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老化測試器的制造方法

文檔序號:6710553閱讀:441來源:國知局
老化測試器的制造方法
【專利摘要】一種老化測試器,包括主控板、指示燈、按鍵、主控芯片、主控芯片串口、晶振和測試板,所述指示燈包括電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、模塊狀態(tài)燈、通訊指示燈和故障燈,每個模塊對應(yīng)兩個模塊狀態(tài)燈,其中一個模塊狀態(tài)燈安裝在所述主控板上,另一個模塊狀態(tài)燈安裝在所述測試板上對應(yīng)模塊位置;所述按鍵、主控芯片、主控芯片串口和晶振設(shè)置在所述主控板上,所述主控板和測試板相連,所述測試板上設(shè)置多個安裝模塊的位置。上述老化測試器,通過主控板上的主控芯片接口可與多個安裝模塊的位置上的模塊進(jìn)行通訊,可實現(xiàn)同時帶多套載波模塊進(jìn)行測試,提高了測試效率,主控芯片與測試板上的模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸通訊測試,不需配合電表即可實現(xiàn)模塊測試。
【專利說明】老化測試器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電網(wǎng)測試設(shè)備,特別是涉及一種老化測試器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前供給電力行業(yè)抄表的國網(wǎng)規(guī)定的模塊,在生產(chǎn)過程中,要么沒有老化步驟,要么只是老化元器件,無法一邊老化一邊通訊,要么和電表一起老化,占有非常大的空間,無法同時老化很多個,且功耗較高。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此,有必要針對抄表生產(chǎn)中只能老化元器件或需要配合電表使用而占有空間位置的問題,提供一種不需配合電表而進(jìn)行通訊測試的老化測試器。
[0004]一種老化測試器,包括主控板、指示燈、按鍵、主控芯片、主控芯片串口、晶振和測試板,所述指示燈包括電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、模塊狀態(tài)燈、通訊指示燈和故障燈,所述電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、通訊指示燈、故障燈安裝在所述主控板上,每個模塊對應(yīng)兩個模塊狀態(tài)燈,其中一個模塊狀態(tài)燈安裝在所述主控板上,另一個模塊狀態(tài)燈安裝在所述測試板上對應(yīng)模塊位置;所述按鍵、主控芯片、主控芯片串口和晶振設(shè)置在所述主控板上,所述主控板和測試板相連,所述測試板上設(shè)置多個安裝模塊的位置,所述主控芯片串口包括四個串口,第一個串口與多個模塊中一部分進(jìn)行通訊,第二個串口與多個模塊中剩余部分進(jìn)行通訊,第三個串口與載波模塊接口通訊,第四個串口與無線模塊接口通訊。
[0005]在其中一個實施例中,所述按鍵包括主控板設(shè)置按鍵、模塊設(shè)置按鍵和工作狀態(tài)按鍵。
[0006]在其中一個實施例中,所述老化測試器還包括電源,所述電源安裝在主控板上。
[0007]在其中一個實施例中,所述多個安裝模塊的位置為30個。
[0008]上述老化測試器,通過主控板上的主控芯片接口可與多個安裝模塊的位置上的模塊進(jìn)行通訊,可實現(xiàn)同時帶多套載波模塊進(jìn)行測試,提高了測試效率,主控芯片與測試板上的模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸通訊測試,不需配合電表即可實現(xiàn)模塊測試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為一個實施例中老化測試器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0011]如圖1所示,為一個實施例中老化測試器的結(jié)構(gòu)示意圖。該老化測試器100,包括主控板120、指示燈(圖未示)、按鍵(圖未示)、主控芯片122、主控芯片串口 124、晶振和測試板 140。
[0012]該指示燈包括電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、模塊狀態(tài)燈、通訊指示燈和故障燈,該電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、通訊指示燈、故障燈安裝在該主控板120上,每個模塊對應(yīng)兩個模塊狀態(tài)燈,其中一個模塊狀態(tài)燈安裝在該主控板上,另一個模塊狀態(tài)燈安裝在該測試板上對應(yīng)模塊位置。
[0013]本實施例中,電源指示燈可為I個,用于指示電源是否供電。
[0014]按鍵設(shè)置狀態(tài)燈為3個,在主控芯片122進(jìn)入設(shè)置狀態(tài)時亮,設(shè)置完成時熄滅。主控芯片122對所帶模塊設(shè)置時,設(shè)置時常亮,設(shè)置完后熄滅,若某個模塊設(shè)置不成功,則對應(yīng)的模塊狀態(tài)燈亮。
[0015]模塊狀態(tài)燈用于指示通訊狀態(tài)及故障,串口通訊成功,常亮,不成功燈不亮,數(shù)據(jù)錯誤故障快速閃爍。
[0016]通訊指示燈包括4組,每組2個,分別與主控芯片串口相連。
[0017]故障燈為I個,用于主控芯片122自身狀態(tài)報錯,比如存儲器錯誤等。
[0018]該按鍵、主控芯片122、主控芯片串口 124和晶振設(shè)置在該主控板上,該主控板120和測試板140相連。
[0019]該按鍵包括主控板設(shè)置按鍵、模塊設(shè)置按鍵和工作狀態(tài)按鍵各一個。主控板設(shè)置按鍵用于對主控板進(jìn)行設(shè)置,如主控板標(biāo)識,無線頻率和模塊狀態(tài)讀取等。模塊設(shè)置按鍵用于主控板對所管模塊進(jìn)行設(shè)置。工作狀態(tài)按鍵用于主控板120進(jìn)入每個模塊通訊循環(huán)測試記錄狀態(tài)。其中,所有按鍵都是按下生效某項功能,再次按下結(jié)束;在某種功能按鍵被按下后,不允許被其它功能按鍵結(jié)束或中斷;三個按鍵同時按下3秒,清除存儲器記錄;掉電時工作狀態(tài)需要保存,再次上電可繼續(xù)工作。
[0020]晶振的頻率為14.7456MHz,也可為其他,根據(jù)實際情況選取,以保證串口通訊波特率的精確度。
[0021]該測試板140上設(shè)置多個安裝模塊的位置。本實施例中,多個安裝模塊的位置為30個,編號為I至30。
[0022]該主控芯片串口 124包括四個串口,即為串口 0至串口 3。第一個串口(即串口 0)轉(zhuǎn)換成RS485接口,與多個模塊中一部分(如模塊I至15號)進(jìn)行通訊;第二個串口(即串口 I)轉(zhuǎn)換成RS485接口,與多個模塊中剩余部分(如模塊16至30號)進(jìn)行通訊;第三個串口(即串口 2)與載波模塊接口通訊;第四個串口(即串口 3)與無線模塊接口通訊。
[0023]該老化測試器100還包括電源160,該電源160安裝在主控板120上。電源160能夠輸出5V/2A (伏特/安培)和12V/2A。
[0024]上述老化測試器100的工作流程分為兩部分,一部分是設(shè)置流程;一部分是自動抄表老化流程。
[0025]設(shè)置流程1:
[0026](al)按下主控板120設(shè)置按鍵,進(jìn)入主控板設(shè)置狀態(tài),對應(yīng)指示燈亮;
[0027](a2) PC (個人計算機(jī))系統(tǒng)通過任意一通訊口設(shè)置主控板120的ID和頻率;
[0028]設(shè)置完畢,再次按下主控板設(shè)置按鍵,退出主控板設(shè)置狀態(tài),對應(yīng)指示燈熄滅。
[0029]設(shè)置流程2:
[0030](bl)將各個模塊插入測試板140,確保每個模塊均完好的與測試板140接觸;[0031](b2)按下模塊設(shè)置按鍵,進(jìn)入設(shè)置模塊狀態(tài),對應(yīng)設(shè)置指示燈亮;
[0032](b3)主控芯片依次通過串口 O或者串口 I對模塊進(jìn)行模塊號和通訊頻率設(shè)置,設(shè)
置管腳;
[0033](b4)如果設(shè)置成功,點亮相應(yīng)模塊狀態(tài)指示燈,如果設(shè)置失敗,模塊對應(yīng)狀態(tài)指示燈熄滅;
[0034](b5)如果所有模塊設(shè)置完畢,對應(yīng)設(shè)置指示燈閃爍;
[0035](b6)再次按下模塊設(shè)置按鍵,退出設(shè)置模塊狀態(tài),對應(yīng)設(shè)置指示燈熄滅。
[0036]自動檢測流程:
[0037](Cl)工作狀態(tài)按鍵,對應(yīng)工作狀態(tài)指示燈點亮;
[0038](c2)主控芯片122通過串口 0(串口 I)向某模塊發(fā)送數(shù)據(jù)
[0039](c3)模塊收到數(shù)據(jù)后識別是否是自身數(shù)據(jù),是則往另外一端口轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù),不是丟棄;
[0040](c4)主控芯片122則通過自身的無線模塊(串口 3)或者載波模塊(串口 2)進(jìn)行數(shù)據(jù)的接收;
[0041](c5)當(dāng)主控芯片122收到數(shù)據(jù)后,再逆向通訊一次,把數(shù)據(jù)發(fā)往自身的載波或者無線模塊;
[0042](c6)相應(yīng)的模塊會收到數(shù)據(jù)通過串口發(fā)往主控芯片122 ;
[0043](c7)當(dāng)主控芯片122能夠完全的收到所有數(shù)據(jù),點亮模塊狀態(tài)燈,熄滅模塊狀態(tài)燈;
[0044](c8)并將與該模塊的通訊結(jié)果記錄到存儲器中;
[0045]( c9 )整個過程不停循環(huán)通訊。
[0046]當(dāng)再次按下工作狀態(tài)按鍵,對應(yīng)工作狀態(tài)指示燈閃爍;同時計算每個模塊通訊成功率;當(dāng)通訊成功率在98%以上點亮模塊狀態(tài)燈,否則熄滅模塊狀態(tài)燈。
[0047]再按下工作狀態(tài)鍵,退出工作狀態(tài),工作狀態(tài)指示燈熄滅,所有模塊狀態(tài)指示燈熄滅。
[0048]老化前先執(zhí)行設(shè)置流程I和設(shè)置流程2,先保證所有的待測試模塊均是完好的,且通訊基本正常。老化時只需要按下工作狀態(tài)按鍵即可正常自動工作;老化后可以通過指示燈狀況,直接檢驗出好壞模塊。
[0049]上述老化測試器100,通過主控板上的主控芯片接口可與多個安裝模塊的位置上的模塊進(jìn)行通訊,可實現(xiàn)同時帶多套載波模塊進(jìn)行測試,提高了測試效率,主控芯片與測試板上的模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸通訊測試,不需配合電表即可實現(xiàn)模塊測試。
[0050]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此,本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種老化測試器,其特征在于,包括主控板、指示燈、按鍵、主控芯片、主控芯片串口、晶振和測試板,所述指示燈包括電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、模塊狀態(tài)燈、通訊指示燈和故障燈,所述電源指示燈、按鍵設(shè)置狀態(tài)燈、通訊指示燈、故障燈安裝在所述主控板上,每個模塊對應(yīng)兩個模塊狀態(tài)燈,其中一個模塊狀態(tài)燈安裝在所述主控板上,另一個模塊狀態(tài)燈安裝在所述測試板上對應(yīng)模塊位置;所述按鍵、主控芯片、主控芯片串口和晶振設(shè)置在所述主控板上,所述主控板和測試板相連,所述測試板上設(shè)置多個安裝模塊的位置,所述主控芯片串口包括四個串口,第一個串口與多個模塊中一部分進(jìn)行通訊,第二個串口與多個模塊中剩余部分進(jìn)行通訊,第三個串口與載波模塊接口通訊,第四個串口與無線模塊接口通訊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的老化測試器,其特征在于,所述按鍵包括主控板設(shè)置按鍵、模塊設(shè)置按鍵和工作狀態(tài)按鍵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的老化測試器,其特征在于,所述老化測試器還包括電源,所述電源安裝在主控板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的老化測試器,其特征在于,所述多個安裝模塊的位置為30個。
【文檔編號】G08C25/00GK203465844SQ201320555527
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】王東林, 李中南 申請人:深圳市北川電子有限公司
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