本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種動(dòng)力采集裝置。

背景技術(shù)：

動(dòng)力監(jiān)控的目的在于對(duì)高壓配電設(shè)備、低壓配電設(shè)備、開關(guān)電源、UPS等眾多通信電源設(shè)備以及機(jī)房空調(diào)、環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，從而使動(dòng)力維護(hù)從被動(dòng)的、分散的人工輪巡方式改變?yōu)榧斜O(jiān)控、集中維護(hù)、集中管理，減輕維護(hù)強(qiáng)度，提高維護(hù)質(zhì)量。

現(xiàn)有的動(dòng)力采集裝置無法對(duì)動(dòng)力的各個(gè)參數(shù)進(jìn)行記錄，并采集的數(shù)據(jù)傳送不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠?qū)⒉杉降膭?dòng)力參數(shù)數(shù)據(jù)在本地保存之外，還可按照用戶的需求，在規(guī)定的時(shí)間將數(shù)據(jù)上傳至遠(yuǎn)程服務(wù)器端；并可以接受遠(yuǎn)程服務(wù)器的指令，進(jìn)行各項(xiàng)配置與操作的動(dòng)力采集裝置。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種動(dòng)力采集裝置，所述動(dòng)力采集裝置包括一MCU控制模塊，一用于供電的電源輸入模塊，一用于控制數(shù)據(jù)輸出/輸入的IO控制模塊，一新風(fēng)控制模塊，一用于進(jìn)行無線網(wǎng)絡(luò)通信的無線網(wǎng)絡(luò)通信接口，一用于進(jìn)行有線網(wǎng)絡(luò)通信的有線網(wǎng)絡(luò)通信接口，用于傳輸數(shù)據(jù)的485通訊模塊以及一用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)模塊；

所述MCU模塊同時(shí)與電源輸入模塊、新風(fēng)控制模塊、IO控制模塊、無線網(wǎng)絡(luò)通信接口、有線網(wǎng)絡(luò)通信接口、485通訊模塊、存儲(chǔ)模塊電連接；

電源模塊同時(shí)與存儲(chǔ)模塊電連接。

在本實(shí)用新型所述的動(dòng)力采集裝置中，所述存儲(chǔ)模塊選用MicroSD卡或FLASH存儲(chǔ)器。

在本實(shí)用新型所述的動(dòng)力采集裝置中，所述485通信模塊選用TI帶靜電釋放ESD保護(hù)的RS485收發(fā)器SN65LBC184。

在本實(shí)用新型所述的動(dòng)力采集裝置中，所述無線網(wǎng)絡(luò)通信接口為華為MC323模塊。

在本實(shí)用新型所述的動(dòng)力采集裝置中，所述有線網(wǎng)絡(luò)通信接口為RJ45接口。

在本實(shí)用新型所述的動(dòng)力采集裝置中，所述MCU控制模塊為32位ARM內(nèi)核芯片，為三星的ARM7S3C2416系列或STM32F107系列。

本實(shí)用新型的動(dòng)力采集裝置，能夠?qū)⒉杉降膭?dòng)力參數(shù)數(shù)據(jù)在本地保存之外，還可按照用戶的需求，在規(guī)定的時(shí)間將數(shù)據(jù)上傳至遠(yuǎn)程服務(wù)器端；并可以接受遠(yuǎn)程服務(wù)器的指令，進(jìn)行各項(xiàng)配置與操作。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的動(dòng)力采集裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖1對(duì)本實(shí)用新型原理進(jìn)行進(jìn)一步說明。

一種動(dòng)力采集裝置，所述動(dòng)力采集裝置包括一MCU控制模塊，一無線網(wǎng)絡(luò)通信接口、一有線網(wǎng)絡(luò)通信接口、485通信模塊2個(gè)、一存儲(chǔ)模塊、一新風(fēng)控制模塊、一溫濕度傳感器輸入接口、一IO控制模塊、一門禁控制模塊以及一電 源輸入模塊。

所述無線網(wǎng)絡(luò)通信接口、有線網(wǎng)絡(luò)通信接口、485通信模塊、存儲(chǔ)模塊、新風(fēng)控制模塊、溫濕度傳感器輸入接口、IO控制模塊、門禁控制模塊以及電源輸入模塊均與MCU控制模塊電連接。

電源模塊同時(shí)與門禁控制模塊、存儲(chǔ)模塊電連接。

可選地，MCU控制模塊符合以下幾個(gè)方面：32位ARM內(nèi)核芯片，保證處理速度，整機(jī)性能；豐富的外部接口，如SDIO，USB等，優(yōu)選能能具有集成Ethernet MAC；具有豐富的IO資源以供較多的開關(guān)量輸入與輸出。優(yōu)選地，MCU控制模塊為三星的ARM7S3C2416系列，與STM32F107系列。STM32F107系列的硬件資源大致可描述如下：核心：ARM 32-bit Cortex-M3CPU；Flash：有128K與256K可選，前者為64LQFP，后者為100LQFP；RAM：64K；主頻：72MHz maximum frequency；外部接口：ADC，DAC，SPI*3，USB*1，UART*5。

可選地，無線網(wǎng)絡(luò)通信接口為華為MC323模塊。

可選地，有線網(wǎng)絡(luò)通信接口為RJ45接口，內(nèi)控主芯片采用DP83848或DM9161等這類PHY層芯片或W5500類似的芯片，它具有PHY+MAC+硬件TCP/IP協(xié)議棧，很大程度上減輕了MCU的處理負(fù)擔(dān)。

可選地，485通信模塊可選用TI帶ESD保護(hù)的RS485收發(fā)器SN65LBC184，在后期EMC等方面具有優(yōu)勢(shì)。

可選地，存儲(chǔ)模塊可選用MicroSD卡或FLASH存儲(chǔ)器。在采用MicroSD卡時(shí)，通過MCU控制模塊的SDIO接口與MicroSD卡連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在本地的保存?？蛻舫丝刹殚喼鲃?dòng)上傳的信息之外，還可通過遠(yuǎn)程服務(wù)器讀取本地 信息，或在離線的情況下，通過U盤接入，獲得權(quán)限之后對(duì)本地存儲(chǔ)的能耗，環(huán)境參數(shù)等信息進(jìn)行下載。

可選地，新風(fēng)控制模塊的接口定義如下：

外循環(huán)風(fēng)機(jī)1：4位(-48v、0v、pwm調(diào)試輸入、風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速輸出)，電流3A；

外循環(huán)風(fēng)機(jī)2：4位(-48v、0v、pwm調(diào)試輸入、風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速輸出)，電流3A；

內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)1：4位(-48v、0v、pwm調(diào)試輸入、風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速輸出)，電流3A；

內(nèi)循環(huán)出風(fēng)溫度感應(yīng)器D0：溫度探頭18b20，接口：3位，GND(電壓地)、VDD(電源電壓5V)、DQ(單數(shù)據(jù)總線)；

內(nèi)循環(huán)進(jìn)風(fēng)感應(yīng)器D1：接口：5位；實(shí)現(xiàn)溫度探頭18b20&溫濕度探頭HTU21D&煙感探頭共用，腳位設(shè)計(jì)需要完全兼容；GND(電壓地)、VDD(電源電壓5V)、VDD1(電源電壓9V)、SDA(串行數(shù)據(jù)雙向)、SCL(串行時(shí)鐘雙向)；

外循環(huán)出風(fēng)溫度感應(yīng)器D2：接口同D0；

外循環(huán)進(jìn)風(fēng)溫度感應(yīng)器D3：接口：4位；實(shí)現(xiàn)溫度探頭18b20&溫濕度探頭HTU21D共用，腳位設(shè)計(jì)需要完全兼容；GND(電壓地)、VDD(電源電壓5V)、SDA(串行數(shù)據(jù)雙向)、SCL(串行時(shí)鐘雙向)。

可選地，IO控制模塊采用8路I/O輸入接口，4路輸出控制接口(AC 220V5A)；1路水浸信號(hào)輸入。

可選地，門禁控制模塊的通訊接口共用采集控制，輸入輸出接口用I/O模塊接口；此模塊功能考慮是否能夠集成在采集模塊里；門磁開關(guān)信號(hào)輸入接口；電磁鎖控制接口及電源接口；讀卡器接口；出門按鈕接口。門禁控制模塊與門磁鎖通過上述接口電連接。

可選地，電源輸入模塊的電源輸入接口如下：DC-48V供電口2位。

本實(shí)用新型的動(dòng)力采集裝置，能夠?qū)⒉杉降膭?dòng)力參數(shù)數(shù)據(jù)在本地保存之外，還可按照用戶的需求，在規(guī)定的時(shí)間將數(shù)據(jù)上傳至遠(yuǎn)程服務(wù)器端；并可以接受遠(yuǎn)程服務(wù)器的指令，進(jìn)行各項(xiàng)配置與操作。動(dòng)力參數(shù)包括1.配電、2.UPS、3.PDU、4.發(fā)電機(jī)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。