專(zhuān)利名稱(chēng)：磁盤(pán)設(shè)備的制作方法
本申請(qǐng)是分案申請(qǐng)，原申請(qǐng)的申請(qǐng)日為1996年8月23日，申請(qǐng)?zhí)枮?6111406.1，原申請(qǐng)的發(fā)明名稱(chēng)為“磁盤(pán)設(shè)備”。
本發(fā)明涉及一種磁盤(pán)設(shè)備，具體來(lái)說(shuō)涉及一種容量大、高可靠性、結(jié)構(gòu)小而薄的磁盤(pán)設(shè)備。
磁盤(pán)設(shè)備的存貯密度和容量每年都在增大，人們的期望是磁盤(pán)設(shè)備除了作為大型外部存貯設(shè)備加到常規(guī)的通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或個(gè)人計(jì)算機(jī)上外還能用于許多其他場(chǎng)合。例如，建議把磁盤(pán)設(shè)備安裝在便攜式小尺寸的信息處理設(shè)備上，就可使用戶(hù)攜帶記錄在磁盤(pán)設(shè)備上的必要數(shù)據(jù)至戶(hù)外。
然而，若把磁盤(pán)設(shè)備裝在便攜式小尺寸的信息處理設(shè)備上，最為緊要的是要使磁盤(pán)設(shè)備小而薄。鑒于此，磁盤(pán)設(shè)計(jì)的目標(biāo)就是減小設(shè)備的尺寸，滿(mǎn)足PCMCIA(個(gè)人計(jì)算機(jī)存貯卡國(guó)際協(xié)會(huì))/JEIDA(日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì))以及類(lèi)似協(xié)會(huì)的一個(gè)所謂的PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))卡規(guī)格的尺寸要求(厚度等于或小于5mm)。
在使用直徑為1.8英寸的小直徑磁盤(pán)的磁盤(pán)設(shè)備中，已公開(kāi)了各種各樣的機(jī)構(gòu)來(lái)滿(mǎn)足等于或小于5mm的設(shè)備尺寸的要求。
例如，國(guó)際出版物No.WO93/10535公開(kāi)了一種設(shè)備厚度為5mm的薄的磁盤(pán)設(shè)備，為此要在位于印刷電路板和外殼內(nèi)表面之間的電子部件和上蓋之間夾持一個(gè)1.8英寸的磁盤(pán)。按此技術(shù)，電子部件安裝在一個(gè)薄的印刷電路板上而不是常規(guī)的厚的印刷電路板上，這些電子部件排列在沿厚度方向具有相當(dāng)大空間的一個(gè)薄磁盤(pán)的兩側(cè)。該技術(shù)還來(lái)用了一個(gè)主軸電機(jī)結(jié)構(gòu)，其中沿主軸的軸把兩個(gè)滾珠軸承安裝在1.8英寸磁盤(pán)的一個(gè)小的內(nèi)徑(12mm)部分中，磁鐵轉(zhuǎn)子通過(guò)利用面對(duì)面主軸電機(jī)產(chǎn)生的效果被安置在磁盤(pán)的盤(pán)心之中，于是可得到一個(gè)磁盤(pán)設(shè)備。
在日本專(zhuān)利公開(kāi)No.Hei6-84302中公開(kāi)了一種薄的致動(dòng)器；為了實(shí)現(xiàn)這一致動(dòng)器，軸向堆積并夾緊一個(gè)所謂和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置，其中把安裝磁盤(pán)/滑件的懸掛裝置焊接到一個(gè)導(dǎo)向臂上，支撐線(xiàn)圈和隔離物的線(xiàn)圈夾持器在致動(dòng)器樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)軸承的襯套的周?chē)?。通過(guò)把安裝磁頭的懸掛裝置焊接到薄的導(dǎo)向臂上，就可以使和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置很薄。
目前，通常通過(guò)把圓柱形件焊接到懸掛裝置的一個(gè)端部、把懸掛裝置的圓柱形件插入設(shè)在導(dǎo)向臂的引導(dǎo)端的孔內(nèi)，并用填料緊固該孔，就可把懸掛裝置支撐在導(dǎo)向臂上。在這種情況下，通常使用與多個(gè)導(dǎo)向臂構(gòu)成一體的一個(gè)所謂整體式托架。按照這種把懸掛裝置緊固到導(dǎo)向臂上的方法，不可避免地要求懸掛裝置有相當(dāng)大的厚度，以獲得實(shí)際的夾持力。因此，在日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物No.Hei6-84302中公開(kāi)的技術(shù)(即懸掛裝置的厚度只對(duì)焊接到導(dǎo)向臂來(lái)說(shuō)是足夠大的)對(duì)于制造薄的懸掛裝置來(lái)說(shuō)是有益的。
順便提一下，為了實(shí)現(xiàn)高可靠性的磁盤(pán)設(shè)備，要求包含磁盤(pán)的外殼和上蓋是密封的。按美國(guó)專(zhuān)利No.5,276,577/日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物No.Hei6-215554中公開(kāi)的技術(shù)，在外殼和上蓋之間的銜接部分以及在FPC(柔性印刷電路板)的延長(zhǎng)部分都是密封的，并且形成一個(gè)使用寬度不變的密封帶簡(jiǎn)單地覆蓋的間隙。另一方面，如日本專(zhuān)利出版物No.Sho62-279587所公開(kāi)的，在平直的外殼和上蓋之間保持密封填充物以維持密封的外殼區(qū)。
在每一個(gè)上述的現(xiàn)有技術(shù)參考文獻(xiàn)中，在一個(gè)設(shè)備厚度等于或小5mm的磁盤(pán)設(shè)備中只裝有一個(gè)磁盤(pán)。
具體來(lái)說(shuō)，在上述公開(kāi)的國(guó)際出版物No.WO93/10535中，由于1.8英寸磁盤(pán)的內(nèi)徑小(12mm)，所以在磁盤(pán)的內(nèi)徑部分中沿主軸的軸向裝有兩個(gè)滾珠軸承，并且在使用面對(duì)面型主軸電機(jī)的磁盤(pán)盤(pán)心中包含一個(gè)磁鐵轉(zhuǎn)子。然而，正如從該實(shí)施方案公開(kāi)的附圖中明顯可看出的那樣，因?yàn)榇疟P(pán)的內(nèi)徑部分具有很小的安裝空間，所以繞圈定子要從磁盤(pán)的內(nèi)徑部分凸出出來(lái)。因而，由于存在繞圈定子，所以就不可能安裝兩個(gè)或三個(gè)磁盤(pán)。
在上述日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物No.Hei6-84302中，和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置沿其厚度方向的結(jié)構(gòu)應(yīng)使磁頭和導(dǎo)向臂分列在板狀懸掛裝置的兩側(cè)。因此，可以將和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置的厚度表示為〔磁頭+懸掛裝置+導(dǎo)向臂〕的厚度之和。利用具有上述尺寸關(guān)系的這種技術(shù)，難以在厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中安裝和2-3個(gè)磁盤(pán)對(duì)應(yīng)的4-5個(gè)磁頭。
為了在厚度等于或小5mm的一個(gè)磁盤(pán)設(shè)備中安放2或3個(gè)磁盤(pán)，并且為了防止封裝漏氣以保證HDD的高可靠性，在可以保證磁盤(pán)/致動(dòng)器室良好密封的條件下，期望把包含磁盤(pán)和致動(dòng)器的區(qū)域(以下稱(chēng)之為“磁盤(pán)/致動(dòng)器室”)同包含組件的區(qū)域(以下，稱(chēng)之為“組件室”)分開(kāi)。然而，由于用于分開(kāi)磁盤(pán)/致動(dòng)器室同組件室的壁的形狀非常復(fù)雜，使用在美國(guó)專(zhuān)利No.5,276,577/日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物No.Hei6-215554中公開(kāi)的且用寬度恒定的簡(jiǎn)單密封帶包圍的HDA的整體的帶式密封結(jié)構(gòu)不可能實(shí)現(xiàn)上述期望目的。
即使在為了防止產(chǎn)生氣體而把磁盤(pán)/致動(dòng)器室和組件室密封在一起的情況下(例如通過(guò)增加活性碳的規(guī)定數(shù)量)，也必須考察組件的密封性能。使用日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物No.Sho62-279587中公開(kāi)的那種類(lèi)型的簡(jiǎn)單的平直密封填料結(jié)構(gòu)是不可能實(shí)現(xiàn)這種密封的。即，為了把磁盤(pán)/致動(dòng)器室從組件室分出來(lái)并且密封該磁盤(pán)/致動(dòng)器室，必須在分隔開(kāi)磁盤(pán)/致動(dòng)器室同組件室的壁上提供裝入磁頭的一個(gè)凹部。因此，使用日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物No.Sho62-279587中公開(kāi)的那種類(lèi)型的簡(jiǎn)單平直密封填料結(jié)構(gòu)是不可能實(shí)現(xiàn)磁盤(pán)/致動(dòng)器的良好密封的。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種磁盤(pán)設(shè)備，它能實(shí)現(xiàn)大的存貯容量并具有小而薄的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種磁盤(pán)設(shè)備，它對(duì)磁盤(pán)所含部分具有良好密封，從而保證設(shè)備的高可靠性。
本發(fā)明的下一個(gè)目的是提供一種磁盤(pán)設(shè)備，它能保證大的存貯容量并具有小而薄的結(jié)構(gòu)，基本上適合于PCMCIA/JEIDA或類(lèi)似協(xié)會(huì)的規(guī)定，并且通過(guò)可拆卸地裝在PC卡槽口中與一個(gè)PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))一起使用。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，按本發(fā)明，提供具有下述結(jié)構(gòu)的磁盤(pán)設(shè)備。
具體來(lái)說(shuō)，為了在一個(gè)等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中安裝2個(gè)或3個(gè)磁盤(pán)，要求在1.8英寸磁盤(pán)的內(nèi)徑部分中(直徑12mm)容納一個(gè)主軸軸承和一個(gè)主軸電機(jī)。為了滿(mǎn)足這一要求，本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備采取了一種內(nèi)盤(pán)心結(jié)構(gòu)，其中使用了動(dòng)態(tài)軸承保證電機(jī)空間位于磁盤(pán)的內(nèi)徑部分。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的磁盤(pán)設(shè)備還具有一個(gè)致動(dòng)器結(jié)構(gòu)，其中和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置沿其厚度方向的結(jié)構(gòu)應(yīng)使磁頭和導(dǎo)向臂排列在懸掛裝置的同一個(gè)表面上。因此，致動(dòng)器的厚度用〔磁頭+懸掛裝置〕的厚度總和來(lái)表示。因此可使致動(dòng)器變薄。但在這個(gè)致動(dòng)器結(jié)構(gòu)中，要求尺寸等于或小于國(guó)際磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)協(xié)會(huì)(IDEMA)規(guī)定的“毫微級(jí)滑件”(nano-slider)的磁頭用于在一個(gè)厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中安裝對(duì)應(yīng)于兩個(gè)磁盤(pán)的4個(gè)磁頭。此外，要求尺寸等于或小于IDEMA規(guī)定的“微微級(jí)滑件”(pico-slider)的磁頭用于在一個(gè)厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中安裝對(duì)應(yīng)于3個(gè)磁盤(pán)的6個(gè)磁頭。
在本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備中，磁盤(pán)/致動(dòng)器室同組件室分隔開(kāi)，并使用具有一個(gè)部分伸出的寬度部分的密封帶(下面再介紹)密封磁盤(pán)/致動(dòng)器室。就磁盤(pán)/致動(dòng)器室同組件室的分隔而論，它是使用一個(gè)外殼肋、一個(gè)磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋、和一個(gè)組件蓋完成的。雖然外殼肋和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋必須有助于密封磁盤(pán)/致動(dòng)器室，但組件蓋的作用是保護(hù)該控制組件的，不要求組件蓋密封該組件。磁盤(pán)/致動(dòng)器室的密封基本上是通過(guò)磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋完成的，并且密封帶粘結(jié)在外殼肋上。此外，為了密封，使用了下述技術(shù)。
I.在外殼肋中形成裝入磁頭用的一個(gè)切口部分的情況下，在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋上形成一個(gè)封閉該切口部分用的一個(gè)凸起，并且在配合銜接部分上粘結(jié)一個(gè)密封帶，該密封帶的寬度部分按照在切口部分和凸起之間的臺(tái)階狀彎曲配合部分有選擇地伸出，從而保證銜接配合部分的良好密封。
II.在外殼肋上形成用于延伸柔性印刷電路的切口部分(用于讀/寫(xiě)信號(hào)的發(fā)射/接收，用于向主軸電機(jī)以及向致動(dòng)器電機(jī)提供電流)的情況下，在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋上形成用于封閉切口部分的凸起，并且在銜接配合部分上粘結(jié)一個(gè)密封帶，該密封帶的一個(gè)寬度部分按照在切口部分和凸起之間的一個(gè)臺(tái)階狀彎曲配合部分有選擇地伸出，從而保證了銜接配合部分的良好密封。
III.在外殼部分的下部形成用于從磁盤(pán)/致動(dòng)器室開(kāi)始延伸FPC至組件室的一個(gè)通孔的情況下，用粘結(jié)劑封閉該通孔，保證通孔的良好密封。
此外，在用密封填料將磁盤(pán)/致動(dòng)器室和組件室密封在一起的情況下，在外殼和上蓋的銜接配合面的一部分上形成一個(gè)深度對(duì)應(yīng)于控制組件電路板的厚度的一個(gè)溝槽，并把控制組件粘結(jié)配合在溝槽內(nèi)，使電路板的主表面的高度與外殼的銜接表面的高度相同。在包括電路板的主表面在內(nèi)的外殼的銜接表面和上蓋之間夾持密封填料，以保證它們之間的良好密封。通過(guò)在自外殼凸出以包圍磁盤(pán)/致動(dòng)器室的外殼肋和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋之間夾持固定密封填料來(lái)密封從組件室分開(kāi)的磁盤(pán)/致動(dòng)器室，保證它們之間有良好的密封。在外殼肋的一個(gè)部分形成磁頭裝入部分(凹部)的情況下，在一個(gè)傾斜面上形成磁頭裝入部分的銜接面，該銜接面與在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋上形成的凸起銜接配合，從而使磁頭裝入部分的兩個(gè)端部都能平滑地移動(dòng)到外殼肋的高度。然后沿該傾斜表面平緩裝入密封填料，以保證有一個(gè)磁頭裝入空間和密封的高可靠性。利用密封填料將FPC夾持在一起，以保證伸出部分的高度密封性能，或者使用上述的第III種技術(shù)對(duì)它們進(jìn)行延伸和密封。在將磁盤(pán)/致動(dòng)器室和組件室密封在一起的情況下，由于增大了氣體產(chǎn)生數(shù)量，所以要求使用大量的氣體吸附材料，如活性碳。
本發(fā)明的主軸部分是內(nèi)盤(pán)心結(jié)構(gòu)，其中使用動(dòng)態(tài)軸承在磁盤(pán)的內(nèi)徑部分中可保證電機(jī)的空間，因?yàn)樵谝粋€(gè)厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中可裝2或3個(gè)磁盤(pán)。本發(fā)明的致動(dòng)器部分是使用和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置的一種堆積結(jié)構(gòu)，此外還采用了等于或小于毫微級(jí)滑件的一個(gè)滑件，因而在一個(gè)厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中可裝入對(duì)應(yīng)于兩個(gè)磁盤(pán)的四個(gè)記錄面的四個(gè)磁頭。但是，通過(guò)使用等于或小于微微級(jí)滑件的一個(gè)滑件，就可以在一個(gè)厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中裝入對(duì)應(yīng)于3個(gè)磁盤(pán)的6個(gè)記錄面的6上磁頭。于是，有可能實(shí)現(xiàn)容量大，結(jié)構(gòu)小而薄的磁盤(pán)設(shè)備。
按本發(fā)明，在一個(gè)切口部分和一個(gè)凸起之間的銜接配合部分上粘結(jié)一個(gè)密封帶，就可保證該密封結(jié)構(gòu)的可靠性，該密封帶的形狀能有選擇性地復(fù)蓋該銜接部分；該切口部分設(shè)在外殼肋中，用于裝入磁頭或用于確定FPC的路徑；該凸起在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋上形成。在提供繞過(guò)外殼肋的下部的FPC通孔的情況下，用粘結(jié)劑封閉該通孔，就可保證高度密封性能。在外殼和上蓋之間，或者在外殼肋和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋之間夾持密封填料的情況下，沿高度方向平滑銜接面的高低不平的變化，就可保證由夾持在銜接面處的密封填料產(chǎn)生的高度密封性能。FPC可以和密封填料一起夾持在該銜接面上，因此FPC可穿過(guò)銜接面延伸，從而可在銜接面保證良好密封。
于是，有可能保證磁盤(pán)設(shè)備有足夠好的密封，塵土不會(huì)從外部穿透到磁頭/磁盤(pán)組件的內(nèi)部，導(dǎo)致高可靠性。


圖1是本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備的第一實(shí)施例的平面圖，其中局部剖開(kāi)以表示的內(nèi)部部件的細(xì)節(jié)；圖2(a)、2(b)和2(c)是分別沿圖1所示的線(xiàn)101-101、102-102、和103-103取的剖面圖；圖3是圖1的磁盤(pán)設(shè)備的一部分的詳細(xì)視圖，表示安裝磁盤(pán)和滑件的安裝部分；圖4是圖1所示的磁盤(pán)設(shè)備的主軸部分的詳細(xì)視圖；圖5是圖1所示的磁盤(pán)設(shè)備的致動(dòng)器部分的詳細(xì)視圖；圖6是密封帶部分的一個(gè)詳細(xì)的透視圖，粘結(jié)該密封帶以覆蓋設(shè)在圖1所示磁盤(pán)設(shè)備的外殼肋中用于裝入磁頭的切口部分；圖7是密封帶部分的一個(gè)詳細(xì)的透視圖，粘結(jié)該密封帶以覆蓋設(shè)在圖1所示磁盤(pán)設(shè)備的外殼肋中用于延伸FPC的切口部分；圖8是通孔結(jié)構(gòu)的詳細(xì)剖面圖，該結(jié)構(gòu)是在圖1所示磁盤(pán)設(shè)備的外殼肋的一個(gè)基端內(nèi)形成的；圖9是一個(gè)連接器的剖面圖，該連接器把磁頭/線(xiàn)圈FPC和電機(jī)FPC連接到用于圖1所示磁盤(pán)設(shè)備的控制組件的電路板上；圖10是把磁頭/線(xiàn)圈FPC和電機(jī)FPC連接到用于圖1所示磁盤(pán)設(shè)備的控制組件的電路板上的連接器的另一種結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖11是把磁頭/線(xiàn)圈FPC和電機(jī)FPC連接到用于圖1所示磁盤(pán)設(shè)備的控制組件的電路板上的連接器的下一種結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖12是本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備的第三實(shí)施例的平面圖，局部切口以表示內(nèi)部部件的細(xì)節(jié)；圖13(a)，13(b)和13(c)是分別沿圖12所示的線(xiàn)201-201、202-202和203-203取的剖面圖；圖14是圖12的磁盤(pán)設(shè)備的一部分的詳細(xì)視圖，表示用于安裝磁盤(pán)和滑件的安裝部分；圖15是圖12的磁盤(pán)設(shè)備的主軸部分的詳細(xì)視圖；圖16是圖12的磁盤(pán)設(shè)備的致動(dòng)器部分的詳細(xì)視圖；圖17是本發(fā)明磁盤(pán)設(shè)備的第三實(shí)施例的平面圖，局部剖開(kāi)以表示內(nèi)部部件的細(xì)節(jié)；圖18(a)、18(b)和18(c)是分別沿圖17的線(xiàn)301-301、302-302，和303-303取的剖面圖；圖19是本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備的第四實(shí)施例的平面圖，局部剖開(kāi)以表示內(nèi)部部件的細(xì)節(jié)；圖20(a)、20(b)和20(c)是分別沿圖19所示的線(xiàn)401-401、402-402、和403-403取的剖面圖。
下面參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。
實(shí)施例1圖1是本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的平面圖，局部剖開(kāi)以表示它的內(nèi)部部件。圖2(a)、2(b)、和2(c)是分別沿圖1的線(xiàn)01-101、102-102、和103-103取的剖面圖。
現(xiàn)在參照?qǐng)D1和圖2(a)-2(c)，磁盤(pán)設(shè)備1包括具有部件A和B的磁頭/磁盤(pán)組件(HDA)。部件A是包括兩個(gè)磁盤(pán)2的主軸系統(tǒng)1a、包含在磁盤(pán)2的內(nèi)部直徑部分中并且旋轉(zhuǎn)整體式疊層的磁盤(pán)2的主軸3、主軸電機(jī)9、動(dòng)態(tài)輛承10、以及主軸傳動(dòng)軸91。部件B是包括裝有傳感器以便在磁盤(pán)2上來(lái)回寫(xiě)、讀磁記錄值的滑件4并構(gòu)成磁頭的致動(dòng)器系統(tǒng)1b、支撐滑件5的懸掛裝置5、每一個(gè)都與滑件4一起固定在懸掛裝置的同一側(cè)的多個(gè)導(dǎo)向臂6、線(xiàn)圈12、與線(xiàn)圈12配合動(dòng)作產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力的磁路11、支撐線(xiàn)圈12的線(xiàn)圈夾持器7、用于搖動(dòng)導(dǎo)向臂6的主軸襯套8、整體式相互疊層的線(xiàn)圈夾持器7和隔離物13、軸承92、和樞軸傳動(dòng)軸93。磁盤(pán)設(shè)備1進(jìn)一步還包括部件C、D、E、F、和G。部件C包括一個(gè)磁頭/線(xiàn)圈FPC14(柔性印刷電路板，它整體形成多根引線(xiàn)(未示出)，用于發(fā)送當(dāng)磁頭讀、寫(xiě)記錄在磁盤(pán)2上的信息時(shí)產(chǎn)生的微弱電信號(hào)，并且還形成一根引線(xiàn)，用于把電流加到線(xiàn)圈12上；一個(gè)電機(jī)FPC15，用于把電流加到主軸電機(jī)9上；以及，一個(gè)連接器16。部件D是包括外殼17的一個(gè)磁盤(pán)/致動(dòng)器室25，用于支撐主軸系統(tǒng)1a和致動(dòng)器1b；一個(gè)外殼肋18；以及，一個(gè)磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19。部件E是一個(gè)控制組件22，它由集成電路元件20(如，IC和LSI)、除集成電路元件20外的電子學(xué)電路部件(未示出)以及一個(gè)電路板21裝配而成。部件F是包括外殼17和組件蓋23在內(nèi)的一個(gè)組件室26。部件G是由外殼17和組件蓋23固定的一個(gè)PCMCIA連接器24。
例如按以下所述確定該實(shí)施例中磁盤(pán)設(shè)備的外部尺寸總長(zhǎng)度L＝85.6mm，寬度W＝54.0mm，設(shè)備厚度H＝4.9mm，設(shè)在主體兩端的每個(gè)凸起沿縱向方向的厚度H1＝3mm，凸起的寬度W1＝3mm。磁盤(pán)設(shè)備1的這些尺寸滿(mǎn)足所謂(II)型PC卡的規(guī)格要求。
圖2(c)(沿圖1的線(xiàn)103-103取的剖面圖)表示出在磁盤(pán)/致動(dòng)器室25和組件室26之間的邊界部分。在該邊界部分的外殼肋18有切部分27和28，切口部分27用于裝入磁頭，切口部分28用于延伸磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15。設(shè)在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19上的凸起19a和19b分別配合在切口部分27和28中以封閉它們。在切口部分27、28和凸起19a、19b之間分別形成的銜接面沿設(shè)備的厚度方向臺(tái)階狀彎曲。在該實(shí)施例中，通過(guò)一個(gè)密封帶29(為清楚起見(jiàn)，圖中用間隔很大的斜的斷面線(xiàn)表示之)來(lái)封閉每個(gè)銜接面，密封帶29有一個(gè)寬度部分有選擇地伸出以覆蓋銜接面的臺(tái)階狀彎曲部分，從而可防止外部灰塵穿透HDA，保證了高可靠性。下面參照?qǐng)D6和7再來(lái)公開(kāi)這些細(xì)節(jié)。值得注意的是，圖2(c)剖面圖所示的外殼17的斷面線(xiàn)分開(kāi)的距離相對(duì)較窄。
把控制組件22的電路板21定位在沿厚度方向的設(shè)備中心。在電路板21的兩個(gè)表面上都安裝集成電路元件20(如，IC或LSI)和電子部件。把磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15的一端通過(guò)連接器16連接到電路板21。使用圖11所示的彈簧型連接器81作為連接器16。定位孔73-a和固定孔73-c的定位位置應(yīng)使連接器16在這兩個(gè)孔之間。通過(guò)螺釘73-d和另-螺釘(未示出)的緊固力把連接器16(連接器81)和FPC沿設(shè)備的厚度方向夾緊，其中的螺釘73-d穿過(guò)了定位孔73-d，而所說(shuō)的另一螺釘穿過(guò)了固定孔73-c，從而使連接器81的導(dǎo)體82偏向磁頭一線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC，并且和FPC14及15實(shí)現(xiàn)壓接觸配合。由于導(dǎo)體82的偏向，所以這對(duì)在連接器81的導(dǎo)體82和磁頭一線(xiàn)圈FPC14及電機(jī)FPC15之間保持充分的電接觸是十分有效的。
圖3是圖1所示HDA中的磁盤(pán)2和滑件4的安裝部分的一個(gè)放大的視圖。參照?qǐng)D3，它公開(kāi)了一種規(guī)格，其中磁頭/磁盤(pán)安裝部分的厚度等于或小于5mm，并且磁盤(pán)設(shè)備1具有兩個(gè)磁盤(pán)。
就毫微級(jí)滑件的一種滑件尺寸而論，廠(chǎng)家同意IDEMA推薦的規(guī)定尺寸(厚度0.4-0.43mm)。使用毫微級(jí)滑件40作為如圖3所示的滑件4。使用了由Hutchinson Technology Incorporated(USA)制造的1950型懸掛裝置的一種實(shí)驗(yàn)性的和導(dǎo)向臂整體式形成的懸掛裝置的高度31為0.582mm。懸掛裝置5的厚度是0.064mm；磁盤(pán)2的厚度33是0.381mm(0.015英寸)；外殼17的厚度35是0.4mm；磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19的厚度34是0.4mm；最外的懸掛裝置5和外殼17之間的間隙36是0.302mm；最外的懸掛裝置5和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間隙37是0.302mm；包括懸掛裝置5在內(nèi)的毫微級(jí)滑件40之間的間隙38是0.406mm?？偤穸?9變?yōu)?.9mm。這就證明了，按本發(fā)明使用按商業(yè)途徑可以得到的組裝部件，就可以實(shí)現(xiàn)厚度等于或小于5mm的磁頭/磁盤(pán)安裝部分。
圖4是圖1和圖2(a)-2(c)所示的主軸部分的放大視圖?，F(xiàn)在參看圖4，其中針對(duì)裝有兩個(gè)磁盤(pán)的磁盤(pán)設(shè)備1說(shuō)明把主軸部分的厚度定為等于或小于5mm的規(guī)定。
磁盤(pán)2的厚度33為0.381mm；隔離物94的厚度41為1.57mm；主軸3的盤(pán)心凸緣3a的厚度42為0.5mm；夾具95的厚度42是0.684mm；盤(pán)心凸緣3a和外殼17之間的間隙44是0.384mm；夾具95和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間的間隙45為0.2mm；外殼17的厚度35是0.4mm；磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19的厚度34為0.4mm?？偤穸?8變?yōu)?.9mm。這證明，按照本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)厚度等于或小于5mm的主軸部分。
圖5是圖1和圖2(a)-2(c)所示的致動(dòng)器部分的放大視圖?，F(xiàn)在參照?qǐng)D5，其中針對(duì)裝有兩個(gè)磁盤(pán)的磁盤(pán)設(shè)備1說(shuō)明致動(dòng)器部分的厚度定為等于或小于5mm的規(guī)定。
和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置的導(dǎo)向臂6的厚度51為0.3mm；線(xiàn)圈夾持器7的厚度52為0.817mm；第一空間13的厚度13a為0.5mm；第二空間13的厚度13b為0.817mm；樞軸襯套凸緣8a的厚度53為0.366mm；樞軸襯套8的端表面和外殼17之間的間隙54為0.166mm樞軸襯套凸緣8a和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間的間隙55為0.2mm；外殼17的厚度59為0.25mm；磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19的厚度56為0.2mm；樞軸夾具30的厚度57為0.35mm。總厚度58變?yōu)?.9mm。這證明，按本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)厚度等于或小于5mm的致動(dòng)器部分。
總之，如圖3、4、5具體所示的有兩個(gè)磁盤(pán)的磁盤(pán)設(shè)備被證明能滿(mǎn)足設(shè)備厚度(H)為5mm或更小些的規(guī)定指標(biāo)。因此在此實(shí)施例中，有可能實(shí)現(xiàn)存貯容量大、結(jié)構(gòu)小而薄的磁盤(pán)設(shè)備。
在具體如圖3、4、和5所示的實(shí)施例中，由于把毫微級(jí)滑件40用作滑件4，所以磁頭負(fù)荷約為3.5gf。假定內(nèi)周邊CSS(接觸啟動(dòng)停止)和摩擦系數(shù)＝1，則在電機(jī)啟動(dòng)時(shí)的總的磁頭負(fù)荷變?yōu)?4gf×cm〔＝3.5gf×1cm×1×4(磁頭數(shù))〕。另一方面，在使用主軸電機(jī)9的情況下，(即電機(jī)9的尺寸足夠小，因此可以包含在兩個(gè)1.8英寸磁盤(pán)的內(nèi)直徑部分中，如該實(shí)施例所示)，通過(guò)考察(計(jì)算)已經(jīng)知道，即使電機(jī)空間變?yōu)樽畲蟛⑶沂褂昧司哂懈叩目箾_擊性的動(dòng)態(tài)軸軸10，為裝入磁頭分配的啟動(dòng)扭矩約為6gf×cm。結(jié)果，需要額外再設(shè)置一個(gè)加負(fù)荷/卸負(fù)荷機(jī)構(gòu)(未示出)，以便在啟動(dòng)磁盤(pán)2旋轉(zhuǎn)時(shí)使滑件4自磁盤(pán)2的表面分離開(kāi)。
圖6是粘結(jié)到用于裝入磁頭的切口部分27的密封帶部分的放大透視圖，切口部分27是否如圖1和圖2(a)-2(c)中所示的外殼肋18中形成的。要求用于裝入磁頭的切口部分27在外殼肋18中形成。另一方面，在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19的一部分上提供配合進(jìn)入切口部分27的凸起19a。把一個(gè)密封帶粘結(jié)到銜接部分以提供必要的密封，該密封帶有一個(gè)有選擇地伸出的寬度部分，以覆蓋在切口部分27和凸起19a之間的臺(tái)階狀的彎曲銜接面。
圖7是一個(gè)粘結(jié)到用于延伸FPC的切口部分28的密封帶的放大透視圖，切口部分28是在圖1和圖2(a)-2(c)所示的外殼肋18中形成的。在外殼肋18中形成用于延伸磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15的切口部分28。另一方面，在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19的一部分上形成配合進(jìn)入切口部分28的凸起19b。把一個(gè)密封帶29粘結(jié)到銜接面以提供必要的密封，該密封帶29能覆蓋切口部分28和凸起19b之間的臺(tái)階狀彎曲銜接面。
此外，通過(guò)外殼肋18伸展磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC的結(jié)構(gòu)不限于圖7所示的結(jié)構(gòu)。例如，可以采用圖8所示的下述結(jié)構(gòu)。
圖8是通孔61的結(jié)構(gòu)的放大剖面圖，F(xiàn)PX穿過(guò)通孔61繞過(guò)外殼肋18延伸。在圖1和圖2(a)至2(c)所示的磁盤(pán)設(shè)備1中，在外殼肋18的基底端內(nèi)形成該通孔。具體來(lái)說(shuō)，在外殼肋18的下部形成通孔61，以便把磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15從磁盤(pán)/致動(dòng)器室25經(jīng)通孔延伸到組件室26。在磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15通過(guò)通孔26后，用粘結(jié)劑62掩埋該通孔61，以改進(jìn)通孔61的密封性能。這時(shí)，通過(guò)保護(hù)密封63，保護(hù)磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15的從外殼露到外部的那些部分。
使用上述每一個(gè)用于HDA的密封結(jié)構(gòu)(磁盤(pán)/致動(dòng)器室25)都可實(shí)現(xiàn)具有高可靠性的磁盤(pán)設(shè)備1。
剖面圖9、10、11表示把磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15連接到控制組件22的電路板21的連接器的各種結(jié)構(gòu)。
圖9所示的結(jié)構(gòu)使用了彈性連接器71，在它的結(jié)構(gòu)中，或者導(dǎo)電層和絕緣層彼此交叉疊層，或者用一個(gè)絕緣體包裹多個(gè)導(dǎo)電部分。在圖9所示的連接器中，彈性連接器71具有多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，它們沿厚度方向延伸并暴露于上、下表面。彈性連接器71夾持在電路板21和磁頭/線(xiàn)圈FPC14及電機(jī)FPC15之間，并在此中間發(fā)生偏斜，使外殼17上暴露于磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15的上表面的一組連接端(未示出)通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以規(guī)定的一對(duì)一的關(guān)系電連接到暴露于電路板21的下表面的一組連接端(未示出)上。這樣一種彈性連接器71可通過(guò)商業(yè)途徑從幾個(gè)廠(chǎng)家得到。由于電路板21是通過(guò)FPC的定位銷(xiāo)72和在電路板21中形成的定位孔73-a及73-b(見(jiàn)圖1)相對(duì)于磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15定位的，所以不需要對(duì)彈性連接器71進(jìn)行定位。例如，可以在電路板21的下表面提供用于夾持彈性連接器71的定位框74。
圖10表示連接器的另一種結(jié)構(gòu)，它使用了設(shè)在電路板21上的連接器76和設(shè)在磁頭/線(xiàn)圈FPC側(cè)14及電機(jī)FPC15上的連接器75。具體來(lái)說(shuō)，具有針型導(dǎo)體77的凸形連接器76裝在電路板21上，該導(dǎo)體77通過(guò)焊料78連接到電路板21上。在設(shè)在磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC上的凹形連接器75中，壓入針狀導(dǎo)體77的圓柱形導(dǎo)體79連接到通過(guò)焊料78在磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15上形成的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(未示出)上。凸、凹形連接器的這種配置狀況還可以彼此顛倒過(guò)來(lái)。使用FPC的定位針72和電路板21的定位孔73-a、73-b來(lái)實(shí)現(xiàn)連接器75和76的定位。
圖11表示連接器的下一種結(jié)構(gòu)。定位在電路板21上提供的一個(gè)彈簧型連接器81〔例如，由AMP Incorporated制造的“Amp P2”(商標(biāo)名)〕，并將其壓緊使其嚙合磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15以便進(jìn)行電連接。具體來(lái)說(shuō)，使用FPC的定位針72和電路板21的定位孔73-a及73-b(見(jiàn)圖1)來(lái)完成連接器81的定位。連接器81的大致L形的彈性導(dǎo)體82在其基底端通過(guò)焊料78連接到電路板21，并且在其前端通過(guò)導(dǎo)體82的偏斜在緊并電連接到磁頭/線(xiàn)圈FPC14及電機(jī)FPC15的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(未示出)上。通過(guò)一個(gè)粘結(jié)帶或類(lèi)似物，把磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15粘結(jié)到外殼17的規(guī)定位置。圖1所示的連接器16采用這樣一種彈簧型連接器81。
實(shí)施例2圖12是本發(fā)明的光盤(pán)設(shè)備的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的平面圖，其中有些部件局部剖開(kāi)。圖13(a)、13(b)和13(c)是分別沿圖12的線(xiàn)201-201、202-202、203-203取的剖面圖。
在圖12和圖13(a)-13(c)所示的這個(gè)實(shí)施例中，磁盤(pán)設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)與圖1所示大致相似，因此用相同的符號(hào)表示與圖1所示對(duì)應(yīng)的部件，并且省去了對(duì)它們的說(shuō)明。
圖1和圖2(a)-2(c)所示的實(shí)施例1具有安裝兩個(gè)磁盤(pán)的結(jié)構(gòu)，而圖12和圖13(a)-13(c)所示的實(shí)施例具有安裝三個(gè)磁盤(pán)的結(jié)構(gòu)。但在第二實(shí)施例中，必須把在外殼17的每一端上形成的用于配合進(jìn)入一個(gè)銜接設(shè)備(未示出)的PC卡槽口的凸起(厚度H23.3mm)的寬度W2從(II)型的標(biāo)準(zhǔn)值3mm變到(III)型的標(biāo)準(zhǔn)值1.5mm，以保證數(shù)目增加的磁盤(pán)所需的空間。目前通過(guò)商業(yè)途徑可得到的信息處理設(shè)備的PC卡槽口的形狀對(duì)于(II)型和(III)型的規(guī)格指標(biāo)基本上通用，因此基本上可把(II)型的一個(gè)修改的規(guī)格指標(biāo)(把寬度W2變?yōu)?.5mm，以此作為(III)型的標(biāo)準(zhǔn)值)用作(II)型的規(guī)格指標(biāo)。如果要推廣(II)型HDD，那么期望把(II)型的寬度W2的標(biāo)準(zhǔn)值與現(xiàn)行值3mm(實(shí)施例1中的寬度W1)都統(tǒng)一到(III)型標(biāo)準(zhǔn)值1.5mm(實(shí)施例2中的寬度W2)。
厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備可以安裝3個(gè)磁盤(pán)的理由是，滑件從毫微級(jí)滑件變?yōu)槌叽绫人〉奈⑽⒓?jí)滑件，并且磁盤(pán)2的厚度從0.381mm(0.015英寸)變到0.305mm(0.012英寸)。一個(gè)進(jìn)行科學(xué)研究的公司報(bào)告說(shuō)，微微級(jí)滑件即將投入實(shí)際使用，厚度約為0.305mm的磁盤(pán)2目前正在開(kāi)發(fā)之中。預(yù)計(jì)2或3年后將會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)微微級(jí)滑件和厚度約為0.305mm的磁盤(pán)2。如果這樣，就可能實(shí)現(xiàn)其中使用了微微級(jí)滑件并且安裝了兩個(gè)磁盤(pán)的厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備。在具有尺寸容許誤差的這樣一個(gè)磁盤(pán)設(shè)備中，可以增大部件之間的間隙和外殼或上蓋的厚度，以提高處理期間抵抗變形的能力。還有，如果實(shí)現(xiàn)了小于微微級(jí)滑件的磁頭，就能夠很容易地安裝3個(gè)磁盤(pán)。此外，如果使用粘結(jié)劑和夾緊件的組合來(lái)緊固磁盤(pán)2和導(dǎo)向臂，就可增強(qiáng)夾緊強(qiáng)度。
圖13(c)(沿圖12的線(xiàn)203-203取的剖面圖)表示在磁盤(pán)/致動(dòng)器室25和組件室26之間的一個(gè)邊界部分。在該邊界部分的外殼肋18有兩個(gè)切口部分，切口部分27用于裝入磁頭，切口部分28用于延伸磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15。設(shè)在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19上的凸起19a和19b分別配合進(jìn)入切口部分27和28以封閉它們。分別在切口部分27、28和凸起19a、19b之間形成的銜接面沿設(shè)備的厚度方向彎曲成臺(tái)階狀。在該實(shí)施例中，用密封帶29(為清楚起見(jiàn)用斷面線(xiàn)表示)封閉每一個(gè)銜接面，密封帶29有一個(gè)有選擇地伸出的寬度部分以覆蓋銜接面的臺(tái)階狀彎曲部分，防止外部灰塵穿入HAD，從而保證了高可靠性。詳細(xì)情況見(jiàn)圖6和7的介紹。要注意，外殼17的橫斷面也用斷面線(xiàn)表示。
控制組件22的電路板21定位在該設(shè)備沿厚度方向的中心。集成電路元件20(如IC或LSI)以及電子電路部件安裝在電路板21的兩個(gè)表面。磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)RPC15的一端通過(guò)連接器16電連接到電路板21。例如使用圖11所示的彈簧型連接器81作為連接器16。定位孔73-a和固定孔73-c的定位位置應(yīng)使連接器16在這兩個(gè)孔之間。讓螺釘73-d穿過(guò)定位孔73-a，并讓另一個(gè)螺釘(未示出)穿過(guò)定位孔73-c，通過(guò)由此產(chǎn)生的緊固力把連接器16(連接器81)和FPC沿設(shè)備厚度方向夾緊，使連接器81的導(dǎo)體82偏斜到磁頭-線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15上并與它們壓配合。這對(duì)在連接器81的導(dǎo)體82和磁頭一線(xiàn)圈FPC14及電機(jī)FPC15之間保持由導(dǎo)體82的偏斜產(chǎn)生的足夠好的電連接是很有效的。
參看圖14、15、16，下面介紹對(duì)于有三個(gè)磁盤(pán)的磁盤(pán)設(shè)備的等于或小于5mm的設(shè)備厚度的指標(biāo)規(guī)定。
圖14是圖12所示的磁頭/磁盤(pán)安裝部分的一個(gè)放大視圖。參照?qǐng)D14，按照IDEMA的規(guī)定，微微級(jí)滑件103的厚度是0.3mm。微微級(jí)滑件103的質(zhì)量約為毫微級(jí)滑件的質(zhì)量的1/3.5左右。因而，通過(guò)把懸掛裝置5的質(zhì)量減小到約1/3.5并且還要把磁頭負(fù)荷減小到約1/3.5，就有可能獲得基本上類(lèi)似于使用毫微級(jí)滑件獲得的抗沖擊/抗振動(dòng)性能和浮動(dòng)特性。于是，懸掛裝置5的厚度在此實(shí)施例中從0.064mm變到0.025mm，和導(dǎo)向臂整體式構(gòu)成的懸掛裝置的高度111在使用元樞軸支撐系統(tǒng)的情況下變?yōu)榧s0.325mm。磁盤(pán)的厚度112為0.305mm(0.012英寸)，外殼的厚度113為0.4mm，磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋的厚度114為0.4mm，在裝置端部(支撐微微級(jí)滑件103的懸掛裝置5)的磁頭和外殼之間的間隙115為0.2175mm，在裝置端部的磁頭和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間的間隙116為0.2175mm，在磁頭之間的間隙118是0.4mm?？偤穸?17變?yōu)?.9mm。這證明，厚度等于或小于5mm的磁頭/磁盤(pán)安裝部分是可以實(shí)現(xiàn)的。
磁頭電荷減小到約1/3.5，即從3.5gf變到1gf。存在著磁頭負(fù)荷約為0.5gf的可能性。因此，總的磁頭負(fù)荷變?yōu)?3至6)gf×cm〔＝(0.5至1)gf×6(磁頭)〕。在使用微微級(jí)滑件103的情況下，磁盤(pán)設(shè)備在啟動(dòng)磁盤(pán)2轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不再需要提供加負(fù)荷/卸負(fù)荷機(jī)構(gòu)。
圖15是圖12所示的主軸部分的一個(gè)放大的視圖?，F(xiàn)參照?qǐng)D15，磁盤(pán)2的厚度112為0.305mm，隔離物94的厚度125為1.05mm，主軸3的盤(pán)心凸緣3a的厚度121為0.2925mm，夾具95的厚度122為0.3425mm，盤(pán)心凸緣3a和外殼17之間的間隙123是0.25mm，夾具95和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間的間隙124是0.2mm，外殼厚度113是0.4mm，磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋的厚度是0.4mm。總厚度126變?yōu)?.9mm。這證明，可以實(shí)現(xiàn)厚度等于或小于5mm的磁頭/磁盤(pán)安裝部分。
圖16是圖12中的致動(dòng)器部分的一個(gè)放大的視圖?，F(xiàn)參照?qǐng)D16，和導(dǎo)向臂整體構(gòu)成的懸掛裝置的厚度131為0.15mm，線(xiàn)圈夾持器的厚度132為0.45mm，第一隔離物的厚度133為0.605mm，第二隔離物的厚度134為0.45mm，樞軸襯套凸緣8a的厚度135為0.2425mm，樞軸襯套8的端表面和外殼17之間的間隙137為0.15mm，樞軸襯套凸緣8a和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間的間隙136為0.2mm，外殼的厚度139是0.25mm，樞軸夾具的厚度140是0.2425mm，磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋的厚度為0.2mm?？偤穸?50變?yōu)?.9mm。這證明，可以實(shí)現(xiàn)厚度等于或小于5mm的致動(dòng)器部分。
因而，在這個(gè)實(shí)施例中，在設(shè)備厚度等于或小于5mm的一個(gè)外殼中可裝有3個(gè)磁盤(pán)2。因而，有可能實(shí)現(xiàn)容量大、結(jié)構(gòu)小而薄的磁盤(pán)設(shè)備。
密封圖12中的磁盤(pán)/致動(dòng)器室25的方式可以和參照?qǐng)D6、7、8所述的相同，因而省去了對(duì)它的說(shuō)明。連接器的安裝方式也可與參照?qǐng)D9、10、11所述的相同，因而也省去了對(duì)它的說(shuō)明。
實(shí)施例3和4實(shí)施例3和4的磁盤(pán)設(shè)備有幾個(gè)部件。這兩個(gè)實(shí)施例的每一個(gè)的頭3個(gè)部件都和參照?qǐng)D1和圖2(a)-2(c)描述的頭三個(gè)部件A-C相同。因此省去了對(duì)這三個(gè)部件的描述。另外，用相同的標(biāo)號(hào)表示和例1通用的這些實(shí)施例的元、部件，并且只參照新的標(biāo)號(hào)描述新的或改進(jìn)的元件。
圖17是本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的平面圖，局部剖開(kāi)了一些部件的表示設(shè)備的內(nèi)部情況。圖18(a)、18(b)、和18(c)是分別沿圖17的線(xiàn)301-301、302-302、和303-303取的剖面圖。
現(xiàn)在參照?qǐng)D17和圖18(a)-18(c)，并且認(rèn)為詳細(xì)描述第一至第三部件是不必要的，第四部件包括一個(gè)外殼17，用于支撐主軸系統(tǒng)1a和致動(dòng)器系統(tǒng)1b。第五部件是控制組件22，由集成電路元件20(如，IC或LSI)、除集成電路元件20以外的電子電路部件(未示出)，以及電路板21組裝而成。第六部件是組件室26，其中包括外殼17和組件蓋141。第七部件是由外殼17和蓋41固定的一個(gè)PCMCIA連接器24。
在圖17和圖18(a)-18(c)所示的實(shí)施例中，磁盤(pán)設(shè)備具有一個(gè)密封結(jié)構(gòu)，其中把磁盤(pán)/致動(dòng)器室和組件室密封在一起。具體來(lái)說(shuō)，控制組件22的電路板21粘結(jié)固定在位于外殼17中的溝槽142中(見(jiàn)圖18(c))，使得電路板21的主表面相對(duì)于蓋141處在和外殼17的銜接面相同的高度，并且在外殼17的銜接面、部分電路板21、和蓋141之間夾持密封填料143，以保證良好密封。這就可能防止外部灰塵滲入內(nèi)部，因此可保證是一個(gè)高可靠性的磁盤(pán)設(shè)備。
實(shí)施例4圖19是本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)平面圖，其中作了局部剖開(kāi)。圖20(a)、20(b)和20(c)是分別沿線(xiàn)401-401、402-402、403-403取的剖面圖。
在該實(shí)施例中，磁盤(pán)/致動(dòng)器室25與組件室26分開(kāi)，因此可保證磁盤(pán)/致動(dòng)器室25有高密封性能。實(shí)施例4與實(shí)施例1的不同之處是使用密封填料進(jìn)行密封。
現(xiàn)在參照?qǐng)D19和20(a)-20(c)，并且再次回憶先前參照第一實(shí)施例描述過(guò)的第一至第三部件，磁盤(pán)設(shè)備1有一個(gè)磁盤(pán)/致動(dòng)器室25，即第四部件，它包括用于支撐主軸系統(tǒng)1a和致動(dòng)器系統(tǒng)1b的外殼17、外殼肋18、和磁盤(pán)/致動(dòng)器19。第五部件是一控制組件22，它由集成電路元件20(如IC、LSI)，除集成電路元件20以外的電子電路部件(未示出)，以及電路板21組裝而成。第六部件是一組件室26，其中包括外殼17和組件蓋23。第七部件包括夾持并固定在外殼17和組件蓋23之間的PCMCIA連接器24。
在該實(shí)施例中，磁盤(pán)/致動(dòng)器室25與組件室26分開(kāi)，并在外殼肋18和磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19之間夾持密封填料151，以提高磁盤(pán)/致動(dòng)器室25的密封性能(注意，間隔窄的斷面線(xiàn)表示密封填料151，圖20(c)中所示的間隔較寬的斷面線(xiàn)表示外殼的剖面)。
在外殼肋18中形成面對(duì)控制組件22的凹部18a，以保證裝入磁頭的空間，并且在磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19中形成可配合進(jìn)入凹部18a的凸起19c。外殼肋18的凹部18a的兩端都伸入平滑傾斜表面18b中。沿傾斜表面18b傾斜地填入密封填料151(見(jiàn)圖20(c))。在圖20(c)中，從該圖的觀(guān)察角度只能觀(guān)察到一個(gè)傾斜表面18b。
在此情況下，利用在外殼肋18和磁盤(pán)/致動(dòng)器19之間的密封填料151把磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15夾持在一起，就可能延伸磁頭/線(xiàn)圈FPC14和電機(jī)FPC15，并且可能改進(jìn)密封性能。因此，有可能防止灰塵從外部滲入，并因而可保證磁盤(pán)設(shè)備的高可靠性。
雖然圖19所示的結(jié)構(gòu)包含兩個(gè)磁盤(pán)2，但該結(jié)構(gòu)也可以應(yīng)用到只包含一個(gè)磁盤(pán)2的情況。在這種情況下，可以壓平磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19和外殼17之間的銜接面，同時(shí)還要保證裝入磁頭的間隙，為此要調(diào)整外殼肋18的高度，使得在整個(gè)銜接面周邊的銜接面略低于中心的銜接面。
在圖19和圖20(a)-20(c)所示的結(jié)構(gòu)中，由于密封填料151穿過(guò)磁頭裝入部分，所以磁盤(pán)/致動(dòng)器蓋19和最外邊的磁盤(pán)2之間的間隙比圖1所示的實(shí)施例1的這個(gè)間隙窄0.05mm；磁盤(pán)2之間的間隙比實(shí)施例1的這個(gè)間隙窄0.1mm；外殼17和最下邊的磁盤(pán)2之間的間隙比實(shí)施例1的這個(gè)間隙寬0.15mm，從而可保證密封填料151的安裝空間。
如上所述，在本發(fā)明的每個(gè)實(shí)施例中，在一個(gè)設(shè)備厚度等于或小于5mm的磁盤(pán)設(shè)備中可裝兩個(gè)或3個(gè)磁盤(pán)。這就證明，可以實(shí)現(xiàn)容量大且結(jié)構(gòu)小而薄的光盤(pán)設(shè)備。然而還可保證包含磁盤(pán)2的磁盤(pán)/致動(dòng)器室25具有高的密封性能。這足以證明，可實(shí)現(xiàn)高可靠性的磁盤(pán)設(shè)備。特別是，本發(fā)明的磁盤(pán)設(shè)備基本上滿(mǎn)足了PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)，并且可以用在設(shè)在便攜式小尺寸信息處理設(shè)備中的PC卡槽口中的狀態(tài)下。
雖然介紹了優(yōu)選實(shí)施例的特殊細(xì)節(jié)，但按本發(fā)明的廣義方面還可期望有另外的實(shí)施例、改進(jìn)和變化，所有這些全由所附的下述權(quán)利要求書(shū)的構(gòu)思和范圍確定。
權(quán)利要求
1.一種磁盤(pán)設(shè)備，包括所說(shuō)磁盤(pán)設(shè)備的外部厚度等于或小于5mm，包括一個(gè)磁頭/磁盤(pán)組件，具有一個(gè)主軸，用于安裝磁盤(pán)；一個(gè)主軸電機(jī)，用于驅(qū)動(dòng)所說(shuō)主軸旋轉(zhuǎn)；一個(gè)外殼，用于通過(guò)第一軸承可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐所說(shuō)主軸；一個(gè)傳感器，用于向/從所說(shuō)磁盤(pán)寫(xiě)/讀信息；一個(gè)致動(dòng)器，包括安裝所說(shuō)傳感器的滑件、用于支撐所說(shuō)滑件的懸掛裝置、用于支撐所說(shuō)懸掛裝置的導(dǎo)向臂、用于沿所說(shuō)磁盤(pán)的徑向方向可移動(dòng)地引導(dǎo)所說(shuō)導(dǎo)向臂的第二軸承、支撐在所說(shuō)導(dǎo)向臂的側(cè)面的線(xiàn)圈、由所說(shuō)外殼支撐的用于與所說(shuō)線(xiàn)圈協(xié)同動(dòng)作驅(qū)動(dòng)所說(shuō)導(dǎo)向臂的磁路；以及，一個(gè)上蓋，用于形成一個(gè)封閉空間，與所說(shuō)外殼協(xié)同動(dòng)作以包含所說(shuō)磁盤(pán)和所說(shuō)致動(dòng)器；一個(gè)控制組件，包括用于控制所說(shuō)磁頭/磁盤(pán)組件的電子部件和用于安裝所說(shuō)電子部件的電路板；所說(shuō)磁盤(pán)設(shè)備，分為第一室和第二室，第一室包含所說(shuō)磁盤(pán)和所說(shuō)致動(dòng)器，第二室包含所說(shuō)控制組件，一個(gè)外殼肋從所說(shuō)外殼突出出來(lái)以包圍設(shè)有所說(shuō)磁盤(pán)和所說(shuō)致動(dòng)器的所說(shuō)第一室，并且第一和第二蓋與所說(shuō)外殼肋緊密接觸；所說(shuō)磁盤(pán)進(jìn)一步還有第一、第二、和第三密封結(jié)構(gòu)中的至少一種密封結(jié)構(gòu)；所說(shuō)第一密封結(jié)構(gòu)，用于密封設(shè)在所說(shuō)外殼肋中的用于裝入磁頭的第一切口部分；所說(shuō)第一切口部分與在所說(shuō)第一蓋的一部分上形成的第一凸起閉合；并且所說(shuō)第一室用一個(gè)密封帶密封，該密封帶有一個(gè)按照所說(shuō)第一切口部分的形狀有選擇地延伸的寬度部分；所說(shuō)第二密封結(jié)構(gòu)，用于密封第二切口部分，通過(guò)第二切口部分，在所說(shuō)磁帶/磁盤(pán)組件和所說(shuō)控制組件之間的邊界部分，伸展一個(gè)柔性印刷電路板；所說(shuō)第二切口部分與在所說(shuō)第一蓋的一部分上形成的第二凸封閉合；并且，使用一個(gè)密封帶密封所說(shuō)第一室，該密封帶具有一個(gè)按照所說(shuō)第二切口部分的形狀有選擇地延伸的寬度部分；以及所說(shuō)第三密封結(jié)構(gòu)，用于密封在所說(shuō)外殼肋的下面通過(guò)的一個(gè)通孔，通過(guò)所說(shuō)外殼肋，在所說(shuō)磁頭/磁盤(pán)組件和所說(shuō)控制組件之間的邊界部分，伸展一個(gè)柔性印刷電路板，并且通過(guò)用粘結(jié)劑封閉所說(shuō)通孔來(lái)密封所說(shuō)第一室。
2.如權(quán)利要求1的磁盤(pán)設(shè)備，進(jìn)一步還包括僅安裝在所說(shuō)主軸上的兩個(gè)所說(shuō)磁盤(pán)。
3.如權(quán)利要求1的磁盤(pán)設(shè)備，其中所說(shuō)磁盤(pán)設(shè)備裝在一個(gè)PC卡槽口中，所說(shuō)磁盤(pán)設(shè)備的設(shè)計(jì)指標(biāo)符合PCMCIA/JEIDA標(biāo)準(zhǔn)。
4.如權(quán)利要求1的磁盤(pán)設(shè)備，進(jìn)一步還包括一個(gè)在所說(shuō)控制組件中的所說(shuō)電路板上的連接器，該連接器用于把所說(shuō)柔性印刷電路板連到安裝所說(shuō)電子部件的所說(shuō)電路板上。
5.如權(quán)利要求4的磁盤(pán)設(shè)備，其中所說(shuō)連接器是一彈性連接器。
6.如權(quán)利要求4的磁盤(pán)設(shè)備，其中所說(shuō)連接器包括插座和插針，它們分別安裝所說(shuō)柔性印刷電路和所說(shuō)電路板之一上。
7.如權(quán)利要求4的磁盤(pán)設(shè)備，其中所說(shuō)連接器包括一個(gè)彈簧偏斜連接器結(jié)構(gòu)，它安裝在所說(shuō)柔性印刷電路板和所說(shuō)電路板之一上并且與所說(shuō)柔性印刷電路板和所說(shuō)電路板中的另一個(gè)彈性嚙合。
全文摘要
一種磁盤(pán)設(shè)備，具有大容量和小而薄的結(jié)構(gòu)，包括主軸系統(tǒng)、致動(dòng)器系統(tǒng)、控制這些系統(tǒng)的控制組件、和PCMCIA連接器。主軸系統(tǒng)是一內(nèi)盤(pán)心結(jié)構(gòu)，在磁盤(pán)的內(nèi)直徑部分中轉(zhuǎn)動(dòng)兩個(gè)磁盤(pán)。致動(dòng)器系統(tǒng)具有安裝磁頭的滑件、導(dǎo)向臂、和懸掛結(jié)構(gòu)，在每個(gè)懸掛結(jié)構(gòu)上的同一側(cè)固定滑件和導(dǎo)向臂，磁頭用于在磁盤(pán)上來(lái)回寫(xiě)、讀磁信息。懸掛結(jié)構(gòu)還包括一個(gè)線(xiàn)圈；一個(gè)磁路，用于和線(xiàn)圈協(xié)同動(dòng)作提供驅(qū)動(dòng)力；一個(gè)線(xiàn)圈夾持器，用于支撐線(xiàn)圈；一個(gè)樞軸襯套，用于搖動(dòng)整體式彼此疊層的導(dǎo)向臂、線(xiàn)圈夾持器、和隔離物；軸承及樞軸傳動(dòng)軸。PCMCIA連接器連接到控制組件，該連接器由外殼和組件蓋固定。
文檔編號(hào)G11B33/12GK1404036SQ00133190
公開(kāi)日2003年3月19日 申請(qǐng)日期1996年8月23日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月24日
發(fā)明者瀨賀雅彥, 鈴木富男, 高橋毅, 三橋浩之, 湯木哲生, 松木俊 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所