專利名稱：大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種信息管理平臺(tái)，尤其是涉及ー種大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)。
背景技術(shù)：
倉庫是存儲(chǔ)貨物，保證物流供應(yīng)的重要組成部分，而倉庫綜合管理系統(tǒng)是倉庫安防管理的屏障。但現(xiàn)如今，所采用的傳統(tǒng)倉庫一般均無有效且安全的綜合安防管理系統(tǒng)，實(shí)際使用時(shí)只依靠簡單的人員巡查及門鎖實(shí)現(xiàn)簡單的安全管理功能，因而存在諸多安全隱患 且易出現(xiàn)管理混亂現(xiàn)象，從而造成了人、財(cái)、物的極大浪費(fèi)。因此，針對(duì)大型倉庫所面臨的安防問題，設(shè)計(jì)ー種安全系數(shù)高、控制便捷且信息化程度高的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，對(duì)加強(qiáng)倉庫的安防，保證人民生命及財(cái)產(chǎn)安全、可靠，確保經(jīng)濟(jì)正常運(yùn)行，提高現(xiàn)代物流業(yè)有著十分重要的意義。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供ー種大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其結(jié)構(gòu)簡單、電路設(shè)計(jì)合理、使用操作簡便且使用效果好、工作性能安全可靠，能解決現(xiàn)有倉庫管理系統(tǒng)存在的功能単一、存在較多安全隱患、易出現(xiàn)管理混亂、使用效果較差等缺陷和不足。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是ー種大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在干包括電源模塊、主處理器、布設(shè)在被管理倉庫入口處且對(duì)進(jìn)入被管理倉庫人員所持射頻IC卡內(nèi)所存儲(chǔ)信息進(jìn)行識(shí)讀的射頻IC卡讀卡器、布設(shè)在被管理倉庫內(nèi)且將所采集圖像信息同步傳送至主處理器的圖像采集単元、分別對(duì)被管理倉庫內(nèi)多個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)并將所檢測(cè)溫度信息同步傳送至主處理器的多個(gè)溫度檢測(cè)單元、分別與主處理器相接的存儲(chǔ)器和參數(shù)輸入單元以及分別由主處理器進(jìn)行控制的溫度報(bào)警裝置和顯示單元，所述射頻IC卡讀卡器與主處理器相接且主處理器根據(jù)射頻IC卡讀卡器的識(shí)讀結(jié)果對(duì)被管理倉庫入ロ處所安裝入庫門的開門驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行控制，所述開門驅(qū)動(dòng)電路與主處理器相接；所述電源模塊、圖像采集單元、多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元以及所述溫度報(bào)警裝置和所述顯示単元均與主處理器相接；所述主處理器與布設(shè)在上位監(jiān)控中心內(nèi)的上位監(jiān)控終端進(jìn)行雙向通信，且所述主處理器為ARM微處理器。上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是還包括與主處理器相接的無線通信模塊。上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是所述ARM微處理器為芯片S3C6410。上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是所述圖像采集單元為CMOS圖像傳感器。上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是所述CMOS圖像傳感器為CMOS單色圖像傳感器KAC9638。 上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元均為數(shù)字化溫度傳感器，且所述數(shù)字化溫度傳感器為芯片DS18B20。上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是所述溫度報(bào)警裝置為聲光報(bào)
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m ρτ ο上述大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征是所述顯示單元為IXD顯示器。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)I、結(jié)構(gòu)簡單、體積小且安裝布設(shè)簡便，投入成本低。2、使用操作簡單、智能化程度高且顯示效果直觀。3、電路設(shè)計(jì)合理且使用效果好，采用嵌入式微處理器進(jìn)行綜合分析處理，同時(shí)采用CMOS圖像采集器對(duì)被管理倉庫內(nèi)部進(jìn)行全方位實(shí)時(shí)圖像信息采集與傳輸；同時(shí)采用多個(gè)數(shù)字式溫度傳感器對(duì)被管理倉庫內(nèi)多個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)結(jié)合自適應(yīng)加權(quán)融合算法對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行融合，以融合后的數(shù)據(jù)作為決策的判據(jù)，并同步控制溫度報(bào)警裝置進(jìn)行溫度報(bào)警提示。采用自適應(yīng)加權(quán)融合算法對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行融合后，融合值大大提高了數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，可有效提高溫度報(bào)警線程的準(zhǔn)確性。4、實(shí)用價(jià)值高且推廣應(yīng)用前景廣泛。綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、電路設(shè)計(jì)合理、使用操作簡便且使用效果好、エ作性能安全可靠，大幅度提高了大型倉庫綜合管理系統(tǒng)在監(jiān)控和檢測(cè)方面的準(zhǔn)確性和可靠性，有效降低了誤報(bào)警發(fā)生的概率，增強(qiáng)了系統(tǒng)綜合管理的能力，具有良好的應(yīng)用和推廣價(jià)值，能有效解決現(xiàn)有倉庫管理系統(tǒng)存在的功能単一、存在較多安全隱患、易出現(xiàn)管理混亂、使用效果較差等缺陷和不足。下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)ー步的詳細(xì)描述。

圖I為本實(shí)用新型的電路原理框圖。附圖標(biāo)記說明 I-主處理器；2-射頻IC卡讀卡器； 3-圖像采集単元；4-溫度檢測(cè)單元；5-存儲(chǔ)器；6-開門驅(qū)動(dòng)電路；7-上位監(jiān)控終端；8-無線通信模塊； 9-聲光報(bào)警器；10-LCD顯示器；11-電源模塊；12-參數(shù)輸入單元。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型包括電源模塊11、主處理器I、布設(shè)在被管理倉庫入口處且對(duì)進(jìn)入被管理倉庫人員所持射頻IC卡內(nèi)所存儲(chǔ)信息進(jìn)行識(shí)讀的射頻IC卡讀卡器2、布設(shè)在被管理倉庫內(nèi)且將所采集圖像信息同步傳送至主處理器I的圖像采集単元3、分別對(duì)被管理倉庫內(nèi)多個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)并將所檢測(cè)溫度信息同步傳送至主處理器I的多個(gè)溫度檢測(cè)單元4、分別與主處理器I相接的存儲(chǔ)器5和參數(shù)輸入?yún)g元12以及分別由主處理器I進(jìn)行控制的溫度報(bào)警裝置和顯示單元，所述射頻IC卡讀卡器2與主處理器I相接且主處理器I根據(jù)射頻IC卡讀卡器2的識(shí)讀結(jié)果對(duì)被管理倉庫入口處所安裝入庫門的開門驅(qū)動(dòng)電路6進(jìn)行控制，所述開門驅(qū)動(dòng)電路6與主處理器I相接。所述電源模塊11、圖像采集単元3、多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元4以及所述溫度報(bào)警裝置和所述顯示単元均與主處理器I相接。所述主處理器I與布設(shè)在上位監(jiān)控中心內(nèi)的上位監(jiān)控終端7進(jìn)行雙向通信，且所述主處理器I為ARM微處理器。本實(shí)施例中，本實(shí)用新型還包括與主處理器I相接的無線通信模塊8。本實(shí)施例中，所述ARM微處理器為芯片S3C6410，所述溫度報(bào)警裝置為聲光報(bào)警器9，所述顯示單元為IXD顯示器10。實(shí)際使用時(shí)，還可以采用其它類型的ARM微處理器。實(shí)際使用時(shí)，所述圖像采集單元3為CMOS圖像傳感器。所述CMOS圖像傳感器能直接輸出數(shù)字信號(hào)，并可以直接與主處理器I進(jìn)行連接，同時(shí)所述CMOS圖像傳感器可直接通過I2C來設(shè)置圖像分辨率大小及曝光、増益等參數(shù)。綜合實(shí)際應(yīng)用及開發(fā)難度等因素，確定所述CMOS圖像傳感器由圖像采集、圖像緩沖和圖像處理三部分組成。本實(shí)施例中，所述 CMOS圖像傳感器為CMOS單色圖像傳感器KAC9638。本實(shí)施例中，多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元4均為數(shù)字化溫度傳感器，且所述數(shù)字化溫度傳感器為芯片DS18B20。所述主處理器I內(nèi)集成有采用自適應(yīng)加權(quán)融合算法對(duì)多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元4所采集數(shù)據(jù)進(jìn)行融合處理的融合處理模塊。同吋，芯片DS18B20的初始化和讀寫操作都必須按照嚴(yán)格的單總線工作時(shí)序。本實(shí)施例中，所述射頻IC卡讀卡器2采用最新MIFARE技術(shù)的微型嵌入式讀卡器，內(nèi)嵌IS014443 Type A協(xié)議解釋器，具有射頻驅(qū)動(dòng)及接收功能，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)MIFAREONE S50、S70等卡片讀寫操作，讀寫距離最大可達(dá)12cm，工作頻率為13. 65MHz，提供Wieganand26/ffiegand34等輸出格式，安全可靠且無法復(fù)制。綜上，本實(shí)用新型主要由嵌入式ARM微處理器S3C6410、射頻IC卡讀卡器2、由多個(gè)溫度檢測(cè)單元4組成的多傳感器測(cè)溫電路、CMOS圖像傳感器、聲光報(bào)警器9、IXD顯示器10和開門驅(qū)動(dòng)電路6組成。實(shí)際使用過程中，當(dāng)有人刷卡需要進(jìn)入被管理倉庫吋，ARM微處理器S3C6410對(duì)射頻IC卡讀卡器2的識(shí)讀結(jié)果進(jìn)行分析，并自動(dòng)分析出當(dāng)前所刷射頻IC卡的卡號(hào)、卡片有效狀態(tài)、當(dāng)前刷卡時(shí)間等，同時(shí)將自動(dòng)分析結(jié)果與存儲(chǔ)器5內(nèi)預(yù)先存儲(chǔ)信息進(jìn)行進(jìn)行比較，如果比較結(jié)果為準(zhǔn)許，則對(duì)開門驅(qū)動(dòng)電路6進(jìn)行控制，開門允許進(jìn)入。實(shí)際使用過程中，通過多個(gè)數(shù)字化溫度傳感器(具體是芯片DS18B20)對(duì)被管理倉庫內(nèi)各溫度監(jiān)控點(diǎn)處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，并將檢測(cè)數(shù)據(jù)同步傳送至主處理器1，主處理器I采用自適應(yīng)加權(quán)融合算法對(duì)多個(gè)數(shù)字化溫度傳感器所檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行融合，以融合后的數(shù)據(jù)作為信息處理和抉擇的依據(jù)當(dāng)判斷得出溫度過高或過低時(shí)，則控制聲光報(bào)警器9進(jìn)行同步報(bào)警。同時(shí)實(shí)際使用時(shí)，通過所述圖像采集単元3對(duì)被管理倉庫進(jìn)行全方位實(shí)時(shí)圖像采集，并將所采集圖像信息同步傳送至主處理器I。另外，主處理器I的所有初始化信息、溫度檢測(cè)信息、圖像檢測(cè)信息和溫度報(bào)警信息都將被同步保存到存儲(chǔ)器5內(nèi)。所述LCD顯示器10選用SMG12864A，其內(nèi)核為ST7920，內(nèi)置中文字庫，采用1/0 ロ并行控制方式，通過IXD顯示器10實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前所刷射頻IC卡的卡號(hào)、當(dāng)前倉庫內(nèi)的溫度值、刷卡進(jìn)門、非法闖入、溫度報(bào)警等信息。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在干包括電源模塊(11)、主處理器(I)、布設(shè)在被管理倉庫入口處且對(duì)進(jìn)入被管理倉庫人員所持射頻IC卡內(nèi)所存儲(chǔ)信息進(jìn)行識(shí)讀的射頻IC卡讀卡器(2)、布設(shè)在被管理倉庫內(nèi)且將所采集圖像信息同步傳送至主處理器(I)的圖像采集単元(3)、分別對(duì)被管理倉庫內(nèi)多個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)并將所檢測(cè)溫度信息同步傳送至主處理器(I)的多個(gè)溫度檢測(cè)單元(4)、分別與主處理器⑴相接的存儲(chǔ)器(5)和參數(shù)輸入?yún)g元(12)以及分別由主處理器⑴進(jìn)行控制的溫度報(bào)警裝置和顯示單元，所述射頻IC卡讀卡器(2)與主處理器⑴相接且主處理器⑴根據(jù)射頻IC卡讀卡器(2)的識(shí)讀結(jié)果對(duì)被管理倉庫入口處所安裝入庫門的開門驅(qū)動(dòng)電路(6)進(jìn)行控制，所述開門驅(qū)動(dòng)電路(6)與主處理器(I)相接；所述電源模塊(11)、圖像采集単元(3)、多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元(4)以及所述溫度報(bào)警裝置和所述顯示単元均與主處理器(I)相接；所述主處理器(I)與布設(shè)在上位監(jiān)控中心內(nèi)的上位監(jiān)控終端(7)進(jìn)行雙向通信，且所述主處理器(I)為ARM微處理器。
2.按照權(quán)利要求I所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于還包括與主處理器(I)相接的無線通信模塊(8)。
3.按照權(quán)利要求I或2所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于所述ARM微處理器為芯片S3C6410。
4.按照權(quán)利要求I或2所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于所述圖像采集單元(3)為CMOS圖像傳感器。
5.按照權(quán)利要求4所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于所述CMOS圖像傳感器為CMOS單色圖像傳感器KAC9638。
6.按照權(quán)利要求I或2所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于多個(gè)所述溫度檢測(cè)單元(4)均為數(shù)字化溫度傳感器，且所述數(shù)字化溫度傳感器為芯片DS18B20。
7.按照權(quán)利要求I或2所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于所述溫度報(bào)警裝置為聲光報(bào)警器(9)。
8.按照權(quán)利要求I或2所述的大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，其特征在于所述顯示單元為IXD顯示器(10)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大型倉庫嵌入式綜合信息管理平臺(tái)，包括電源模塊、主處理器、布設(shè)在被管理倉庫入口處的射頻I C卡讀卡器、布設(shè)在被管理倉庫內(nèi)的圖像采集單元、多個(gè)溫度檢測(cè)單元、分別與主處理器相接的存儲(chǔ)器和參數(shù)輸入單元以及分別由主處理器進(jìn)行控制的溫度報(bào)警裝置和顯示單元，主處理器根據(jù)射頻IC卡讀卡器的識(shí)讀結(jié)果對(duì)被管理倉庫入口處所安裝入庫門的開門驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行控制；主處理器與布設(shè)在上位監(jiān)控中心內(nèi)的上位監(jiān)控終端進(jìn)行雙向通信，主處理器為ARM微處理器。本實(shí)用新型電路設(shè)計(jì)合理、使用操作簡便且使用效果好、工作性能安全可靠，能解決現(xiàn)有倉庫管理系統(tǒng)存在的功能單一、存在較多安全隱患、易出現(xiàn)管理混亂、使用效果較差等問題。
文檔編號(hào)G07C9/00GK202422210SQ201220013360
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者趙謙 申請(qǐng)人:西安科技大學(xué)