有源電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能交通(ITS，IntelligentTransportat1n System)領(lǐng)域技術(shù)，尤其涉及一種有源電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽通常分兩種:有源電子標(biāo)簽與無源電子標(biāo)簽，而無源電子標(biāo)簽多為采用低頻領(lǐng)域，例如13.56MHz (頻段范圍:10-15MHz)，其缺點(diǎn):通信距離短，靈敏度、交易成功率低。有源電子標(biāo)簽優(yōu)點(diǎn):通信距離遠(yuǎn)，可至1000m，靈敏度高，交易成功高。
[0003]而市場上大多有源電子標(biāo)簽為產(chǎn)品厚度達(dá)5mm，其尺寸大，攜帶不方便，沒法很好適用自動(dòng)發(fā)卡機(jī)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的有源電子標(biāo)簽。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種有源電子標(biāo)簽，包括電路單元和設(shè)置于所述電路單元兩表面外側(cè)的表層，所述電路單元包括芯片組層及設(shè)置在所述芯片組層上的天線，所述芯片組層包括骨架層，所述天線與所述骨架層熱壓成型。
[0006]優(yōu)選地，所述骨架層開有讓位孔，所述芯片組層還包括設(shè)置在所述讓位孔內(nèi)的線路板、電池及填充料，所述填充料完全包覆于所述線路板和所述電池的外圍，使得所述芯片組層表面平整。
[0007]優(yōu)選地，所述有源電子標(biāo)簽的厚度彡1.2mm。
[0008]優(yōu)選地，還包括分別設(shè)置于所述芯片組層上下兩表面的膠水層及分別設(shè)置于所述膠水層外表面的表層，所述膠水層在施加一定的壓力下將所述表層與所述電路單元粘合在一起。
[0009]優(yōu)選地，所述表層包括相互貼合設(shè)置的表面保護(hù)膜層和印刷層，所述印刷層與所述膠水層相連接，所述表面保護(hù)膜層為厚0.1-0.2mm透明PET材料制成的表面保護(hù)膜層。
[0010]優(yōu)選地，所述電池為可充電電池，所述天線為漆包線線圈，通過收發(fā)無線信號以向所述電池充電。
[0011]優(yōu)選地，所述天線為單層平面螺旋式漆包線線圈，所述線圈的面積為3000-4000
平方毫米。
[0012]優(yōu)選地，所述線圈圈數(shù)為3-8圈。
[0013]優(yōu)選地，所述電池和/或所述線路板與相對應(yīng)所述讓位孔邊沿留有0.2-lmm的間隙。
[0014]優(yōu)選地，所述骨架層厚度為0.5-0.7_、由PET材料或PVC材料制成。
[0015]實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的有源電子標(biāo)簽中，天線與骨架層熱壓成型，降低了標(biāo)簽厚度，為標(biāo)簽的使用帶來了極大的方便。
【附圖說明】
[0016]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0017]圖1是本實(shí)用新型一些實(shí)施例中有源電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1中表層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是圖1中骨架層的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了對本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0021]如圖1示出了本實(shí)用新型一些實(shí)施例中的有源電子標(biāo)簽，該有源電子標(biāo)簽包括電路單元、膠水層2及表層1，電路單元包括芯片組層4和設(shè)置在芯片組層4上的天線3，天線3與外部通訊并向芯片組層4中的電池9充電。膠水層2將電路單元上下兩表面上分別粘合至表層I，從而為標(biāo)簽提高抗彎折保護(hù)。本實(shí)施例中的有源電子標(biāo)簽的厚度< 1.2mm，小于發(fā)卡機(jī)的發(fā)卡口厚度，故可應(yīng)用于自動(dòng)發(fā)卡機(jī)上，通過發(fā)卡口進(jìn)行發(fā)卡。
[0022]在本實(shí)施中的有源電子標(biāo)簽中，芯片組層4是本實(shí)施例中電路方案的核心，也是有源電子標(biāo)簽的重要組成部分。芯片組層4包括骨架層7及設(shè)置在骨架層7上的線路板8、電池9及填充料10。
[0023]結(jié)合圖3所示，骨架層7上開有讓位孔11，線路板8及電池9均設(shè)置在讓位孔11內(nèi)。讓位孔11優(yōu)選采用高速數(shù)控沖等設(shè)備開孔。作為選擇，線路板8和電池9可以設(shè)置在同一讓位孔11內(nèi)，也可設(shè)置于不同讓位孔11內(nèi)，只要在標(biāo)簽上可排布開來即可?？梢岳斫獾?，電池9和/或線路板8與相對應(yīng)讓位孔11邊沿單邊留有0.2-lmm的間隙。優(yōu)選地，骨架層7采用0.5-0.7mm厚度的PET材料或PVC材料。
[0024]線路板8內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片及PCB天線，其中，PCB天線為433MHz天線，即其工作頻率處于430.050?434.790MHz的范圍內(nèi)；或者，PCB天線也可為900MHz天線，即其工作頻率處于890?960MHz的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，線路板8的厚度為0.3-0.6mm。
[0025]電池9用于為電路方案提供工作電源。優(yōu)選地，電池9為可充電電池。作為選擇，電池9可為0.3-0.5mm厚可充電抗彎折的超薄電池。
[0026]填充料10完全包覆于線路板8和電池9的外圍，使得芯片組層4表面平整。優(yōu)選地，填充料10是由兩種液態(tài)或半凝固狀的膠水混合而成。在組裝電池9與線路板8之后，使用填充料10將電池9與線路板8與相對應(yīng)讓位孔11之間的縫隙填滿，并把低于骨架層7平面的空間填平。待填充料10凝固固后，既能保護(hù)里面的PCB元件又提高芯片組層4的整體強(qiáng)度與韌性。進(jìn)一步地，填充料10既能減少氣泡的發(fā)生也提高了標(biāo)簽的平面度。
[0027]天線3設(shè)置在芯片組層4上，天線3與骨架層7熱壓成型。天線3用于發(fā)射和接收無線信號，以通過收發(fā)無線信號，以向芯片組層4內(nèi)的電池9充電。由于天線3是通過熱壓技術(shù)設(shè)置在骨架層7上，可很大程度減少骨架層7的開孔面積，例如，若用PCB天線，開孔面積應(yīng)比PCB天線稍大約3/4-4/5。從而，開孔面積約占標(biāo)簽面積的1/4-1/2，從而提高骨架層7的抗曲強(qiáng)體，標(biāo)簽的強(qiáng)度也得很大提升。
[0028]優(yōu)選地，天線3采用漆包線線圈，進(jìn)一步地，采用0.2-0.35mm線徑單層平面螺旋式漆包線線圈，線圈的面積約3000-4000平方毫米，線圈圈數(shù)為3-8圈。采用漆包線線圈替換PCB布線(PCBLAYOUT)線圈最明顯的優(yōu)點(diǎn)在于充電的效果易受PCB介質(zhì)的影響，且生產(chǎn)成本低；在充電過程中，在一定面積內(nèi)，漆包線線圈所能接收的磁通量更多，能量轉(zhuǎn)換更好?？梢岳斫獾?，在一些要求比較低的場所，也可以采用PCBLAYOUT線圈。
[0029]膠水層2分別設(shè)置于芯片組層4上下兩表面，表層I設(shè)置于膠水層2外表面，膠水層2在施加一定的壓力下將表層I與電路單元粘合在一起。
[0030]結(jié)合圖2所示，表層I包括相互貼合設(shè)置的表面保護(hù)膜層和印刷層，印刷層與膠水層2相連接，印刷層用于印刷產(chǎn)品信息或圖案，依附在PET底面，在有表面保護(hù)膜層的保護(hù)下印刷數(shù)幾十年不脫落，避免傳統(tǒng)PVC標(biāo)簽表面印刷容易脫落的問題。表面保護(hù)膜層為厚0.1-ο.2mm透明PET材料制成的表面保護(hù)膜層，其具有耐高溫、抗彎折及良好的抗沖擊性等特性，能承受高溫120度不變形，為標(biāo)簽的抗彎曲提供保障。膠水層2在施加一定的壓力下把表層I與芯片組層4粘合在一起。優(yōu)選地，采用0.01?0.05mm厚的壓敏膠水，凝固后產(chǎn)品不會(huì)變脆或固化，且保證剝離強(qiáng)度大于6N/cm。表層I保護(hù)產(chǎn)品不易被磨損，且為標(biāo)簽提供的一定的剛性及強(qiáng)度，不易變形。
[0031]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干個(gè)改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種有源電子標(biāo)簽，包括電路單元和設(shè)置于所述電路單元兩表面外側(cè)的表層(1)，所述電路單元包括芯片組層(4)及設(shè)置在所述芯片組層(4)上的天線(3)，其特征在于，所述芯片組層(4 )包括骨架層(7 )，所述天線(3 )與所述骨架層(7 )熱壓成型。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述有源電子標(biāo)簽的厚度1.2mmο3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述骨架層(7)開有讓位孔(11)，所述芯片組層(4 )還包括設(shè)置在所述讓位孔(11)內(nèi)的線路板(8 )、電池(9 )及填充料(10 )，所述填充料(10 )完全包覆于所述線路板(8 )和所述電池(9 )的外圍，使得所述芯片組層(4)表面平整。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電池(9)和/或所述線路板(8)與相對應(yīng)所述讓位孔(11)邊沿留有0.2-lmm的間隙。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括分別設(shè)置于所述芯片組層(4)上下兩表面的膠水層(2)，所述膠水層(2)在施加一定的壓力下將所述表層Cl)與所述電路單元粘合在一起。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述表層(I)包括相互貼合設(shè)置的表面保護(hù)膜層和印刷層，所述印刷層與所述膠水層(2)相連接，所述表面保護(hù)膜層為厚0.1-ο.2mm透明PET材料制成的表面保護(hù)膜層。7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電池(9)為可充電電池，所述天線(3 )為漆包線線圈，通過收發(fā)無線信號以向所述電池(9 )充電。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(3)為單層平面螺旋式漆包線線圈。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述線圈圈數(shù)為3-8圈。10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的有源電子標(biāo)簽，其特征在于，所述骨架層(7)厚度為0.5-0.7mm、由PET材料或PVC材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及智能交通(ITS，Intelligent？Transportation？System)領(lǐng)域技術(shù)。本實(shí)用新型公開了一種有源電子標(biāo)簽，包括電路單元和設(shè)置于所述電路單元兩表面外側(cè)的表層，所述電路單元包括芯片組層及設(shè)置在所述芯片組層上的天線，所述芯片組層包括骨架層，所述天線與所述骨架層熱壓成型。本實(shí)用新型的有源電子標(biāo)簽中，天線與骨架層熱壓成型，降低了標(biāo)簽厚度，為標(biāo)簽的使用帶來了極大的方便。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN204883774
【申請?zhí)枴緾N201520411905
【發(fā)明人】麥錫埠
【申請人】深圳市金溢科技股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月15日