[0024]在本實(shí)施方式中，板卡2可以為PCI板卡或者PC1-E板卡，也可以是其他形式的板卡。
[0025]本實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于觸控顯示屏11安裝在外殼I上，與外殼I共同構(gòu)成了一個(gè)平板結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)設(shè)備構(gòu)成了一臺(tái)平板電腦，省去了鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等常規(guī)的操作部件，極大地縮小了設(shè)備的體積，提高了設(shè)備的便攜性，進(jìn)而提高了整臺(tái)設(shè)備的移動(dòng)性。在本實(shí)施方式中，在外殼I的表面預(yù)留有板卡接口孔5，方便了板卡2與外部設(shè)備的連接。并且側(cè)蓋3與本體可拆卸連接，側(cè)蓋3位于板卡2的一側(cè)。如此一來(lái)，側(cè)蓋3作為板卡2的封口蓋，不但可以保持設(shè)備外觀的完整性，而且還能夠起到防塵作用。另外，在本實(shí)施方式中，通過(guò)外殼I和側(cè)蓋3配合產(chǎn)生的密閉和屏蔽性能，可保證整個(gè)虛擬儀器平臺(tái)具有較高的抗干擾、防塵及弱三防能力，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下進(jìn)行工作，并確保虛擬儀器平臺(tái)在工作時(shí)，外殼I內(nèi)的計(jì)算機(jī)電子部件與板卡2之間不會(huì)相互產(chǎn)生電磁干擾，保證虛擬儀器平臺(tái)在運(yùn)行時(shí)的可靠性和穩(wěn)定性。
[0026]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種虛擬儀器平臺(tái)。第二實(shí)施方式是第一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)住處在于:在本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式中，如圖2所示，虛擬儀器平臺(tái)還包括風(fēng)扇，風(fēng)扇設(shè)于外殼I內(nèi)的一側(cè)。
[0027]在虛擬儀器平臺(tái)內(nèi)增加風(fēng)冷散熱裝置，可以使得設(shè)備具有良好的散熱效果。并且，當(dāng)風(fēng)扇與散熱墊片配合使用時(shí)，利用風(fēng)扇可以更快地吹走散熱墊片表面的熱量。
[0028]在本實(shí)施方式中，風(fēng)扇至少為兩個(gè)，這些風(fēng)扇構(gòu)成風(fēng)扇組；其中:風(fēng)扇組至少包括主板風(fēng)扇7和板卡風(fēng)扇8 ;主板風(fēng)扇7正對(duì)主板8設(shè)置；板卡風(fēng)扇8正對(duì)板卡2設(shè)置。由于虛擬儀器平臺(tái)設(shè)備的平板結(jié)構(gòu)具有長(zhǎng)度較長(zhǎng)而厚度較薄的特性。因此，利用多個(gè)風(fēng)扇可以使得散熱風(fēng)的覆蓋范圍更加廣泛。
[0029]顯然，根據(jù)設(shè)備的實(shí)際情況，也可以選用單個(gè)風(fēng)扇，或者不對(duì)風(fēng)扇吹出的散熱風(fēng)的覆蓋位置作區(qū)分。
[0030]進(jìn)一步而言，虛擬儀器平臺(tái)還包括電源4，風(fēng)扇與電源4通過(guò)開(kāi)關(guān)相連接，開(kāi)關(guān)設(shè)于外殼I表面。在傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)設(shè)備里，風(fēng)扇都是通過(guò)主板8與電源4連接的。而在本實(shí)施方式中，風(fēng)扇與電源4通過(guò)開(kāi)關(guān)直接連接之后，即可使得風(fēng)扇的運(yùn)行得到了獨(dú)立控制。在設(shè)備關(guān)機(jī)之后，風(fēng)扇仍可繼續(xù)運(yùn)作，使得設(shè)備的溫度得到持續(xù)降低，提高設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性。更進(jìn)一步地說(shuō)來(lái)，也可以僅將板卡風(fēng)扇8與電源4通過(guò)板卡風(fēng)扇開(kāi)關(guān)13相連接。將板卡風(fēng)扇8組的電源4單獨(dú)控制，可以使得僅針對(duì)板卡2部分的風(fēng)扇在設(shè)備關(guān)機(jī)之后還能夠持續(xù)散熱，從而使得散熱更具有針對(duì)性，相對(duì)于所有的風(fēng)扇都進(jìn)行持續(xù)散熱的方案而言也更加節(jié)約電池電量。顯然，也可以額外設(shè)置主板風(fēng)扇開(kāi)關(guān)12，從而做到主板風(fēng)扇7的獨(dú)立控制。
[0031]由于現(xiàn)有的板卡2與主板8之間的接口 12體積過(guò)大，為了進(jìn)一步縮小設(shè)備體積，在本實(shí)施方式中，主板8與板卡2通過(guò)轉(zhuǎn)接件9可拆卸連接。
[0032]在本實(shí)施方式中，虛擬儀器平臺(tái)還包括散熱墊片15，散熱墊片15可以如圖2所示，設(shè)于外殼I上與主板8發(fā)熱區(qū)相對(duì)的位置，也可以直接設(shè)于主板8上。在主板8上增設(shè)散熱墊片15，可以給予主板8、特別是主板8上的中央處理器芯片提供足夠的散熱面積，從而提高主板8的散熱量。
[0033]在本實(shí)施方式中，虛擬儀器平臺(tái)還可以包括無(wú)線通信模塊10，該無(wú)線通信模塊10同主板相連接，從而提供提尚設(shè)備的便攜移動(dòng)能力。
[0034]為了進(jìn)一步說(shuō)明上述各實(shí)施方式中虛擬儀器平臺(tái)的運(yùn)行原理，在圖3中展示了本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種典型應(yīng)用。參見(jiàn)圖3所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，板卡通過(guò)轉(zhuǎn)接件與主板連接，而板卡風(fēng)扇則直接通過(guò)電源進(jìn)行控制。而其余各個(gè)器件，包括上文未述及而在一般計(jì)算機(jī)中常用的內(nèi)存、硬盤(pán)和中央處理器都與主板相連接，并通過(guò)主板形成一個(gè)完整的馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)的計(jì)算系統(tǒng)。在本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，為了進(jìn)一步提高虛擬儀器平臺(tái)的便攜性，還增設(shè)了定位芯片，并將定位芯片與主板連接，從而實(shí)現(xiàn)虛擬儀器平臺(tái)的定位，通過(guò)對(duì)定位位置和對(duì)應(yīng)的板卡種類的記錄，可以使得虛擬儀器平臺(tái)更加智能化。
[0035]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種虛擬儀器平臺(tái)，包括外殼、板卡和主板，其特征在于: 所述主板與所述板卡可拆卸連接，所述板卡和所述主板都位于所述外殼內(nèi)，所述外殼表面預(yù)留板卡接口孔，所述板卡與外部設(shè)備連接的板卡接口通過(guò)所述板卡接口孔暴露在外； 所述虛擬儀器平臺(tái)還包括觸控顯示屏，所述觸控顯示屏安裝在所述外殼上，與所述外殼共同構(gòu)成平板結(jié)構(gòu)； 所述外殼包括本體和側(cè)蓋，所述側(cè)蓋與所述本體可拆卸連接，所述側(cè)蓋位于所述板卡的一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述主板與所述板卡通過(guò)轉(zhuǎn)接件可拆卸連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述側(cè)蓋彎折形成兩條側(cè)邊，所述板卡接口孔位于其中一條側(cè)邊上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述虛擬儀器平臺(tái)還包括散熱墊片，所述散熱墊片設(shè)于所述主板上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述虛擬儀器平臺(tái)還包括風(fēng)扇，所述風(fēng)扇設(shè)于所述外殼內(nèi)的一側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述虛擬儀器平臺(tái)還包括電源，所述風(fēng)扇與所述電源通過(guò)開(kāi)關(guān)相連接，所述開(kāi)關(guān)設(shè)于所述外殼表面。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述風(fēng)扇至少為兩個(gè)，所述多個(gè)風(fēng)扇構(gòu)成風(fēng)扇組；其中: 所述風(fēng)扇組至少包括主板風(fēng)扇和板卡風(fēng)扇； 所述主板風(fēng)扇正對(duì)所述主板設(shè)置；所述板卡風(fēng)扇正對(duì)所述板卡設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述虛擬儀器平臺(tái)還包括電源，所述板卡風(fēng)扇與所述電源通過(guò)開(kāi)關(guān)相連接，所述開(kāi)關(guān)設(shè)于所述外殼表面。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述外殼的側(cè)面設(shè)有接口，所述接口通過(guò)排線與所述主板連接。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的虛擬儀器平臺(tái)，其特征在于:所述板卡為PCI板卡或者PC1-E板卡。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種虛擬儀器平臺(tái)，包括外殼、板卡和主板。其中，主板與板卡可拆卸連接，板卡和主板都位于外殼內(nèi)，外殼表面預(yù)留板卡接口孔，板卡與外部設(shè)備連接的板卡接口通過(guò)板卡接口孔暴露在外。該虛擬儀器平臺(tái)還包括觸控顯示屏，觸控顯示屏安裝在外殼上，與外殼共同構(gòu)成平板結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，外殼還包括本體和側(cè)蓋，側(cè)蓋與本體可拆卸連接，側(cè)蓋位于板卡的一側(cè)。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的虛擬儀器平臺(tái)內(nèi)置板卡，具有較高的移動(dòng)性、穩(wěn)定性，并且具有較好的弱三防能力，不受應(yīng)用環(huán)境和場(chǎng)所的限制。
【IPC分類】G06F1/16
【公開(kāi)號(hào)】CN204945876
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520539441
【發(fā)明人】李明東, 青建德, 劉軍
【申請(qǐng)人】上海岱諾信息技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年7月23日