專利名稱：一種超小型紅外遙控接收放大裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種遙控接收裝置，特別是涉及一種超小型紅外遙控接收放大裝置。
背景技術(shù)：
紅外遙控技術(shù)是一種利用紅外線進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信的技術(shù)，紅外線在頻譜上居于可見光之外，所以抗干擾性強(qiáng)，具有光波的直線傳播特性，不易產(chǎn)生相互間的干擾，是很好的信息傳輸媒體。采用紅外遙控技術(shù)具有信號(hào)無(wú)干擾、傳輸準(zhǔn)確度高，體積小、功率低，成本低廉的特點(diǎn)，為此被廣泛地應(yīng)用于各個(gè)電子領(lǐng)域中，尤其在家電領(lǐng)域如彩電、DVD、空調(diào)等使用相當(dāng)普及。隨著電子集成技術(shù)的快速發(fā)展和電子元器件的小型化趨勢(shì)，現(xiàn)有技術(shù)的紅外遙控接收放大裝置是將光敏接收器與前置放大器集成在一起，采用環(huán)氧封裝構(gòu)成一個(gè)類似于三極管一樣的管子，這就是現(xiàn)在人們通常所指的紅外遙控接收放大器，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遙控信號(hào)的接收放大。但是，一方面由于半導(dǎo)體放大集成電路的抗干擾能力差；另一方面由于廣播、電視、微波、通信等技術(shù)的快速發(fā)展和普及，射頻設(shè)備功率的成倍提高，使空間中布滿了各種電磁干擾；若將光敏接收器和前置放大器兩芯片直接封裝起來(lái)，其半導(dǎo)體放大集成電路就會(huì)很容易受到電磁干擾而影響工作的穩(wěn)定性和可靠性，為此，對(duì)半導(dǎo)體放大集成電路芯片進(jìn)行屏蔽是實(shí)現(xiàn)光敏接收器與前置放大器集成的關(guān)鍵。為解決這一問題，參見

圖1所示，德國(guó)的在先專利采用的是將支架的板體21′一體延伸制出一塊片體33′，再將該片體33′翻轉(zhuǎn)過來(lái)形成一塊擋片罩蓋在光敏接收器芯片11′和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12′上，從而形成對(duì)半導(dǎo)體放大集成電路的屏蔽，其中片體33′的中部掏空301′使光敏接收器便于接收，由于擋片33′與固定兩芯片11′、12′的板體21′之間都為空，這就使得屏蔽效果較差，而且由于片體33′翻轉(zhuǎn)需要機(jī)械應(yīng)力，容易造成對(duì)集成電路金絲的破壞；參見圖2所示，而日本的在先專利，則是用鐵殼做一個(gè)蓋3′，同樣在光敏接收處掏空301′，而后用機(jī)械設(shè)備將蓋子3′點(diǎn)鉚在固定光敏接收器芯片11′和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12′的板體21′上，雖然，相比于德國(guó)專利屏蔽效果有所改善，但仍顯不足，且安裝極為麻煩，需要專門的設(shè)備，造成機(jī)械應(yīng)力大，潛在的破壞也大，同時(shí)，由于成本較高，其性價(jià)比較差，體積也較大，不利于電子元器件的小型化。另外，以上德國(guó)和日本專利這種中間挖空的做法，在電磁輻射大的情況下，仍需要特定的屏蔽裝置來(lái)加強(qiáng)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種超小型紅外遙控接收放大裝置，既有較好的屏蔽效果，使管子的接收距離大大延長(zhǎng)，而且制作工藝十分簡(jiǎn)單、方便，使性價(jià)比得到較好的提升，同時(shí)體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢(shì)。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種超小型紅外遙控接收放大裝置，它包括一光敏接收器芯片、一半導(dǎo)體放大集成電路芯片、一支架、一金屬絲網(wǎng)罩、一灌封體；支架由板體和管腳構(gòu)成；光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片裝接在支架的板體的對(duì)應(yīng)位置處，光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片之間電連接；金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處設(shè)有粘接點(diǎn)；灌封體包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和支架的板體及支架的部分管腳，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架之間的空間；金屬絲網(wǎng)罩的前部?jī)蓚?cè)設(shè)有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口。
所述的金屬絲網(wǎng)罩的頂部分設(shè)為第一網(wǎng)格區(qū)和第二網(wǎng)格區(qū)，所述的第一網(wǎng)格區(qū)與光敏接收器芯片的裝接位置相對(duì)應(yīng)，第一網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度稀于第二網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度。
所述的第一網(wǎng)格區(qū)的形狀為圓形或橢圓形或正方形或長(zhǎng)方形。
所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格由第一網(wǎng)格區(qū)中心向周邊呈漸次密集。
所述的金屬絲網(wǎng)罩為圓形或椰圓形或正方形或長(zhǎng)方形。
所述的金屬絲網(wǎng)罩為三角形或多邊形或異形。
所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格為方形或菱形。
所述的灌封體為環(huán)氧樹脂灌制而成。
所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處均勻設(shè)有若干的粘接點(diǎn)，其粘接點(diǎn)為銀膠粘接相固定。
所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處對(duì)稱設(shè)有四個(gè)粘接點(diǎn)，其粘接點(diǎn)為銀膠粘接相固定。
制作時(shí)，先制作好金屬絲網(wǎng)罩，該金屬絲網(wǎng)罩可以是密度相同的網(wǎng)格，也可以是在相對(duì)于光敏接收器芯片的裝接位置處設(shè)置較為稀疏的網(wǎng)格；將光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片固定在支架的板體上，并分別實(shí)現(xiàn)光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片之間以及與支架的三個(gè)管腳之間的電連接，而后將金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處設(shè)有粘接點(diǎn)，粘接點(diǎn)采用銀膠粘接相固定即可，最后進(jìn)行環(huán)氧樹脂灌封，使灌封體包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和支架的板體以及部分的管腳，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架之間的空間，從而形成一個(gè)類似于三極管一樣的管子，為超小型紅外遙控接收放大裝置。
使用時(shí)，利用金屬絲網(wǎng)罩相對(duì)應(yīng)于光敏接收器芯片裝接位置的較為稀疏的網(wǎng)格可以實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外信號(hào)的接收，而利用金屬絲網(wǎng)罩可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁干擾信號(hào)的屏蔽。
本實(shí)用新型的有益效果是，由于采用了一金屬絲網(wǎng)罩來(lái)作為紅外遙控接收放大器的屏蔽裝置，將金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處采用銀膠四點(diǎn)粘接相固定，而灌封體則包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和部分支架，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架板體之間的空間，且金屬絲網(wǎng)罩頂部相對(duì)于光敏接收器芯片的裝接位置處設(shè)有較為稀疏的網(wǎng)格區(qū)，這樣就可以利用金屬絲網(wǎng)罩較為稀疏的網(wǎng)格區(qū)實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外信號(hào)的接收，利用金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁干擾信號(hào)的屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長(zhǎng)，而且由于金屬絲網(wǎng)罩輕巧采用銀膠點(diǎn)接即可，使得制作工藝十分簡(jiǎn)單、方便，性價(jià)比得到較好的提升，同時(shí)體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢(shì)。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明；但本實(shí)用新型的一種超小型紅外遙控接收放大裝置不局限于實(shí)施例。
圖1是德國(guó)專利的支架及其屏蔽結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖；圖2是日本專利的支架及其屏蔽結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖；圖3是本實(shí)用新型的外形結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本實(shí)用新型的支架及其屏蔽結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖；圖5是本實(shí)用新型的支架的構(gòu)造示意圖；圖6是本實(shí)用新型的金屬絲網(wǎng)罩的構(gòu)造示意圖；圖7是本實(shí)用新型的金屬絲網(wǎng)罩另一實(shí)施例的構(gòu)造示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖3至圖6所示，一種紅外遙控接收放大裝置，它包括一光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12、一支架2、一金屬絲網(wǎng)罩3、一灌封體4；支架2由板體21和管腳22構(gòu)成；光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12裝接在支架的板體21的對(duì)應(yīng)位置處，光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12之間電連接；金屬絲網(wǎng)罩3外罩于光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12，金屬絲網(wǎng)罩3的邊緣與支架2相接，其相接處設(shè)有粘接點(diǎn)31；灌封體4包覆于金屬絲網(wǎng)罩3、光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12和支架的板體21及支架的部分管腳22，并填充于金屬絲網(wǎng)罩3與光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12、支架2之間的空間；金屬絲網(wǎng)罩3的前部?jī)蓚?cè)設(shè)有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口32。
其中，金屬絲網(wǎng)罩3的頂部分設(shè)為第一網(wǎng)格區(qū)301和第二網(wǎng)格區(qū)302，所述的第一網(wǎng)格區(qū)301與光敏接收器芯片11的裝接位置相對(duì)應(yīng)，第一網(wǎng)格區(qū)301的網(wǎng)格密度稀于第二網(wǎng)格區(qū)302的網(wǎng)格密度，第一網(wǎng)格區(qū)301的形狀為圓形；金屬絲網(wǎng)罩3的形狀為長(zhǎng)方形；金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格為菱形；灌封體4為環(huán)氧樹脂灌制而成；金屬絲網(wǎng)罩3邊緣與支架2的相接處對(duì)稱設(shè)有四個(gè)粘接點(diǎn)31，其粘接點(diǎn)31為銀膠粘接相固定。
制作時(shí)，先制作好金屬絲網(wǎng)罩3，該金屬絲網(wǎng)罩3在相對(duì)于光敏接收器芯片11的裝接位置處設(shè)置較為稀疏的網(wǎng)格區(qū)301；將光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12固定在支架2的板體21上，并分別實(shí)現(xiàn)光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12之間以及與支架的三個(gè)管腳22之間的電連接，而后將金屬絲網(wǎng)罩3外罩于光敏接收器芯片11和半導(dǎo)體放大集成電路芯片12，金屬絲網(wǎng)罩3的邊緣與支架2相接，其相接處設(shè)有粘接點(diǎn)31，粘接點(diǎn)31采用銀膠粘接相固定即可，最后進(jìn)行環(huán)氧樹脂灌封，使灌封體4包覆于金屬絲網(wǎng)罩3、光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放大集成電路芯片12和支架的板體21以及部分的管腳22，并填充于金屬絲網(wǎng)罩3與光敏接收器芯片11、半導(dǎo)體放太集成電路芯片12、支架2之間的空間，從而形成一個(gè)類似于三極管一樣的管子，為超小型紅外遙控接收放大裝置。
使用時(shí)，利用金屬絲網(wǎng)罩3相對(duì)應(yīng)于光敏接收器芯片裝接位置的較為稀疏的網(wǎng)格301可以實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外信號(hào)的接收，而利用金屬絲網(wǎng)罩3可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁干擾信號(hào)的屏蔽。
由于采用了將一金屬絲網(wǎng)做成罩體3作為電磁干擾屏蔽網(wǎng)灌封在構(gòu)成紅外遙控接收放大器的管體內(nèi)，來(lái)作為紅外遙控接收放大器的屏蔽裝置，且金屬絲網(wǎng)罩3設(shè)有較為稀疏的第一網(wǎng)格區(qū)301，這樣就可以利用金屬絲網(wǎng)罩第一網(wǎng)格區(qū)301較為稀疏的網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外信號(hào)的接收，利用金屬絲網(wǎng)罩3的網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁干擾信號(hào)的屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長(zhǎng)，而且制作工藝十分簡(jiǎn)單，性價(jià)比得到較好的提升，同時(shí)體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢(shì)。
圖7為另一實(shí)施例的紅外遙控接收放大裝置，與前述不同的是，金屬絲網(wǎng)罩的第一網(wǎng)格區(qū)301的形狀為正方形。
權(quán)利要求1.一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于它包括一光敏接收器芯片、一半導(dǎo)體放大集成電路芯片、一支架、一金屬絲網(wǎng)罩、一灌封體；支架由板體和管腳構(gòu)成；光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片裝接在支架的板體的對(duì)應(yīng)位置處，光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片之間電連接；金屬絲網(wǎng)罩外罩于光敏接收器芯片和半導(dǎo)體放大集成電路芯片，金屬絲網(wǎng)罩的邊緣與支架相接，其相接處設(shè)有粘接點(diǎn)；灌封體包覆于金屬絲網(wǎng)罩、光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片和支架的板體及支架的部分管腳，并填充于金屬絲網(wǎng)罩與光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架之間的空間；金屬絲網(wǎng)罩的前部?jī)蓚?cè)設(shè)有便于走線或防止與支架管腳相接觸的開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩的頂部分設(shè)為第一網(wǎng)格區(qū)和第二網(wǎng)格區(qū)，所述的第一網(wǎng)格區(qū)與光敏接收器芯片的裝接位置相對(duì)應(yīng)，第一網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度稀于第二網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格密度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的第一網(wǎng)格區(qū)的形狀為圓形或橢圓形或正方形或長(zhǎng)方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格由第一網(wǎng)格區(qū)中心向周邊呈漸次密集。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩為圓形或椰圓形或正方形或長(zhǎng)方形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩為三角形或多邊形或異形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格為方形或菱形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的灌封體為環(huán)氧樹脂灌制而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處均勻設(shè)有若干的粘接點(diǎn)，其粘接點(diǎn)為銀膠粘接相固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種超小型紅外遙控接收放大裝置，其特征在于所述的金屬絲網(wǎng)罩邊緣與支架的相接處對(duì)稱設(shè)有四個(gè)粘接點(diǎn)，其粘接點(diǎn)為銀膠粘接相固定。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種超小型紅外遙控接收放大裝置，它包括光敏接收器芯片、半導(dǎo)體放大集成電路芯片、支架、金屬絲網(wǎng)罩、灌封體，其中金屬絲網(wǎng)罩外罩于兩芯片，并與支架采用銀膠粘接相固定，金屬絲網(wǎng)罩可以設(shè)有密度較為稀疏的第一網(wǎng)格區(qū)。采用該結(jié)構(gòu)后，利用金屬絲網(wǎng)罩第一網(wǎng)格區(qū)較為稀疏的網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外信號(hào)的接收，利用金屬絲網(wǎng)罩的網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)屏蔽，既有較好的屏蔽效果，使裝置的接收距離大大延長(zhǎng)，而且制作工藝十分簡(jiǎn)單，性價(jià)比得到較好的提升，同時(shí)體積可以做的很小，符合電子元器件小型化的趨勢(shì)。
文檔編號(hào)G08C23/04GK2742512SQ20042009760
公開日2005年11月23日 申請(qǐng)日期2004年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月5日
發(fā)明者游志鋒 申請(qǐng)人:游志鋒