一種具有一卡集成十個sim卡的智能卡及其制造設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及智能卡技術(shù)及無線通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及使用S頂卡領(lǐng)域與設(shè)備及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對于S頂卡的生產(chǎn)現(xiàn)在大部分是1張ID-ι卡上有1，2，4或6張ID-000S頂卡，而現(xiàn)在國際上及國內(nèi)生產(chǎn)及發(fā)貨上主推的是1張ID-ι上有2和4張ID-000S頂卡。
[0003]在現(xiàn)在提倡節(jié)約能源，提倡環(huán)保、低碳生活及降低成本提高生產(chǎn)效率的前提下，此實用新型再次提高了卡基材料的利用率，把現(xiàn)在的ID-1做到了最高的極致利用率。從而降低了 S頂卡的成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型一種具有一卡集成十個S頂卡的智能卡及其制造設(shè)備，是一種新工藝的S頂卡生產(chǎn)形式。
[0005]本實用新型提供一種具有--^集成十個SIM卡的智能卡，所述智能卡在一張傳統(tǒng)的標準S頂卡卡基上，封裝十個S頂小卡模塊。
[0006]進一步地，如上所述的具有--^集成十個SIM卡的智能卡，所述十個小卡模塊可包含如下組合形式:2FF，3FF，4FF，2FF+3FF, 2FF+4FF, 3FF+4FF 或 2FF+3FF+4FF。
[0007]進一步地，本實用新型還提供一種具有一卡集成十個S頂卡的智能卡的制造設(shè)備，所述制造設(shè)備包括順序連接的銑槽設(shè)備、封裝設(shè)備、個人化設(shè)備及銃切設(shè)備。
[0008]進一步地，如上所述的具有--^集成十個SIM卡的智能卡的制造設(shè)備，所述封裝設(shè)備包括如下組件:
[0009]料帶拖動組:通過伺服電機拖動模塊條帶進行步進生產(chǎn)，并通過視覺系統(tǒng)檢測位置及原廢孔；
[0010]挑原廢孔組:具有單獨的原廢孔芯片處理單元，原廢孔模塊被剔除后放在廢模塊盒中；
[0011]銃芯片組:四個芯片一組真空控制，采用FEST0 —體真空吸盤，SMC接插件；
[0012]中轉(zhuǎn)托盤組:采用精密滾珠絲杠、伺服電機傳動，中轉(zhuǎn)盤2個，采用鋁合金整體加工；
[0013]入卡組:采用一個500張容量卡盒，活動卡盒設(shè)計，可以和其他卡盒互換；伺服電機傳動，真空入卡，入卡真空采用真空栗；
[0014]檢測組:具有雙張檢測感應(yīng)器1個；槽位檢測感應(yīng)器2個，采用激光傳感器，兩邊槽位各檢一個；
[0015]點焊組:一體化精密絲杠模組芯片搬送，點焊采用焊頭、吸盤一體化設(shè)計，每次吸盤吸5個模塊點焊到卡基上；
[0016]熱焊組:兩組四個獨立熱焊頭，交替使用；熱焊溫度0_200°C可調(diào)，一體化鋼制焊頭，獨立芯片浮臺，并帶導(dǎo)向行程可調(diào)氣缸；
[0017]電性能檢測組:將不合格卡片自動拋下，具有連續(xù)拋下自動報警功能，并可以設(shè)定檢驗頻次；
[0018]收卡組:采用一個500張容量卡盒，活動卡盒設(shè)計，卡盒緩沖容量200張，可以和其他卡盒互換，伺服電機傳動。
[0019]進一步地，如上所述的具有一卡集成十個S頂卡的智能卡的制造設(shè)備，所述封裝設(shè)備的工作過程如下:將模塊條帶安裝到設(shè)封裝設(shè)備上，由料帶拖到組拖到模塊按照節(jié)奏步進；銃芯片組的機械手每次銃切4個模塊放到中轉(zhuǎn)盤上；挑原廢孔組將已經(jīng)識別出的模塊從中轉(zhuǎn)托盤中吸出來放到廢模塊盒中，同時從中轉(zhuǎn)托盤的補原廢孔芯片位拾取所述模塊放到相應(yīng)的空缺位；卡基從入卡組被吸入軌道，檢測組檢測到卡基與槽位后，由電腦控制軟件控制點焊組從中轉(zhuǎn)盤中拾取模塊焊接到卡基上，然后封好模塊的卡片沿軌道流轉(zhuǎn)到熱焊組位置，熱焊頭下壓對模塊進行高溫固化與粘合；由電性能檢測組檢測模塊功能正常性，將正常卡片收納到收卡組中，異?？ㄆ瑨伒綊伩ê兄?。
[0020]進一步地，如上所述的具有一卡集成十個S頂卡的智能卡的制造設(shè)備，所述個人化設(shè)備包括由傳送皮帶順序連接的如下組件:
[0021 ] 激光打印機構(gòu)、翻轉(zhuǎn)機構(gòu)、寫卡機構(gòu)、入卡機構(gòu)。
[0022]進一步地，如上所述的具有--^集成十個SIM卡的智能卡的制造設(shè)備，所述入卡機構(gòu)采用一個500張容量卡盒，活動卡盒設(shè)計，可以和其他卡盒互換；采用伺服電機傳動，真空入卡，入卡真空采用真空發(fā)生器。
[0023]進一步地，如上所述的具有--^集成十個SIM卡的智能卡的制造設(shè)備，所述寫卡機構(gòu)將寫卡的針板根據(jù)十卡的位置與布局進行設(shè)計:針板布局的密度為60平方毫米/芯片，每個孔位需要對照一個PIN針；并且所述傳送皮帶的邊緣進行避遮擋設(shè)計。
[0024]進一步地，如上所述的具有一卡集成十個S頂卡的智能卡的制造設(shè)備，所述銃切設(shè)備包括順序連接的如下部件:
[0025]檢測組:雙張檢測，卡方向檢測，由傳感器完成識別；
[0026]沖切組:6組沖頭，可以完成2FF\3FF\4FF的多種沖切組合；
[0027]收大卡組:采用一個500張容量卡盒，活動卡盒；
[0028]收小卡組:兩個小卡出卡工位，分別將單邊5個小卡頂入5聯(lián)小卡整體卡盒中，卡盒直接裝到小卡單包組上使用；
[0029]小卡單包組:將小卡按照5個一組推下，按照軟件的邏輯算法，把小卡按照順序一張一張直接推入單包袋中完成包裝，剩余的卡基邊框從軌道終端流出。
[0030]進一步地，如上所述的具有一^^集成十個SIM卡的智能卡的制造設(shè)備，上述銃切設(shè)備的工作過程如下:個人化后卡基芯片面朝上放帶入卡盒，由吸盤將卡吸入軌道，卡片按照步進進入到?jīng)_切組，沖切組已經(jīng)根據(jù)客戶的卡型需求，設(shè)定好組合軟件模式，開啟對應(yīng)的模具，完成各種2FF\3FF\4FF組合的銃切，然后按照設(shè)定好的要求，或者大卡收卡，或者小卡收卡，或者由小卡單包組直接完成包裝。
[0031]本實用新型能夠滿足所有客戶的需求，在生產(chǎn)形態(tài)及加工方式上是一次創(chuàng)新。
【附圖說明】
[0032]圖1:銃大卡圖。
[0033]圖2:尺寸為2FF在卡基上的布局。
[0034]圖3:2FF無縫卡銃切示意圖。
[0035]圖4:3FF無縫卡銃切示意圖。
[0036]圖5:4FF有縫卡銃切示意圖。
[0037]圖6:3FF有縫卡銃切示意圖。
[0038]圖7:4FF有縫卡銃切示意圖。
[0039]圖8:2FF無縫卡+3FF無縫卡銃切示意圖。
[0040]圖9:2FF無縫卡+3FF有縫卡銃切示意圖。
[0041]圖10:2FF無縫卡+4FF無縫卡銃切示意圖。
[0042]圖11:2FF無縫卡+4FF有縫卡銃切示意圖。
[0043]圖12:2FF無縫卡+3FF無縫卡+4FF無縫卡銃切示意圖。
[0044]圖13:2FF無縫卡+3FF有縫卡+4FF無縫卡銃切示意圖。
[0045]圖14:本實用新型小卡排列方式之一。
[0046]圖15:本實用新型小卡排列方式之二。
[0047]圖16:本實用新型小卡排列方式之三。
[0048]圖17:本實用新型小卡排列方式之四。
[0049]圖18:本實用新型小卡排列方式之五。
[0050]圖19:本實用新型小卡排列方式之六。
[0051]圖20:本實用新型生產(chǎn)的整體流程圖。
[0052]圖21:本實用新型的封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)圖。
[0053]圖22:本實用新型的個人化設(shè)備結(jié)構(gòu)圖。
[0054]圖23:本實用新型的銃切設(shè)備結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0055]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的描述。
[0056]如圖1-19，本實用新型使一張ID-1卡上同時可以生產(chǎn)出10張ID-000S頂卡，在有限的卡基空間上，經(jīng)過合理的布局，將卡基利用率用到極致，在節(jié)省卡基成本的同時，提高了生產(chǎn)效率，在目前激烈的市場競爭中提高自身的競爭力。
[0057]本實用新型的目的是提高ID-1卡的利用率，對現(xiàn)有設(shè)備做一些大的改動，包括軟件與硬件的匹配，實現(xiàn)1張ID-1卡做成10張ID-000卡，此卡基可由注塑生產(chǎn)也可由改造模具與設(shè)備達到此結(jié)果。
[0058]本實用新型中:
[0059]ID-1 尺寸:長:85.47 ?85.72mm 寬:53.92 ?54.03mm
[0060]2FF 小卡尺寸:長:24.90 ?25.10 (mm)寬:14.90 ?15.10 (mm)
[0061]3FF 小卡尺寸:長:14.90 ?15.10) (mm)寬:11.90 ?12.10 (mm)
[0062]4FF 小卡尺寸:長:12.30 ±0.10 (mm)寬:8.80 ±0.10 (mm)
[0063]以上形態(tài)在生產(chǎn)過程中使用銃切設(shè)備與模具進行有縫或無縫銃切完成。完成的整體流程圖如圖20所示。
[0064]本實用新型提供的上述智能卡的制造設(shè)備，包括順序連接的銑槽設(shè)備、封裝設(shè)備、個人化設(shè)備及銃切設(shè)備。
[0065](1)、銑槽設(shè)備:通過調(diào)整銑到的位置及行程，一次銑5個槽位。
[0066](2)、封裝設(shè)備，如圖21所示，包括如下組件:
[0067]料帶拖動組1:伺服電機拖動模塊條帶進行步進生產(chǎn)，視覺系統(tǒng)檢測位置及原廢孔。
[0068]挑原廢孔組2:單獨的原廢孔芯片處理單元，原廢孔模塊剔除放在廢模塊盒中。原廢孔芯片處理單元兼有整理芯片功能，在結(jié)單時可將散芯片整理到合適位置，使剩芯片不超過十個。
[0069]銃芯片組3:沖芯片模具采用高速模具鋼，芯片沖切精度±0.05mm，模具更換時間5分鐘，四個芯片一組真空控制，采用FEST0 —體真空吸盤，SMC接插件。芯片補充裝置整體更換設(shè)計，便于維護。
[0070]中轉(zhuǎn)托盤組4:采用精密滾珠絲杠、伺服電機傳動，中轉(zhuǎn)盤2個，采用鋁合金整體加工。每個中轉(zhuǎn)盤有6*30個芯片位，2*30個補原廢孔芯片位。
[0071]入卡組5:采用一個