內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板、以及裝配在電路板上的存儲(chǔ)芯片組與金手指部分，在電路板的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽，在金手指部分的兩端分別設(shè)有一個(gè)導(dǎo)向條，導(dǎo)向條包括一縱向部、以及與其底部相連接的鉤形部；在存儲(chǔ)芯片組的外側(cè)還設(shè)有防塵罩，防塵罩由罩體部分、以及與其邊緣相連接的連接條構(gòu)成?？杀苊庖蚧覊m過多而使發(fā)生存儲(chǔ)芯片組與電子元件損壞，并且能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞，并且還能夠有效防止內(nèi)存條回拔的現(xiàn)象發(fā)生。
【專利說明】
內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)存條，尤其是一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]內(nèi)存條作為電腦必不可少的組成部分被直接插接在主板的內(nèi)存條插槽內(nèi)。但是，由于內(nèi)存條的長(zhǎng)度較長(zhǎng)，主板上的內(nèi)存條插槽的長(zhǎng)度與內(nèi)存條的長(zhǎng)度剛好相同，在插接的過程中，內(nèi)存條不易于插接到插槽內(nèi)，常常需要用力按壓將其壓入插槽中，但是這種方式，很容易使內(nèi)存條損壞，導(dǎo)致浪費(fèi)資源和成本。
[0003]另外，內(nèi)存條在長(zhǎng)期使用過程中，灰塵容易在靜電引力的作用下會(huì)吸附在內(nèi)存條的電子元件與存儲(chǔ)芯片上，很容易使內(nèi)存條發(fā)熱，從而導(dǎo)致內(nèi)存條發(fā)生損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問題中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種可避免因灰塵過多而使發(fā)生存儲(chǔ)芯片組與電子元件損壞，并且能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板(I)、以及裝配在所述電路板(I)上的存儲(chǔ)芯片組(2)與金手指部分(3)，在所述電路板(I)的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽(4)，在所述金手指部分(3)的的兩端分別設(shè)有一個(gè)導(dǎo)向條(5)，所述導(dǎo)向條(5)包括一縱向部(51)、以及與其底部相連接的鉤形部(52);
[0006]在所述存儲(chǔ)芯片組(2)的外側(cè)還設(shè)有防塵罩(6)，所述防塵罩(6)由罩體部分(61)、以及與其邊緣相連接的連接條(62)構(gòu)成。
[0007]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述縱向部(51)的外側(cè)端面與所述電路板(I)的外側(cè)端面處于同一水平。
[0008]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述鉤形部(52)遠(yuǎn)離所述縱向部(51)的一端為錐形結(jié)構(gòu)。
[0009]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)向條(5)采用塑膠板制成，其厚度與所述電路板(I)的厚度相同。
[0010]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述罩體部分(61)通過所述連接條(62)與所述電路板(I)的外側(cè)表面相連接，所述連接條(62)分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的頂部邊緣位置和底部邊緣位置、或分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的兩側(cè)邊緣位置。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]本實(shí)用新型通過罩體部分可將存儲(chǔ)芯片組與電路板表面上電子元件罩設(shè)在其內(nèi)部，以避免灰塵附著在存儲(chǔ)芯片組與電子元件的表面，有效防止內(nèi)存條因灰塵過多而發(fā)熱，從而對(duì)存儲(chǔ)芯片組與電子元件造成的損壞；
[0013]另外，通過安裝在電路板兩側(cè)表面的防塵罩，還可以提高內(nèi)存條整體的強(qiáng)度；
[0014]由于導(dǎo)向條具有一定的柔韌性，且其一端頭處為錐狀結(jié)構(gòu)，能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞的現(xiàn)象發(fā)生，并且還能夠有效防止內(nèi)存條回拔的現(xiàn)象發(fā)生。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)施例的主視圖；
[0016]圖2為圖1的側(cè)視圖。
[0017]主要附圖標(biāo)記說明如下:
[0018]1-電路板;2-存儲(chǔ)芯片；3-金手指部分;4-定位槽;5-導(dǎo)向條;51-縱向條;52-鉤形部;6-防塵罩;61-罩體部分;62-連接條
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1與圖2所示，本實(shí)施例包括電路板1、以及裝配在電路板I上的存儲(chǔ)芯片組與金手指部分3，在電路板I的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽4。存儲(chǔ)芯片組由多個(gè)存儲(chǔ)芯片2構(gòu)成。
[0020]其中，在存儲(chǔ)芯片組2的外側(cè)罩設(shè)有防塵罩6，防塵罩6由罩體部分61、以及與其邊緣相連接的連接條62構(gòu)成。
[0021 ]罩體部分61通過連接條62與電路板I的外側(cè)表面相連接，連接條62分別設(shè)置在罩體部分61的頂部邊緣位置和底部邊緣位置、或分別設(shè)置在罩體部分61的兩側(cè)邊緣位置。
[0022]在本實(shí)施例中，兩個(gè)連接條62分別安裝在罩體部分61的兩側(cè)邊緣位置和底部邊緣位置，連接條的內(nèi)側(cè)表面與電路板的外側(cè)表面相連接。
[0023]通過罩體部分可將存儲(chǔ)芯片組與電路板表面上電子元件罩設(shè)在其內(nèi)部，以避免灰塵附著在存儲(chǔ)芯片組與電子元件的表面，有效防止內(nèi)存條因灰塵過多而發(fā)熱，從而對(duì)存儲(chǔ)芯片組與電子元件造成的損壞。
[0024]在金手指部分3的的兩端分別設(shè)有一個(gè)導(dǎo)向條5，導(dǎo)向條5采用塑膠板制成，其厚度與電路板I的厚度相同。導(dǎo)向條5包括一縱向部51、以及與其底部相連接的鉤形部52。
[0025]其中，縱向部51的外側(cè)端面與電路板I的外側(cè)端面處于同一水平。
[0026]鉤形部52遠(yuǎn)離縱向部51的一端為錐形結(jié)構(gòu)。
[0027]在將內(nèi)存條安裝在主板的內(nèi)存條插槽中時(shí)，直接將其兩側(cè)的導(dǎo)向條先插入主板的內(nèi)存條插槽中，由于導(dǎo)向條具有一定的柔韌性，且其一端頭處為錐狀結(jié)構(gòu)，能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞的現(xiàn)象發(fā)生，并且還能夠有效防止內(nèi)存條回拔的現(xiàn)象發(fā)生。
[0028]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)發(fā)明而言僅僅是說明性的，而非限制性的。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板(I)、以及裝配在所述電路板(I)上的存儲(chǔ)芯片組(2)與金手指部分(3)，在所述電路板(I)的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽(4)，其特征在于，在所述金手指部分(3)的兩端分別設(shè)有一個(gè)導(dǎo)向條(5)，所述導(dǎo)向條(5)包括一縱向部(51)、以及與其底部相連接的鉤形部(52); 在所述存儲(chǔ)芯片組(2)的外側(cè)還設(shè)有防塵罩(6)，所述防塵罩(6)由罩體部分(61)、以及與其邊緣相連接的連接條(62)構(gòu)成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述縱向部(51)的外側(cè)端面與所述電路板(I)的外側(cè)端面處于同一水平。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鉤形部(52)遠(yuǎn)離所述縱向部(51)的一端為錐形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)向條(5)采用塑膠板制成，其厚度與所述電路板(I)的厚度相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述罩體部分(61)通過所述連接條(62)與所述電路板(I)的外側(cè)表面相連接，所述連接條(62)分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的頂部邊緣位置和底部邊緣位置、或分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的兩側(cè)邊緣位置。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK205581710SQ201620110411
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年2月3日
【發(fā)明人】王三虎
【申請(qǐng)人】呂梁學(xué)院