專利名稱：紅外遙控接收放大器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種紅外遙控接收放大器，特別是指一種紅外遙 控接收放大器封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前市場上的紅外遙控接收放大器，大多數(shù)為半圓柱外形灌封封 裝方式，或半球形外形塑封封裝方式。接收遙控器發(fā)射的紅外信號都
是側(cè)面接收，并且在PCB板上的裝配方式都是采用直插式的結(jié)構(gòu)。(見 圖1)。
這種封裝外形主要的缺點(diǎn)在于
一、 紅外遙控接ifc改大器只能是器件的側(cè)面接收紅外信號，而目 前多數(shù)PCB板的設(shè)計(jì)都是需要紅外遙控接收放大器能頂部接收紅外 信號。因此絕大多數(shù)紅外遙控接收放大器1，裝配在PCB板3，上都 必須對產(chǎn)品進(jìn)行二次成型，管腳2，折彎后，并套上定位鐵殼4'，才 能方便地裝配到PCB板3，上(見圖2所示)，因此器件在PCB板3， 上所需要的裝配空間比較大，不利于現(xiàn)有元器件向小型化發(fā)展的方 向。
二、 直插式的器件結(jié)構(gòu)只能采用手工插件，波峰焊焊接或手工焊 焊接的方式，生產(chǎn)效率較為低下
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種可以實(shí)現(xiàn)元器件小型化的紅
外遙控接收;^丈大器封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的次要目的是提供一種紅外遙控接收放大器封裝結(jié) 構(gòu)，其可以提高生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是 一種紅外遙控接收 ;改大器封裝結(jié)構(gòu)，其中在紅外》文大器的支架上形成對稱的至少四個(gè)端 腳，則紅外;^文大器是置于支架上由環(huán)氧樹脂灌封封裝。
所述的端腳形成貼片式結(jié)構(gòu)。
所述的端腳形成直插式結(jié)構(gòu)。
采用上述方案后，由于紅外;^丈大器的支腳端腳采用至少四個(gè)對稱 設(shè)置的結(jié)構(gòu)，如此令紅外》文大器封裝于該支架的頂部，可以頂部接收 遙控器發(fā)出的紅外信號，以此減小元器件的體積；另對稱的端腳結(jié)構(gòu) 方便元器件的裝配；
另外端腳采用貼片式結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配焊接。 再者封裝方式采用環(huán)氧樹脂灌封封裝，節(jié)約成本。


圖l是習(xí)用紅外;^文大器的光接面示意圖2是習(xí)用紅外^:大器的裝配示意圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖4是圖3的側(cè);現(xiàn)圖5是圖3的俯視圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例1的裝配示意圖;
圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;
4圖8是圖7的側(cè)視圖； 圖9是圖7的俯一見圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例2的裝配示意圖。
具體實(shí)施方式

如圖3、 4、 5、 6所示，本實(shí)用新型的紅外遙控接收;^丈大器封裝 結(jié)構(gòu)，其是在紅外放大器1的支架2上形成對稱的至少四個(gè)端腳21， 則紅外放大器l是置于支架2上由環(huán)氧樹脂4灌封封裝，另外，該四 個(gè)端腳21可形成貼片式結(jié)構(gòu)，如此形成的元器件，紅外》文大器1的 光接收面是位于器件頂部，器件無需二次成型，即可直接裝配于PCB 板3上，因端腳是對稱的采用貼片式結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配焊接， 提高生產(chǎn)效率，降低不良率，最關(guān)鍵的是產(chǎn)品的體積小，實(shí)現(xiàn)了小型 化的發(fā)展方向。
如圖7、 8、 9、 IO所示，支架2的端腳21可以形成插接式，其 可以直接插置于PCB板3上，同樣可以實(shí)現(xiàn)紅外放大器1的光接收 面位于器件頂部，無需二次加工，保證了產(chǎn)品的小型化。封裝方式采 用環(huán)氧樹脂4灌封封裝，可以節(jié)約成本。
權(quán)利要求1、一種紅外遙控接收放大器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在紅外放大器的支架上形成對稱的至少四個(gè)端腳，則紅外放大器置于支架上由環(huán)氧樹脂灌封封裝。
2、 如權(quán)利要求1所述的紅外遙控接^i丈大器封裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于端腳形成貼片式結(jié)構(gòu)。
3、 如權(quán)利要求1所述的紅外遙控接^i文大器封裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于端腳形成直插式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種紅外遙控接收放大器封裝結(jié)構(gòu)，其中在紅外放大器的支架上形成對稱的至少四個(gè)端腳，則紅外放大器是置于支架上由環(huán)氧樹脂灌封封裝。所述的端腳形成貼片式結(jié)構(gòu)或直插式結(jié)構(gòu)。令紅外放大器封裝于該支架的頂部，可以頂部接收遙控器發(fā)出的紅外信號，以此減小元器件的體積；另對稱的端腳結(jié)構(gòu)方便元器件的裝配；端腳采用貼片式結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配焊接；再者封裝方式采用環(huán)氧樹脂灌封封裝，節(jié)約成本。
文檔編號G08C23/04GK201352555SQ20092013664
公開日2009年11月25日 申請日期2009年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月6日
發(fā)明者錚 劉, 危光陽, 李小紅, 林桂元, 巍 陳 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司