具有二合一sim卡座的通話平板電腦主板及通話平板電腦的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板及通話平板電腦。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著蘋果，三星等大品牌持續(xù)推出平板電腦，通話平板電腦已經(jīng)在快速普及，而且競爭越來越激烈，各公司都在不斷追求創(chuàng)新。目前的通話平板電腦主板的主PCB板上的電子元器件只在主PCB板的平面擺放，這種傳統(tǒng)的平面堆疊方式，沒有充分利用到主板的高度空間，從而使得主板的面積比較大，在有限的空間里，大面積的主板必然會限制到其他元件的面積。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提出的具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板及通話平板電腦，利用主板的高度空間，減少主板的面積，從而增加電池尺寸，加大電池容量。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]第一方面，具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板，包括主PCB板，所述主PCB板的背面設(shè)置有懸空式的二合一 S頂卡座，主PCB板背面與所述二合一 S頂卡座之間設(shè)置有屏蔽罩。
[0006]其中，所述主PCB板的背面設(shè)置有T卡座、將開關(guān)機(jī)鍵的柔性電路板與所述主PCB板連接的開關(guān)機(jī)鍵焊盤、Flash屏蔽罩和TV屏蔽罩，所述Flash屏蔽罩和TV屏蔽罩均設(shè)置在所述主PCB板背面與所述二合一 S頂卡座之間，所述開關(guān)機(jī)鍵焊盤設(shè)置在所述T卡座的上方。
[0007]其中，所述主PCB板的背面左側(cè)設(shè)置有將主天線的柔性電路板與所述主PCB板連接的第一接觸彈片。
[0008]其中，所述主PCB板的背面設(shè)置有將WIFI天線和BT天線的柔性電路板與主PCB板彈性接觸的第二接觸彈片。
[0009]其中，所述主PCB板的背面左側(cè)從上到下依次設(shè)置有將GPS天線的柔性電路板與所述主電路板彈性連接的第三接觸彈片，WIFI天線、GPS天線和BT天線的三合一天線芯片屏蔽罩、RF屏蔽罩和RF測試連接器，RF測試連接器的右邊設(shè)置有基帶屏蔽罩。
[0010]其中，所述主PCB板的背面的右側(cè)從上到下依次設(shè)置有內(nèi)置TV天線饋點(diǎn)、TP連接器、音量鍵焊盤、喇叭焊盤、第一馬達(dá)焊盤和麥克風(fēng)焊盤。
[0011]其中，所述主PCB板的背面右上部設(shè)置有外置TV天線饋點(diǎn)和第二馬達(dá)焊盤。
[0012]其中，所述主PCB板的正面上側(cè)依次設(shè)置有USB連接器、第一焊盤、聽筒、耳機(jī)座、第二焊盤，所述第一焊盤將前后置攝像頭的柔性電路板與主PCB板連接，所述第二焊盤將距離傳感器的柔性電路板與主PCB板連接。
[0013]其中，所述主PCB板位于TFT液晶顯示模塊的下面，與TFT液晶顯示模塊形成重疊區(qū)域，主PCB板正面的電子元器件均設(shè)置在所述重疊區(qū)域外。
[0014]第二方面，通話平板電腦，包括上述通話平板電腦主板。
[0015]本實(shí)用新型公開的具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板及通話平板電腦，包括:包括主PCB板，其特征在于，所述主PCB板的背面設(shè)置有懸空式的二合一 S頂卡座，主PCB板背面與所述二合一 S頂卡座之間設(shè)置有屏蔽罩。本實(shí)用新型的通話平板電腦主板的二合一 S頂卡座為懸空式，懸空處放置屏蔽罩，充分的利用主板的高度空間，使主板的面積減小，從而能夠增大電池尺寸。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板的主PCB板背面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板的主PCB板正面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記如下:
[0019]1.二合一 S頂卡座，2.T卡座，3.開關(guān)機(jī)鍵焊盤，4.Flash屏蔽罩，5.TV屏蔽罩，6.第一接觸彈片，7.第二接觸彈片，8.第三接觸彈片，9.三合一天線屏蔽罩，10.RF屏蔽罩，11.RF測試連接器，12.基帶屏蔽罩，13.內(nèi)置TV天線饋點(diǎn)，14.TP連接器，15.音量鍵焊盤，16.喇叭焊盤，17.第一馬達(dá)焊盤，18.麥克風(fēng)焊盤，19.外置TV天線饋點(diǎn)，20.第二馬達(dá)焊盤，21.USB連接器，22.第一焊盤，23.聽筒，24.耳機(jī)座，25.第二焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
[0021]實(shí)施例二，具有二合一 S頂卡座的通話平板電腦主板，如圖1所示，包括主PCB板，所述主PCB板的背面設(shè)置有懸空式的二合一 S頂卡座I，主PCB板背面與所述二合一 S頂卡座I之間設(shè)置有屏蔽罩。
[0022]所述二合一 S頂卡座I懸空放置，利用了主板的高度空間，可以減小主板面積，從而能夠增大電池的尺寸，加大電池容量。
[0023]其中，所述主PCB板的背面設(shè)置有T卡座2、將開關(guān)機(jī)鍵的柔性電路板與所述主PCB板連接的開關(guān)機(jī)鍵焊盤3、Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5，所述Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5均設(shè)置在所述主PCB板背面與所述二合一 S頂卡座I之間，所述開關(guān)機(jī)鍵焊盤3設(shè)置在所述T卡座2的上方。
[0024]所述主PCB板背面與所述二合一 S頂卡座I之間放置Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5，屏蔽罩內(nèi)還可以放置電子元器件，具體的SMT方式是先在主PCB板的背面貼電子元器件，然后貼Flash屏蔽罩4和TV屏蔽罩5，最后貼二合一 S頂卡座1，即所述主PCB板利用主板的高度空間，能夠減小主板的平面面積，從而加大電池尺寸，加大電池容量及降低主板光板成本。
[0025]其中，所述主PCB板的背面左側(cè)設(shè)置有將主天線的柔性電路板與所述主PCB板連接的第一接觸彈片6。
[0026]所述第一接觸彈片6放置在主PCB板背面的左側(cè)意味著主天線也將放置在整機(jī)的左側(cè)，這種放置形式突破了現(xiàn)有技術(shù)中“天線布置在整機(jī)的頂部或底部”的傳統(tǒng)堆疊方式，省去了 RF同軸線及其相對應(yīng)的兩對RF連接器，同時給GPS、WIF1、BT天線空間加大，增強(qiáng)了天線性能，降低了通話平板電腦整機(jī)成本，而且組裝更加簡單，提高了通話平板電腦產(chǎn)線的效率。
[0027]其中，所述主PCB板的背面設(shè)置有將WIFI天線和BT天線的柔性電路板與主PCB板彈性接觸的第二接觸彈片7。
[0028]WIFI天線和BT天線的柔性電路板通過所述第二接觸彈片7與所述主PCB板彈性接觸，采用該種設(shè)置方式節(jié)省了通話平板電腦WIFI天線和BT天線與通話平板電腦主板進(jìn)行連接時所使用的RF同軸線及其連接器，也節(jié)省了不少成本，而且組裝更方便、可靠。
[0029]其中，所