一種智能降溫計算機機箱的制作方法
【專利摘要】針對傳統(tǒng)的計算機機箱不能根據(jù)機箱內部溫度,自動進行降溫的缺陷,本實用新型提供了一種智能降溫計算機機箱。該機箱在箱中CPU散熱片溫度達到設定溫度值時,便能自動啟動機箱上加裝的電風扇,對機箱內部各部件進行有效降溫,從而避免因各部件因溫度過高而造成的死機,硬件損壞等損失。一種智能降溫計算機機箱,其特征在于包括機箱主體框架、機箱側板、機箱頂板、機箱底板、溫控電風扇。
【專利說明】
一種智能降溫計算機機箱
技術領域
[0001 ]本實用新型專利涉及一種智能降溫計算機機箱。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步和發(fā)展,計算機既是人們生活和工作中不可缺少的工具,也是人們進行科研的必備設備,它的應用幾乎涉及到各行各業(yè)。從產(chǎn)生到現(xiàn)在,計算機以各種不同的形式出現(xiàn),其中臺式計算機是最常見的機型之一,已走進千家萬戶。臺式計算機通常包括計算機機箱、顯示器、鍵盤和鼠標,其中計算機的主要部件,如:主板、CPU、顯卡、硬盤等等,都是集中放在計算機機箱內的。但是在使用計算機的過程中,我們發(fā)現(xiàn)在夏天高溫季節(jié),若沒有空調等降溫設備,計算機CPU的溫度經(jīng)常達到了 60多度,顯卡達到50多度,硬盤和主板的溫度也會大幅上升,容易引發(fā)計算機頻繁死機,損壞硬件,丟失沒有保存的文件,給用戶帶來各種損失。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型專利的目的在于克服現(xiàn)有計算機機箱,不能根據(jù)機箱內部溫度,進行主動降溫的缺陷,提供一種智能降溫計算機機箱。該機箱在箱體內部溫度達到設計值時,便能自動啟動風扇,對機箱內部進行降溫。
[0004]本實用新型采用如下技術方案:一種智能降溫計算機機箱,其特征在于包括機箱主體框架(I)、機箱側板(2)、機箱頂板(3)、機箱底板(4)、溫控電風扇(5)。
[0005]所述機箱主體框架(I)為鋁質長方體,其長420mm,高400mm,寬250mm;
[0006]所述機箱側板(2)為4塊厚度為3mm的鋁板,分別位于機箱主體框架(I)的四周,其中左面、右面及后面?zhèn)劝寰哂型L孔,另外,左面?zhèn)劝搴陀颐鎮(zhèn)劝蹇梢詮臋C箱主體框架(I)上拆下來,正面?zhèn)劝搴秃竺鎮(zhèn)劝宥脊潭ㄔ跈C箱主體框架(I)上;
[0007]所述機箱頂板(3)和機箱底板(4)為厚4mm的鋼板,分別固定在機箱的頂部和底部;
[0008]所述溫控電風扇(5)由溫度傳感器、溫控開關、電風扇及外接電源線構成,其中溫度傳感器探頭與CPU散熱片接觸,當散熱片溫度超過設定溫度A時,溫控開頭接通,從而啟動固定在左面?zhèn)劝鍍葌鹊碾婏L扇,當溫度低于A時,溫控開關關閉,從而關閉電風扇,其中所用風扇扇葉直徑350mm,額定功率50W,電機轉速1300(r/min)。
[0009]本實用新型的有益效果:本實用新型結構簡單,能根據(jù)機箱CPU散熱片的溫度智能地開關電風扇,有效降低機箱內部的溫度,從而避免因溫度過高而造成的損失。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的計算機機箱結構圖
[0011]圖2為本實用新型所述溫控電風扇(5)的結構圖。
【具體實施方式】
[0012]如圖1所示:一種智能降溫計算機機箱,其特征在于包括機箱主體框架(I)、機箱側板(2)、機箱頂板(3)、機箱底板(4)、溫控電風扇(5)。
[00?3 ] 所述機箱主體框架(I)為招質長方體,其長420mm,高400mm,寬250mm;
[0014]所述機箱側板(2)為4塊厚度為3mm的鋁板,分別位于機箱主體框架(I)的四周,其中左面、右面及后面?zhèn)劝寰哂型L孔,另外,左面?zhèn)劝搴陀颐鎮(zhèn)劝蹇梢詮臋C箱主體框架(I)上拆下來,正面?zhèn)劝搴秃竺鎮(zhèn)劝宥脊潭ㄔ跈C箱主體框架(I)上;
[0015]所述機箱頂板(3)和機箱底板(4)為厚4mm的鋼板,分別固定在機箱的頂部和底部;
[0016]所述溫控電風扇(5),如圖2所示,由溫度傳感器、溫控開關、電風扇及外接電源線構成,其中溫度傳感器探頭與CPU散熱片接觸,當散熱片溫度超過設定溫度45時,溫控開頭接通,從而啟動固定在左面?zhèn)劝鍍葌鹊碾婏L扇,當溫度低于45時,溫控開關關閉,從而關閉電風扇,其中所用風扇扇葉直徑350mm,額定功率50W,電機轉速1300(r/min)。
[0017]應理解,這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解,在閱讀了本實用新型講授的內容之后,本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改,這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
【主權項】
1.一種智能降溫計算機機箱,其特征在于包括機箱主體框架(I)、機箱側板(2)、機箱頂板(3)、機箱底板(4)、溫控電風扇(5);所述機箱主體框架(I)為鋁質長方體,其長420mm,高400mm,寬250mm ;所述機箱側板(2)為4塊厚度為3mm的招板,分別位于機箱主體框架(I)的四周,其中左面、右面及后面?zhèn)劝寰哂型L孔,另外,左面?zhèn)劝搴陀颐鎮(zhèn)劝蹇梢詮臋C箱主體框架(I)上拆下來,正面?zhèn)劝搴秃竺鎮(zhèn)劝宥脊潭ㄔ跈C箱主體框架(I)上;所述機箱頂板(3)和機箱底板(4)為厚4_的鋼板,分別固定在機箱的頂部和底部;所述溫控電風扇(5)由溫度傳感器、溫控開關、電風扇及外接電源線構成,其中溫度傳感器探頭與CPU散熱片接觸,當散熱片溫度超過設定溫度A時,溫控開頭接通,從而啟動固定在左面?zhèn)劝鍍葌鹊碾婏L扇,當溫度低于A時,溫控開關關閉,從而關閉電風扇,其中所用風扇扇葉直徑350mm,額定功率50W,電機轉速 1300(r/min)。
【文檔編號】G06F1/20GK205581738SQ201620172432
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月8日
【發(fā)明人】曾志高, 易勝秋, 劉強
【申請人】湖南工業(yè)大學