電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)識(shí)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及了一種電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽，即通過(guò)RFID(Rad1 Frequency IDent if icat1n)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸，廣泛應(yīng)用在物流和供應(yīng)管理、生產(chǎn)制造和裝配、航空行李處、動(dòng)物身份標(biāo)識(shí)、門禁控制、電子門票、道路自動(dòng)收費(fèi)等領(lǐng)域。
[0003]電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)一般包括一基板，基板上設(shè)有天線，天線一般是蝕刻金屬層或金屬漿形成的，并附著在基板上，同時(shí)基本上還設(shè)有一個(gè)RFID芯片，芯片的相應(yīng)接口與天線電連接?，F(xiàn)有的電子標(biāo)簽因?yàn)樘炀€設(shè)計(jì)的原因，只能單一方向讀取，不但存在死角，而且效率很低。另外的，現(xiàn)有的電子標(biāo)簽被貼于產(chǎn)品表面后，不法分子通過(guò)撕揭或者化學(xué)手法將其剝離并再次使用，給了不法分子可乘之機(jī)。因此，電子標(biāo)簽的防撕揭轉(zhuǎn)移使用的問(wèn)題業(yè)已受到業(yè)內(nèi)人士的高度重視。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中電子標(biāo)簽一般是通過(guò)生產(chǎn)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性來(lái)保證電子標(biāo)簽的質(zhì)量的，然而在長(zhǎng)期或持續(xù)生產(chǎn)后，生產(chǎn)設(shè)備的磨損將導(dǎo)致生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性變差，無(wú)法獲得較好品質(zhì)的電子標(biāo)簽，導(dǎo)致廢品率上升。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，我們提出了一種電子標(biāo)簽，其目的:一次性使用，讀取方向不唯一，成品率高。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種電子標(biāo)簽，包括第一表面紙、芯片組件和第二表面紙，芯片組件包括基材、天線和RFID芯片，天線的數(shù)量為四個(gè)；
[0008]第一表面紙、第二表面紙和基材均設(shè)有定位孔；
[0009]基材上開設(shè)有與RFID芯片相應(yīng)的第一通孔和四個(gè)與天線相應(yīng)的八字箭頭形通孔，四個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分的末端均與第一通孔相連通，且相鄰的兩個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分相互垂直；
[0010]第一表面紙的一側(cè)側(cè)面貼合在基材的一側(cè)側(cè)面，第一表面紙的另一側(cè)側(cè)面設(shè)有透明狀保護(hù)層，基材的另一側(cè)側(cè)面貼合在第二表面紙的一側(cè)側(cè)面上，第二表面紙的另一側(cè)側(cè)面上設(shè)有粘貼層，粘貼層的粘物側(cè)設(shè)有粘貼保護(hù)層；
[0011]RFID芯片固定在第一通孔中，四個(gè)天線分別固定在四個(gè)八字箭頭形中，RFID芯片與四個(gè)天線之間通過(guò)導(dǎo)電硅膠電連接；
[0012]第一表面紙上設(shè)有第一切口。
[0013]優(yōu)選的，所述的第二表面紙?jiān)O(shè)有與第一切口相應(yīng)的第二切口。
[0014]通過(guò)上述技術(shù)方案，基材上開設(shè)有與RFID芯片相應(yīng)的第一通孔和四個(gè)與天線相應(yīng)的八字箭頭形通孔，四個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分的末端均與第一通孔相連通，且相鄰的兩個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分相互垂直，四個(gè)天線分別固定在四個(gè)八字箭頭形中，確保了四個(gè)天線從四個(gè)方向向外傳遞信號(hào)，讀取方向不唯一；第一表面紙上設(shè)有第一切口，當(dāng)應(yīng)用于產(chǎn)品表面后，撕揭后玻璃紙將碎裂也破壞了封裝結(jié)構(gòu)的完整性，從而能夠有效防止該電子標(biāo)簽被非法轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)示物體上非法使用，實(shí)現(xiàn)了一次性使用，第一表面紙、第二表面紙和基材均設(shè)有定位孔，生產(chǎn)設(shè)備通過(guò)定位孔進(jìn)行定位，確保了該電子標(biāo)簽的生產(chǎn)精度。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型所公開的一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型所公開的一種電子標(biāo)簽的芯片組件的俯視示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型所公開的一種電子標(biāo)簽的第一表面紙的俯視示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型所公開的一種電子標(biāo)簽的第二表面紙的俯視示意。
[0020]圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0021]1.第一表面紙11.透明狀保護(hù)層12.第一切口 2.第二表面紙21.粘貼層
22.粘貼保護(hù)層23.第二切口 31.基材32.天線33.RFID芯片4.定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0023]下面結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0024]如圖1和圖2所不，一種電子標(biāo)簽，包括第一表面紙1、芯片組件和第二表面紙2，芯片組件包括基材31、天線32和RFID芯片33，天線32的數(shù)量為四個(gè)。
[0025]第一表面紙1、第二表面紙2和基材31均設(shè)有定位孔4，生產(chǎn)設(shè)備通過(guò)定位孔4進(jìn)行定位，確保了該電子標(biāo)簽的生產(chǎn)精度。
[0026]基材31上開設(shè)有與RFID芯片33相應(yīng)的第一通孔和四個(gè)與天線32相應(yīng)的八字箭頭形通孔，四個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分的末端均與第一通孔相連通，且相鄰的兩個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分相互垂直，RFID芯片33固定在第一通孔中，四個(gè)天線32分別固定在四個(gè)八字箭頭形中，RFID芯片33與四個(gè)天線32之間通過(guò)導(dǎo)電硅膠電連接，確保了四個(gè)天線32從四個(gè)方向向外傳遞信號(hào)，讀取方向不唯一，且所述的天線32和RFID芯片33都集成在基材31中，降低了電子標(biāo)簽的厚度，增加了非法轉(zhuǎn)移的難度。
[0027]第一表面紙I的一側(cè)側(cè)面貼合在基材31的一側(cè)側(cè)面，第一表面紙I的另一側(cè)側(cè)面設(shè)有透明狀保護(hù)層11，基材31的另一側(cè)側(cè)面貼合在第二表面紙3的一側(cè)側(cè)面上，第二表面紙2的另一側(cè)側(cè)面上設(shè)有粘貼層21，粘貼層21的粘物側(cè)設(shè)有粘貼保護(hù)層22，確保了該電子標(biāo)簽?zāi)軕?yīng)用于產(chǎn)品表面，且在使用過(guò)程中能保持封裝結(jié)構(gòu)的完整性。
[0028]如圖3所示，第一表面紙I上設(shè)有第一切口 12，當(dāng)該電子標(biāo)簽應(yīng)用于產(chǎn)品表面后，撕揭后玻璃紙將碎裂也破壞了封裝結(jié)構(gòu)的完整性，從而能夠有效防止該電子標(biāo)簽被非法轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)示物體上非法使用，實(shí)現(xiàn)了一次性使用。
[0029]如圖4所示，所述的第二表面紙3設(shè)有與第一切口 12相應(yīng)的第二切口 23，當(dāng)該電子標(biāo)簽應(yīng)用于產(chǎn)品表面后，如果被強(qiáng)制撕揭，由于第一切口 12和第二切口 23的應(yīng)力作用以及將使得基材損壞，基材損壞使得四個(gè)天線32損毀，從而使得該電子標(biāo)簽無(wú)法再次使用。
[0030]以上就是一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和作用效果，其優(yōu)點(diǎn):降低了電子標(biāo)簽的厚度，一次性使用，讀取方向不唯一。
[0031]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，包括第一表面紙(1)、芯片組件和第二表面紙(2)，芯片組件包括基材(31)、天線(32)和RFID芯片(33)，天線(32)的數(shù)量為四個(gè)； 第一表面紙(I)、第二表面紙(2)和基材(31)均設(shè)有定位孔(4); 基材(31)上開設(shè)有與RFID芯片(33)相應(yīng)的第一通孔和四個(gè)與天線(32)相應(yīng)的八字箭頭形通孔，四個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分的末端均與第一通孔相連通，且相鄰的兩個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分相互垂直； 第一表面紙(I)的一側(cè)側(cè)面貼合在基材(31)的一側(cè)側(cè)面，第一表面紙(I)的另一側(cè)側(cè)面設(shè)有透明狀保護(hù)層(11)，基材(31)的另一側(cè)側(cè)面貼合在第二表面紙(3)的一側(cè)側(cè)面上，第二表面紙(2)的另一側(cè)側(cè)面上設(shè)有粘貼層(21)，粘貼層(21)的粘物側(cè)設(shè)有粘貼保護(hù)層(22)； RFID芯片(33)固定在第一通孔中，四個(gè)天線(32)分別固定在四個(gè)八字箭頭形中，RFID芯片(33)與四個(gè)天線(32)之間通過(guò)導(dǎo)電硅膠電連接； 第一表面紙(I)上設(shè)有第一切口(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的第二表面紙(3)設(shè)有與第一切口 (12)相應(yīng)的第二切口 (23) ?
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)識(shí)技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電子標(biāo)簽，包括第一表面紙、芯片組件和第二表面紙，芯片組件包括基材、天線和RFID芯片，天線的數(shù)量為四個(gè)，基材上開設(shè)有第一通孔和四個(gè)八字箭頭形通孔，四個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分的末端均與第一通孔相連通，且相鄰的兩個(gè)八字箭頭形通孔的直線部分相互垂直，四個(gè)天線分別固定在四個(gè)八字箭頭形中，確保了四個(gè)天線從四個(gè)方向向外傳遞信號(hào)，讀取方向不唯一；第一表面紙上設(shè)有第一切口，當(dāng)應(yīng)用于產(chǎn)品表面后，撕揭后玻璃紙將碎裂也破壞了封裝結(jié)構(gòu)的完整性，實(shí)現(xiàn)了一次性使用；第一表面紙、第二表面紙和基材均設(shè)有定位孔，生產(chǎn)設(shè)備通過(guò)定位孔進(jìn)行定位，確保了該電子標(biāo)簽的生產(chǎn)精度。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN204631919
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520299465
【發(fā)明人】朱珍胡
【申請(qǐng)人】昆山銓豐印刷科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月11日