指紋識(shí)別傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋識(shí)別傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識(shí)別系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種終端設(shè)備，例如移動(dòng)終端、銀行系統(tǒng)、考勤系統(tǒng)等等。指紋識(shí)別系統(tǒng)包括指紋識(shí)別傳感器和驅(qū)動(dòng)電路單元，其中:指紋識(shí)別傳感器用于探測(cè)指紋當(dāng)前用戶指紋圖案，并且將當(dāng)前用戶指紋圖案轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的指紋信息，驅(qū)動(dòng)電路單元，用于驅(qū)動(dòng)指紋識(shí)別傳感器，并且處理指紋識(shí)別傳感器探測(cè)到的指紋信息。
[0003]指紋識(shí)別傳感器通常包括指紋識(shí)別芯片及電路板，指紋識(shí)別芯片具有電連接點(diǎn)，電路板上均具有焊盤。在組裝上述指紋識(shí)別傳感器時(shí)，先在電路板的焊盤上涂覆導(dǎo)電粘接劑，然后將指紋識(shí)別芯片放到已經(jīng)涂覆了導(dǎo)電粘接劑的電路板上，使指紋識(shí)別芯片的電連接點(diǎn)與導(dǎo)電粘接劑接觸，進(jìn)而使得指紋識(shí)別芯片與電路板電連接。再采用底部填膠(Underfill)工藝，在填膠的過(guò)程中，填膠路徑取決于指紋識(shí)別芯片的尺寸，對(duì)于小尺寸的指紋識(shí)別芯片可以采用單邊填膠，對(duì)于大尺寸的指紋識(shí)別模組可以采用L形或U形填膠，以加快填充，直至指紋識(shí)別芯片的另一端發(fā)現(xiàn)有膠水滲出。由于需要在指紋識(shí)別芯片與電路板之間全部填膠，使得膠水用量太大，且在電路板上存在助焊劑殘留，導(dǎo)致膠水無(wú)法對(duì)指紋識(shí)別芯片與電路板之間的空間進(jìn)行完全填充，導(dǎo)致導(dǎo)電粘接劑容易受到外界空氣中的水和氧腐蝕。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種對(duì)導(dǎo)電粘接劑具有較好密封性的指紋識(shí)別傳感器。
[0005]一種指紋識(shí)別傳感器，包括:
[0006]電路板，具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有多個(gè)焊盤；
[0007]指紋識(shí)別芯片，設(shè)于所述電路板第一表面上，具有工作表面及連接表面，所述工作表面用于與手指接觸，所述連接表面上設(shè)有電連接點(diǎn)；
[0008]導(dǎo)電粘接劑，電連接所述電路板焊盤與所述指紋識(shí)別芯片電連接點(diǎn)；以及
[0009]非導(dǎo)電粘接劑，設(shè)于所述電路板第一表面上，并位于所述指紋識(shí)別芯片四周，以使所述指紋識(shí)別芯片與所述電路板之間形成密閉空間。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電粘接劑的厚度為0.05?0.1mm。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電粘接劑為錫膏。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述非導(dǎo)電粘接劑為膠水。
[0013]在上述指紋識(shí)別傳感器中，采用四周封膠的方式替代傳統(tǒng)的底部填膠工藝，從而使得導(dǎo)電粘接劑較好地密封于密閉空間中，能避免導(dǎo)電粘接劑被外界空氣中的水和氧腐蝕。上述指紋識(shí)別傳感器能大大降低因?qū)щ娬辰觿└g而導(dǎo)致指紋識(shí)別芯片與電路板出現(xiàn)斷路的情況，從而上述指紋識(shí)別傳感器具有較長(zhǎng)的使用壽命。而且，采用四周封膠的方式形成指紋識(shí)別傳感器相比于采用底部填膠工藝形成指紋識(shí)別傳感器，需要使用的非導(dǎo)電粘接劑的量更少，而且對(duì)粘接劑的流動(dòng)性要求較低。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式的指紋識(shí)別傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型指紋識(shí)別傳感器的制作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型指紋識(shí)別傳感器進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型一實(shí)施方式的指紋識(shí)別傳感器10，包括電路板100、指紋識(shí)別芯片200、導(dǎo)電粘接劑300及非導(dǎo)電粘接劑400。
[0018]電路板100具有相對(duì)的第一表面110及第二表面120。第一表面110上設(shè)有多個(gè)焊盤(圖未示)。具體的，在本實(shí)施方式中，電路板100為柔性電路板。在其他實(shí)施方式中，電路板100可以為帶有焊盤的其他電路板。
[0019]指紋識(shí)別芯片200設(shè)于第一表面110上。指紋識(shí)別芯片200具有工作表面210及連接表面220。工作表面210用于與手指接觸，連接表面220上設(shè)有電連接點(diǎn)(圖未示)。具體的，在本實(shí)施方式中，電連接點(diǎn)為焊盤。在其他實(shí)施方式中，電連接點(diǎn)可以為焊球等用于實(shí)現(xiàn)電連接的元件。
[0020]導(dǎo)電粘接劑300電連接焊盤與電連接點(diǎn)，從而使得指紋識(shí)別芯片200與電路板100電連接。具體的，在本實(shí)施方式中，在電路板100與指紋識(shí)別芯片200的層疊方向上，導(dǎo)電粘接劑300的厚度為0.05?0.1mm。具體的，在本實(shí)施方式中，電粘接劑300為錫膏。在其他實(shí)施方式中，導(dǎo)電粘接劑300的厚度及材質(zhì)可以為其他合理的厚度及能實(shí)現(xiàn)電連接的粘接劑。
[0021]非導(dǎo)電粘接劑400設(shè)于第一表面110上，并位于指紋識(shí)別芯片200四周，并與指紋識(shí)別芯片200連接，以使指紋識(shí)別芯片200與電路板100之間形成密閉空間500。具體的，非導(dǎo)電粘接劑400為膠水。
[0022]在上述指紋識(shí)別傳感器10中，采用四周封膠的方式替代傳統(tǒng)的底部填膠工藝，從而使得導(dǎo)電粘接劑300較好的密封于密閉空間500中，能避免導(dǎo)電粘接劑300被外界空氣中的水和氧腐蝕。上述指紋識(shí)別傳感器10能大大降低因?qū)щ娬辰觿?00腐蝕而導(dǎo)致指紋識(shí)別芯片200與電路板100出現(xiàn)斷路的情況，從而上述指紋識(shí)別傳感器10具有較長(zhǎng)的使用壽命ο
[0023]而且，采用四周封膠的方式形成指紋識(shí)別傳感器10相比于采用底部填膠工藝形成指紋識(shí)別傳感器，需要使用的非導(dǎo)電粘接劑的量更少，而且對(duì)粘接劑的流動(dòng)性要求較低。
[0024]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，在從電路板100朝向指紋識(shí)別芯片200的方向上，非導(dǎo)電粘接劑400與指紋識(shí)別芯片200的外壁連接的一側(cè)的最高點(diǎn)到達(dá)指紋識(shí)別芯片200外壁的1/2?2/3處。從而使得非導(dǎo)電粘接劑400在提供良好的密封的同時(shí)，還能提供足夠的連接強(qiáng)度。
[0025]在本實(shí)施方式中，如圖2所示，還提供一種指紋識(shí)別傳感器的制造方法，包括如下步驟:
[0026]步驟S610，提供電路板及指紋識(shí)別芯片。其中，電路板具有相對(duì)的第一表面及第二表面，第一表面上設(shè)有多個(gè)焊盤；指紋識(shí)別芯片具有工作表面及連接表面，工作表面用于與手指接觸，連接表面上設(shè)有電連接點(diǎn)；電路板焊盤與指紋識(shí)別芯片電連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)電粘接劑電連接。
[0027]在本實(shí)施方式中，電連接點(diǎn)為焊盤，導(dǎo)電粘接劑為錫膏。首先利用網(wǎng)版印刷技術(shù)，在電路板的焊盤上涂覆錫膏；然后將指紋識(shí)別芯片通過(guò)貼片工藝(表面組裝技術(shù)，SMT)安放到已經(jīng)涂覆了錫膏的電路板上，使得指紋識(shí)別芯片連接表面的電連接點(diǎn)與錫膏接觸；之后在回流爐中進(jìn)行回流，在此加熱過(guò)程中，錫膏中的助焊劑在達(dá)到合金熔點(diǎn)之前就先行蒸發(fā)絕大部分，在溫度達(dá)到合金熔點(diǎn)后，錫膏中的合金成分與電路板及指紋識(shí)別芯片連接的電連接點(diǎn)熔融在一起，形成電連接塊，降溫后，焊錫合金凝固并與電路板形成穩(wěn)定的電連接。
[0028]此處，需要說(shuō)明的是，在回流過(guò)程中，存在助焊劑殘留在電路板與指紋識(shí)別芯片之間，如果采用底部填膠工藝來(lái)填膠，會(huì)存在膠水無(wú)法完全填充，導(dǎo)致部分電連接塊周圍沒(méi)有膠。當(dāng)電路板與指紋識(shí)別芯片之間的密封不良時(shí)，會(huì)使得電連接塊完全暴露在外界空氣中，進(jìn)而導(dǎo)致電連接塊腐蝕速度加快。
[0029]步驟S620，在指紋識(shí)別芯片四周涂覆非導(dǎo)電粘接劑，以使指紋識(shí)別芯片與電路板之間形成密閉空間。
[0030]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0031]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別傳感器，其特征在于，包括: 電路板，具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有多個(gè)焊盤； 指紋識(shí)別芯片，設(shè)于所述電路板第一表面上，具有工作表面及連接表面，所述工作表面用于與手指接觸，所述連接表面上設(shè)有電連接點(diǎn)； 導(dǎo)電粘接劑，電連接所述電路板焊盤與所述指紋識(shí)別芯片電連接點(diǎn)；以及非導(dǎo)電粘接劑，設(shè)于所述電路板第一表面上，并位于所述指紋識(shí)別芯片四周，以使所述指紋識(shí)別芯片與所述電路板之間形成密閉空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電粘接劑的厚度為0.05 ?0.1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)電粘接劑為錫膏。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別傳感器，其特征在于，所述非導(dǎo)電粘接劑為膠水。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種指紋識(shí)別傳感器。該指紋識(shí)別傳感器包括：電路板，具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有多個(gè)焊盤；指紋識(shí)別芯片，設(shè)于所述電路板第一表面上，具有工作表面及連接表面，所述工作表面用于與手指接觸，所述連接表面上設(shè)有電連接點(diǎn)；導(dǎo)電粘接劑，電連接所述電路板焊盤與所述指紋識(shí)別芯片電連接點(diǎn)；非導(dǎo)電粘接劑，設(shè)于所述電路板第一表面上，并位于所述指紋識(shí)別芯片四周，以使所述指紋識(shí)別芯片與所述電路板之間形成密閉空間。上述指紋識(shí)別傳感器對(duì)導(dǎo)電粘接劑具有較好的密封性。
【IPC分類】G06K9/00
【公開號(hào)】CN205080565
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520811746
【發(fā)明人】劉偉
【申請(qǐng)人】深圳市歐菲投資控股有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月19日