專利名稱：貼片式一體化紅外接收器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，具體涉及一種紅外接收器。
背景技術(shù)：
日常生活中，紅外遙控技術(shù)已得到廣泛的應(yīng)用，從各式各樣的小型玩具到各種家用電器，再到工業(yè)控制領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨向小型化發(fā)展，傳統(tǒng)一體化紅外接收器為直插式產(chǎn)品，如圖1所示，專利號(hào)為00239542.8發(fā)明名稱為新型紅外一體化接收頭的專利公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)，光電二極管、前置放大IC、無(wú)源元件接在電路板上，電路板連接在金屬支架上，并封裝在塑料封裝體內(nèi)。其缺點(diǎn)在于應(yīng)用生產(chǎn)效率低，器件體積大，引腳變形引起的制品報(bào)廢率高，焊接條件不當(dāng)容易引起的接收器內(nèi)部金線斷裂，人工操作容易引起的接收器靜電破壞失效等，嚴(yán)重影響整個(gè)系統(tǒng)的質(zhì)量可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述不足而提供了一種小型化、可靠性高、可進(jìn)行表面貼裝的紅外接收器。
本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型的貼片式一體化紅外接收器，包括光敏二極管，前置放大IC，框架，封裝材料，外屏蔽金屬殼；光敏二極管和前置放大IC通過(guò)導(dǎo)線和框架相互連接，其特征在于，它還包括至少有三個(gè)引出電極，引出電極為片狀，設(shè)置在框架的表面；光敏二極管、前置放大IC和框架由封裝材料封裝為一體，設(shè)置在外裝屏蔽金屬殼內(nèi)。
所述片狀電極相互隔離地分布在框架的同一側(cè)表面上；也可分布在框架的不同側(cè)面。
其外裝屏蔽金屬殼上設(shè)有小窗，小窗形狀可設(shè)置為十字狀、網(wǎng)格狀、條狀、梳狀、鋸齒狀等。
外裝屏蔽金屬殼與框架連接為一體式結(jié)構(gòu)；也可為獨(dú)立的分體拆裝式結(jié)構(gòu)；封裝材料的形式可以為多種，如液態(tài)灌封或塑封等；框架材料可為塑料、陶瓷、PCB、樹(shù)脂、金屬、纖維等。
本實(shí)用新型一體化紅外接收器與傳統(tǒng)紅外接收器相比，封裝材料將光敏二極管、前置放大IC、導(dǎo)線封裝于框架內(nèi)(或框架上)，電極引腳采用片狀，分布于框架側(cè)面或底面，外裝提高接收器抗干擾能力的金屬鐵殼。其優(yōu)點(diǎn)如下體積小，適應(yīng)了電子類產(chǎn)品向小型化發(fā)展的趨勢(shì)。
采用SMD封裝形式，可通過(guò)自動(dòng)機(jī)進(jìn)行表面貼裝，提高生產(chǎn)效率；同時(shí)，大大降低生產(chǎn)過(guò)程中人為破壞因素，如靜電破壞，焊接方式不當(dāng)?shù)?，進(jìn)而提高系統(tǒng)的可靠性。
由于此類產(chǎn)品的成品灌封無(wú)需成型用的模條，封裝原材料用量大大降低，因此生產(chǎn)成本也隨之降低。


圖1現(xiàn)有一體化紅外接收器外形結(jié)構(gòu)示意圖；圖2-圖4為基于液態(tài)灌封的貼片式紅外接收器外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為基于液態(tài)灌封的貼片式紅外接收器內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；圖6-圖8為基于塑封的貼片式紅外接收器外部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9為基于塑封的貼片式紅外接收器內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；圖10-圖11為電極分布在側(cè)面的貼片式紅外接收器外部結(jié)構(gòu)圖其中1、封裝材料，2、光敏二極管，3、前置放大IC，4、金線，5、外屏蔽鐵殼，6、框架。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的貼片式一體化紅外接收器，如圖2-圖11所示，包括光敏二極管2，前置放大IC3，框架6，封裝材料1，外屏蔽金屬殼5(本實(shí)施例為鐵殼)，光敏二極管2和前置放大IC3置于框架6中(或框架上)，光敏二極管2和前置放大IC3通過(guò)導(dǎo)線4和框架6的對(duì)應(yīng)電極相互連接，本實(shí)施例中，導(dǎo)線為金線4；引出電極至少有三個(gè)，本實(shí)施例為4個(gè)，引出電極為片狀，該片狀電極相互隔離地分布在框架6的同一側(cè)表面上；也可分布在框架6的不同側(cè)表面；光敏二極管2、前置放大IC3和框架6由封裝材料1封裝為一體，設(shè)置在外裝屏蔽金屬殼5內(nèi)；其外裝屏蔽鐵殼5上設(shè)有小窗，小窗形狀可設(shè)置為十字狀、網(wǎng)格狀、條狀、梳狀、鋸齒狀等；外裝屏蔽金屬殼5與框架6連接為一體式結(jié)構(gòu)；也可為獨(dú)立的分體拆裝式結(jié)構(gòu)；封裝材料的形式可為多種，如液態(tài)灌封或塑封等，圖示中，圖2-5為液態(tài)灌封，圖6-圖9為塑封；框架材料可為塑料、陶瓷、PCB、樹(shù)脂、金屬、纖維等。
權(quán)利要求1.貼片式一體化紅外接收器，包括光敏二極管，前置放大IC，框架，封裝材料，外屏蔽金屬殼，光敏二極管和前置放大IC通過(guò)導(dǎo)線和框架相互連接，其特征在于，它還包括至少有三個(gè)引出電極，引出電極為片狀，設(shè)置在框架的表面；光敏二極管、前置放大IC和框架由封裝材料封裝為一體，設(shè)置在外裝屏蔽金屬殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于，所述片狀電極相互隔離地分布在框架的同一表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于，所述片狀電極分布在框架的不同側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于外裝屏蔽金屬殼上設(shè)有小窗，小窗形狀可設(shè)置為十字狀、網(wǎng)格狀、條狀、梳狀、鋸齒狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于外裝屏蔽金屬殼與框架連接為一體式結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于外裝屏蔽金屬殼與框架連接為獨(dú)立的分體拆裝式結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于封裝材料為液態(tài)灌封或塑封。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于所述框架材料可為塑料、陶瓷、PCB、樹(shù)脂、金屬、纖維。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特征在于所述導(dǎo)線為金線。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片式一體化紅外接收器，包括光敏二極管，前置放大IC，框架，封裝材料，外屏蔽金屬殼，光敏二極管和前置放大IC通過(guò)導(dǎo)線和框架相互連接，其特征在于，它還包括至少有三個(gè)引出電極，引出電極為片狀，設(shè)置在框架的表面；光敏二極管、前置放大IC和框架由封裝材料封裝為一體，設(shè)置在外裝屏蔽金屬殼內(nèi)。上述紅外接收器具有小型化、可靠性高、可進(jìn)行表面貼裝的優(yōu)點(diǎn)，是一種實(shí)用的紅外接收器。
文檔編號(hào)G08C23/04GK2807359SQ20052005929
公開(kāi)日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月7日
發(fā)明者王垚浩, 李軍政, 薛克瑞, 潘利兵, 雷國(guó)文 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電科技有限公司