專利名稱：卡處理裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及搭載在自動交易裝置等中的卡處理裝置，特別涉及自動進行卡的送入
/排出動作的卡處理裝置。
背景技術：
在以ATM (Automatic Teller Machine)為代表的自動交易裝置等中，搭載有用來處理在交易中使用的卡的卡處理裝置。該卡處理裝置為例如在卡的表面具備IC(Integrated Circuit)芯片的端子(以下稱作"IC端子")的IC卡、在卡的表面具備磁條的磁卡、或者在卡的表面具備IC端子并且在其背面具備磁條的IC/磁氣并用型卡能夠使用的結構。 IC/磁氣并用型卡能夠使用的卡處理裝置的內部例如為圖13所示那樣的構造。在圖13所示的卡處理裝置200中，201是用來插入卡300的插入口 ， 202是將卡300輸送到卡處理裝置200內部中時的輸送路徑，203是用來輸送卡300的輥。此外，204是通過與卡300的IC端子(圖示省略)接觸而進行數(shù)據(jù)的讀出及寫入的IC觸點部，205是通過與卡300的磁條(圖示省略)接觸而進行數(shù)據(jù)的讀出及寫入的磁頭。206是搭載有用來進行卡處理裝置200的控制的部件(圖示省略)的控制基板。 上述IC觸點部204及磁頭205由于反復進行卡300的送入/排出動作而被逐漸污損、磨耗。此外，在將具有因長年的使用等帶來的變形及缺損的卡300插入到卡處理裝置200中的情況下，有該卡300不能被正常地送入/排出而堵塞在卡處理裝置200的內部的情況。 因此，在IC觸點部204及磁頭205被污損或磨耗的情況下，需要進行它們的清掃及更換，此外，在卡300堵塞在卡處理裝置200的內部的情況下，必須通過手動將該卡300除去。 在下述專利文獻1 5中，記載有為了使這樣的清掃_更換作業(yè)及除去作業(yè)變得容易，做成了能夠以從卡的插入口 201延伸的卡300的輸送路徑202為中心上下分割的構造的卡處理裝置。專利文獻1特許第2976093號公報
專利文獻2特開平10-283444號公報
專利文獻3特開平10-283443號公報
專利文獻4特開2000-207499號公報
專利文獻5特許第2864344號公報 但是，在圖13中采用了上述專利文獻中記載的某種結構的情況下，在使卡處理裝置的上部旋轉而使該卡處理裝置開口的情況下，連接IC觸點部204與控制基板206的線纜(圖示省略)被拉伸，所以有由此發(fā)生該線纜的松脫及斷線的情況。這在使卡處理裝置的下部旋轉而使該卡處理裝置開口的情況下也同樣，此時連接磁頭205與控制基板206的線纜被拉伸，所以有由此發(fā)生該線纜的松脫及斷線的情況。
因此，在卡處理裝置的開口時需要充分的注意，而根據(jù)狀況，也有必須使卡處理裝置的上部或下部較大地旋轉而開口的情況，在此情況下，容易發(fā)生線纜的松脫及斷線。 本發(fā)明鑒于上述問題，目的是提供一種在能夠上下分割的構造的卡處理裝置中，在使卡處理裝置的上部或下部旋轉而開口的情況下、能夠抑制該卡處理裝置的各部分的破損的卡處理裝置。 有關本發(fā)明的卡處理裝置具備一對框架，形成用來輸送被插入的卡的輸送路徑；以及轉動機構，用來使上述一對框架中的任一個框架相對于另一個框架轉動；由具有第1基部和第1轉動限制部件的第1框架、和具有第2基部和第2轉動限制部件的第2框架構成上述一對框架；通過上述第1轉動限制部件和上述第2轉動限制部件，限制使上述第1框架相對于上述第2框架在第1預定角度內轉動的情況下的轉動范圍；上述第1轉動限制部件及/或上述第2轉動限制部件能夠從上述第1框架及/或上述第2框架拆下，通過該拆下，上述第1框架能夠相對于上述第2框架超過上述第1預定角度地轉動；上述第1框架和上述第2框架能夠分離，通過使上述第1框架相對于上述第2框架超過上述第1預定角度而轉動到第2預定角度后、向上述卡的排出方向平行移動，兩框架分離。
通過這樣，在使第1框架相對于第2框架轉動的情況下，能夠選擇只能轉動到第1預定角度的階段、超過第1預定角度轉動但不能將第1框架與第2框架分離的階段、和能夠將第1框架與第2框架分離的階段，所以能夠抑制將卡處理裝置開口了的情況下的、該卡處理裝置的各部分的破損。 在本發(fā)明的卡處理裝置中，也可以是，上述轉動機構包括形成在上述第l基部
上、相對于上述卡的插入方向向側方突出的突出部，以及形成在上述第2基部上、在沿上述
卡的插入方向延伸后從其末端部沿上述卡的厚度方向延伸的L字形的導引槽。 通過這樣，僅在使第1框架轉動到第2預定角度的情況下能夠使該第1框架向卡
的排出方向平行移動，所以能夠限定第1框架與第2框架分離的條件，由此，能夠有效地抑
制將卡處理裝置開口的情況下的、該卡處理裝置的各部分的破損。 在本發(fā)明的卡處理裝置中，也可以是，上述導引槽中的、沿上述卡的插入方向延伸的導引槽的一端開口。 通過這樣，如果使處于大致垂直姿勢的第1框架向卡的排出方向平行移動，則第1基部的突出部從第2基部的導引槽脫離，所以能夠將第1框架與第2框架容易地分離。
在本發(fā)明的卡處理裝置中，也可以是，上述第1轉動限制部件是在安裝于上述第1基部的上方的金屬制的頂板的一部分上形成的卡合突起；上述第2轉動限制部件是在安裝于上述第2基部的側方的金屬制的側板的一部分上形成的卡合突起。 通過這樣，即使在相互的卡合突起的卡合時施加了過度的力的情況下，各個卡合突起也不會破損，而能夠維持卡合狀態(tài)，所以能夠抑制將卡處理裝置開口的情況下的、該卡處理裝置的各部分的破損。 在本發(fā)明的卡處理裝置中，也可以是，代替形成在上述側板的一部分上的卡合突
起、而通過形成在上述第2基部的側方的卡合突起構成上述第2轉動限制部件。 通過這樣，能夠省略側板而削減部件件數(shù)，所以能夠抑制工序數(shù)及成本的增加
發(fā)明內容
發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，由于能夠選擇框架只能轉動到第1預定角度的階段、超過第1預定角度轉動但不能將框架分離的階段、和能夠將框架分離的階段，所以能夠得到能夠抑制開口時的各部分的破損的卡處理裝置。


圖1是相對于卡的插入方向從左側面方向觀察的卡處理裝置的外觀圖。圖2是相對于卡的插入方向從右側面方向觀察的卡處理裝置的外觀圖。圖3是表示卡處理裝置的構造的圖。圖4是從卡的插入方向觀察的卡處理裝置的外觀圖。圖5是說明導引槽中的卡合突起的運動的圖。圖6是說明導引槽中的卡合突起的運動的圖。圖7是表示頂板和側板的圖。圖8是說明上部框架的轉動限制的圖。圖9是說明導引槽中的卡合突起的運動的圖。圖10是表示主體上部正要拆卸前的狀態(tài)的圖。圖11是表示主體上部剛剛拆卸后的狀態(tài)的圖。圖12是表示另一實施方式的主要部分的圖。圖13是表示以往的卡處理裝置的圖。標號說明ll上部框架23卡合部31主體上部32突出部51下部框架63卡合部71主體下部73導引槽100卡處理裝置
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。在以下的圖中，對相同的部分或對應的部分賦予相同的標號。 圖1是作為本發(fā)明的實施方式的卡處理裝置100的外觀圖，表示相對于卡300的插入方向從左側面方向觀察的狀態(tài)。圖2與圖1同樣，是卡處理裝置100的外觀圖，表示相對于卡300的插入方向從右側面方向觀察的狀態(tài)。 這里，卡300的插入方向是圖中用I表示的方向，以下記載為"插入方向I"。同樣，上述左側面方向是圖中用L表示的方向，以下記載為"左側面方向L"。上述右側面方向是圖中用R表示的方向，以下記載為"右側面方向R"。 此外，卡300的排出方向是與插入方向1相反的方向、即圖中用0表示的方向，以下記載為"排出方向0"。進而，分別與插入方向I-排出方向0及左側面方向L-右側面方向R正交的朝上的方向是圖中用U表示的方向，以下記載為"垂直上方向U"。同樣，分別與插入方向I-排出方向0及左側面方向L-右側面方向R正交的朝下的方向是圖中用D表示的方向，以下記載為"垂直下方向D"。 圖1 圖2所示的卡處理裝置100詳細如圖3所示，由上部框架11和下部框架51構成。更詳細地講，上部框架ll由金屬制的頂板21和主體上部31構成，下部框架51由金屬制的側板61和主體下部71構成。 這里，上部框架11是本發(fā)明的第1框架的一實施方式，下部框架51是本發(fā)明的第2框架的一實施方式。此外，主體上部31是本發(fā)明的第1基部的一實施方式，主體下部71是本發(fā)明的第2基部的一實施方式。 朝向插入方向I觀察卡處理裝置100的狀態(tài)如圖4所示，在該圖4中用斜線部表示的部位是用來將卡300(圖1)輸送到卡處理裝置100內的輸送路徑41。此外，圖中的42表示卡300的插入口。 在圖3中，在頂板21上，在位于插入口 42(圖4)的相反側的端部上形成有突出片22。詳細地講，突出片22從頂板21的右側面方向R的端部相對于頂板21的面向垂直下方向D突出。并且，在該突出片22的前端上，形成有向相對于該突出片22大致垂直的方向、即右側面R方向突出的卡合部23。這里，卡合部23是本發(fā)明的第1轉動限制部件的一實施方式。 此外，在頂板21上，形成有與突出片22另外的突出片24。詳細地講，突出片24形成在突出片22的附近位置上，向垂直下方向D突出。并且，在該突出片24上，穿設有用來安裝將該頂板21與主體上部31固定的固定部件(圖示省略)的安裝孔25。
在主體上部31 (圖3)上，在位于插入口 42(圖4)的相反側的端部的兩個部位上，形成有相對于卡300的插入方向I向側方突出的突出部32。詳細地講，一個突出部32形成在主體上部31的右側面方向R的側面上，向相對于該側面大致垂直的方向、即右側面方向R突出。另一個突出部32形成在主體上部31的左側面方向L的側面上，向相對于該側面大致垂直的方向、即左側面方向L突出。這里，突出部32是本發(fā)明的轉動機構的一實施方式。 此外，在主體上部31的右側面方向R的側面上，穿設有用來安裝將該主體上部31與頂板21固定的固定部件(圖示省略)的安裝孔33。另外，在將主體上部31與頂板21固定的情況下，使上述固定部件貫穿到安裝孔25及安裝孔33中而進行固定。進而，在主體上部31上，穿設有用來安裝上述IC觸點部204(圖13)的安裝孔34。另外，IC觸點部204經(jīng)由線纜(圖示省略)連接在設在與側板61相反側的控制基板(圖示省略)上。
在側板61(圖3)上，在位于插入口42(圖4)的相反側的端部上形成有突出片62。詳細地講，突出片62從側板61的端部相對于頂板21的面向垂直上方向U突出。并且，在該突出片62的前端上形成有卡合部63，該卡合部63向相對于突出片62大致垂直的方向、即左側面方向L突出。這里，卡合部63是本發(fā)明的第2轉動限制部件的一實施方式。
此外，在側板61上，穿設有用來安裝后述的嵌合部74的安裝孔64。
在主體下部71上，在位于插入口 42的相反側的端部的兩個部位上形成有卡合部72。詳細地講，一個卡合部72從主體下部71的右側面方向R的端部向垂直上方向U突出。另一個卡合部72從主體下部71的左側面方向L的端部向垂直上方向U突出。 并且，在各卡合部72上，分別形成有卡合主體上部31的突出部32、用來使主體上
部31沿插入方向I及排出方向0、垂直上方向U及垂直下方向D滑動的導引槽73。導引槽
73具有在沿卡300的插入方向I延伸后、從其末端部沿卡300的厚度方向(垂直上方向U)
延伸的L字形的形狀。這里，導引槽73是本發(fā)明的轉動機構的一實施方式。 此外，在主體下部71上，在位于插入口 42的相反側的端部的一個部位上形成有嵌
合部74。該嵌合部74向右側面方向R突出，通過使該嵌合部74與上述安裝孔64相嵌合，
將側板61與主體下部71固定。 進而，在主體下部71上，形成有用來安裝上述磁頭205(圖13)的安裝孔75、和作為輸送路徑41(圖4)的一部分的凹狀的收容部76。另外，輸送路徑41由該收容部76和主體上部31的底面(圖示省略)構成。 在由以上的結構構成的卡處理裝置100中，例如在進行安裝在安裝孔34中的IC觸點部(圖示省略)、或安裝在安裝孔75中的磁頭(圖示省略)等的清掃的情況下、或在將留存在收容部76中的卡300取出的情況下，使上部框架11旋轉到45°的角度，從而使卡處理裝置100開口 。 詳細地講，首先，通過將上部框架11向插入方向I推壓，使卡合突起32滑動到L字形的導引槽73的角位置。詳細地講，使突出部32從圖5所示的初始位置S滑動到圖6所示的預定位置P(角位置)。 接著，將插入口 42側的上部框架11的端部向垂直上方向U提起，使該上部框架11繞突出部32旋轉。接著，使該上部框架11旋轉到上部框架11的旋轉被限制的位置，通過設在卡處理裝置100中的保持機構(未圖示)保持上部框架11的開口狀態(tài)。
詳細地講，使上部框架11旋轉之前的頂板21與側板61的位置關系如圖7所示，在圖中，形成在頂板21上的卡合部23和形成在側板61上的卡合部63處于分離的狀態(tài)。艮卩，處于卡合部23和卡合部63不相卡合的狀態(tài)。 接著，如果從圖7的狀態(tài)使上部框架ll進一步轉動，則如圖8(a) 圖8(c)所示，卡合部23與卡合部63逐漸接近，最終如圖8 (c)所示，卡合部23與卡合部63相卡合。由此，上部框架11的轉動被限制在45。的范圍內。另外，上部框架ll的轉動被限制的角度45°是本發(fā)明的第l預定角度的一例。 這里，在上部框架11的轉動限制時，如圖9所示，突出部32位于導引槽73的上端，所以即使在例如上部框架11 (圖3)被向排出方向0推壓的情況下，突出部32也不會沿著導引槽73滑動。由此，上部框架11不會從下部框架51不小心脫落。 接著，在卡處理裝置100中，例如在更換上部框架11的主體上部31的情況下，將卡合部23與卡合部63的卡合帶來的上部框架11的轉動限制解除之后，再使上部框架11轉動而從卡處理裝置100拆下。 詳細地講，首先，將用來固定主體上部31和頂板21的固定部件(圖示省略)從安裝孔33拆下，將頂板21從主體上部31拆下。由此，不再有上述卡合部23與卡合部63的卡合，所以卡合部23與卡合部63的卡合帶來的上部框架11的轉動限制被解除。
接著，如圖10所示，在使主體上部31旋轉到90°的角度后，在原樣的狀態(tài)下向排出方向O推壓，沿著導引槽73(圖3)使突出部32(圖3)向排出方向O滑動。
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詳細地講，通過使主體上部31旋轉到90。的角度，突出部32(圖3)從圖9所示的狀態(tài)轉移到圖6所示的狀態(tài)。由此，能夠沿著導引槽73使突出部32滑動，所以一邊將主體上部31向排出方向0推壓一邊使其滑動，使突出部32移動到圖5所示的狀態(tài)。另外，能夠使主體上部31向排出方向滑動的該主體上部31的轉動角度90°是本發(fā)明的第2預定角度的一例。 并且，導引槽73如圖3所示，排出方向0側的端部開口，所以通過從圖5的狀態(tài)進一步一邊將主體上部31向排出方向0推壓一邊使其滑動，如圖11所示，能夠使主體上部31與下部框架51分離。 這樣在上述實施方式中，在使上部框架11相對于下部框架51在45。的角度內轉動的情況下，通過卡合部23與卡合部63的卡合，在上部框架11的轉動被限制的范圍內使其轉動(圖8)，在使上部框架11相對于下部框架51超過45。的角度而轉動的情況下，在將安裝于主體上部31上的頂板21拆下后使其轉動(圖10)，在將上部框架11與下部框架51分離的情況下，在使拆卸了頂板21的主體上部31轉動到90。的角度后，使其向排出方向0滑動(圖ll)。由此，能夠選擇只能轉動到45。的角度的階段、超過45。的角度而轉動但不能將上部框架11與下部框架51分離的階段、和能夠將上部框架11與下部框架51分離的階段，所以能夠抑制將卡處理裝置100開口了的情況下的、連結IC觸點部204與控制基板的線纜的松脫及斷線。 在本發(fā)明中，除了以上所述以外還可以采用各種實施方式。例如，在上述實施方式中，使形成在頂板21上的卡合部23與形成在側板61上的卡合部63相卡合，來限制上部框架11的轉動范圍，但并不限于此，也可以使卡合部23向與圖3所示的方向相反的方向、即左側面方向L突出，代替?zhèn)劝?1的卡合部63而在主體下部71的卡合部72的外側面上形成圖12所示的突出部81并使其向右側面方向R突出，通過使該突出部81與向左側面方向L突出的卡合部23相卡合，來限制上部框架11的轉動范圍。 此外，在上述實施方式中，通過將頂板21從主體上部31拆下，將卡合部23、63進行的上部框架11的轉動限制解除，但也可以通過將側板61從主體下部71拆下來將卡合部23、63進行的上部框架11的轉動限制解除。 進而，在上述實施方式中，將上部框架11的轉動被限制的角度、即本發(fā)明的第1預定角度設為45。、將能夠使主體上部31向排出方向0滑動的該主體上部31的轉動角度、即本發(fā)明的第2預定角度設為90。，但并不限于此，也可以將第l預定角度設為例如40?；?0° 、將第2預定角度設為例如85?；?5° 。
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權利要求
一種卡處理裝置，具備一對框架，形成用來輸送被插入的卡的輸送路徑；以及轉動機構，用來使上述一對框架中的任一個框架相對于另一個框架轉動；其特征在于，由具有第1基部和第1轉動限制部件的第1框架、和具有第2基部和第2轉動限制部件的第2框架構成上述一對框架；通過上述第1轉動限制部件和上述第2轉動限制部件，限制使上述第1框架相對于上述第2框架在第1預定角度內轉動的情況下的轉動范圍；上述第1轉動限制部件及/或上述第2轉動限制部件能夠從上述第1框架及/或上述第2框架拆下，通過該拆下，上述第1框架能夠相對于上述第2框架超過上述第1預定角度地轉動；上述第1框架和上述第2框架能夠分離，通過使上述第1框架相對于上述第2框架超過上述第1預定角度而轉動到第2預定角度后、向上述卡的排出方向平行移動，兩框架分離。
2. 如權利要求l所述的卡處理裝置，其特征在于，上述轉動機構包括形成在上述第1基部上、相對于上述卡的插入方向向側方突出的突出部，以及形成在上述第2基部上、在沿上述卡的插入方向延伸后從其末端部沿上述卡的厚度方向延伸的L字形的導引槽。
3. 如權利要求2所述的卡處理裝置，其特征在于，上述導引槽中的、沿上述卡的插入方向延伸的導引槽的一端開口。
4. 如權利要求l所述的卡處理裝置，其特征在于，上述第1轉動限制部件是在安裝于上述第1基部的上方的金屬制的頂板的一部分上形成的卡合突起；上述第2轉動限制部件是在安裝于上述第2基部的側方的金屬制的側板的一部分上形成的卡合突起。
5. 如權利要求4所述的卡處理裝置，其特征在于，代替形成在上述側板的一部分上的卡合突起、而通過形成在上述第2基部的側方的卡合突起構成上述第2轉動限制部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在能夠上下分割的構造的卡處理裝置中，在使卡處理裝置的上部或下部旋轉而使其開口的情況下、能夠抑制該卡處理裝置的各部分的破損的卡處理裝置。在使上部框架(11)相對于下部框架(51)在45°的角度內轉動的情況下，通過卡合部(23)與卡合部(63)的卡合，限制上部框架(11)的轉動范圍。在使上部框架(11)相對于下部框架(51)超過45°的角度而轉動的情況下，在將安裝在主體上部(31)上的頂板(21)拆下后使其轉動。在將上部框架(11)和下部框架(51)分離的情況下，在使拆下了頂板(21)的主體上部(31)轉動到90°后，使其向排出方向O滑動而將兩框架分離。
文檔編號G07F7/08GK101763690SQ200910222200
公開日2010年6月30日 申請日期2009年11月24日 優(yōu)先權日2008年12月25日
發(fā)明者中坊彰伸, 石黑潤 申請人:日立歐姆龍金融系統(tǒng)有限公司