電子標(biāo)簽以及應(yīng)用該電子標(biāo)簽的互感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽及其應(yīng)用的領(lǐng)域，具體涉及一種電子標(biāo)簽以及應(yīng)用該電子標(biāo)簽的互感器。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID(無線射頻辨識(shí):Rad1 Frequency Identificat1n)智能電子標(biāo)簽以儲(chǔ)存識(shí)別數(shù)據(jù)與通過無線電波來傳遞資料，其在物聯(lián)網(wǎng)甚至我們的生活中起到了越來越重要的作用。在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，RFID智能電子標(biāo)簽所占比重越來越大，甚至在一段時(shí)間，其起到的作用是無可替代的。電子標(biāo)簽是給予物品一種類似人類的身份證的作用，對(duì)物品進(jìn)行身份確認(rèn)，并以此區(qū)別于其它同類物品。
[0003]互感器又稱為儀用變壓器，是電流互感器和電壓互感器的統(tǒng)稱，通?？捎糜诒Ｗo(hù)和測量系統(tǒng)。互感器將高電壓或大電流按比例變換成標(biāo)準(zhǔn)低電壓(例如100V)或標(biāo)準(zhǔn)小電流(例如5A或1A)，以便實(shí)現(xiàn)測量儀表、保護(hù)設(shè)備及自動(dòng)控制設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化、小型化。同時(shí)，互感器還可用來隔開高電壓系統(tǒng)，從而保證人身和設(shè)備的安全。傳統(tǒng)地，在對(duì)互感器出入庫的管理及日常用電檢查工作中，對(duì)互感器的識(shí)別主要是通過人工對(duì)照互感器的銘牌來完成，這就導(dǎo)致互感器的出入庫流程繁瑣，浪費(fèi)人力物力。另外，從日常的檢查情況來看，更換互感器本體及更換銘牌的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，并且此類行為都具有相當(dāng)?shù)碾[蔽性，往往是憑借工作人員的經(jīng)驗(yàn)才能發(fā)現(xiàn)。
[0004]通過應(yīng)用互感器電子標(biāo)簽可以有效解決上述問題。具體地，互感器電子標(biāo)簽的表面激光打印互感器相關(guān)信息，用戶通過閱讀器讀取互感器電子標(biāo)簽表面的標(biāo)識(shí)碼，獲得互感器相關(guān)信息，不僅使用方便，易于識(shí)別，而且避免人工錯(cuò)誤，準(zhǔn)確率高。但是，目前的互感器電子標(biāo)簽存在一定的缺陷:互感器相關(guān)信息打印在電路層表面，由于電路層表面不完全平整，容易造成打印信息顏色深淺不一致，從而使得打印的標(biāo)識(shí)碼不清楚，影響電子標(biāo)簽的讀取距離，造成電子標(biāo)簽的讀取性能差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型主要解決原有電子標(biāo)簽的讀取性能差的技術(shù)問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括電路層，所述電路層包括基板，所述基板上布置有芯片和天線，所述電子標(biāo)簽還包括耐高溫層和粘接層，所述耐高溫層通過所述粘接層粘接在所述電路層上，所述耐高溫層由耐高溫材料制成。
[0007]優(yōu)選地，所述電子標(biāo)簽還包括漆層，所述漆層噴涂在所述耐高溫層上。
[0008]進(jìn)一步地，所述漆層為油漆或者高分子漆或者油墨。
[0009]優(yōu)選地，所述耐高溫材料為改性聚碳酸酯或者聚苯硫醚或者液晶聚合物或者高溫尼龍。
[0010]優(yōu)選地，所述基板為單面電路板或者雙面電路板。
[0011]優(yōu)選地，所述天線的材質(zhì)為銅。
[0012]本實(shí)用新型還提供一種互感器，所述互感器上設(shè)有上述技術(shù)方案中所述的電子標(biāo)簽。
[0013]優(yōu)選地，所述互感器上設(shè)有容置所述電子標(biāo)簽的開槽，所述電子標(biāo)簽粘貼在所述開槽內(nèi)。
[0014]進(jìn)一步地，所述電子標(biāo)簽大體為矩形薄片狀，所述電子標(biāo)簽的四邊外緣與所述開槽內(nèi)壁之間具有間隙。
[0015]進(jìn)一步地，所述間隙為0.5_2mm。
[0016]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]1.本實(shí)用新型公開的電子標(biāo)簽，由于所述電子標(biāo)簽具有所述耐高溫層，所述耐高溫層通過所述粘接層粘接在所述電路層上，這樣不僅對(duì)所述電路層形成防護(hù)，避免所述電路層上的電路元件，特別是芯片遭受外力的破壞；而且所述電子標(biāo)簽應(yīng)用在被識(shí)別物體上時(shí)，所述被識(shí)別物體的相關(guān)信息激光打印在所述耐高溫層上，由于耐高溫層的厚度一致性和均勻性好，因而耐高溫層的表面更為平整，從而打印信息的顏色深淺一致，打印的標(biāo)識(shí)碼更加清楚，進(jìn)而改善電子標(biāo)簽的讀取距離，提高電子標(biāo)簽的讀取性能。
[0018]2.本實(shí)用新型公開的電子標(biāo)簽，由于所述電子標(biāo)簽還包括漆層，所述漆層噴涂在所述耐高溫層上，這樣所述電子標(biāo)簽應(yīng)用在被識(shí)別物體上時(shí)，所述被識(shí)別物體的相關(guān)信息激光打印在所述漆層上，不僅能夠增強(qiáng)打印信息，特別是標(biāo)識(shí)碼的對(duì)比度，從而更加便于識(shí)另IJ，進(jìn)一步改善電子標(biāo)簽的讀取距離，提高電子標(biāo)簽的讀取性能；而且耐臟，即使在戶外環(huán)境中，漆層表面積落輕微的污漬，也不影響讀取性能。
[0019]3.本實(shí)用新型公開的互感器，由于所述互感器的電子標(biāo)簽具有所述耐高溫層，所述耐高溫層通過所述粘接層粘接在所述電路層上，這樣不僅對(duì)所述電路層形成防護(hù)，避免所述電路層上的電路元件，特別是芯片遭受外力的破壞；而且互感器相關(guān)信息激光打印在所述耐高溫層上，由于耐高溫層的厚度一致性和均勻性好，因而耐高溫層的表面更為平整，從而打印信息的顏色深淺一致，打印的標(biāo)識(shí)碼更加清楚，進(jìn)而改善電子標(biāo)簽的讀取距離，提高電子標(biāo)簽的讀取性能，有利于用戶更為方便地識(shí)別，實(shí)現(xiàn)批量識(shí)讀，不僅使得互感器出入庫流程更為簡單化，而且提高日常檢查工作的效率。
[0020]4.本實(shí)用新型公開的互感器，由于所述互感器的電子標(biāo)簽較短的兩邊外緣與所述開槽內(nèi)壁之間具有間隙，使得所述電子標(biāo)簽的天線在所述兩邊外緣延伸了輻射范圍，從而進(jìn)一步改善電子標(biāo)簽的讀取距離，提高電子標(biāo)簽的讀取性能，進(jìn)而互感器出入庫管理以及日常檢查工作的效率得到進(jìn)一步提高。
[0021]5.本實(shí)用新型公開的互感器，由于所述互感器的電子標(biāo)簽還包括漆層，所述漆層噴涂在所述耐高溫層上，這樣互感器相關(guān)信息激光打印在所述漆層上，不僅能夠增強(qiáng)打印信息，特別是標(biāo)識(shí)碼的對(duì)比度，從而更加便于識(shí)別，進(jìn)一步改善電子標(biāo)簽的讀取距離，提高電子標(biāo)簽的讀取性能；而且耐臟，即使在戶外環(huán)境中，漆層表面積落輕微的污漬，也不影響讀取性能，有利于用戶更為方便地識(shí)別，實(shí)現(xiàn)批量識(shí)讀，不僅使得互感器出入庫流程更為簡單化，而且提高日常檢查工作的效率。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中的電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本實(shí)用新型的又一個(gè)實(shí)施例中的電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽以及應(yīng)用該電子標(biāo)簽的互感器進(jìn)行闡述，但是這只是本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型實(shí)施方式的基礎(chǔ)上所做的其他變形或等效方式，都在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍內(nèi)。
[0025]實(shí)施例1
[0026]圖1示出了本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括電路層13，所述電路層13包括基板，所述基板上布置有芯片和天線。其中，所述基板可以為單面電路板，也可以是雙面電路板。所述芯片中儲(chǔ)存著被識(shí)別物體的相關(guān)信息，例如生產(chǎn)信息、物流信息、地理信息等，所述芯片中儲(chǔ)存著的信息通過天線發(fā)射無線電波，無線電波發(fā)射到讀寫器上就能使讀寫器與電子標(biāo)簽進(jìn)行信息交換，完成對(duì)標(biāo)簽的讀取或?qū)懭?。所述天線的制作材料優(yōu)選為銅，本行業(yè)技術(shù)人員也可以用其他導(dǎo)電材料來代替，例如鋁、銀等，這里不作具體的限制。在實(shí)務(wù)中，所述天線可以以電路板覆銅的形式結(jié)合在所述基材表面，其中所述芯片與所述天線點(diǎn)焊連接，所述電路層13大體呈薄片狀。
[0027]其外，所述電子標(biāo)簽還包括耐高溫層11和粘接層12，所述耐高溫層11通過所述粘接層12粘接粘接在所述電路層13上，所述耐高溫層11由耐高溫材料制成。所述耐高溫材料優(yōu)選為改性聚碳酸酯或者聚苯硫醚或者液晶聚合物或者高溫尼龍；本行業(yè)技術(shù)人員也可以用其他耐高溫材料來代替，這里不作具體的限制。耐高溫層11上激光打印有代表被識(shí)別物體相關(guān)信