一種無風扇散熱筆記本均溫底蓋的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及筆記本散熱技術(shù)領域，特別涉及一種無風扇散熱筆記本均溫底至
ΠΠ O
【背景技術(shù)】
[0002]目前，我們使用的筆記本大多數(shù)用風扇散熱，但是風扇散熱會有噪音，而且筆記本會進入灰塵，直接影響筆記本的使用和用戶體驗。另外，若散熱風扇出現(xiàn)故障，筆記本就無法繼續(xù)正常使用。利用風扇散熱也增加了筆記本基體的厚度和機體的重量，不符合機器輕薄化的趨勢。
[0003]同時，現(xiàn)在隨著系統(tǒng)、軟件的不斷升級，芯片等元器件的性能也不斷的提高，功耗的也不斷增大，這時就需要風量較大的風扇給筆記本散熱。但是風量增大的同時帶來的是噪聲的增大，給用戶帶來了不好的使用體驗。
[0004]基于上述問題，本實用新型設計了一種無風扇散熱筆記本均溫底蓋。該無風扇散熱筆記本均溫底蓋，可有效降低筆記本的工作溫度，沒有噪音，筆記本也不會進入灰塵，給予用戶良好的使用體驗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型為了彌補現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種簡單高效的無風扇散熱筆記本均溫底蓋。
[0006]本實用新型是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0007]—種無風扇散熱筆記本均溫底蓋，其特征在于:包括底蓋本體，所述底蓋本體上設有熱管固定槽，所述熱管固定槽中焊接有熱管;所述底蓋本體上與主板CHJ及北橋芯片對應的位置分別設有一個限位槽，所述限位槽中焊接有銅塊，所述銅塊的下表面與熱管緊貼合；所述底蓋本體上還設有螺釘孔，主板上與螺釘孔對應的位置開設固定孔，固定孔中設有單腳鋼柱，利用底蓋本體上的螺釘孔通過螺釘和單腳鋼柱連接，使銅塊上表面與主板上分別對應的CPU及北橋芯片貼緊。
[0008]所述底蓋本體采用鋁材質(zhì)，表面鍍有鎳層。
[0009]所述底蓋本體上設有4個螺釘孔，對應的主板上設有4個固定孔;所述4個螺釘孔位于所述銅塊的周圍。
[0010]所述熱管采用銅材質(zhì)，為厚度3.5mm的扁平管，所述熱管充分覆蓋底蓋本體的面積。
[0011]本實用新型的有益效果是:該無風扇散熱筆記本均溫底蓋，將銅塊與芯片接觸，有效利用散熱面積，并充分利用底蓋對筆記本均勻散熱，可以有效減小芯片局部熱量的聚集，快速將熱量均勻的傳導在底蓋上并及時散熱，有效降低筆記本的工作溫度，沒有噪音，筆記本也不會進入灰塵，保證了芯片的工作性能，給予用戶良好的使用體驗。
【附圖說明】
[0012]附圖1為本實用新型無風扇散熱筆記本均溫底蓋示意圖。
[0013]附圖中，底蓋本體I，熱管2，熱管固定槽3，銅塊4，限位槽5，螺釘孔6。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型進行詳細的說明。應當說明的是，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]該無風扇散熱筆記本均溫底蓋，包括底蓋本體I，所述底蓋本體I上設有熱管固定槽3，所述熱管固定槽3中焊接有熱管2;為了能與CPU和北橋芯片對稱接觸，兩塊銅塊焊接在限位槽中，所述底蓋本體I上與主板CPU及北橋芯片對應的位置分別設有一個限位槽5，所述限位槽5中焊接有銅塊4，所述銅塊4的下表面與熱管2緊貼合;所述底蓋本體I上還設有螺釘孔6，主板上與螺釘孔6對應的位置開設固定孔，固定孔中設有單腳鋼柱，利用底蓋本體I上的螺釘孔6通過螺釘和單腳鋼柱連接，使銅塊4上表面與主板上分別對應的CPU及北橋芯片貼緊，減少接觸熱阻，保證芯片、銅塊和熱管之間良好的導熱效果。
[0016]所述底蓋本體I采用鋁材質(zhì)，表面鍍有鎳層。
[0017]所述底蓋本體I上設有4個螺釘孔6，對應的主板上設有4個固定孔;所述4個螺釘孔6位于所述銅塊4的周圍。底蓋本體I上凸柱與單腳鋼柱間留0.2mm間隙，用于銅塊與芯片貼緊過程中的限位，防止壓壞芯片。
[0018]所述熱管2采用銅材質(zhì)，為厚度3.5mm的扁平管，由直徑為6mm的圓柱打扁后得到，采用錫焊方式焊接在熱管固定槽3中。所述熱管2充分覆蓋底蓋本體I的面積，使熱量充分均勻的傳導在底蓋上。
【主權(quán)項】
1.一種無風扇散熱筆記本均溫底蓋，其特征在于:包括底蓋本體(I)，所述底蓋本體(I)上設有熱管固定槽(3)，所述熱管固定槽(3)中焊接有熱管(2);所述底蓋本體(I)上與主板CPU及北橋芯片對應的位置分別設有一個限位槽(5)，所述限位槽(5)中焊接有銅塊(4)，所述銅塊(4)的下表面與熱管(2)緊貼合;所述底蓋本體(I)上還設有螺釘孔(6)，主板上與螺釘孔(6)對應的位置開設固定孔，固定孔中設有單腳鋼柱，利用底蓋本體(I)上的螺釘孔(6)通過螺釘和單腳鋼柱連接，使銅塊(4)上表面與主板上分別對應的CPU及北橋芯片貼緊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風扇散熱筆記本均溫底蓋，其特征在于:所述底蓋本體(I)采用鋁材質(zhì)，表面鍍有鎳層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風扇散熱筆記本均溫底蓋，其特征在于:所述底蓋本體(I)上設有4個螺釘孔(6)，對應的主板上設有4個固定孔;所述4個螺釘孔(6)位于所述銅塊(4)的周圍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無風扇散熱筆記本均溫底蓋，其特征在于:所述熱管(2)采用銅材質(zhì)，為厚度3.5mm的扁平管，所述熱管(2)充分覆蓋底蓋本體(I)的面積。
【專利摘要】本實用新型特別涉及一種無風扇散熱筆記本均溫底蓋。該無風扇散熱筆記本均溫底蓋，包括底蓋本體，所述底蓋本體上設有熱管固定槽，所述熱管固定槽中焊接有熱管；所述底蓋本體上與主板CPU及北橋芯片對應的位置分別設有一個限位槽，所述限位槽中焊接有銅塊，所述銅塊的下表面與熱管緊貼合，銅塊上表面與主板上分別對應的CPU及北橋芯片貼緊。該無風扇散熱筆記本均溫底蓋，將銅塊與芯片接觸，有效利用散熱面積，并充分利用底蓋對筆記本均勻散熱，可以有效減小芯片局部熱量的聚集，快速將熱量均勻的傳導在底蓋上并及時散熱，有效降低筆記本的工作溫度，沒有噪音，筆記本也不會進入灰塵，保證了芯片的工作性能，給予用戶良好的使用體驗。
【IPC分類】G06F1/20, G06F1/16
【公開號】CN205353868
【申請?zhí)枴緾N201620084514
【發(fā)明人】楊亮, 李圣路, 龔振興, 孫永升
【申請人】山東超越數(shù)控電子有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年1月28日