四腳引腳式封裝觸發(fā)語音ic的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及語音芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種四腳引腳式封裝觸發(fā)語音1C。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的語音IC都是通過線路與喇叭/按鍵開關(guān)相連組成一系列線路與焊接在PCB (線路板)上，產(chǎn)品制作工藝復(fù)雜，成本較高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種四腳引腳式封裝觸發(fā)語音1C，所述觸發(fā)語音IC無需PCB，節(jié)約成本，減小產(chǎn)品的尺寸，工藝簡單。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是:一種四腳引腳式封裝觸發(fā)語音1C，其特征在于:包括引腳式封裝的語音IC主體，所述語音IC主體包括環(huán)氧樹脂和引腳，所述環(huán)氧樹脂內(nèi)封裝有語音1C，所述引腳包括電源引腳、接地引腳、第一語音輸出引腳和第二語音輸出引腳，所述語音IC的電源端VDD接電源引腳，所述語音IC的接地端GND與接地引腳連接，所述語音IC的觸發(fā)端OKY以及第一語音輸出端PffMl與第一語音輸出引腳連接，所述語音IC的第二語音輸出端PWM2與第二語音輸出引腳連接。
[0005]進一步的技術(shù)方案在于:所述語音IC包括觸發(fā)端0ΚΥ、輸入輸出端101、輸入輸出端102、接地端GND、電源端VDD、第一語音輸出端PffMl以及第二語音輸出端PWM2。
[0006]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本實用新型通過引腳式封裝形成，其中兩只腳分別接電源的正、負極，另外兩只腳接喇叭，語音IC內(nèi)部集成多段語音，支持多次觸發(fā)，無需PCB，節(jié)約成本，減小尺寸，工藝簡單。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是本實用新型的電路連接示意圖。
[0009]附圖標(biāo)記:
[0010]1--語首IC主體，2--環(huán)氧樹脂，3--語首1C，4--電源引腳，5--接地引腳，6—一第一語音輸出引腳，7一一第二語音輸出引腳。
【具體實施方式】
[0011]為了詳細說明本實用新型的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例的附圖，對本實用新型實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；谒枋龅谋緦嵱眯滦偷膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0012]如圖1-圖2所示，本實用新型公開了一種四腳引腳式封裝觸發(fā)語音1C，包括引腳式封裝的語音IC主體1，所述語音IC主體I包括環(huán)氧樹脂2和引腳；所述環(huán)氧樹脂2內(nèi)封裝有語音IC 3，所述語音IC 3包括觸發(fā)端OKY、輸入輸出端101、輸入輸出端102、接地端GND、電源端VDD、第一語音輸出端PffMl以及第二語音輸出端PWM2。
[0013]如圖1-圖2所示，所述引腳包括電源引腳4、接地引腳5、第一語音輸出引腳6和第二語音輸出引腳7 ;所述語音IC 3的電源端VDD接電源引腳4，所述語音IC 3的接地端GND與接地引腳5連接，所述語音IC 3的觸發(fā)端OKY以及第一語音輸出端PffMl與第一語音輸出引腳6連接，所述語音IC 3的第二語音輸出端PWM2與第二語音輸出引腳7連接。
[0014]本實用新型通過引腳式封裝形成，其中兩只腳分別接電源的正、負極，另外兩只腳接喇叭，上電后語音IC不工作，通過OKY端觸碰電源正/負極，喇叭才會發(fā)出聲音；語音IC內(nèi)部集成多段語音，支持多次觸發(fā)，無需PCB，節(jié)約成本，減小尺寸，工藝簡單。
[0015]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，均屬本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種四腳引腳式封裝觸發(fā)語音1C，其特征在于:包括引腳式封裝的語音IC主體(1)，所述語音IC主體⑴包括環(huán)氧樹脂(2)和引腳，所述環(huán)氧樹脂⑵內(nèi)封裝有語音IC(3)，所述引腳包括電源引腳(4)、接地引腳(5)、第一語音輸出引腳(6)和第二語音輸出引腳(7)，所述語音IC(3)的電源端VDD接電源引腳(4)，所述語音IC(3)的接地端GND與接地引腳(5)連接，所述語音IC (3)的觸發(fā)端OKY以及第一語音輸出端PffMl與第一語音輸出引腳(6)連接，所述語音IC(3)的第二語音輸出端PWM2與第二語音輸出引腳(7)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四腳引腳式封裝觸發(fā)語音1C，其特征在于:所述語音IC(3)包括觸發(fā)端0ΚΥ、輸入輸出端101、輸入輸出端102、接地端GND、電源端VDD、第一語音輸出端PWMl以及第二語音輸出端PWM2。
【專利摘要】本實用新型公開了一種四腳引腳式封裝觸發(fā)語音IC，涉及語音芯片技術(shù)領(lǐng)域。所述觸發(fā)語音IC包括引腳式封裝的語音IC主體，所述語音IC主體包括環(huán)氧樹脂和引腳，所述環(huán)氧樹脂內(nèi)封裝有語音IC，所述引腳包括電源引腳、接地引腳、第一語音輸出引腳和第二語音輸出引腳，所述語音IC的電源端VDD接電源引腳，所述語音IC的接地端GND與接地引腳連接，所述語音IC的觸發(fā)端OKY以及第一語音輸出端PWM1與第一語音輸出引腳連接，所述語音IC的第二語音輸出端PWM2與第二語音輸出引腳連接。所述觸發(fā)語音IC無需PCB，節(jié)約成本，減小產(chǎn)品的尺寸，工藝簡單。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN204883781
【申請?zhí)枴緾N201520584769
【發(fā)明人】林啟程
【申請人】永林電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月6日