本發(fā)明涉及一種燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元主要用與采集燃?xì)獾挠昧康葏?shù)，并通過GPRS發(fā)送給服務(wù)器。燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元出廠測試要求嚴(yán)格，測試點(diǎn)多。以往測試都是采用人工方式，耗費(fèi)人力，且效率低下。采用儀器測試在燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元是否合格，可以剔除人為因素造成的誤差，提高測試效率，節(jié)約人工，也使測試有一個(gè)量化的標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元測試系統(tǒng)，以解決對(duì)燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的測試系統(tǒng)，包括：用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元檢測的測試單元，與測試單元相連的上位機(jī)；所述上位機(jī)適于對(duì)測試單元發(fā)送用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元檢測的測試指令，所述測試單元根據(jù)上述測試指令對(duì)燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元發(fā)送相應(yīng)測試信號(hào)；以及所述上位機(jī)還適于接收測試單元獲得的由燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元反饋的測試數(shù)據(jù)，以檢測燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元是否正常。

進(jìn)一步，所述測試單元包括：處理器模塊，與該處理器模塊相連的數(shù)字量檢測模塊、負(fù)載切換模塊、DA模塊、恒流源電路和串口測試單元；以及所述處理器模塊適于根據(jù)上位機(jī)的控制指令產(chǎn)生相應(yīng)檢測數(shù)據(jù)，發(fā)送至燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元，并且還接收燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的相應(yīng)反饋數(shù)據(jù)，并將反饋數(shù)據(jù)發(fā)送至上 位機(jī)，即與測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，獲得相應(yīng)測試結(jié)果。

進(jìn)一步，所述上位機(jī)適于通過處理器模塊控制數(shù)字量檢測模塊測試燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的數(shù)字I/O口工作是否正常；即

測試時(shí)，上位機(jī)通過測試單元向燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元發(fā)出開關(guān)量打開或關(guān)閉命令，且在延時(shí)一定時(shí)間后，上位機(jī)通過測試單元讀取燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元對(duì)應(yīng)的I/O口值；若該各I/O口值和發(fā)送的命令所要求的值一致，則確定各I/O口工作正常。

進(jìn)一步，所述處理器模塊適于根據(jù)上位機(jī)的設(shè)定，以控制負(fù)載切換模塊對(duì)燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的測試電壓進(jìn)行帶載或空載切換。

進(jìn)一步，所述上位機(jī)適于通過處理器模塊控制串口測試單元檢測燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的串口通訊。

進(jìn)一步，所述上位機(jī)適于通過處理器模塊控制DA模塊輸出高精度的相應(yīng)測試電壓，并通過恒流源電路輸出與相應(yīng)測試電壓相匹配的測試電流，并且把輸出測試電壓、電流值與反饋獲得的燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的電壓、電流值進(jìn)行比對(duì)，以檢測燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的各模擬端口是否正常。

進(jìn)一步，所述處理器模塊還與溫度檢測模塊相連，以獲得燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元所處測試環(huán)境的溫度值，并發(fā)送至上位機(jī)，以構(gòu)建燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元所處測試環(huán)境的溫度曲線。

本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的測試單元能夠快速精準(zhǔn)的測量燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的多種參數(shù)，并且可以多塊同時(shí)測量，具有測試效率高、測試準(zhǔn)確度好、測試數(shù)據(jù)全面的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的測試系統(tǒng)的原理框圖；

圖2是本發(fā)明的負(fù)載切換模塊的電路原理框圖；

圖3是本發(fā)明的恒流源電路的電路原理圖；

圖4是485通訊接口電路圖；

圖5是422通訊接口電路圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。

實(shí)施例

如圖1所示，本發(fā)明的一種用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的測試系統(tǒng)，包括：用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元檢測的測試單元，與測試單元相連的上位機(jī)；所述上位機(jī)適于對(duì)測試單元發(fā)送用于燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元檢測的測試指令，所述測試單元根據(jù)上述測試指令對(duì)燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元發(fā)送相應(yīng)測試信號(hào)；以及所述上位機(jī)還適于接收測試單元獲得的由燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元反饋的測試數(shù)據(jù)，以檢測燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元是否正常。

作為測試單元一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述測試單元包括：處理器模塊，與該處理器模塊相連的數(shù)字量檢測模塊、負(fù)載切換模塊、DA模塊、恒流源電路和串口測試單元；以及所述處理器模塊適于根據(jù)上位機(jī)的控制指令產(chǎn)生相應(yīng)檢測數(shù)據(jù)，發(fā)送至燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元，并且還接收燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的相應(yīng)反饋數(shù)據(jù)，并將反饋數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機(jī)，即與測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，獲得相應(yīng)測試結(jié)果。

具體的，所述上位機(jī)適于通過處理器模塊控制數(shù)字量檢測模塊測試燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的數(shù)字I/O口工作是否正常；即測試時(shí)，上位機(jī)通過測試單元向燃 氣數(shù)據(jù)采集單元發(fā)出開關(guān)量打開或關(guān)閉命令，且在延時(shí)一定時(shí)間后，上位機(jī)通過測試單元讀取燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元對(duì)應(yīng)的I/O口值；若該各I/O口值和發(fā)送的命令所要求的值一致，則確定各I/O口工作正常。

如圖2所示，所述處理器模塊適于根據(jù)上位機(jī)的設(shè)定，以控制負(fù)載切換模塊對(duì)燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的測試電壓進(jìn)行帶載或空載切換。具體的，通過設(shè)置VC2為1或0可以切換帶載和空載測試模式。當(dāng)VC2為高電平的時(shí)候，三極管Q1導(dǎo)通，為帶載測試模式，當(dāng)VC2為低電平的時(shí)候，三極管Q1截止，為空載測試模式；其中J1為測試電源接口，V1端電壓為需要進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換的電壓，以獲得相應(yīng)電壓值數(shù)據(jù)。

具體的，所述上位機(jī)適于通過處理器模塊控制串口測試單元檢測燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的串口通訊。

具體的，所述上位機(jī)適于通過處理器模塊控制DA模塊輸出高精度的相應(yīng)測試電壓，并通過恒流源電路輸出與相應(yīng)測試電壓相匹配的測試電流，并且把輸出測試電壓、電流值與反饋獲得的燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的電壓、電流值進(jìn)行比對(duì)，以檢測燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元的各模擬端口是否正常。

如圖3所示，圖中AOUT連接DA模塊的輸出端，通過處理器模塊控制DA模塊輸出不同的電壓值，進(jìn)而控制恒流源電路輸出相應(yīng)電流值。其中CON端為電流輸出端。

具體的，所述處理器模塊還與溫度檢測模塊相連，以獲得燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元所處測試環(huán)境的溫度值，并發(fā)送至上位機(jī)，以構(gòu)建燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元所處測試環(huán)境的溫度曲線。

所述處理器模塊適于采用ARM STM32F103VE處理器，用于保存配置參數(shù)的存儲(chǔ)芯片為AT24C256；DA模塊適于采用DAC8411作為電壓輸出芯片；采用SP3072 芯片實(shí)現(xiàn)485和422通信(2片SP3072實(shí)現(xiàn)一路422通信)；采用SP3232作為RS232通信芯片；采用LM2596和LM1117-3.3構(gòu)成系統(tǒng)供電模塊；采用MC14052B作為模擬開關(guān)，實(shí)現(xiàn)通信口切換；采用DS18B20組成溫度探測模塊。

如圖4和圖5所示，具體的，所述測試單元中與上位機(jī)相連的通訊接口為被動(dòng)串口，另外還設(shè)有用于構(gòu)建檢測網(wǎng)絡(luò)，以將若干燃?xì)鈹?shù)據(jù)采集單元與測試單元相連進(jìn)行組網(wǎng)的共享式通訊接口，串口通訊方式適于采用RS232、RS485、RS422，其中采用SP3072芯片實(shí)現(xiàn)485和422通信(2片SP3072實(shí)現(xiàn)一路422通信)；采用SP3232作為RS232通信芯片；并且通過模擬開關(guān)實(shí)現(xiàn)共享式通訊口RS232、485、422之間的切換，由于測試單元包括2個(gè)共享式通訊口，所以采用了2片MC14052實(shí)現(xiàn)，其中一片的接口如上述附圖 (另一片類似)。

所述測試單元還包括：指示模塊，所述指示模塊例如但不限于采用由若干LED模塊構(gòu)成的顯示電路。

以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。