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一種計算機(jī)芯片水冷裝置的制造方法

文檔序號:10823879閱讀:763來源:國知局
一種計算機(jī)芯片水冷裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種計算機(jī)芯片水冷裝置,包括芯片放置中心,所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有水冷容腔;所述的水冷容腔的上方設(shè)置有散熱基板;所述的散熱基板上設(shè)置有散熱翅片;所述的散熱翅片的下方設(shè)置有導(dǎo)流管;所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有固定支架,其結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,操作簡單,散熱效率高,安裝方便,維修簡單,成本低,實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說明】
一種計算機(jī)芯片水冷裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及計算機(jī)設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種計算機(jī)芯片水冷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機(jī)主頻的不斷提高和顯卡性能的不斷增強(qiáng),計算機(jī)芯片的散熱越來越大,而水冷散熱是目前較為主流的主動散熱方式,成本低廉且效果明顯?,F(xiàn)有的水冷散熱片多為條形翅片,制冷液形成單次循環(huán),散熱效果仍有待提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種計算機(jī)芯片水冷裝置,解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱效率不高,成本較高,安裝不方便的現(xiàn)象,提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,操作簡單,散熱效率高,安裝方便,維修簡單,成本低,實(shí)用性強(qiáng)。
[0004]為解決上述問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種計算機(jī)芯片水冷裝置,包括芯片放置中心,所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有水冷容腔;所述的水冷容腔的上方設(shè)置有散熱基板;所述的散熱基板上設(shè)置有散熱翅片;所述的散熱翅片的下方設(shè)置有導(dǎo)流管;所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有固定支架。
[0005]進(jìn)一步地,所述的固定支架上設(shè)置有內(nèi)螺紋。
[0006]進(jìn)一步地,所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有外螺紋。
[0007]進(jìn)一步地,所述的導(dǎo)流管的下方設(shè)置有導(dǎo)熱底座。
[0008]進(jìn)一步地,所述的芯片放置中心上設(shè)置有密封蓋。
[0009]本實(shí)用新型一種計算機(jī)芯片水冷裝置的效果是:在投入使用時,芯片放置中心放置有計算機(jī)芯片,水冷容腔上的散熱基板,將帶走大多數(shù)的熱量,導(dǎo)熱管中設(shè)置的冷凝水,將溫度進(jìn)行交換,固定支架上的內(nèi)螺紋與芯片放置中心外螺紋相連接,螺紋固定可以方便安裝,簡化安裝的過程,且導(dǎo)熱底座將熱量導(dǎo)出,其結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,操作簡單,散熱效率高,安裝方便,維修簡單,成本低,實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種計算機(jī)芯片水冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]1-芯片放置中心;2-散熱翅片;3-導(dǎo)流管;4-內(nèi)螺紋;5-外螺紋;6_導(dǎo)熱底座;7_固定支架;8-散熱基板;9-密封蓋;I O-水冷容腔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]參閱圖1所示的一種計算機(jī)芯片水冷裝置,包括芯片放置中心I,所述的芯片放置中心I的下方設(shè)置有水冷容腔10;所述的水冷容腔10的上方設(shè)置有散熱基板8;所述的散熱基板8上設(shè)置有散熱翅片2;所述的散熱翅片2的下方設(shè)置有導(dǎo)流管3;所述的芯片放置中心I的下方設(shè)置有固定支架7。
[0014]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的固定支架7上設(shè)置有內(nèi)螺紋4。
[0015]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的芯片放置中心I的下方設(shè)置有外螺紋5。
[0016]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的導(dǎo)流管3的下方設(shè)置有導(dǎo)熱底座6。
[0017]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的芯片放置中心I上設(shè)置有密封蓋9。
[0018]本實(shí)用新型一種計算機(jī)芯片水冷裝置的效果是:在投入使用時,芯片放置中心放置有計算機(jī)芯片,水冷容腔上的散熱基板,將帶走大多數(shù)的熱量,導(dǎo)熱管中設(shè)置的冷凝水,將溫度進(jìn)行交換,散熱翅片將溫度傳送出來,固定支架上的內(nèi)螺紋與芯片放置中心外螺紋相連接,螺紋固定可以方便安裝,簡化安裝的過程,且導(dǎo)熱底座將熱量導(dǎo)出,其結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,操作簡單,散熱效率高,安裝方便,維修簡單,成本低,實(shí)用性強(qiáng)。
[0019]以上所述,僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種計算機(jī)芯片水冷裝置,其特征在于:包括芯片放置中心,所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有水冷容腔;所述的水冷容腔的上方設(shè)置有散熱基板;所述的散熱基板上設(shè)置有散熱翅片;所述的散熱翅片的下方設(shè)置有導(dǎo)流管;所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有固定支架。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)芯片水冷裝置,其特征在于:所述的固定支架上設(shè)置有內(nèi)螺紋。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)芯片水冷裝置,其特征在于:所述的芯片放置中心的下方設(shè)置有外螺紋。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)芯片水冷裝置,其特征在于:所述的導(dǎo)流管的下方設(shè)置有導(dǎo)熱底座。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)芯片水冷裝置,其特征在于:所述的芯片放置中心上設(shè)置有密封蓋。
【文檔編號】G06F1/20GK205507677SQ201620294459
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月11日
【發(fā)明人】趙勇
【申請人】長沙民政職業(yè)技術(shù)學(xué)院
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