彈性導(dǎo)熱片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種彈性導(dǎo)熱片，尤其是指一種用于芯片散熱的彈性導(dǎo)熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦主機芯片(CPU)的散熱裝置通常是由一散熱風(fēng)扇、一散熱件組成，所述散熱風(fēng)扇設(shè)于所述散熱件上方一側(cè)，所述散熱件的另一側(cè)連接所述芯片。所述芯片與所述散熱件之間的連接散熱一般是通過在所述芯片與所述散熱件之間涂布一層薄薄的散熱膏；所述芯片在運作時產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱膏傳導(dǎo)至所述散熱件，再經(jīng)由所述散熱件將熱量傳至所述散熱風(fēng)扇，最后由所述散熱風(fēng)扇將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境，從而使所述芯片降溫。
[0003]然而，傳統(tǒng)的CPU散熱裝置，由于采用散熱膏將所述芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述散熱板，而散熱膏在經(jīng)過了長時間的使用后會硬化甚至龜裂；在散熱膏龜裂后，空氣就會進入散熱膏的內(nèi)部填充在散熱膏內(nèi)部的縫隙中，使得散熱膏的導(dǎo)熱、散熱性能下降，最終導(dǎo)致CPU散熱裝置失去了散熱功能。
[0004]因此，有必要設(shè)計一種新的導(dǎo)熱片，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種彈性導(dǎo)熱片連接于芯片與散熱件之間，從而達到改善CPU散熱功能的效果。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種彈性導(dǎo)熱片，上下分別連接一第一模塊與一第二模塊，其特征在于:由多個接觸元件相互連接成，所述接觸元件包括一第一彎折部用以彈性接觸所述第一模塊，一第一連接部自所述第一彎折部一端朝所述第二模塊延伸，且所述第一連接部另端設(shè)有一第二彎折部用以彈性接觸所述第二模塊；所述第二彎折部另端設(shè)有一第二連接部朝所述第一模塊延伸，且所述第二連接部另端連接相鄰所述接觸元件的所述第一彎折部；其中，所述第一連接部長度小于所述第二連接部長度。
[0007]進一步，所述第一彎折部與所述第二彎折部分別彈性接觸所述第一模塊與所述第二模塊前，相鄰的所述第一連接部與所述第二連接部相互平行。
[0008]進一步，所述第一彎折部與所述第二彎折部分別彈性接觸所述第一模塊與所述第二模塊前，相鄰的所述第一連接部與所述第二連接部之間的夾角為0°至5°。
[0009]進一步，所述第一彎折部與所述第二彎折部分別彈性接觸所述第一模塊與所述第二模塊前，所述第一彎折部兩端連接的所述第一連接部與所述第二連接部之間的距離越靠近所述第一彎折部越小。
[0010]進一步，所述第一彎折部與所述第二彎折部分別彈性接觸所述第一模塊與所述第二模塊前，所述第二彎折部兩端連接的所述第一連接部與所述第二連接部之間的距離越靠近所述第二彎折部越小。
[0011]進一步，所述第一彎折部與所述第二彎折部分別彈性接觸所述第二模塊與所述第一模塊時，多個所述第一連接部相互平行，多個所述第二連接部相互平行。
[0012]進一步，所述第二連接部連接的所述第一彎折部與所述第二彎折部之間的水平距離大于相鄰的所述第一連接部與所述第二連接部之間的距離。
[0013]進一步，其特征在于:所述第一彎折部與所述第二彎折部均以線接觸的接觸形式分別彈性接觸所述第一模塊與所述第二模塊。
[0014]進一步，多個所述第一彎折部位于同一水平線以彈性接觸所述第一模塊，多個所述第二彎折部位于同一水平線以彈性接觸所述第二模塊。
[0015]進一步，相鄰的兩個所述第一彎折部的距離等于相鄰的兩個所述第二彎折部的距離。
[0016]進一步，所述彈性導(dǎo)熱片的厚度為0.012mm至1.000mm。
[0017]進一步，所述彈性導(dǎo)熱片相對所述第二模塊呈傾斜設(shè)置，所述第一彎折部與所述第二彎折部分別彈性接觸所述第一模塊與所述第二模塊前，所述第一連接部和所述第二連接部的傾斜角度為15°至30°。
[0018]進一步，所述第一模塊為散熱模塊，所述第二模塊為芯片。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型采用彈性導(dǎo)熱片代替散熱膏對所述芯片進行導(dǎo)熱、散熱，由于所述彈性導(dǎo)熱片的導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，具有較長的使用壽命，可經(jīng)歷長時間的使用而不會變質(zhì)損壞，從而改善CPU散熱裝置的整體散熱功能。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型彈性導(dǎo)熱片安裝前的立體分解圖；
[0021]圖2為本實用新型彈性導(dǎo)熱片安裝后的立體組合圖；
[0022]圖3為本實用新型彈性導(dǎo)熱片安裝于第二模塊上的側(cè)視圖；
[0023]圖4為本實用新型彈性導(dǎo)熱片安裝后的側(cè)視圖；
[0024]圖5為本實用新型彈性導(dǎo)熱片的側(cè)視圖；
[0025]圖6為本實用新型彈性導(dǎo)熱片一實施例的側(cè)視圖。
[0026]【具體實施方式】的附圖標(biāo)號說明:
[0027]第一模塊I 彈性導(dǎo)熱片 2
[0028]第一彎折部 21 第二彎折部 22
[0029]第一連接部 23 第二連接部 24
[0030]第二模塊3 電路板4
[0031]傾斜角度A 中垂線B
[0032]夾角G
【具體實施方式】
[0033]為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
[0034]如圖1、圖2所示，本實用新型的彈性導(dǎo)熱片2是用于CUP散熱裝置(未標(biāo)號)，所述彈性導(dǎo)熱片2連接一第一模塊I至一第二模塊3，所述第二模塊3設(shè)置于所述第一模塊I的上方，所述第一模塊I安裝于一電路板4，所述彈性導(dǎo)熱片2連接于所述第二模塊3與所述第一模塊I之間。
[0035]如圖1、圖4和圖5所示，所述彈性導(dǎo)熱片2傾斜地設(shè)置于所述第一模塊I與所述第二模塊3之間，所述第一模塊I為一散熱模塊(未標(biāo)號)，所述第二模塊3為一芯片(未標(biāo)號)。所述彈性導(dǎo)熱片2包括多個接觸單元(未標(biāo)號)，每一個所述接觸單元之間相互連接，從而使得所述彈性導(dǎo)熱片2為一體彎折延伸的金屬薄片。每一個所述接觸單元均包括一第一彎折部21彈性接觸所述第一模塊1，一第一連接部23自所述第一彎折部21的一端朝所述第二模塊3延伸，且所述第一連接部23的另一端延伸有一第二彎折部22用以彈性接觸所述第二模塊3 ;所述第二彎折部22的另一端朝所述第一模塊I延伸一第二連接部24，所述第二連接部24的另一端連接相鄰所述接觸元件的所述第一連接部21，從而將所述第二模塊3運作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述第一模塊1，幫助所述第二模塊3進行散熱。
[0036]所述第一連接部23長度小于所述第二連接部24長度，使得多個所述第一彎折部21位于同一水平線以彈性接觸所述第一模塊1，多個所述第二彎折部22位于同一水平線以彈性接觸所述第二模塊3。當(dāng)所述第一模塊I下壓所述彈性導(dǎo)熱片2時，相鄰的所述第一彎折部21與所述第二彎折部22分別沿其兩者之間中垂線B的兩側(cè)移動。進一步，所述第一連接部23與所述第二連接部24呈傾斜狀，且相鄰的所述第一連接部23和所述第二連接部24相互平行；第一連接部23和所述第二連接部24的傾斜角度A為15°到30°，較佳為25°，可使得所述彈性導(dǎo)熱片2在保持良好的彈性性能的同時具有較小的高度，有效降低所述CPU散熱裝置(未標(biāo)號)的整體高度，符合產(chǎn)品的小型化發(fā)展。
[0037]所述第一連接部23與