一種紅外遙控器測(cè)試裝置及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種紅外遙控器測(cè)試裝置及系統(tǒng)，所述紅外遙控器測(cè)試裝置包括：本體、電源正極、電源負(fù)極、頂針、定位構(gòu)件和測(cè)試接觸點(diǎn)，所述頂針包括正極頂針和負(fù)極頂針，所述電源正極和正極頂針連接在一起，所述電源負(fù)極與負(fù)極頂針連接在一起；所述測(cè)試接觸點(diǎn)設(shè)置在頂針和定位構(gòu)件之間。本實(shí)用新型通過(guò)在本體上固定設(shè)置正極頂針、負(fù)極頂針和測(cè)試接觸點(diǎn)，在測(cè)試的時(shí)候，只需要將紅外遙控器朝下按壓在紅外遙控器測(cè)試裝置上，便能夠使得正極頂針和負(fù)極頂針?lè)謩e接觸到紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極，測(cè)試接觸點(diǎn)接觸到被測(cè)試的按鍵，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)按鍵的發(fā)碼和通信的快速測(cè)試，使得生產(chǎn)測(cè)試的工作效率得以大大提高，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種紅外遙控器測(cè)試裝置及系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，尤其涉及一種紅外遙控器測(cè)試裝置，并涉及包括 該紅外遙控器測(cè)試裝置的紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的紅外遙控器測(cè)試方法是采用電池夾，通過(guò)電池夾實(shí)現(xiàn)夾住遙控器的正負(fù)極 后，再用碳粒去按遙控器的按鍵接觸點(diǎn)，進(jìn)而可以測(cè)試遙控器的性能和電流，這樣的話，每 測(cè)試一個(gè)紅外遙控器都要先通過(guò)電池夾去夾住遙控器的正負(fù)極，然后用碳粒去接觸按鍵接 觸點(diǎn)，再卸下電池夾進(jìn)行另一個(gè)遙控器的測(cè)試，如此反復(fù)，效率偏低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是需要提供一種大大提高測(cè)試效率的紅外遙控 器測(cè)試裝置，并進(jìn)一步提供其紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)。
[0004] 對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種紅外遙控器測(cè)試裝置，包括：本體、電源正極、電源負(fù) 極、頂針、定位構(gòu)件和測(cè)試接觸點(diǎn)，所述頂針包括正極頂針和負(fù)極頂針，所述電源正極和正 極頂針連接在一起，所述電源負(fù)極與負(fù)極頂針連接在一起；所述測(cè)試接觸點(diǎn)設(shè)置在頂針和 定位構(gòu)件之間。
[0005] 所述電源正極給正極頂針進(jìn)行供電，所述電源負(fù)極給負(fù)極頂針進(jìn)行供電，所述紅 外遙控器測(cè)試裝置包括兩個(gè)頂針，即正極頂針和負(fù)極頂針，所述正極頂針和負(fù)極頂針?lè)謩e 與要測(cè)試的紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極的位置一致，另外還需要在本體上固定一個(gè) 測(cè)試接觸點(diǎn)，該測(cè)試接觸點(diǎn)可以是碳?；蚴侨魏螌?dǎo)電物，該測(cè)試接觸點(diǎn)按照紅外遙控器的 按鍵的位置朝上設(shè)置。在測(cè)試過(guò)程中，只要把需要測(cè)試的紅外遙控器的按鍵朝下放到本體 上，通過(guò)定位構(gòu)件定位紅外遙控器，使得正極頂針和負(fù)極頂針?lè)謩e接觸到紅外遙控器的PCB 正極和PCB負(fù)極，測(cè)試接觸點(diǎn)接觸到被測(cè)試的按鍵，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外遙控器的測(cè)試。
[0006] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)在本體上固定設(shè)置正極頂針、負(fù)極頂針和測(cè)試 接觸點(diǎn)，該正極頂針和負(fù)極頂針在本體上的位置分別與紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極 的位置一致，測(cè)試接觸點(diǎn)在本體上的位置與紅外遙控器的按鍵位置一致，如此，只需要將紅 外遙控器朝下按壓在紅外遙控器測(cè)試裝置上，便能夠使得正極頂針和負(fù)極頂針?lè)謩e接觸到 紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極，測(cè)試接觸點(diǎn)接觸到被測(cè)試的按鍵，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)按鍵的發(fā) 碼和通信的快速測(cè)試，使得生產(chǎn)測(cè)試的工作效率得以大大提高，降低了生產(chǎn)成本。
[0007] 所述正極頂針和負(fù)極頂針在本體上的位置分別與紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù) 極的位置一致，即為正極頂針和負(fù)極頂針在本體上的位置分別與紅外遙控器的PCB正極和 PCB負(fù)極的位置相對(duì)應(yīng)；所述測(cè)試接觸點(diǎn)在本體上的位置與紅外遙控器的按鍵位置一致， 即為測(cè)試接觸點(diǎn)在本體上的位置與紅外遙控器的按鍵位置相對(duì)應(yīng)。
[0008] 所述PCB優(yōu)選為PCBA，本實(shí)用新型尤其適合用于測(cè)試紅外遙控器的PCBA，所述 PCBA為PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件和經(jīng)過(guò)DIP插件制程后的PCB測(cè)試件，對(duì)紅外遙控器的PCBA 的測(cè)試只需要測(cè)試其中一個(gè)按鍵的電流，即可知道該P(yáng)CBA的發(fā)碼是否正常，因此，當(dāng)用于 測(cè)試某一款紅外遙控器的PCBA時(shí)，本實(shí)用新型的正極頂針、負(fù)極頂針和測(cè)試接觸點(diǎn)都是固 定不變的，只需要把PCBA朝下按壓在紅外遙控器測(cè)試裝置的本體上，即可實(shí)現(xiàn)一次完整的 測(cè)試過(guò)程，大大縮短了測(cè)試的時(shí)間，提高了工作效率。
[0009] 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述測(cè)試接觸點(diǎn)為導(dǎo)電碳粒，所述導(dǎo)電碳粒設(shè)置 在本體的上表面。朝上設(shè)置在本體上表面的導(dǎo)電碳粒，能夠使得紅外遙控器朝下按壓的時(shí) 候，保證被測(cè)試的按鍵很好地接觸到導(dǎo)電碳粒。
[0010] 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述定位構(gòu)件為設(shè)置在本體上部的定位擋板。設(shè) 置定位擋板既簡(jiǎn)單，又能夠很好地實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外遙控器的定位。
[0011] 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述定位構(gòu)件的高度大于測(cè)試接觸點(diǎn)的高度。這 樣的設(shè)置能夠保證在測(cè)試過(guò)程中，被測(cè)試的紅外遙控器的PCBA不會(huì)錯(cuò)位。
[0012] 本實(shí)用新型還提供了一種紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)，包括上述的紅外遙控器測(cè)試裝 置，還包括測(cè)試解碼儀、數(shù)字電源、電流表和紅外遙控器的PCBA，所述測(cè)試解碼儀與PCBA通 過(guò)發(fā)射管進(jìn)行通信，所述數(shù)字電源的負(fù)極連接至紅外遙控器測(cè)試裝置的電源負(fù)極，所述電 流表的正極連接至紅外遙控器測(cè)試裝置的電源正極，所述數(shù)字電源與電流表串接在一起。
[0013] 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述紅外遙控器的PCBA包括正極焊盤、負(fù)極焊盤 和按鍵，所述正極頂針和負(fù)極頂針在本體上的位置分別與正極焊盤和負(fù)極焊盤在PCBA上 的位置相對(duì)應(yīng)，所述測(cè)試接觸點(diǎn)在本體上的位置與按鍵在PCBA上的位置相對(duì)應(yīng)。所述的正 極焊盤也可以是PCB正極的焊盤，負(fù)極焊盤也可以是PCB負(fù)極的焊盤。
[0014] 本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述定位構(gòu)件分別與正極頂針和負(fù)極頂針之間的 距離等于PCBA邊沿分別與正極焊盤和負(fù)極焊盤之間的距離。
[0015] 本實(shí)用新型所述正極頂針和負(fù)極頂針?lè)謩e與要測(cè)試的紅外遙控器的正極焊盤和 負(fù)極焊盤的位置相對(duì)應(yīng)，接好電流表和數(shù)字電源，在本體上固定一個(gè)導(dǎo)電碳?；蚱渌麑?dǎo)電 物，導(dǎo)電碳粒按照按鍵的位置朝上設(shè)置，當(dāng)把被測(cè)試的紅外遙控器按鍵朝下放到本體上時(shí)， 正極頂針和負(fù)極頂針?lè)謩e接觸到紅外遙控器的正極焊盤和負(fù)極焊盤，導(dǎo)電碳粒接觸到按 鍵，此時(shí)紅外遙控器便已經(jīng)被測(cè)試了，只要檢查電流表和測(cè)試解碼儀是否顯示通過(guò)即可。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，在本體上設(shè)置了正極頂針、負(fù)極頂 針和測(cè)試接觸點(diǎn)，所述正極頂針、負(fù)極頂針和測(cè)試接觸點(diǎn)的位置分別與紅外遙控器的PCB 正極、PCB負(fù)極和被測(cè)試按鍵的位置一一對(duì)應(yīng)，使得當(dāng)被測(cè)試的紅外遙控器按鍵朝下放到本 體上時(shí)，就已經(jīng)完成對(duì)紅外遙控器的測(cè)試，進(jìn)而大大提高了對(duì)紅外遙控器進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試的 效率，降低了生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017] 圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖3是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0021] 實(shí)施例1 :
[0022] 如圖1和圖2所示，本例提供一種紅外遙控器測(cè)試裝置，包括：本體、電源正極、電 源負(fù)極、頂針、定位構(gòu)件3和測(cè)試接觸點(diǎn)4,所述頂針包括正極頂針1和負(fù)極頂針2,所述電 源正極和正極頂針1連接在一起，所述電源負(fù)極與負(fù)極頂針2連接在一起；所述測(cè)試接觸點(diǎn) 4設(shè)置在頂針和定位構(gòu)件3之間。
[0023] 所述電源正極給正極頂針1進(jìn)行供電，所述電源負(fù)極給負(fù)極頂針2進(jìn)行供電，所述 紅外遙控器測(cè)試裝置包括兩個(gè)頂針，即正極頂針1和負(fù)極頂針2,所述正極頂針1和負(fù)極頂 針2分別與要測(cè)試的紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極的位置一致，另外還需要在本體上 固定一個(gè)測(cè)試接觸點(diǎn)4,該測(cè)試接觸點(diǎn)4可以是碳?；蚴侨魏螌?dǎo)電物，該測(cè)試接觸點(diǎn)4按照 紅外遙控器的按鍵的位置朝上設(shè)置。在測(cè)試過(guò)程中，只要把需要測(cè)試的紅外遙控器的按鍵 朝下放到本體上，通過(guò)定位構(gòu)件3定位紅外遙控器，使得正極頂針1和負(fù)極頂針2分別接觸 到紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極，測(cè)試接觸點(diǎn)4接觸到被測(cè)試的按鍵，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外 遙控器的測(cè)試。
[0024] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本例通過(guò)在本體上固定設(shè)置正極頂針1、負(fù)極頂針2和測(cè)試接觸 點(diǎn)4,該正極頂針1和負(fù)極頂針2在本體上的位置分別與紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極 的位置一致，測(cè)試接觸點(diǎn)4在本體上的位置與紅外遙控器的按鍵位置一致，如此，只需要將 紅外遙控器朝下按壓在紅外遙控器測(cè)試裝置上，便能夠使得正極頂針1和負(fù)極頂針2分別 接觸到紅外遙控器的PCB正極和PCB負(fù)極，測(cè)試接觸點(diǎn)4接觸到被測(cè)試的按鍵，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)快 速的測(cè)試，工作效率得以大大提高。
[0025] 所述PCB優(yōu)選為PCBA，本例尤其適合用于測(cè)試紅外遙控器的PCBA，所述PCBA為 PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件和經(jīng)過(guò)DIP插件制程后的PCB測(cè)試件，對(duì)紅外遙控器的PCBA的測(cè)試 只需要測(cè)試其中一個(gè)按鍵的電流，即可知道該P(yáng)CBA的發(fā)碼是否正常，因此，當(dāng)用于測(cè)試某 一款紅外遙控器的PCBA時(shí)，本例的正極頂針1、負(fù)極頂針2和測(cè)試接觸點(diǎn)4都是固定不變 的，只需要把PCBA朝下按壓在紅外遙控器測(cè)試裝置的本體上，即可實(shí)現(xiàn)一次完整的測(cè)試過(guò) 程，大大縮短了測(cè)試的時(shí)間，提高了工作效率。
[0026] 本例所述測(cè)試接觸點(diǎn)4優(yōu)選為導(dǎo)電碳粒，所述導(dǎo)電碳粒設(shè)置在本體的上表面。朝 上設(shè)置在本體上表面的導(dǎo)電碳粒，能夠使得紅外遙控器朝下按壓的時(shí)候，保證被測(cè)試的按 鍵很好地接觸到導(dǎo)電碳粒。
[0027] 如圖1和圖2所示，本例所述定位構(gòu)件3優(yōu)選為設(shè)置在本體上部的定位擋板，設(shè)置 定位擋板既簡(jiǎn)單，又能夠很好地實(shí)現(xiàn)對(duì)紅外遙控器的定位；本例所述定位構(gòu)件3的高度優(yōu) 選大于測(cè)試接觸點(diǎn)4的高度，這樣的設(shè)置能夠保證在測(cè)試過(guò)程中，被測(cè)試的紅外遙控器的 PCBA不會(huì)錯(cuò)位。所述定位擋板可以是如圖2所示的直擋板，也可以是其它形式的擋板，如折 彎擋板，即在直擋板的上方還設(shè)置了往頂針?lè)较蛘蹚澋膿跗?br> [0028] 實(shí)施例2 :
[0029] 如圖3所示，本例還提供了一種紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)，包括實(shí)施例1所述的紅外遙 控器測(cè)試裝置，還包括測(cè)試解碼儀11、數(shù)字電源6、電流表5和紅外遙控器的PCBA，所述測(cè)試 解碼儀11與PCBA通過(guò)發(fā)射管10進(jìn)行通信，所述數(shù)字電源6的負(fù)極連接至紅外遙控器測(cè)試 裝置的電源負(fù)極，所述電流表5的正極連接至紅外遙控器測(cè)試裝置的電源正極，所述數(shù)字 電源6與電流表5串接在一起。
[0030] 本例的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述紅外遙控器的PCBA包括正極焊盤9、負(fù)極焊盤8和按 鍵7,所述正極頂針1和負(fù)極頂針2在本體上的位置分別與正極焊盤9和負(fù)極焊盤8在PCBA 上的位置一致，所述測(cè)試接觸點(diǎn)4在本體上的位置與按鍵7在PCBA上的位置一致。若在實(shí) 施例1中，本例所述的正極焊盤9就是PCB正極的焊盤，負(fù)極焊盤8就是PCB負(fù)極的焊盤。
[0031] 本例的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述定位構(gòu)件3分別與正極頂針1和負(fù)極頂針2之間的 距離等于PCBA邊沿分別與正極焊盤9和負(fù)極焊盤8之間的距離。
[0032] 本例所述正極頂針1和負(fù)極頂針2分別與要測(cè)試的紅外遙控器的正極焊盤9和負(fù) 極焊盤8位置一致，接好電流表5和數(shù)字電源6,在本體上固定一個(gè)導(dǎo)電碳?；蚱渌麑?dǎo)電物， 導(dǎo)電碳粒按照被測(cè)試的按鍵7的位置朝上設(shè)置，當(dāng)把被測(cè)試的紅外遙控器按鍵7朝下放到 本體上時(shí)，正極頂針1和負(fù)極頂針2分別接觸到紅外遙控器的正極焊盤9和負(fù)極焊盤8,導(dǎo) 電碳粒接觸到按鍵7,此時(shí)紅外遙控器便已經(jīng)被測(cè)試了，只要檢查電流表5和測(cè)試解碼儀11 是否顯示通過(guò)即可。
[0033] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本例的有益效果在于，本體上設(shè)置了正極頂針1、負(fù)極頂針2和 測(cè)試接觸點(diǎn)4,所述正極頂針1、負(fù)極頂針2和測(cè)試接觸點(diǎn)4的位置分別與紅外遙控器的PCB 正極、PCB負(fù)極和被測(cè)試按鍵7的位置一一對(duì)應(yīng)，使得當(dāng)被測(cè)試的紅外遙控器按鍵7朝下放 到本體上時(shí)，就已經(jīng)完成對(duì)紅外遙控器的測(cè)試，大大提高了對(duì)紅外遙控器進(jìn)行測(cè)試的效率。 [〇〇34] 以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新 型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型 之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種紅外遙控器測(cè)試裝置，其特征在于，包括：本體、電源正極、電源負(fù)極、頂針、定 位構(gòu)件和測(cè)試接觸點(diǎn)，所述頂針包括正極頂針和負(fù)極頂針，所述電源正極和正極頂針連接 在一起，所述電源負(fù)極與負(fù)極頂針連接在一起；所述測(cè)試接觸點(diǎn)設(shè)置在頂針和定位構(gòu)件之 間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外遙控器測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試接觸點(diǎn)為導(dǎo)電 碳粒，所述導(dǎo)電碳粒設(shè)置在本體的上表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的紅外遙控器測(cè)試裝置，其特征在于，所述定位構(gòu)件為設(shè)置 在本體上部的定位擋板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的紅外遙控器測(cè)試裝置，其特征在于，所述定位構(gòu)件的高度 大于測(cè)試接觸點(diǎn)的高度。
5. -種紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的紅外遙 控器測(cè)試裝置，還包括測(cè)試解碼儀、數(shù)字電源、電流表和紅外遙控器的PCBA，所述測(cè)試解碼 儀與PCBA通過(guò)發(fā)射管進(jìn)行通信，所述數(shù)字電源的負(fù)極連接至紅外遙控器測(cè)試裝置的電源 負(fù)極，所述電流表的正極連接至紅外遙控器測(cè)試裝置的電源正極，所述數(shù)字電源與電流表 串接在一起。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述紅外遙控器的PCBA 包括正極焊盤、負(fù)極焊盤和按鍵，所述正極頂針和負(fù)極頂針在本體上的位置分別與正極焊 盤和負(fù)極焊盤在PCBA上的位置相對(duì)應(yīng)，所述測(cè)試接觸點(diǎn)在本體上的位置與按鍵在PCBA上 的位置相對(duì)應(yīng)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的紅外遙控器測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述定位構(gòu)件分別與正 極頂針和負(fù)極頂針之間的距離等于PCBA邊沿分別與正極焊盤和負(fù)極焊盤之間的距離。
【文檔編號(hào)】G08C23/04GK203849860SQ201420141971
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】李文彬 申請(qǐng)人:深圳市創(chuàng)榮發(fā)電子有限公司