本技術(shù)涉及一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，屬于電子器具箱。

背景技術(shù)：

1、在消防火警監(jiān)控中，需要用到感溫探測(cè)器，尤其是要用到纜式感溫器。通過(guò)感溫探測(cè)器，能夠?qū)囟刃盘?hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)探測(cè)，然后傳遞給控制器。我們?cè)谑褂脮r(shí)，感溫探測(cè)器沒(méi)有專門的接口箱來(lái)同控制器部分進(jìn)行連接，因?yàn)樵诎惭b時(shí)比較不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

3、一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，包括箱體；在箱體內(nèi)設(shè)置微處理器；在箱體表面設(shè)置若干端子接口，包括用于連接總線的端子接口，用于連接感溫探測(cè)器的端口和電源端口；在箱體表面設(shè)置若干撥碼開(kāi)關(guān)，通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)定地址。

4、本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為：用于連接感溫探測(cè)器的端口設(shè)置三組，每組兩個(gè)端口。

5、本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為：感溫探測(cè)器為纜式感溫探測(cè)器，在纜式感溫探測(cè)器的末端連接末端電阻。

6、本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為：箱體底板設(shè)置安裝孔，使用螺釘通過(guò)安裝孔將箱體安裝在墻壁上。

7、本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)為：撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)置6個(gè)。

8、由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型取得的技術(shù)效果有：

9、本實(shí)用新型能夠用于接收纜式感溫探測(cè)器的報(bào)警和故障信號(hào),?并把處理的結(jié)果或中間數(shù)據(jù)傳送給報(bào)警控制器。

10、本實(shí)用新型有很強(qiáng)的抗干擾措施，能夠確保不漏報(bào)，并減少誤報(bào)。

11、本實(shí)用新型具有三個(gè)信號(hào)輸入端,根據(jù)需要最多可連接三組纜式感溫探測(cè)器，是一種智能化程度較高的器件。

技術(shù)特征：

1.一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，其特征在于：包括箱體；在箱體內(nèi)設(shè)置微處理器；在箱體表面設(shè)置若干端子接口，包括用于連接總線的端子接口，用于連接感溫探測(cè)器的端口和電源端口；在箱體表面設(shè)置若干撥碼開(kāi)關(guān)，通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)定地址。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，其特征在于：用于連接感溫探測(cè)器的端口設(shè)置三組，每組兩個(gè)端口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，其特征在于：感溫探測(cè)器為纜式感溫探測(cè)器，在纜式感溫探測(cè)器的末端連接末端電阻。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，其特征在于：箱體底板設(shè)置安裝孔，使用螺釘通過(guò)安裝孔將箱體安裝在墻壁上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，其特征在于：撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)置6個(gè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種纜式感溫探測(cè)器接口箱，屬于電子器具箱技術(shù)領(lǐng)域。包括箱體；在箱體內(nèi)設(shè)置微處理器；在箱體表面設(shè)置若干端子接口，包括用于連接總線的端子接口，用于連接感溫探測(cè)器的端口和電源端口；在箱體表面設(shè)置若干撥碼開(kāi)關(guān)，通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān)設(shè)定地址。本技術(shù)能夠用于接收纜式感溫探測(cè)器的報(bào)警和故障信號(hào),并把處理的結(jié)果或中間數(shù)據(jù)傳送給報(bào)警控制器。本技術(shù)有很強(qiáng)的抗干擾措施，能夠確保不漏報(bào)，并減少誤報(bào)。

技術(shù)研發(fā)人員：李玉寶,王志田,晁永明,陶云飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北中核石輻科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240521
技術(shù)公布日：2025/1/6