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一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式ic卡的制作方法

文檔序號:10318569閱讀:419來源:國知局
一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式ic卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]公開號為CN201974836U的專利文獻(xiàn)公開了一種迷你型公交用非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和兩片卡型載體,集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間,集成電路卡本體由卡基、天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成,卡型載體由卡片和圖案層構(gòu)成。所述迷你型公交用非接觸式IC卡,僅需兩片卡型載體將集成電路卡本體夾在中間即可,工藝簡單、制作方便;所述圖案層系印刷在不干膠上,并貼于卡型載體表面,無需采用層壓機(jī)高溫壓覆,在節(jié)省了成本的同時還可對其隨意更換;所述卡基和卡片均用模具制作,方便快捷。然而,該技術(shù)方案的顯著缺點(diǎn)是:并未披露集成電路卡的具體實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu),而且,采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足,提供一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡,其披露了集成電路卡的最佳可行方案,解決了采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和兩片卡型載體,集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間,集成電路卡本體由卡基及連接在卡基上的天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成,其特征在于:所述集成電路卡包括M⑶,所述M⑶連接一EEPROM存儲器,所述MCU的P0.3端口連接U21,U21與光電二極管U12進(jìn)行連接,U12再連接電阻R19,還包括非門U22,其連接電容Cll與電阻R11,Rl I連接電位器R13,R13連接一D觸發(fā)器Ul I,還包括與門U23,其連接電阻R14,R14再連接三極管QlO的基極,QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0006]集成電路卡包括M⑶,所述M⑶連接一 EEPROM存儲器,電路結(jié)構(gòu)簡單,降低了制作成本,采用MCU,EEPROM和具體邏輯電路,實(shí)現(xiàn)方便,解決了采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0007]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本申請的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請,并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0008]圖1是本實(shí)用新型改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡的集成電路卡的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合具體實(shí)施例對上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解,這些實(shí)施例是用于說明本實(shí)用新型而不限于限制本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整,未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的條件。
[0010]本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和兩片卡型載體,集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間,集成電路卡本體由卡基及連接在卡基上的天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成,如圖1所示,所述集成電路卡包括MCU,所述MCU連接一 EEPROM存儲器,所述MCU的?0.3端口連接1]21,1]21與光電二極管1]12進(jìn)行連接,1]12再連接電阻R19,還包括非門U22,其連接電容Cll與電阻R11,R11連接電位器R13,R13連接一 D觸發(fā)器Ull,還包括與門U23,其連接電阻R14,R14再連接三極管QlO的基極,QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。
[0011]優(yōu)選地,非門U22采用具有斯密特功能的⑶40106,其與電阻Rll、R13以及電容Cll構(gòu)成振蕩器,1]11采用0觸發(fā)器,1]21采用74!10)4,
[0012]通過D觸發(fā)器4013進(jìn)行二分頻后,得到方波信號作為蜂鳴器的發(fā)聲頻率,此頻率可通過調(diào)節(jié)電位器R13進(jìn)行改變。74HC04與M⑶進(jìn)行相接,制作成本降低20%左右,當(dāng)使用有異常時,設(shè)定軟件程序,通過MCU判斷識別后,輸出報警信號,進(jìn)行現(xiàn)場報警提示。
[0013]優(yōu)選地,集成電路卡本體由卡基、天線和晶圓、貼片電容構(gòu)成,卡型載體由卡片和圖案層構(gòu)成。其詳細(xì)制作流程是:在PCB卡基上面布設(shè)天線,將天線與貼片電容焊接完畢,之后將晶圓固定到卡基上,通過焊接的方法,將晶圓與天線焊接好,形成一個完整的集成電路卡本體。
[0014]優(yōu)選地,在兩片卡型載體上面的任意一面上開出一個小槽,以容納集成電路卡本體。小槽的形狀可以是長方形、圓形、橢圓形等多種形狀,主要視集成電路卡本體的形狀來制作。
[0015]優(yōu)選地,在兩面卡型載體之間的小槽內(nèi)放入集成電路卡本體,并在之間涂抹膠水,這樣,兩片卡型載體和集成電路卡本體無需層壓即可成型。
[0016]優(yōu)選地,在的卡型載體任意一邊的邊緣部分,開一個圓形、橢圓形、方形或其它形狀的小孔,便于掛吊繩使用,該產(chǎn)品可以吊掛在手機(jī)、MP4、鑰匙鏈、鑰匙包、手提包、錢包、鉛筆袋等物品上。
[0017]上述說明示出并描述了本申請的若干優(yōu)選實(shí)施例,但如前所述,應(yīng)當(dāng)理解本申請并非局限于本文所披露的形式,不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除,而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境,并能夠在本文所述申請構(gòu)想范圍內(nèi),通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本申請的精神和范圍,則都應(yīng)在本申請所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和兩片卡型載體,集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間,集成電路卡本體由卡基及連接在卡基上的天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成,其特征在于:所述集成電路卡包括mj,所述mj連接一 EEPROM存儲器,所述MCU的?0.3端口連接1]21,1]21與光電二極管1]12進(jìn)行連接,1]12再連接電阻1?19,還包括非門U22,其連接電容Cll與電阻R11,R11連接電位器R13,R13連接一 D觸發(fā)器U11,還包括與門U23,其連接電阻R14,R14再連接三極管QlO的基極,QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的迷你型公交用非接觸式IC卡,其特征在于,所述集成電路卡本體的卡基采用PCB材質(zhì)的板材制作。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的迷你型公交用非接觸式IC卡,其特征在于,所述卡型載體由卡片和圖案層構(gòu)成。
【專利摘要】本申請公開了一種改進(jìn)的迷你型公交用非接觸式IC卡,包括:集成電路卡本體和兩片卡型載體,集成電路卡本體夾在兩片卡型載體之間,集成電路卡本體由卡基及連接在卡基上的天線、晶圓和貼片電容構(gòu)成。所述集成電路卡的電路結(jié)構(gòu)簡單,降低了制作成本,采用MCU,EEPROM和具體邏輯電路,實(shí)現(xiàn)方便,解決了采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN205230098
【申請?zhí)枴緾N201521016622
【發(fā)明人】師文斌
【申請人】北京意誠信通智能卡股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月9日
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