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一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器的制作方法

文檔序號(hào):11706746閱讀:610來(lái)源:國(guó)知局
一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器。



背景技術(shù):

微波雷達(dá)安全報(bào)警器利用電磁波的多普勒原理來(lái)識(shí)別物體運(yùn)動(dòng),從而根據(jù)發(fā)射的信號(hào)與接收的信號(hào)之間的差別來(lái)判斷周圍是否有活動(dòng)物體。

傳統(tǒng)的微波雷達(dá)安全報(bào)警器結(jié)構(gòu)大多比較復(fù)雜,不方便戶外攜帶使用,使用范圍有局限性,隱秘性差,易被破壞,同時(shí)監(jiān)控范圍小,且警戒區(qū)有死角,易出現(xiàn)報(bào)警器漏報(bào)或誤報(bào)的情況。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

基于此,針對(duì)上述問(wèn)題,有必要提出一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、小巧,方便戶外攜帶,且監(jiān)測(cè)范圍廣,可實(shí)現(xiàn)360°全方位無(wú)死角監(jiān)測(cè),同時(shí)報(bào)警器聲音大,不易出現(xiàn)漏報(bào)和誤報(bào)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:

一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼和下外殼,在所述上外殼和下外殼之間設(shè)置有頂板和由兩層銅箔組成的PCB底板,所述PCB底板上設(shè)置有RC振蕩電路、MCU單片機(jī)和蜂鳴器,所述的RC振蕩電路由設(shè)置在兩層銅箔間的電容、三極管內(nèi)阻和寄生電容形成;所述PCB底板和頂板之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板,四個(gè)所述的微波天線板分別插設(shè)在PCB底板的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板上設(shè)置有天線和紅外線輔助模塊;所述RC振蕩電路的信號(hào)輸出端連接天線的信號(hào)輸入端,所述天線的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器的信號(hào)輸入端。

在本技術(shù)方案中,該報(bào)警器形成了一個(gè)球面半徑為6-8米的圓環(huán)形微波感知告警區(qū)域,其中內(nèi)環(huán)為半徑2米的被保護(hù)區(qū)域,外環(huán)為寬度4-6米的微波感應(yīng)區(qū)域;該報(bào)警器利用電磁波的多普勒原理來(lái)識(shí)別物體運(yùn)動(dòng),由PCB板的兩層銅箔間的電容、三極管內(nèi)阻、寄生電容等構(gòu)成RC振蕩電路,該振蕩電路振蕩產(chǎn)生高頻信號(hào),經(jīng)過(guò)圍繞PCB底板四邊的天線發(fā)射出2.5-3.2GHz的微波信號(hào);發(fā)射的2.55Hz-3.2GHz的頻率波,如果遇到固定物體,則反射的頻率波形沒(méi)有相位移動(dòng);如果遇到移動(dòng)的物體,則反射波會(huì)有相位移動(dòng);天線再接收反射信號(hào),將其與發(fā)射信號(hào)進(jìn)行差頻,并以3-5MHz左右的低頻輸出,被MCU采集;MCU對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行處理,過(guò)濾干擾信息,識(shí)別是否有外物入侵,控制蜂鳴器報(bào)警。

在一個(gè)優(yōu)選地實(shí)施例中,所述頂板上設(shè)置有電源模塊。目的是為該報(bào)警裝置能持續(xù)工作供電。

在進(jìn)一步優(yōu)選地實(shí)施例中,所述上外殼和下外殼上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈,所述MCU單片機(jī)的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈的信號(hào)輸入端。

在本技術(shù)方案中,接收到信號(hào)的MCU單片機(jī)經(jīng)過(guò)處理后,如果有外物入侵,則會(huì)在控制蜂鳴器報(bào)警的同時(shí)控制報(bào)警指示燈閃動(dòng),達(dá)到提醒的目的。

在進(jìn)一步優(yōu)選地實(shí)施例中,所述下外殼的中部位置上設(shè)置有開(kāi)機(jī)按鍵。目的是用于控制該報(bào)警裝置的啟動(dòng),將其設(shè)置在底部足夠隱蔽,可避免誤觸碰導(dǎo)致該報(bào)警裝置關(guān)閉。

在更進(jìn)一步優(yōu)選地實(shí)施例中,所述RC振蕩電路和天線之間設(shè)置有用于放大信號(hào)的高頻三極管。目的是放大由RC振蕩電路振蕩產(chǎn)生高頻信號(hào),并將放大后的信號(hào)傳輸給天線,保證信號(hào)頻率易被識(shí)別、接收。

在更進(jìn)一步優(yōu)選地實(shí)施例中,每個(gè)所述的微波天線板還設(shè)置有放大器,天線的信號(hào)輸出端連接放大器的信號(hào)輸入端,放大器的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)的信號(hào)輸入端。目的是由于天線的回型天線接收反射信號(hào),并將其與發(fā)射信號(hào)進(jìn)行差頻,以3-5MHz左右的低頻輸出,該3-5MHz左右的低頻信號(hào)需要放大器進(jìn)行放大,再傳輸給MCU單片機(jī);使MCU單片機(jī)能夠識(shí)別、采集該信號(hào),并進(jìn)行處理。

在上述方案中,所提到的天線發(fā)射的頻率由RC振蕩頻率經(jīng)高頻三極管放大而來(lái),因此,設(shè)計(jì)出合理的RC頻率至關(guān)重要;RC振蕩電路的頻率f=1/2πRC,其中,R是發(fā)射電路的環(huán)路電阻,C是PCB正反面銅箔之間的電容以及其它分布電容組成的總電容;該電容量公式為C=εS/d,式中ε為介質(zhì)(在這里就是指的PCB板材的介電常數(shù)),S為PCB極板面積,d為極板間距也就是PCB板的厚度;在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),極板的面積S越大,感應(yīng)的距離可以做的越遠(yuǎn),頻率覆蓋的空間均勻,因此,根據(jù)上述公式,S變大的情況下,可以將極板的厚度d減小,從而增大電容量。

由于發(fā)射信號(hào)需要達(dá)到2.5GHz以上,故高頻三極管的頻率應(yīng)選取9GHz以上的頻率;發(fā)射頻率為2.5GHz左右最佳,頻率過(guò)高,則高頻三極管增益降低,感應(yīng)距離近,發(fā)射頻率同天線部分線路板尺寸大小、厚度、布線、三極管輸入阻抗與電容等有關(guān);發(fā)射信號(hào)強(qiáng)度越大,感應(yīng)距離越遠(yuǎn),但是,對(duì)于高頻三極管來(lái)說(shuō),隨著頻率的增加,其增益逐漸降低,發(fā)射的信號(hào)強(qiáng)度也就降低;另外,同一個(gè)頻率,三極管的特征頻率fT越大,其高頻增益就越高,感應(yīng)距離也就越遠(yuǎn),高頻管的頻率選9GHz-13GHz為宜。

當(dāng)發(fā)射頻率同接收頻寬對(duì)準(zhǔn)時(shí),高頻三極管對(duì)信號(hào)的放大能力越大,高頻增益越高,接收的移頻信號(hào)輸出幅度越大,感應(yīng)靈敏度就越高,感應(yīng)距離就越遠(yuǎn);適當(dāng)調(diào)整后級(jí)運(yùn)放的放大倍數(shù)也可以調(diào)整感應(yīng)距離,但是,如果單純的提高運(yùn)放的倍數(shù),雖然感應(yīng)較遠(yuǎn)距離,但會(huì)將小幅度的其它干擾信號(hào)也放大輸出,造成誤報(bào)。

在更進(jìn)一步優(yōu)選地實(shí)施例中,每個(gè)所述的微波天線板均為PCB板。

本實(shí)用新型的有益效果是:

1、該報(bào)警器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、小巧,方便戶外攜帶,且四周圍繞四面調(diào)至不同頻率點(diǎn)的微波天線板,既避免了信號(hào)干擾,又滿足360°視野覆蓋,實(shí)現(xiàn)全方位無(wú)死角監(jiān)測(cè)。

2、采用微波信號(hào)監(jiān)測(cè),RC震蕩電路振蕩產(chǎn)生高頻信號(hào),再經(jīng)過(guò)天線發(fā)射出微波信號(hào),然后,天線接受反射回來(lái)的微波信號(hào)進(jìn)行混頻,最終輸出差頻信號(hào)到單片機(jī)進(jìn)行識(shí)別處理,使被監(jiān)測(cè)的區(qū)域范圍更廣,信號(hào)傳遞更迅速,且出錯(cuò)率低。

3、蜂鳴器功率大,且由MCU接收信號(hào)并控制蜂鳴器報(bào)警和報(bào)警指示燈閃爍,使得出現(xiàn)狀況更易被使用者發(fā)現(xiàn),且不易出現(xiàn)漏報(bào)和誤報(bào)的情況。

4、發(fā)射信號(hào)的頻率和高頻三極管的頻率為最優(yōu)選擇,使信號(hào)監(jiān)測(cè)中的感應(yīng)靈敏度更高,感應(yīng)距離更遠(yuǎn);不易產(chǎn)生信號(hào)干擾,造成誤報(bào)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器的外部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器的仰視圖;

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例所述戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器信號(hào)傳輸?shù)脑砜驁D。

附圖標(biāo)記說(shuō)明:

10-上外殼;20-下外殼;201-開(kāi)機(jī)按鍵;30-頂板;301-電源模塊;40-PCB底板;401-RC振蕩電路;401a-電容;401b-三極管內(nèi)阻;401c-寄生電容;402-MCU單片機(jī);403-蜂鳴器;404-高頻三極管;50-微波天線板;501-天線;502-紅外線輔助模塊;503-放大器;60-報(bào)警指示燈。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

實(shí)施例2

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖3所示,所述頂板30上設(shè)置有電源模塊301。

實(shí)施例3

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖1、圖2和圖4所示,所述上外殼10和下外殼20上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈60,所述MCU單片機(jī)402的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈60的信號(hào)輸入端。

實(shí)施例4

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖2所示,所述下外殼20的中部位置上設(shè)置有開(kāi)機(jī)按鍵201。

實(shí)施例5

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖1、圖2和圖4所示,所述上外殼10和下外殼20上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈60,所述MCU單片機(jī)402的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈60的信號(hào)輸入端。

如圖2所示,所述下外殼20的中部位置上設(shè)置有開(kāi)機(jī)按鍵201。

實(shí)施例6

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖3所示,所述頂板30上設(shè)置有電源模塊301。

如圖1、圖2和圖4所示,所述上外殼10和下外殼20上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈60,所述MCU單片機(jī)402的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈60的信號(hào)輸入端。

如圖2所示,所述下外殼20的中部位置上設(shè)置有開(kāi)機(jī)按鍵201。

所述RC振蕩電路401和天線501之間設(shè)置有用于放大信號(hào)的高頻三極管404。

實(shí)施例7

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖4所示,每個(gè)所述的微波天線板50還設(shè)置有放大器503,天線501的信號(hào)輸出端連接放大器503的信號(hào)輸入端,放大器503的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端。

實(shí)施例8

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

所述RC振蕩電路401和天線501之間設(shè)置有用于放大信號(hào)的高頻三極管404。

如圖4所示,每個(gè)所述的微波天線板50還設(shè)置有放大器503,天線501的信號(hào)輸出端連接放大器503的信號(hào)輸入端,放大器503的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端。

實(shí)施例9

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖3所示,所述頂板30上設(shè)置有電源模塊301。

如圖1、圖2和圖4所示,所述上外殼10和下外殼20上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈60,所述MCU單片機(jī)402的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈60的信號(hào)輸入端。

如圖2所示,所述下外殼20的中部位置上設(shè)置有開(kāi)機(jī)按鍵201。

所述RC振蕩電路401和天線501之間設(shè)置有用于放大信號(hào)的高頻三極管404。

如圖4所示,每個(gè)所述的微波天線板50還設(shè)置有放大器503,天線501的信號(hào)輸出端連接放大器503的信號(hào)輸入端,放大器503的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端。

實(shí)施例10

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

每個(gè)所述的微波天線板50均為PCB板。

實(shí)施例11

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖3所示,所述頂板30上設(shè)置有電源模塊301。

如圖1、圖2和圖4所示,所述上外殼10和下外殼20上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈60,所述MCU單片機(jī)402的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈60的信號(hào)輸入端。

每個(gè)所述的微波天線板50均為PCB板。

實(shí)施例12

如圖3和圖4所示,一種戶外微波雷達(dá)安全報(bào)警器,包括上外殼10和下外殼20,在所述上外殼10和下外殼20之間設(shè)置有頂板30和由兩層銅箔組成的PCB底板40,所述PCB底板40上設(shè)置有RC振蕩電路401、MCU單片機(jī)402和蜂鳴器403,所述的RC振蕩電路401由設(shè)置在兩層銅箔間的電容401a、三極管內(nèi)阻401b和寄生電容401c形成;所述PCB底板40和頂板30之間還設(shè)有具有不同頻率的四個(gè)微波天線板50,四個(gè)所述的微波天線板50分別插設(shè)在PCB底板40的四邊上,每個(gè)所述的微波天線板50上設(shè)置有天線501和紅外線輔助模塊502;所述RC振蕩電路401的信號(hào)輸出端連接天線501的信號(hào)輸入端,所述天線501的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端,所述MCU單片機(jī)402的第一信號(hào)輸出端連接蜂鳴器403的信號(hào)輸入端。

如圖3所示,所述頂板30上設(shè)置有電源模塊301。

如圖1、圖2和圖4所示,所述上外殼10和下外殼20上下扣合形成一密封的報(bào)警裝置,該報(bào)警裝置的底部和四周均設(shè)置有報(bào)警指示燈60,所述MCU單片機(jī)402的第二信號(hào)輸出端連接報(bào)警指示燈60的信號(hào)輸入端。

如圖2所示,所述下外殼20的中部位置上設(shè)置有開(kāi)機(jī)按鍵201。

所述RC振蕩電路401和天線501之間設(shè)置有用于放大信號(hào)的高頻三極管404。

如圖4所示,每個(gè)所述的微波天線板50還設(shè)置有放大器503,天線501的信號(hào)輸出端連接放大器503的信號(hào)輸入端,放大器503的信號(hào)輸出端連接MCU單片機(jī)402的信號(hào)輸入端。

每個(gè)所述的微波天線板50均為PCB板。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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