一種處理器平臺的總線模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于抗惡劣環(huán)境領(lǐng)域，特別是一種基于IntelCorei7處理器平臺的 CompactPCI總線模塊。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著Intel公司處理器及其平臺的發(fā)展，Corei7處理器平臺已經(jīng)取消PCI總線， 但目前的抗惡劣環(huán)境計算機(jī)廣泛使用CompactPCI架構(gòu)，需要IntelCorei7處理器平臺 的計算機(jī)主板提供CompactPCI總線，目前芯片廠商推出的PCIExpress轉(zhuǎn)PCI總線的芯 片存在使用上的缺陷，無法使用在抗惡劣環(huán)境領(lǐng)域。
[0003] 美國的艾歐互聯(lián)有限公司公開了專利號為200910126511. 7的專利，該專利是一 種可組態(tài)無線通用串行總線模塊，可設(shè)定一傳輸路徑供一數(shù)據(jù)處理裝置存取一通用串行 總線裝置，其具有一模式處理器，用以依至少一模式設(shè)定信號產(chǎn)生至少一選擇信號；以及 一認(rèn)證無線通用串行總線控制器，其具有一選擇信號輸入端口、一射頻傳輸端、一第一通 用串行總線連接端口及一第二通用串行總線連接端口，其中該選擇信號輸入端口可依該 至少一選擇信號在該射頻傳輸端與該第一通用串行總線連接端口間形成一第一傳輸路徑， 或在該第二通用串行總線連接端口與該第一通用串行總線連接端口間形成一第二傳輸路 徑。但是該總線模塊是應(yīng)用于USB接口上面的，不適合Corei7處理器平臺。
[0004] 由上可知，目前急需一種基于IntelCorei7處理器平臺的CompactPCI總線模 塊。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 本實(shí)用新型的目的是提供一種基于IntelCorei7處理器平臺的CompactPCI總 線模塊，以滿足抗惡劣環(huán)境計算機(jī)對CompactPCI總線要求，且支持總線的位寬和頻率64 位/32位、66MHz/33MH自適應(yīng)，主模式和從模式自適應(yīng)。
[0006] 實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)解決方案為：一種處理器平臺的總線模塊，包括依次 相連的IntelCorei7處理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明橋和PCI-PCI橋接芯片，所 述IntelCorei7處理器與PCH芯片相連，所述PCH芯片提供PCI-Express總線；PCH芯片 與PCI-Express正向透明橋相連，PCI-Express正向透明橋?qū)CH提供的PCI-Express總 線轉(zhuǎn)換成PCI/PCIX總線；PCI-Express正向透明橋與PCI-PCI橋接芯片相連，PCI-PCI橋接 芯片將PCI-Express正向透明橋提供的PCI/PCIX總線轉(zhuǎn)換成能驅(qū)動7個PCI設(shè)備的CPCI 總線。
[0007] 所述PCI-Express正向透明橋?yàn)镻EX8114芯片或者TSI384芯片。
[0008] 所述PCI-PCI橋接芯片為PCI6540芯片。
[0009] 所述PCH芯片為IntelQM57、QM67、QM77或QM87平臺控制器。
[0010] 所述IntelCorei7 處理器為IntelCore620LE、2655LE、3555LE或 4650U處理 器。
[0011] IntelCorei7處理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明橋和PCI-PCI橋接芯片 均為表貼器件。
[0012] 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果為：1)本實(shí)用新型的總線模塊可以在低 溫、高溫、濕熱、鹽霧、振動等惡劣環(huán)境下可靠工作；2)本實(shí)用新型的總線模塊使新處理器 平臺能夠兼容舊平臺架構(gòu)，從而提高了設(shè)備的整體計算能力、圖形處理能力和信息處理能 力。
[0013] 下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
【附圖說明】
[0014] 圖1為本實(shí)用新型的IntelCorei7處理器平臺的CompactPCI總線設(shè)計原理框 圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015] 結(jié)合圖1，本實(shí)用新型的一種處理器平臺的總線模塊，包括依次相連的IntelCore i7處理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明橋和PCI-PCI橋接芯片，所述IntelCorei7處 理器與PCH芯片相連，所述PCH芯片提供PCI-Express總線；PCH芯片與PCI-Express正向 透明橋相連，PCI-Express正向透明橋?qū)CH提供的PCI-Express總線轉(zhuǎn)換成PCI/PCIX總 線；PCI-Express正向透明橋與PCI-PCI橋接芯片相連，PCI-PCI橋接芯片將PCI-Express 正向透明橋提供的PCI/PCIX總線轉(zhuǎn)換成能驅(qū)動7個PCI設(shè)備的CPCI總線。
[0016] 所述PCI-Express正向透明橋?yàn)镻EX8114芯片或者TSI384芯片。
[0017] 所述PCI-PCI橋接芯片為PCI6540芯片。
[0018] 所述PCH芯片為IntelQM57、QM67、QM77或QM87平臺控制器。
[0019] 所述IntelCorei7 處理器為IntelCore620LE、2655LE、3555LE或 4650U處理 器。
[0020] IntelCorei7處理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明橋和PCI-PCI橋接芯片 均為表貼器件。
[0021] 本實(shí)用新型將PCIExpress總線轉(zhuǎn)換為工控領(lǐng)域廣防使用的CompactPCI總線， 總線的位寬和頻率支持64位/32位、66MHz/33MH自適應(yīng)，并且支持主模式和從模式自適應(yīng)。 本實(shí)用新型中的芯片均為工業(yè)級芯片，可在低溫、高溫、高濕、振動、沖擊等惡劣環(huán)境中可靠 的工作，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境的工業(yè)領(lǐng)域。
[0022] 下面結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述：
[0023] 實(shí)施例1
[0024] 本實(shí)用新型的一種IntelCorei7處理器平臺的CompactPCI總線模塊，包括IntelCorei7處理器、PCH、PCI-Express正向透明橋、PCI-PCI橋接芯片，所述PCH提供 PCI-Express總線，PCI-Express正向透明橋?qū)CH提供的PCI-Express總線轉(zhuǎn)換成PCI/ PCIX總線，PCI-PCI橋接芯片將PCI-Express正向透明橋提供的PCI/PCIX總線轉(zhuǎn)換成可以 驅(qū)動7個PCI設(shè)備的CPCI總線。PCI-PCI橋接芯片根據(jù)CPCI連接器J2C2引腳的情況確 定模塊是主控處理器模塊還是從模式處理器模塊。本實(shí)施例中所用的元器件均采用表貼器 件，降低重心，增加抗振動能力。
[0025]所述IntelCorei7 處理器包含目前流行的IntelCore620LE、2655LE、3555LE、 4650U等處理器，作為模塊上的主處理器。所述PCH包含處理器對應(yīng)的套片，包含Intel QM57、QM67、QM77、QM87等平臺控制器。所述PCI-Express正向透明橋?yàn)镻LX公司的PEX8114 芯片或者TSI384。所述PCI-PCI橋接芯片為PLX公司的PCI6540芯片。表1為PEX8114 (或 TSI384)及PCI6540的PCI總線工作模式選擇。具體為：
[0026]表1
[0027]
[0028] 本實(shí)用新型的總線模塊可以在低溫、高溫、濕熱、鹽霧、振動等惡劣環(huán)境下可靠工 作；本實(shí)用新型的總線模塊使新處理器平臺能夠兼容舊平臺架構(gòu)，從而提高了設(shè)備的整體 計算能力、圖形處理能力和信息處理能力。
[0029] 實(shí)施例2