指紋傳感器封裝件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種指紋傳感器封裝件，該指紋傳感器封裝件提高感測靈敏度，并能夠有效地防止貼附于指紋傳感器模塊的保護面板的位置偏移。根據(jù)本實用新型的實施例的指紋傳感器封裝件包含指紋傳感器模塊和保護面板。指紋傳感器模塊具有：傳感器部，具有用于感測指紋的感測部，并貼裝于基板；封固部，用于覆蓋傳感器部。保護面板通過粘接部而貼附于封固部的上部。在此，粘接部在封固部的上部貼附有保護面板的狀態(tài)下，去除氣泡之后被固化而粘接保護面板和封固部，所述保護面板由玻璃材料形成。
【專利說明】
指紋傳感器封裝件
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種指紋傳感器封裝件，尤其涉及一種可提高感測靈敏度并能夠有效地防止貼附于指紋傳感器模塊的保護面板的位置的偏移的指紋傳感器封裝件。
【背景技術】
[0002]近來，智能手機(Smartphone)或者平板電腦(Tablet PC)之類的電子設備逐漸成為人們關心的熱點，針對相關的技術領域的研究與開發(fā)正在活躍地進行。
[0003]便攜式電子設備在大多數(shù)情況下內(nèi)置有觸摸屏(TouchScreen)，該觸摸屏是與顯示器一體化而用于從用戶處接收特定的指令的一種輸入裝置。此外，便攜式電子設備還可以具備各種功能鍵(Funct1n Key)或者軟鍵(Soft Key)作為除了觸摸屏以外的輸入裝置。
[0004]這種功能鍵或者軟鍵可以作為主鍵而操作，例如，可以作為如下的按鍵而操作:用于執(zhí)行從當前進行中的應用程序退出并返回至初始畫面的功能的按鍵;用于令用戶界面后退一級的返回(Back)鍵;或者用于呼叫常用菜單的菜單鍵。這些功能鍵或者軟鍵可以被實現(xiàn)為物理鍵?；蛘?，這些功能鍵或者軟鍵可以由如下的方式實現(xiàn):感測導電體的電容的方式;感測電磁筆的電磁波的方式;或者將如上所述的兩種方式全部體現(xiàn)的復合方式。
[0005]另外，近年來便攜式電子設備的用途被迅速擴展而需要安全服務，因高安全性的原因，將具有測量生物信息的功能的生物識別傳感器(B1metric Sensor)安裝在便攜式電子設備的趨勢也隨之增加。生物信息包括指紋、手背的血管、聲音、虹膜等，而且指紋傳感器作為生物識別傳感器而被廣為使用。
[0006]指紋傳感器是用于感測人類手指的指紋的傳感器，并可以利用指紋傳感器而讓用戶通過用戶登錄或者驗證步驟，從而能夠保護存儲于電子設備的數(shù)據(jù)，并能夠預先防止安全事故的發(fā)生。
[0007]指紋傳感器可以被制造成包含周圍部件或者結(jié)構的模塊的形態(tài)，并可與物理功能鍵形成一體化而實現(xiàn)，因此可以被有效地安裝在各種電子設備。最近，還將光標(Cursor)等用于執(zhí)行指點操作的導航功能結(jié)合在指紋傳感器，從而指紋傳感器的利用程度變得越來越廣泛，而這種形態(tài)的指紋傳感器被稱為生物識別觸控板(BTP:B1metric Track Pad)。
[0008]另外，應于為滿足消費者的高端愛好的便攜式電子裝置的高級化戰(zhàn)略，還進行著針對指紋傳感器模塊的高級化的研究。作為一例，在指紋傳感器模塊中實現(xiàn)顏色，而為了使指紋傳感器的基材呈現(xiàn)顏色，在現(xiàn)有技術中使用了利用有色涂料的粉刷、紫外線(UV)蒸鍍等方法。
[0009]近來，為了既使涂膜保持較薄的厚度，又使指紋傳感器模塊的涂膜具有充分的強度，在指紋傳感器上還配備保護層。然而，這種保護層通過粘接劑而粘接于指紋傳感器，但是粘接劑根據(jù)工程環(huán)境或者材料的狀態(tài)，其在被固化之后，由于氣泡而生成空間的可能性非常高。在粘接劑中生成的這些空間可能對感測靈敏度起到很大的影響。而且還存在如下的問題:粘接劑在完成固化之前具備流體的特性，從而發(fā)生指紋傳感器和保護層的位置偏移的可能性較大，因此不能有效地管理產(chǎn)品的品質(zhì)?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0010]為解決如上所述的問題，本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種指紋傳感器封裝件，該指紋傳感器封裝件可以提高感測靈敏度，并能夠有效地防止貼附于指紋傳感器模塊的保護面板的位置偏移。
[0011]為了達到解決上述技術問題的目的，本實用新型的一個實施例提供一種指紋傳感器封裝件，包括:指紋傳感器模塊，具有傳感器部和封固部，所述傳感器部具有用于感測指紋的感測部并貼裝于基板，所述封固部用于覆蓋所述傳感器部;保護面板，通過粘接部而貼附于所述封固部的上部，其中，所述粘接部在所述封固部的上部貼附有所述保護面板的狀態(tài)下，在所述粘接部的氣泡被去除之后固化，從而粘接所述保護面板和所述封固部，所述保護面板由玻璃材料構成。
[0012]在本實用新型的一個實施例中，所述保護面板的下表面可形成有細微粗糙化的等離子處理部，所述粘接部可配備于所述等離子處理部。
[0013]在本實用新型的一個實施例中，所述封固部的上表面可配備有顏色層，所述粘接部可配備于所述顏色層的上表面。
[0014]在本實用新型的一個實施例中，所述保護面板的下表面可配備有顏色層，所述顏色層的下表面可形成有細微粗糙化的等離子處理部，所述粘接部可配備于所述等離子處理部和所述封固部之間。
[0015]在本實用新型的一個實施例中，所述保護面板的上表面可配備有耐指紋層。
[0016]在本實用新型的一個實施例中，所述指紋傳感器模塊的厚度可以是30?ΙΟΟμπι，所述保護面板的厚度可以是50?200μπι，所述粘接部的厚度可以是10?40μπι。
[0017]根據(jù)本實用新型的一實施例，包括用于去除封固部和保護面板之間的氣泡的工序，因此增加了封固部和保護面板之間的黏著力，并且通過使其不產(chǎn)生因氣泡而生成的空的空間，從而能夠改善感測靈敏度。
[0018]此外，根據(jù)本實用新型的一實施例，在制造按塊為單位的指紋傳感器模塊之后，可以通過貼附保護面板而制造按塊為單位的指紋傳感器封裝件，然后通過切割過程而得到按個為單位的指紋傳感器封裝件，因此能夠防止指紋傳感器模塊和保護面板的位置偏移。
[0019]本實用新型的效果并不局限于上述的效果，需要理解本實用新型的效果包括可從本實用新型的詳細說明或者權利要求書中所記載的本實用新型的構成推論的所有技術效果O
【附圖說明】
[0020]圖1是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的立體圖。
[0021]圖2以及圖3a?3b是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0022]圖4是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的流程圖。
[0023]圖5是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法中的保護面板制造步驟的流程圖。
[0024]圖6a?6d至圖8是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的工藝的示例圖。
[0025]圖9是表示根據(jù)本實用新型的第二實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的流程圖。
[0026]圖10是表示根據(jù)本實用新型的第二實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法中的保護面板制造步驟的流程圖。
[0027]圖1la?Ilc以及圖12a?12b是表示根據(jù)本實用新型的第二實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的工藝的示例圖。
[0028]符號說明
[0029]100:指紋傳感器封裝件110:指紋傳感器模塊
[0030]113:封固部120:保護面板
[0031]130:粘接部140:耐指紋層
[0032]145:顏色層150:對齊用夾具
【具體實施方式】
[0033]以下，將會參照附圖而對本實用新型進行說明。然而，本實用新型可以實現(xiàn)為多種互不相同的形式，因此本實用新型并不局限于在本文中說明的實施例。而且，為了能夠?qū)Ρ緦嵱眯滦图右悦鞔_的說明，附圖中省去了與說明無關的部分，并且貫穿整個說明書，類似的部分則使用了類似的附圖標記。
[0034]在本說明書中，當提到某一部分與另一部分“連接”時，其除了“直接連接”的情形以外，還包括中間夾設有其他部件而“間接連接”的情形。另外，當說明為某一部分“包含”某一種構成要素時，在沒有特別的反例的情況下，其含義并不在于排除其他構成要素，而是在于保留具備其他構成因素的可能性。
[0035]以下，參照附圖而對本實用新型的實施例進行詳細的說明。
[0036]圖1是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的立體圖，圖2以及圖3是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的剖面示例圖。
[0037]如圖1以及圖2所示，指紋傳感器封裝件100可以包含指紋傳感器模塊110以及保護面板120。
[0038]而且，指紋傳感器模塊110可以包含傳感器部111、基板112以及封固部113。在此，傳感器部111可以采用多樣的種類。例如，傳感器部111可以采用電容式、光學式、超聲波方式、熱感測方式、非接觸方式等。在下文中，為方便說明，對傳感器部111為電容式傳感器的情況進行說明。
[0039]傳感器部111可以具有用于感測指紋的傳感器部114。傳感器部114可以由多樣的形態(tài)構成。例如，傳感器部114可以利用導電體而形成，還可以由被布置為陣列(Array)形式并具有感測區(qū)域的感測像素來形成。此外，傳感器部114可以由線型的多個驅(qū)動電極以及接收電極來形成。此外，感測部114可以形成為具有多個圖像接收部的AREA型。
[0040]感測部114可以探尋根據(jù)用戶手指的指紋的峰和谷的形狀的高度差所造成的電容差，并可以掃描(Scanning)指紋的圖像而制作指紋圖像。感測部114不僅在接觸到用戶的手指的情況下通過掃描指紋的圖像而制作指紋圖像，還可以在用戶的手指以被接觸的狀態(tài)移動時掃描指紋的圖像而制作指紋圖像。
[0041]此外，感測部114可以具有用于感測指紋的指紋感測功能和指點操作功能，據(jù)此，傳感器部111還可被實現(xiàn)為生物識別觸控板(BTP: B1metrie Track Pad)。即，感測部114可以感測用戶手指的接近與否或者根據(jù)其動作的輸入信息或電容，并能夠以該動作為基礎而具有如光標等用于使指點器移動的指點操作功能。
[0042]傳感器部111可以通過諸如COB(板上芯片:Chip On Board)、QFP(四面扁平封裝:Quad Flat Package)、BGA(球棚.陣列:Ball Grid Array)、WLP(晶圓級封裝:Wafer LevelPackage)、TSV(娃通孔:Through Silicon Via)等多樣的封裝方法而形成。
[0043]而且，傳感器部111可以電連接于基板112?；?12可以是PCB(印刷電路基板:Printed Circuit Board)或者FPCB(柔性印刷電路基板:Flexible Printed CircuitBoard)。
[0044]傳感器部111和基板112之間的電連接可以通過多樣的方法而實現(xiàn)。例如，可以通過表面貼裝技術(SMT:Surface Mount Technology)等方式而連接。
[0045]此外，封固部113可以用于覆蓋傳感器部111。封固部113可以密封傳感器部111以及基板112以防止外部的濕氣或者大氣中的水分的滲透。封固部113可以由環(huán)氧塑封料(EMC:Epoxy Molding Compound)來形成。指紋傳感器模塊110的厚度Dl可以為30?ΙΟΟμπι。
[0046]而且，保護面板120可以由玻璃材料構成。保護面板120可以采用堿石灰(sodalime)玻璃基板、無堿玻璃基板、或者鋼化玻璃基板等各種玻璃基板。進而，保護面板120可以由從藍寶石，鋯、以及透明樹脂中選取的材料構成，所述透明樹脂可以采用丙烯酸樹脂(acryl)等。
[0047]此外，保護面板120的下表面121(參照圖6)可以形成有等離子處理部122。等離子處理部122可以是保護面板120的下部通過被等離子處理而變得細微粗糙化的部分。
[0048]而且，等離子處理部122可以配備有粘接部130。隨著粘接部130形成于等離子處理部122，保護面板120和粘接部130的粘結(jié)力可以得到強化。在粘接部130配備于封固部113以及保護面板120之間的狀態(tài)下，粘接部130中含有的氣泡可以被去除，之后，粘接部130被固化而粘接保護面板120和封固部113。保護面板120的厚度可以是50?200μπι。
[0049]粘接部130可以由薄膜形態(tài)、液體形態(tài)、粉末形態(tài)等多樣的形態(tài)形成。粘接部130可以根據(jù)傳感器部111的種類而被適當?shù)剡x擇，在本實施例中，粘接部130可以是UV環(huán)氧樹脂。粘接部130可以配備于保護面板120的下表面的整個面，或者可以配備于其中的一部分。粘接部130的厚度D3可以為10?40μπι。
[°°50] 而且，保護面板120的上表面還可以配備有耐指紋(Ant1-Fingerprint)層140。耐指紋層140可以配備于保護面板120的上表面的整個面。耐指紋層140可以防止被沾染到指紋痕跡，從而能夠使保護面板120潔凈地呈現(xiàn)，并且能夠保護保護面板120。
[0051]另外，如圖3a所示，封固部113的上表面115(參照圖6)中還可以配備有顏色層145。而且，等離子處理部122可以形成于保護面板120的下表面，粘接部130可以配備于顏色層145的上表面。即，粘接部130可以配備于保護面板120和顏色層145之間。顏色層145可以通過保護面板120以及耐指紋層140而向外部呈現(xiàn)其顏色。
[0052]或者，如圖3b所示，顏色層145還可以配備于保護面板120的下表面，并且等離子處理部122可以形成在顏色層145的下表面。而且，粘接部130可以配備于等離子處理部122和封固部113之間。顏色層145可以通過保護面板120以及耐指紋層140而向外部呈現(xiàn)其顏色。
[0053]圖4是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的流程圖，圖5是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法中的，保護面板的制造步驟的流程圖，而且圖6a?6d至圖8是表示根據(jù)本實用新型的第一實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的工藝的示例圖。
[0054]如圖4至圖8所示，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:制造指紋傳感器模塊，該指紋傳感器模塊包含:傳感器部，具有用于感測指紋的感測部，并貼裝于基板；以及封固部，用于覆蓋傳感器部(S210)。在所述步驟S210中，指紋傳感器模塊110可以被制造為包含一個基板112、一個傳感器部111以及一個封固部113的按個的單位。
[0055]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:向?qū)R用夾具安置多個指紋傳感器模塊110(S220)。
[0056]對齊用夾具150可以具有安置部151，所述安置部151可以在其上表面安置指紋傳感器模塊110，安置部151可以形成有多個。而且，指紋傳感器模塊110以暴露封固部113的上表面115的方式被安置于安置部151。
[0057]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:制造保護面板(S230)。
[0058]此外，所述步驟S230可以包括如下的步驟:制造具有與封固部113的上表面115的形狀對應的形狀的保護面板(S231)。在所述步驟S231中，保護面板12可以被制造為具有與按個為單位的指紋傳感器模塊110的封固部113的上表面形狀對應的形狀。
[0059]而且，所述步驟S230可以包括如下的步驟:對保護面板120的下表面121進行等離子處理(S232);以及在被等離子處理后的保護面板120的下表面121配備粘接部130(S233)。
[0060]保護面板120的下表面121被等離子處理，于是保護面板120的下表面可以配備細微粗糙地形成的等離子處理部122(參照圖2)，據(jù)此，可以強化與粘接部130之間的黏著力。
[0061]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:利用粘接部130而在封固部113上貼附保護面板120(S240)。
[0062]所述步驟S240可以在多個按個為單位的指紋傳感器模塊110配備于對齊用夾具150的狀態(tài)下進行，保護面板120可以通過輥對輥(Roll To Roll)方式貼附于封固部113的上表面115。
[0063]參照圖8，對齊用夾具150可處于安置有多個指紋傳感器模塊110的狀態(tài)，保護面板120可借助結(jié)合于輥160的帶(belt)161而連續(xù)地被供應。
[0064]此時，保護面板120可以以粘接部130位于上側(cè)的狀態(tài)得到供應，而且可以被供應到與安置于對齊用夾具150的指紋傳感器模塊110的位置對應的位置。通過這樣的工藝，可以縮短生產(chǎn)時間。
[0065]或者，所述步驟S240還可以通過拾放(Pick And Place)方式進行，該拾放方式通過如下的過程而實現(xiàn):在對齊用夾具150中配備按個為單位的指紋傳感器模塊110，然后以拾取(Pick Up)方式將保護面板120搬到封固部113的上表面而完成貼附。
[0066]在此，在所述步驟S240之前，封固部113的上表面115或者等離子處理之前的保護面板120的下表面121中還可以配備顏色層145。即，保護面板120的一面可以先配備顏色層145，并對顏色層145執(zhí)行等離子處理?；蛘撸梢栽诒Ｗo面板120的一面尚未配備有顏色層的狀態(tài)下，對保護面板120的一面執(zhí)行等離子處理，并在封固部113的上表面115配備顏色層145之后，通過粘接部130而在封固部113上貼附保護面板120。因此，在經(jīng)過上述的工藝之后，顏色層145可以通過保護面板120而向外側(cè)呈現(xiàn)其顏色。
[0067]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:去除封固部113和保護面板120之間的氣泡(S250)。
[0068]在所述步驟S250中，為了去除氣泡而可以使用熱壓罐(Autoclave)。所述熱壓罐例如可以在指紋傳感器模塊110的下側(cè)和保護面板120的上側(cè)通過空氣壓縮(Air Pressing)而去除封固部113和保護面板120之間的氣泡。
[0069]由于本實用新型包含去除封固部113和保護面板120之間的氣泡的工序，因此，可以增加封固部113和保護面板120之間的黏著力，并使其不產(chǎn)生因氣泡而生成的空的空間，從而能夠改善感測靈敏度。
[0070]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:通過使粘接部固化而粘接保護面板和封固部(S260)。通過所述步驟S260，保護面板120可以堅固地貼附于指紋傳感器模塊110的封固部113。
[0071]此外，還可以包括在保護面板的上表面配備耐指紋層的工序。所述工序可以在將保護面板的下表面等離子處理的步驟(S232)之前或者之后進行，或者可以在將粘接部固化而粘接保護面板和封固部的步驟(S260)之后進行。
[0072]圖9是表示根據(jù)本實用新型的第二實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的流程圖；圖10是表示根據(jù)本實用新型的第二實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法中的，保護面板的制造步驟的流程圖；圖1la?Ilc以及圖12a?12b是表示根據(jù)本實用新型的第二實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法的工藝的示例圖。在本實施例中，可以先將指紋傳感器模塊按塊為單位而制造，然后將其切割為按個為單位的指紋傳感器模塊，其他構成則與第一實施例相同，因此對其進行簡單的說明，或者將其省去。
[0073]如圖9至圖12a?12b所示，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:制造按塊為單位的指紋傳感器模塊400，所述按塊為單位的指紋傳感器模塊包含多個傳感器部410和一個封固部430，其中，所述多個傳感器部410具有用于感測指紋的感測部，并貼裝于基板420;所述一個封固部430用于覆蓋多個傳感器部410(S310)。
[0074]在所述步驟S310中，按塊為單位的指紋傳感器模塊400可以共享一個基板420，各個按塊為單位的指紋傳感器模塊400可以處于多個傳感器部410被一個封固部430覆蓋的狀態(tài)(參照圖11a)。
[0075]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:按塊為單位而切割指紋傳感器模塊(S320)。在所述步驟S320中，所述切割過程可以針對基板420而執(zhí)行，而且所述切割過程可以沿著封固部430的邊框而執(zhí)行(參照圖lib)。
[0076]而且，根據(jù)本實用新型的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:制造保護面板440(S330)。
[0077]所述步驟S330可以包括如下的步驟:制造保護面板440，所述保護面板440具有與按塊為單位的指紋傳感器模塊400的封固部430的上表面形狀對應的形狀(S331);對保護面板440的下表面進行等離子處理(S332);在等離子處理后的保護面板440的下表面配備粘接部450(S333)。
[0078]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法還可以包括如下的步驟:利用粘接部450而在指紋傳感器模塊400的封固部430上貼附保護面板440，其中，所述指紋傳感器模塊400通過按塊為單位進行切割而得到(S340;參照圖11 c)。
[0079]在此，在所述步驟S340之前，封固部430的上表面或者被等離子處理之前的保護面板440的下表面還可以配備顏色層。
[0080]此外，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:去除封固部430和保護面板440之間的氣泡(S350);通過使粘接部450固化而粘接保護面板和封固部(S360)。據(jù)此，可以得到按塊為單位的指紋傳感器封裝件500(參照圖12a)。
[0081]而且，根據(jù)本實施例的指紋傳感器封裝件的制造方法可以包括如下的步驟:進行切割以從按塊為單位的指紋傳感器封裝件500得到按個為單位的指紋傳感器封裝件510(S370)。在所述步驟S370中，所述切割過程可以沿著按個為單位的指紋傳感器模塊的外輪廓形狀501而實現(xiàn)，所述切割過程可以使用激光切割等方式(參照圖12b)。
[0082]根據(jù)本實施例，在制造按塊為單位的指紋傳感器模塊之后，可以通過貼附保護面板而制造按塊為單位的指紋傳感器封裝件，然后通過切割過程而得到按個為單位的指紋傳感器封裝件，因此可以防止指紋傳感器模塊和保護面板的位置偏移。
[0083]如上所述的對本實用新型的說明僅僅是為了提供示例而進行的，在本實用新型所屬的技術領域中具有基本知識的人員均可理解可以不改變本實用新型的技術思想和必要的特征而容易地將本實用新型變形為其他具體的形態(tài)。因此，需要理解，上述的實施例在所有層面上都是示例性的，而并不是局限性的。例如，本說明書中以單一型說明的各個構成要素可以被分散實施，同樣，以分散型說明的構成要素也可以通過結(jié)合的形式得到實施。
[0084]本實用新型的范圍須由權利要求書界定，而且，需要理解，可從權利要求書的含義、范圍以及與之均等的概念導出的所有的變更或者變形的形態(tài)均包含在本實用新型的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種指紋傳感器封裝件，其特征在于，包括: 指紋傳感器模塊，具有傳感器部和封固部，所述傳感器部具有用于感測指紋的感測部并貼裝于基板，所述封固部用于覆蓋所述傳感器部；以及 保護面板，通過粘接部而貼附于所述封固部的上部， 其中，所述粘接部在所述封固部的上部貼附有所述保護面板的狀態(tài)下，在所述粘接部的氣泡被去除之后固化，從而粘接所述保護面板和所述封固部，所述保護面板由玻璃材料構成。2.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述保護面板的下表面形成有細微粗糙化的等離子處理部，所述粘接部配備于所述等離子處理部。3.如權利要求2所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述封固部的上表面配備有顏色層，所述粘接部配備于所述顏色層的上表面。4.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述保護面板的下表面配備有顏色層，所述顏色層的下表面形成有細微粗糙化的等離子處理部，所述粘接部配備于所述等離子處理部和所述封固部之間。5.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述保護面板的上表面配備有耐指紋層。6.如權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于， 所述指紋傳感器模塊的厚度為30?ΙΟΟμπι，所述保護面板的厚度為50?200μπι，所述粘接部的厚度為10?40μπι。
【文檔編號】G06K9/00GK205563608SQ201620175397
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月8日
【發(fā)明人】韓在禹, 金山
【申請人】韓國科泰高科株式會社