指紋識別裝置、觸摸屏及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及指紋識別技術領域，尤其涉及一種指紋識別裝置、觸摸屏及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨科技發(fā)展，指紋識別裝置已經越來越廣泛地運用于各類便攜式電子設備。如現有一類設有指紋識別裝置的智能手機，使用者可通過所述指紋識別裝置實現手機解鎖、指紋識別支付等功能。
[0003]現有的電子產品，如手機、平板電腦等電子設備為了實現指紋識別功能，需要在其觸控蓋板上打孔，并采用LGA(Land Grid Array，柵格陣列封裝)封裝技術在電子設備的蓋板打孔處貼合指紋傳感器，然后直接在電子設備的蓋板的表面開設貫通孔以露出指紋傳感器的觸控感應區(qū)域，以便所述指紋傳感器能進行指紋檢測。但是，對電子設備的蓋板的表面開設貫通孔會影響電子設備外觀，不美觀。
【實用新型內容】
[0004]提供一種強度較佳、指紋感應靈敏、外觀平整的指紋識別裝置、觸摸屏及電子設備。
[0005]一種指紋識別裝置，包括:
[0006]—蓋板元件；包括一基板，及貼附于所述基板上一薄板；所述薄板的厚度小于所述基板的厚度，所述基板開設有通孔；所述基板設有朝向所述薄板的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述薄板設有朝向所述基板的第四表面及與所述第四表面相對的第三表面；
[0007]—指紋識別模組，包括一柔性電路板及連接于所述柔性電路板的指紋傳感器，所述指紋傳感器被配置成感測用戶手指的指紋，所述指紋識別模組置于所述基板的通孔中，使所述指紋識別模組與用戶手指觸控的距離大約為所述薄板的厚度，所述柔性電路板置于所述基板的第二表面一側且所述柔性電路板至少部分貼合于所述基板的第二表面。
[0008]進一步的，所述指紋識別模組直接貼合于所述薄板，使所述指紋識別模組與用戶手指觸控的距離為所述薄板的厚度。
[0009]進一步的，所述蓋板元件還包括至少一層顏色層，所述顏色層包括至少一層顏色油墨層或者BM層。
[0010]進一步的，所述顏色層形成于所述薄板的第三表面或第四表面中的至少一個。
[0011]進一步的，所述蓋板元件的厚度小于或等于300 μπι。
[0012]進一步的，所述薄板的厚度小于或等于150 μπι。
[0013]進一步的，所述蓋板元件還包括粘合層，所述粘合層設置于所述基板與所述薄板之間，所述粘合層用于將所述基板與所述薄板相互緊密結合。
[0014]進一步的，所述粘合層采用光學透明膠。
[0015]進一步的，所述基板采用玻璃、藍寶石、透明樹脂中的任意一種制成；所述薄板采用玻璃、藍寶石、透明樹脂中的任意一種制成。
[0016]—種包含指紋識別裝置的觸摸屏，包括:
[0017]—蓋板元件；包括一基板，及貼附于所述基板上一薄板；所述薄板的厚度小于所述基板的厚度，所述基板開設有通孔；所述基板設有朝向所述薄板的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述薄板設有朝向所述基板的第四表面及與所述第四表面相對的第三表面；
[0018]—指紋識別模組，包括一柔性電路板及連接于所述柔性電路板的指紋傳感器，所述指紋傳感器被配置成感測用戶手指的指紋，所述指紋識別模組置于所述基板的通孔中，使所述指紋識別模組與用戶手指觸控的距離大約為所述薄板的厚度，所述柔性電路板置于所述基板的第二表面一側且所述柔性電路板至少部分貼合于所述基板的第二表面；
[0019]其中所述基板上形成觸控感應層。
[0020]進一步的，所述指紋識別模組直接貼合于所述薄板，使所述指紋識別模組與用戶手指觸控的距離為所述薄板的厚度。
[0021]進一步的，所述蓋板元件還包括至少一層顏色層，所述顏色層包括至少一層顏色油墨層或者BM層。
[0022]進一步的，所述顏色層形成于所述薄板的第三表面或第四表面中的至少一個。
[0023]進一步的，所述蓋板元件的厚度小于或等于300 μπι。
[0024]進一步的，所述薄板的厚度小于或等于150 μπι。
[0025]進一步的，所述蓋板元件還包括粘合層，所述粘合層設置于所述基板與所述薄板之間，所述粘合層用于將所述基板與所述薄板相互緊密結合。
[0026]進一步的，所述粘合層采用光學透明膠。
[0027]進一步的，所述基板采用玻璃、藍寶石、透明樹脂中的任意一種制成；所述薄板采用玻璃、藍寶石、透明樹脂中的任意一種制成。
[0028]—種用于指紋識別感測的電子設備，
[0029]至少一顯示元件；
[0030]一蓋板元件；與所述至少一顯示元件貼合；所述蓋板元件進一步包括一基板，及貼附于所述基板上一薄板；所述薄板的厚度小于所述基板的厚度，所述基板開設有通孔；所述基板設有朝向所述薄板的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述薄板設有朝向所述基板的第四表面及與所述第四表面相對的第三表面；
[0031]—指紋識別模組，包括一柔性電路板及連接于所述柔性電路板的指紋傳感器，所述指紋傳感器被配置成感測用戶手指的指紋，所述指紋識別模組置于所述基板的通孔中，使所述指紋識別模組與用戶手指觸控的距離大約為所述薄板的厚度，所述柔性電路板置于所述基板的第二表面一側且所述柔性電路板至少部分貼合于所述基板的第二表面；
[0032]其中所述基板上形成觸控感應層。
[0033]進一步的，所述指紋識別模組直接貼合于所述薄板，使所述指紋識別模組與用戶手指觸控的距離為所述薄板的厚度。
[0034]進一步的，所述蓋板元件還包括至少一層顏色層，所述顏色層包括至少一層顏色油墨層或者BM層。
[0035]進一步的，所述顏色層形成于所述薄板的第三表面或第四表面中的至少一個。
[0036]進一步的，所述蓋板元件的厚度小于或等于300 μπι。
[0037]進一步的，所述薄板的厚度小于或等于150 μπι。
[0038]進一步的，所述蓋板元件還包括粘合層，所述粘合層設置于所述基板與所述薄板之間，所述粘合層用于將所述基板與所述薄板相互緊密結合。
[0039]進一步的，所述粘合層采用光學透明膠。
[0040]進一步的，所述基板采用玻璃、藍寶石、透明樹脂中的任意一種制成；所述薄板采用玻璃、藍寶石、透明樹脂中的任意一種制成。
[0041]—種用于指紋識別感測的電子設備，所述電子設備設有可視區(qū)與非可視區(qū)，所述電子設備包括:
[0042]至少部分設置于可視區(qū)的一顯示元件；
[0043]至少部分設置于所述非可視區(qū)的一指紋識別裝置；
[0044]所述指紋識別裝置包括:
[0045]—蓋板元件；與所述至少一顯示元件貼合；所述蓋板元件進一步包括一基板，及貼附于所述基板上一薄板；所述薄板的厚度小于所述基板的厚度，所述基板開設有通孔，所述通孔位于所述電子設備的非可視區(qū)；所述基板設有朝向所述薄板的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述薄板設有朝向所述基板的第四表面及與所述第四表面相對的第三表面；
[0046]—指紋識別模組，包括一柔性電路板及連接于所述柔性電路