一種2u外連多級(jí)jbod高密度存儲(chǔ)服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，包括主柜機(jī)箱和JBOD機(jī)箱，所述主柜機(jī)箱內(nèi)設(shè)有硬盤模塊、硬盤背板模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、電源信號(hào)板、主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、電源模塊和前級(jí)JBOD模塊，所述硬盤模塊包括12個(gè)熱插拔的硬盤；所述主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、電源模塊位于主柜機(jī)箱的后部，所述硬盤模塊位于主柜機(jī)箱的前部，所述硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側(cè)，所述電源信號(hào)板位于主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊的前方；所述JBOD機(jī)箱內(nèi)設(shè)有JBOD系統(tǒng)板模塊、JBOD硬盤模塊所述JBOD系統(tǒng)板模塊與前級(jí)JBOD模塊連接。本方案實(shí)現(xiàn)硬盤熱插拔及主板插拔，同時(shí)實(shí)現(xiàn)外部JBOD拓展，降低了維護(hù)成本。
【專利說(shuō)明】
一種2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種2U外連多級(jí)JB0D高密度存儲(chǔ)服務(wù)器。【背景技術(shù)】
[0002]目前網(wǎng)絡(luò)日益普及，云計(jì)算以及大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，需要更高端穩(wěn)定的存儲(chǔ)系統(tǒng)。 在2U標(biāo)準(zhǔn)單路服務(wù)器機(jī)箱中，目前實(shí)現(xiàn)高密度存儲(chǔ)服務(wù)，放置多個(gè)硬盤同時(shí)運(yùn)行，同時(shí)支持熱插拔，便于更換或維護(hù)，實(shí)現(xiàn)高密度存儲(chǔ)。高密度服務(wù)器系統(tǒng)背板搭配LSISAS2X28系列 Expander芯片進(jìn)行外部擴(kuò)展，組成JB0D系統(tǒng)。同時(shí)搭配LSISAS2008P/3008P系列PIKE Card 進(jìn)行組件軟RAID功能，實(shí)現(xiàn)低成本、可操作、易維護(hù)、性價(jià)比高的高密度存儲(chǔ)服務(wù)器。
[0003]目前的2U標(biāo)準(zhǔn)單路高密度控制器存儲(chǔ)產(chǎn)品布局，一般采用單邊放置冗余電源模塊，給整個(gè)機(jī)箱使用；.服務(wù)器主板&電源實(shí)現(xiàn)并行放置，易于熱插拔操作，故障維護(hù);機(jī)箱前部放置可熱插拔、易故障維護(hù)的硬盤;機(jī)箱后部有拓展JB0D接口，可實(shí)現(xiàn)多級(jí)連接。
[0004]上述2U標(biāo)準(zhǔn)單路高密度及可拓展JB0D功能控制器存儲(chǔ)，在有限的機(jī)箱空間中，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)熱插拔硬盤，增加了性價(jià)比，提高了系統(tǒng)存儲(chǔ)容量，但是在磁盤故障維護(hù)以及組件軟RAID磁盤陣列系統(tǒng)性能方面比硬RAID性能差?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種2U外連多級(jí)JB0D高密度存儲(chǔ)服務(wù)器， 可以應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心之外，在2U標(biāo)準(zhǔn)單路機(jī)箱內(nèi)，可以插入多個(gè)熱插拔硬盤，以及實(shí)現(xiàn)主板熱插拔；同時(shí)實(shí)現(xiàn)外部多級(jí)JB0D拓展，實(shí)現(xiàn)更高密度存儲(chǔ)，與傳統(tǒng)2U具有JB0D拓展的存儲(chǔ)服務(wù)器相比，在存儲(chǔ)容量上面有很大提升。
[0006]對(duì)此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0007]—種2U外連多級(jí)JB0D高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，包括主柜機(jī)箱和JB0D機(jī)箱，所述主柜機(jī)箱高度為2U，所述主柜機(jī)箱內(nèi)設(shè)有硬盤模塊、硬盤背板模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、電源信號(hào)板、主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、電源模塊和前級(jí)JB0D模塊，所述硬盤模塊與硬盤背板模塊連接，所述電源模塊與電源信號(hào)板連接，所述硬盤背板模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、前級(jí)JB0D模塊分別與電源信號(hào)板連接;所述主板模塊包括主板，所述主板與電源信號(hào)板、系統(tǒng)硬盤模塊、硬盤背板模塊、前級(jí)JB0D模塊連接;所述硬盤模塊包括12個(gè)熱插拔的硬盤;所述主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、電源模塊位于主柜機(jī)箱的后部，所述硬盤模塊位于主柜機(jī)箱的前部，所述硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側(cè)，所述電源信號(hào)板位于主板模塊、 系統(tǒng)硬盤模塊的前方，所述系統(tǒng)風(fēng)扇模塊位于硬盤背板模塊與電源信號(hào)板之間；
[0008]所述JB0D機(jī)箱內(nèi)設(shè)有JB0D系統(tǒng)板模塊、JB0D硬盤模塊、JB0D硬盤背板模塊、JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、JB0D電源信號(hào)板和JB0D電源模塊;所述JB0D硬盤模塊與JB0D硬盤背板模塊連接，所述JB0D電源模塊與JB0D電源信號(hào)板連接，所述JB0D硬盤模塊、JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、 JB0D系統(tǒng)板模塊分別與JB0D電源信號(hào)板連接，所述JB0D系統(tǒng)板模塊通過(guò)SFF-8088 Cable線與前級(jí)JBOD模塊連接。
[0009]其中，硬盤模塊與硬盤背板模塊連接，獲得硬盤模塊工作所需要的電源和信號(hào);所述系統(tǒng)風(fēng)扇模塊位于硬盤背板模塊與電源信號(hào)板之間，系統(tǒng)風(fēng)扇模塊對(duì)硬盤模塊采用吸風(fēng)進(jìn)行散熱，對(duì)主板模塊采用吹風(fēng)進(jìn)行散熱。JB0D系統(tǒng)板模塊、JB0D硬盤模塊、JB0D硬盤背板模塊、JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、JB0D電源信號(hào)板和JB0D電源模塊構(gòu)成JB0D系統(tǒng)。當(dāng)硬盤模塊需要維護(hù)或更換時(shí)，直接將其抽出進(jìn)行維護(hù)或更換；當(dāng)主板需要維護(hù)或更換時(shí)，將主板模塊接從主柜機(jī)箱內(nèi)向外拔出，此時(shí)可以對(duì)主板直接進(jìn)行維護(hù)或更換，不需要拆卸整個(gè)機(jī)箱;采用此技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了硬盤模塊、主板模塊等的熱插拔;同時(shí)實(shí)現(xiàn)外部JB0D拓展。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主柜機(jī)箱設(shè)有硬盤托架，所述硬盤模塊設(shè)在硬盤托架上。采用此技術(shù)方案，硬盤模塊在硬盤托架支撐下在主柜機(jī)箱內(nèi)進(jìn)行熱插拔，當(dāng)硬盤模塊需要維護(hù)或更換時(shí)，可直接將硬盤托架從機(jī)箱內(nèi)向外拔出即可，然后維護(hù)或更換的硬盤模塊，此時(shí)其它未維護(hù)或更換的硬盤還在繼續(xù)運(yùn)行。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主板通過(guò)高速信號(hào)連接器與電源信號(hào)板進(jìn)行連接。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源模塊通過(guò)連接器與電源信號(hào)板進(jìn)行連接。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述系統(tǒng)硬盤模塊設(shè)在所述主板的上方，其包括 2.5英寸SSD HDD，實(shí)現(xiàn)快速讀寫(xiě)。[〇〇14]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述JB0D系統(tǒng)板模塊、JB0D電源模塊位于JB0D機(jī)箱的后部，所述JB0D硬盤模塊位于JB0D機(jī)箱的前部，所述JB0D硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側(cè)，所述JB0D電源信號(hào)板位于JB0D主板模塊的前方，所述JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊位于 JB0D硬盤背板模塊與JB0D電源信號(hào)板之間。[〇〇15]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前級(jí)JB0D模塊通過(guò)SFF-8088 Cable線與JB0D 系統(tǒng)板模塊連接。采用此技術(shù)方案，主柜機(jī)箱輸出的SAS信號(hào)通過(guò)SFF-8088 Cable線傳輸給到JB0D系統(tǒng)板模塊的輸入端，實(shí)現(xiàn)SAS信號(hào)的連通。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，后續(xù)如果需要實(shí)現(xiàn)多級(jí)JB0D功能，可以重復(fù)設(shè)置組裝JB0D系統(tǒng)機(jī)箱，實(shí)現(xiàn)大容量存儲(chǔ)。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:[〇〇18]采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在基于2U標(biāo)準(zhǔn)單路機(jī)箱實(shí)現(xiàn)12個(gè)熱插拔硬盤及主板插拔，同時(shí)實(shí)現(xiàn)外部JB0D拓展，在2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了硬盤/主板的熱插拔維護(hù)或更換，多級(jí)JB0D拓展增加存儲(chǔ)容量，極大地降低了存儲(chǔ)的維護(hù)難度，降低了維護(hù)成本，實(shí)現(xiàn)了大容量存儲(chǔ)?！靖綀D說(shuō)明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的主柜機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的JB0D拓展機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。[0021 ]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例整體的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。[〇〇23] 如圖1?圖3所示，一種2U外連多級(jí)JB0D高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，包括主柜機(jī)箱1和JB0D 機(jī)箱11，所述主柜機(jī)箱1內(nèi)設(shè)有硬盤模塊2、硬盤背板模塊3、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊4、電源信號(hào)板5、 主板模塊6、系統(tǒng)硬盤模塊7、電源模塊8和前級(jí)JB0D模塊9，所述硬盤模塊2與硬盤背板模塊3 連接，所述電源模塊8與電源信號(hào)板5連接，所述硬盤背板模塊3、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊4、主板模塊 6、系統(tǒng)硬盤模塊7、前級(jí)JB0D模塊9分別與電源信號(hào)板5連接;所述主板模塊6包括主板，所述主板與電源信號(hào)板5、系統(tǒng)硬盤模塊7、硬盤背板模塊3、前級(jí)JB0D模塊9連接;所述硬盤模塊 2包括12個(gè)熱插拔的硬盤;所述主板模塊6、系統(tǒng)硬盤模塊7、電源模塊8位于主柜機(jī)箱1的后部，所述硬盤模塊2位于主柜機(jī)箱1的前部，所述硬盤背板模塊3位于所述硬盤模塊2的后側(cè)， 所述電源信號(hào)板5位于主板模塊6、系統(tǒng)硬盤模塊7的前方，所述系統(tǒng)風(fēng)扇模塊4位于硬盤背板模塊3與電源信號(hào)板5之間；[〇〇24]所述JB0D機(jī)箱11內(nèi)設(shè)有JB0D硬盤模塊12、JB0D系統(tǒng)板模塊10、JB0D硬盤背板模塊、 JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、JB0D電源信號(hào)板和JB0D電源模塊;所述JB0D硬盤模塊12與JB0D硬盤背板模塊連接，所述JB0D電源模塊與JB0D電源信號(hào)板連接，所述JB0D硬盤模塊12、JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、JB0D系統(tǒng)板模塊10分別與JB0D電源信號(hào)板連接，所述JB0D系統(tǒng)板模塊10與前級(jí) JB0D模塊9連接。其中，所述JB0D硬盤背板模塊、JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、JB0D電源信號(hào)板和JB0D 電源模塊可分別與主柜機(jī)箱1的硬盤背板模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、電源信號(hào)板和電源模塊通用。所述主柜機(jī)箱1設(shè)有硬盤托架，所述硬盤模塊2設(shè)在硬盤托架上。所述主板通過(guò)高速信號(hào)連接器與電源信號(hào)板5進(jìn)行連接。所述電源模塊8通過(guò)連接器與電源信號(hào)板5進(jìn)行連接。所述系統(tǒng)硬盤模塊7設(shè)在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD。[〇〇25]所述JB0D系統(tǒng)板模塊10、JB0D電源模塊位于JB0D機(jī)箱11的后部，所述JB0D硬盤模塊12位于JB0D機(jī)箱11的前部，所述JB0D硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊12的后側(cè)，所述 JB0D電源信號(hào)板位于JB0D主板模塊的前方，所述JB0D系統(tǒng)風(fēng)扇模塊位于JB0D硬盤背板模塊 12與JB0D電源信號(hào)板之間。所述前級(jí)JB0D模塊9通過(guò)SFF-8088 Cable線與JB0D系統(tǒng)板模塊 10連接。
[0026]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:包括主柜機(jī)箱和JBOD機(jī)箱，所 述主柜機(jī)箱高度為2U，所述主柜機(jī)箱內(nèi)設(shè)有硬盤模塊、硬盤背板模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、電源 信號(hào)板、主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、電源模塊和前級(jí)JBOD模塊，所述硬盤模塊與硬盤背板模 塊連接，所述電源模塊與電源信號(hào)板連接，所述硬盤背板模塊、系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、主板模塊、系 統(tǒng)硬盤模塊、前級(jí)JBOD模塊分別與電源信號(hào)板連接;所述主板模塊包括主板，所述主板與電 源信號(hào)板、系統(tǒng)硬盤模塊、硬盤背板模塊、前級(jí)JBOD模塊連接;所述硬盤模塊包括12個(gè)熱插 拔的硬盤;所述主板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊、電源模塊位于主柜機(jī)箱的后部，所述硬盤模塊位 于主柜機(jī)箱的前部，所述硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側(cè)，所述電源信號(hào)板位于主 板模塊、系統(tǒng)硬盤模塊的前方，所述系統(tǒng)風(fēng)扇模塊位于硬盤背板模塊與電源信號(hào)板之間；所述JBOD機(jī)箱內(nèi)設(shè)有JBOD系統(tǒng)板模塊、JBOD硬盤模塊、JBOD硬盤背板模塊、JBOD系統(tǒng)風(fēng) 扇模塊、JBOD電源信號(hào)板和JBOD電源模塊;所述JBOD硬盤模塊與JBOD硬盤背板模塊連接，所 述JBOD電源模塊與JBOD電源信號(hào)板連接，所述JBOD硬盤模塊、JBOD系統(tǒng)風(fēng)扇模塊、JBOD系統(tǒng) 板模塊分別與JBOD電源信號(hào)板連接，所述JBOD系統(tǒng)板模塊通過(guò)SFF-8088 Cab 1 e線與前級(jí) JBOD模塊連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述主柜機(jī) 箱設(shè)有硬盤托架，所述硬盤模塊設(shè)在硬盤托架上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述主板通 過(guò)高速信號(hào)連接器與電源信號(hào)板進(jìn)行連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述電源模 塊通過(guò)連接器與電源信號(hào)板進(jìn)行連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述系統(tǒng) 硬盤模塊設(shè)在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任意一項(xiàng)所述的2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于: 所述JBOD系統(tǒng)板模塊、JBOD電源模塊位于JBOD機(jī)箱的后部，所述JBOD硬盤模塊位于JBOD機(jī) 箱的前部，所述JBOD硬盤背板模塊位于所述硬盤模塊的后側(cè)，所述JBOD電源信號(hào)板位于 JBOD主板模塊的前方，所述JBOD系統(tǒng)風(fēng)扇模塊位于JBOD硬盤背板模塊與JBOD電源信號(hào)板之 間。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的2U外連多級(jí)JBOD高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于:所述前級(jí) JBOD模塊通過(guò)SFF-8088 Cable線與JBOD系統(tǒng)板模塊連接。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK205620911SQ201620339757
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年4月20日
【發(fā)明人】徐和亮
【申請(qǐng)人】深圳市國(guó)鑫恒宇科技有限公司