)的側(cè)通氣口設(shè)有排風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高性能超薄一體機(jī)，其特征在于:所述機(jī)殼的底部設(shè)有底通氣口。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種高性能超薄一體機(jī)，包括機(jī)殼，機(jī)殼底部連接有機(jī)座，機(jī)殼上安裝有液晶顯示屏，機(jī)殼內(nèi)安裝有安裝鐵板，安裝鐵板上安裝有主板，主板位于安裝鐵板與液晶顯示屏之間，所述主板上連接有處理器，所述處理器上連接有散熱風(fēng)扇，其特征在于：所述主板的顯卡接口上連接有顯卡轉(zhuǎn)接板，所述顯卡轉(zhuǎn)接板連接有顯卡，所述顯卡與主板平行設(shè)置，所述顯卡與主板之間構(gòu)成通風(fēng)通道。本申請(qǐng)將計(jì)算機(jī)主板與顯卡之間形成通暢的散熱通道，散熱更流暢，機(jī)器可以采用更高功率的高性能獨(dú)立顯卡，提高運(yùn)算性能和顯示性能，減小了一體機(jī)的厚度的同時(shí)仍具有良好散熱效果、散熱更流暢。
【IPC分類】G06F1-20, G06F1-16
【公開號(hào)】CN204576359
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520232412
【發(fā)明人】李立波, 孫銳, 李寧
【申請(qǐng)人】山東藍(lán)創(chuàng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月11日