專利名稱：用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽(a pressure-sensitiveadhesive label)，其在如下狀態(tài)下使用即壓敏粘性標簽粘貼在硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上，從而賦予作為壓敏粘性標簽主要功能的各種標示功能，并從而降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲。
背景技術：
近年來，對于個人電腦等使用的民用硬盤驅(qū)動器的需求極大地增長，隨著這種需求，硬盤驅(qū)動器本身小型化的特性和降低在硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲(靜音保證)的特征已經(jīng)被認為與存儲容量增大的特性一樣重要。
作為一種降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲的措施，一般在硬盤驅(qū)動器殼體的一部分(如蓋板)上使用減振鋼片，然而，從減小尺寸和重量、減小噪聲、生產(chǎn)力或成本的角度來看，利用減振鋼片的方法還不能被認為是另一滿意的措施，這在具有直徑不大于2.5英寸的記錄盤片的硬盤驅(qū)動器中尤為明顯。
因此，本發(fā)明者等人提出了一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽(以下偶爾稱作“HDD壓敏粘性標簽”)，該標簽粘貼在硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上，從而降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲。通過利用這種HDD壓敏粘性標簽，可以實現(xiàn)降低噪聲，同時賦予了信息標示功能。HDD壓敏粘性標簽具有壓敏粘結劑層，在HDD壓敏粘性標簽使用(粘貼)之前該層一般覆蓋有防粘襯(a release liner)(即，由該防粘襯保護)。當HDD壓敏粘性標簽使用時，防粘襯脫離，從而露出壓敏粘結劑層表面，并然后將HDD壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上。
另一方面，諸如硬盤驅(qū)動器的精密電子器件會由于微弱的靜電而損壞，需要防止這種精密電子器件被靜電損壞。
然而，在HDD壓敏粘性標簽中，可以產(chǎn)生靜電，從而在覆蓋于壓敏粘結劑層上的防粘襯與HDD壓敏粘性標簽脫離時導致剝離起電(peelingelectrification)。在此時產(chǎn)生的電流有可能導致精密電子器件的損壞。因此，要求HDD壓敏粘性標簽具有少量的當防粘襯脫離時產(chǎn)生的剝離起電。
然而，此外在HDD壓敏粘性標簽中，當覆蓋在壓敏粘結劑層上的防粘襯脫離時，諸如HDD壓敏粘性標簽整體卷曲或在其中產(chǎn)生皺褶的損壞會成為一個問題。因此，在將防粘襯脫離時需要防止這種損壞。此外，當其中防粘襯已經(jīng)被脫離而露出壓敏粘結劑層的HDD壓敏粘性標簽要粘貼到硬盤驅(qū)動器上時，由于壓敏粘結劑層已經(jīng)完全暴露而難于確定HDD壓敏粘性標簽要粘貼到硬盤驅(qū)動器上的位置。于是，粘貼HDD壓敏粘性標簽的可操作性較低。此外，隨著硬盤驅(qū)動器重量的降低，相應地要求壓敏粘性標簽的厚度降低。隨著這個要求，可以預計到當防粘襯脫離時，壓敏粘性標簽將易于損壞。從而愈來愈強烈地要求解決這個問題。
另一方面，近年來其中結合了硬盤驅(qū)動器的產(chǎn)品，例如，諸如個人電腦或服務器的各種計算機設備或諸如視頻/音頻記錄裝置的家用器材在退役后被拆卸，以便各種零件被重新使用(回收)。
然而，HDD壓敏粘性標簽由手工或由機器自動粘貼到硬盤驅(qū)動器上，例如，在錯誤的HDD壓敏粘性標簽被粘貼的時候，該HDD壓敏粘性標簽必須在粘貼后被剝下。此外當硬盤驅(qū)動器重新使用時，粘貼到硬盤驅(qū)動器上的HDD壓敏粘性標簽必須被剝下。盡管剝離曾被粘貼的HDD壓敏粘性標簽的需求增大，一旦現(xiàn)有技術的HDD壓敏粘性標簽被粘結后，則難于輕易地將其剝離。從而，出現(xiàn)了剝離HDD壓敏粘性標簽的可操作性較差的問題。對HDD壓敏粘性標簽的要求是HDD粘性標簽呈現(xiàn)出足夠優(yōu)良的粘結性，以便在其粘貼時不容易剝離，同時HDD壓敏粘性標簽在其要被剝離時要能夠輕易剝下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的是提供一種HDD壓敏粘性標簽，其中，降低了HDD壓敏粘性標簽的防粘襯脫離時產(chǎn)生的剝離起電的電壓大小，從而可以抑制或防止由剝離起電導致的硬盤驅(qū)動器的損壞。
本發(fā)明的第二目的是提供一種HDD壓敏粘性標簽，其中，可以抑制或防止HDD壓敏粘性標簽的防粘襯脫離時所導致的HDD壓敏粘性標簽的損壞，從而可進一步改善防粘襯脫離時的可操作性。
本發(fā)明的第三目的是提供一種HDD壓敏粘性標簽，當粘結在硬盤驅(qū)動器上的HDD壓敏粘性標簽不得不被剝離時，其可以輕易剝離，并提供了一種從其上已經(jīng)粘貼了壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器上剝離壓敏粘性標簽的方法。
本發(fā)明的第四目的是提供一種HDD壓敏粘性標簽，在粘貼于硬盤驅(qū)動器上以保持氣密性并標示信息的壓敏粘性標簽被賦予了降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲的功能時，該標簽提供了解決上述問題的可能性。
即，第一個發(fā)明提供了用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，該標簽包括在基體一個表面上的信息標示部分和在基體另一表面上的壓敏粘結劑層。用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽被粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上，從而可以降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲。用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽具有如下特征，即，壓敏粘結劑層覆蓋具有抗靜電功能的防粘襯。
根據(jù)第一個發(fā)明，具有抗靜電功能的防粘襯可以具有經(jīng)由抗靜電處理的層形成在基體至少一個表面上的結構。優(yōu)選地是，具有抗靜電功能的防粘襯具有從經(jīng)由抗靜電處理的層和基體的結構，以及基體、抗靜電處理的層和基體的結構中選出的一種。此外，經(jīng)由抗靜電處理的層由金屬箔和金屬蒸鍍薄膜中的任一種構成。
第二個發(fā)明提供了一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，該標簽包括在基體一個表面上的信息標示部分和在基體另一表面上的壓敏粘結劑層。用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上，從而可以降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲。用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽具有如下特征即，壓敏粘結劑層覆蓋有具有至少一條切割線的防粘襯。
根據(jù)第二個發(fā)明，優(yōu)選地是，由所述至少一條切割線分割的各分割部分的面積在具有至少一條切割線的防粘襯中大小不同。在防粘襯中的所述至少一條切割線可以形成為連續(xù)線或穿孔線。此外，可以在防粘襯中設置兩條或多條切割線。
此外，根據(jù)第二個發(fā)明，優(yōu)選地是，具有至少一條切割線的防粘襯由聚烯烴基薄膜構成。此外，優(yōu)選地是，具有至少一條切割線的防粘襯具有如下結構即，由聚烯烴基薄膜制成的可脫離處理層形成在襯底的至少一個表面上。尤其是，根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選地是，具有至少一條切割線的防粘襯含有無硅樹脂的脫離劑(release agent)作為其脫離劑。
第三個發(fā)明提供了用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，該標簽包括在基體一個表面內(nèi)的信息標示部分和在基體另一表面上的壓敏粘結劑層。壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上，從而可以降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲。壓敏粘性標簽是具有如下特征的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，該特征為壓敏粘性標簽具有因壓敏粘結劑層被加熱而導致粘合力降低的功能。
根據(jù)第三個發(fā)明，壓敏粘結劑層可以由含有熱致發(fā)泡劑的壓敏粘結劑化合物形成，該熱致發(fā)泡劑被加熱時會起泡。作為熱致發(fā)泡劑，優(yōu)選地使用可熱膨脹的微球體。
第三個發(fā)明也包括一種將用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽從其上已經(jīng)粘貼了壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器上剝離的方法。該方法具有如下特征其上已經(jīng)粘貼了用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器被加熱，以便至少加熱用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層，由此從硬盤驅(qū)動器上剝下粘貼于硬盤驅(qū)動器上的壓敏粘性標簽。
第四個發(fā)明提供了一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，該標簽包括在基體一個表面上的壓敏粘結劑層，壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上，從而可以降低硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲。用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽具有如下特征，即，壓敏粘性標簽的表面密度不低于0.18kg/m2。
根據(jù)第四個發(fā)明，壓敏粘性標簽的基體可以由金屬箔和層壓在金屬箔相對側面上的樹脂薄膜層構成。優(yōu)選地是形成基體的金屬箔不薄于5μm。形成基體的每個樹脂薄膜層可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
優(yōu)選地是，壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層由防粘襯保護，該防粘襯利用無硅樹脂脫離劑作為其脫離劑。壓敏粘結劑層可以形成在基體一個表面的至少一部分上。
第四個發(fā)明也包括降低硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動噪聲的方法，該硬盤驅(qū)動器包括用于容納記錄盤片的盒形殼體，以及與殼體配對的頂蓋。該方法特征為用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽粘貼到頂蓋和/或殼體的外表面上，或粘貼到形成于頂蓋和/或殼體中的孔上。


本發(fā)明的特征和優(yōu)點將從以下結合附圖對其優(yōu)選實施例的詳細描述中得以明白，在附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽實施例的示意性剖面圖；圖2是示出其上已經(jīng)粘貼了根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器的示意圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的基體的實施例的示意性剖面圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的另一實施例的示意性剖面圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的再一實施例的示意性剖面圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的再一實施例的示意性剖面圖；圖7是示出如圖6所示的具有切割線的防粘襯的示意圖；圖8A和8B是示出根據(jù)本發(fā)明的防粘襯的切割線的示意圖，圖8A示出具有形成為連續(xù)線的切割線的防粘襯，而圖8B示出具有形成為穿孔線的切割線的防粘襯。
具體實施例方式本發(fā)明將參照附圖進行說明。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的實施例的示意性剖面圖。在圖1中，附圖標記1表示用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽(HDD壓敏粘性標簽)；標記2表示基體(標簽基體)；標記3表示壓敏粘結劑層；標記4表示在HDD壓敏粘性標簽1上的信息標示部分。另外，標記5表示防粘襯。在防粘襯5中，標記5a表示脫模處理(mold-release-treated)層；標記5b表示基體(防粘襯基體)；標記5c表示抗靜電處理層；標記5d表示基體(防粘襯基體)。根據(jù)圖1的HDD壓敏粘性標簽1具有在基體2一個表面(背面)上的信息標示部分4，以及在基體2另一表面上的壓敏粘結劑層3。壓敏粘結劑層3覆蓋有防粘襯5并由其保護。
另外，圖2是其上已經(jīng)粘貼了根據(jù)本發(fā)明的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器的示意圖。圖2中，附圖標記1和4表示與圖1中相應的部分。具體地說，附圖標記1表示HDD壓敏粘性標簽；附圖標記4表示信息標示部分。另外，符號A表示殼體，B表示頂蓋。在圖2中，在其表面(背面)內(nèi)具有信息標示部分4的HDD壓敏粘性標簽1已經(jīng)粘貼到硬盤單元頂蓋B的外表面上，硬盤單元由容納記錄盤片、磁頭、心軸電機等的殼體A和頂蓋B構成。HDD壓敏粘性標簽可以在防粘襯5從HDD壓敏粘性標簽1的壓敏粘結劑層3上脫離之后粘貼。
在本發(fā)明中，要求當HDD壓敏粘性標簽1粘貼到硬盤驅(qū)動器外殼(例如，圖2中的頂蓋3或殼體A)外表面上時，HDD壓敏粘性標簽1可以降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動過程中產(chǎn)生的噪聲(此后，有時簡稱為“驅(qū)動噪聲”)。在此，“可以降低硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動噪聲”意味著通過粘貼根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽，驅(qū)動噪聲至少可以降低(減小)1dB。
另外，HDD壓敏粘性標簽1在其底面(背面)上包括信息標示部分4，用于標示例如“使用指導”、“連接方法”、以及諸如“產(chǎn)品名稱或制造商名稱的識別/標示”。在這種結構中，降低驅(qū)動噪聲的功能可以添加到此前僅有信息標示功能的HDD壓敏粘性標簽上。從而，有可能實現(xiàn)將硬盤驅(qū)動器產(chǎn)生的噪聲進一步降低。此外，此前由兩個元件，即，減振鋼片和壓敏粘性標簽實現(xiàn)的結構可以通過一個相同的元件實現(xiàn)?；蛘?，不僅降低驅(qū)動噪聲的功能而且標示信息的功能都可以添加到此前僅具有保持氣密性功能的HDD壓敏粘性標簽上，在該標簽中，氣密性通過封閉鉆孔(孔)來保持。
在根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽1的實施例中，HDD壓敏粘性標簽1的壓敏粘結劑層覆蓋有具有抗靜電功能的防粘襯。在此，“防粘襯具有抗靜電功能”意味著當防粘襯脫離時所產(chǎn)生的剝離起電引起的電壓值足夠小，而不會由于剝離起電而損害硬盤驅(qū)動器。更具體地說，例如，當防粘襯從HDD壓敏粘性標簽上脫離時，防粘襯表面(脫模處理層(mold-release-treated layer)側面)內(nèi)的表面電勢(絕對值)大約不高于50V(0～50V)，優(yōu)選地是不高于40V，更優(yōu)選地是不高于30V。
在根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽1的另一實施例中，提供了通過加熱降低粘合力的功能。在此，“HDD壓敏粘性標簽1的壓敏粘結劑層具有通過加熱降低粘合力的功能”意味著當粘貼在硬盤驅(qū)動器上的HDD壓敏粘性標簽被加熱時，由于HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層的粘合力變得非常低，以至于HDD壓敏粘性標簽可以輕易地從硬盤驅(qū)動器上剝離。更具體地說，其意味著在加熱以后HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層的粘合力降低到大約不高于加熱之前同一壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層的粘合力的50％(例如0-50％)，優(yōu)選地是它的0-30％，更優(yōu)選地是它的0-10％。
根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽的特定結構并不特別限制為是否HDD壓敏粘性標簽具有這些功能和防粘襯的特定結構。例如，也可以優(yōu)選地使用圖3中所示的壓敏粘性標簽。在圖3中，附圖標記2a表示基體2中的樹脂薄膜層，標記2b表示基體2中的金屬箔。與圖1相應，附圖標記1表示用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽(HDD壓敏粘性標簽)；標記2表示基體；標記3表示壓敏粘結劑層；標記4表示信息標示部分。在根據(jù)圖3的HDD壓敏粘性標簽中，信息標示部分4形成在基體(層壓基體)2的一個表面(背面)上，而壓敏粘結劑層3形成在基體2的另一表面上，基體2由至少三層形成，其中，樹脂薄膜層2a層壓在金屬箔2b的每個相對側面上。
HDD壓敏粘性標簽1優(yōu)選地具有不低于0.18kg/m2的表面密度。當表面密度不低于0.18kg/m2時，可以在較大范圍內(nèi)降低驅(qū)動噪聲。更具體地說，HDD壓敏粘性標簽的表面密度例如可以從不低于0.18kg/m2的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地是不低于0.20kg/m2，更優(yōu)選地是不低于0.40kg/m2。
HDD壓敏粘性標簽的表面密度的上限并非特別設定，只要不低于0.18kg/m2即可。然而，當表面密度增大到一定程度時，降低驅(qū)動噪聲的功能被消弱。從而，考慮到降低驅(qū)動噪聲的功能、成本、粘貼的可操作性，HDD壓敏粘性標簽的表面密度的上限可以例如從不高于1.0kg/m2的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地是不高于0.80kg/m2，更優(yōu)選地是不高于0.75kg/m2。
在本發(fā)明中，壓敏粘性標簽(壓敏粘性標簽由基體和壓敏粘結劑層構成)的表面密度可以例如作為由相應層中的厚度倍增的密度值的總和來計算。于是，在本發(fā)明中，壓敏粘性標簽的表面密度可以通過調(diào)節(jié)基體的厚度或(材料)密度或壓敏粘結劑層的(材料)密度或厚度來加以控制。
壓敏粘性標簽的表面密度還可以通過將壓敏粘性標簽(壓敏粘性標簽由基體和壓敏粘結劑層構成)的重量(總重)除以壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層的側表面面積予以計算。
在本發(fā)明中，壓敏粘性標簽的表面密度是指壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器上時其的表面密度。也就是說，其表面密度被計算出的壓敏粘性標簽為處于防粘襯脫離狀態(tài)的壓敏粘性標簽。
上述抗靜電功能、通過加熱降低粘合力的功能、表面密度的優(yōu)選值可以相結合或單獨地選擇性地賦予到壓敏粘性標簽上。
對于HDD壓敏粘性標簽的基體，根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選地是利用由至少三層構成的基體(層壓的基體)2，其中，樹脂薄膜層2a層壓到金屬箔2b的每個相對側面上，如圖3所示。在此，作為樹脂薄膜層2a，例如，可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亞胺(PT)、聚乙烯(PP)制成的樹脂薄膜。在它們中間，在經(jīng)濟性和耐久性觀點來看聚對苯二甲酸乙二醇酯是最優(yōu)選的。另一方面，作為金屬箔2b，諸如鋁箔、鐵箔、不銹鋼箔、鎳箔、以及銅箔的金屬箔都可以使用。在它們中間，從加工性能和經(jīng)濟性角度來看鋁箔是最優(yōu)選的。
為了提供足以提供減振特性并滿足作為壓敏粘性標簽的粘貼可操作性的剛性，通過示例，根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽可以形成為分別具有如下厚度和結構的樹脂薄膜層、金屬箔層和樹脂薄膜層。
(1)在將要形成信息標示部分的壓敏粘性標簽被面上的樹脂薄膜層一般不薄于6μm且不厚于125μm(6μm到125μm)；優(yōu)選地是不薄于25μm且不厚于125μm(25μm到125μm)。當所關注的樹脂薄膜層比6μm薄時，整個基體由金屬箔的特性所主導，從而易于皺褶。另外，樹脂薄膜層如此薄以至于要穩(wěn)定地層壓樹脂薄膜層變得非常困難。
另外，當所關注的樹脂薄膜層被制成為不薄于25μm時，在信息標示部分形成于樹脂薄膜層表面上，即，在壓敏粘性標簽的背面上的情況下，在通過熱傳導性印刷裝置進行的印刷中的缺陷問題得以進一步改善。可以認為，這種問題是由于用于傳送墨水的熱量通過金屬箔擴散及損失造成的。
當條形碼等印作信息標示部分時，尤其是在被染成白色等的樹脂薄膜(例如，白色的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜)用作所討論的樹脂薄膜層的情況下，可以獲得條形碼等的可讀取性極好的特性。
(2)從保持基體的剛性的角度來看，理想的是金屬箔不薄于5μm(優(yōu)選地為5-250μm)。當金屬箔薄于5μm時，會存在不能獲得基體中所要達到的剛性增強。為了增強基體的剛性，基體越厚越好。然而，當基體過厚時，壓敏粘性標簽變得如此厚以至于影響硬盤驅(qū)動器的產(chǎn)品厚度。因此，理想的是金屬箔不厚于250μm。
(3)在將形成壓敏粘結劑層的側面上的樹脂薄膜層大部分層壓，以抑制壓敏粘性標簽的卷曲。為了減小壓敏粘性標簽的總厚度，優(yōu)選地是，樹脂薄膜層盡可能薄，同時實現(xiàn)與金屬箔層厚度的均衡。該厚度一般在從6μm到200μm(優(yōu)選地是25-125μm)的范圍內(nèi)選取。
基體可以通過例如利用公知的干式層壓系統(tǒng)的層壓裝置來層壓金屬箔和樹脂薄膜層而形成。
此外，基體的一個或兩個樹脂薄膜可以利用公知的如電暈處理、或提高附著力處理進行表面處理的方法以提高印刷特性和壓敏粘結劑的錨定特性。
根據(jù)本發(fā)明，基體例如可以僅通過金屬箔形成或由層壓體構成，該層壓體中，兩側金屬箔和一層樹脂薄膜層彼此層壓。當基體僅由金屬箔形成時，金屬箔的厚度可以不小于5μm。優(yōu)選地是，厚度從大約100-200μm的范圍內(nèi)選取。另一方面，當基體由兩層金屬箔和一層樹脂薄膜構成時，金屬箔的厚度可以不小于5μm，優(yōu)選地是，金屬箔被制成為在大約5-50μm范圍內(nèi)的厚度。另一方面，優(yōu)選地是，樹脂薄膜層的厚度從大約50-200μm的范圍內(nèi)選取。
信息標示部分4形成在HDD壓敏粘性標簽的基體(如，其中樹脂薄膜層2a已經(jīng)層壓到金屬箔2b的相對側面上的層壓基體)的一個表面(背面)上。在這個信息標示部分中，例如，“使用指導”、“連接方法”、以及“產(chǎn)品名稱或制造商名稱的識別/標示”可以通過普通的印刷裝置形成。
信息標示部分4按需要設置。例如，當要求HDD壓敏粘性標簽具有保持氣密性和降低驅(qū)動噪聲的功能時，可以提供信息標示部分，或可以不提供該部分。
在HDD壓敏粘性標簽1中，壓敏粘結劑層3形成在基體(圖3中的層壓基體)的表面上，該表面相對于形成信息標示部分4的基體2的表面。壓敏粘結劑層3可以由壓敏粘結劑制成的壓敏粘結劑合成物形成，以提供粘性。
可以選擇性地使用諸如合成橡膠基的壓敏粘結劑、天然橡膠基的壓敏粘結劑或丙烯酸基的壓敏粘結劑的普通或公知壓敏粘結劑，它們適于作為形成壓敏粘結劑層3的壓敏粘結劑合成物中的壓敏粘結劑。這些壓敏粘結劑中的每一種都可以單獨使用?；蛘?，兩種或多種壓敏粘結劑可以結合使用。
作為壓敏粘結劑，在耐久性方面，丙烯酸基的壓敏粘結劑是優(yōu)選的。更具體地說，由具有如下的(甲基)丙烯酸酯作為其主要成分的聚合物(基礎聚合物)構成的壓敏粘結劑是理想的，該丙烯酸酯帶有碳數(shù)量為4-14的烷基。在此，帶有諸如丁基、2-乙基己基、辛基、異壬基、己基、異戊基、月桂基、或異肉豆蔻基的烷基的(甲基)丙烯酸酯的烷基酯可以被認為是帶有碳數(shù)量為4-14的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
尤其是根據(jù)本發(fā)明，由丙烯酸和帶有碳數(shù)量為7-10的烷基的(甲基)丙烯酸酯作為其共聚物成分的聚合物構成的丙烯酸基壓敏粘結劑可以優(yōu)選地用作丙烯酸基壓敏粘結劑。在碳數(shù)量7-10的范圍內(nèi)，可以在粘性的同時輕易地獲得對減振性能非常有利的壓敏粘結劑的玻變溫度。
壓敏粘結劑層的減振性能受到壓敏粘結劑層的玻變溫度的極大影響。為了實現(xiàn)在工作溫度(具體地說在硬盤驅(qū)動器的工作溫度，該溫度一般不低于室溫)下有效的壓敏粘結劑層的特性，理想的是形成壓敏粘結劑層的壓敏粘結劑在20℃的損失系數(shù)不低于0.5，且不高于2.0，即0.5-2.0之間，優(yōu)選地是不低于0.7，且不高于2.0，即0.7-2.0之間。另外，優(yōu)選地是，壓敏粘結劑的損失系數(shù)的峰值溫度不低于-10℃且不高于50℃。當壓敏粘結劑的損失系數(shù)和/或損失系數(shù)峰值設定在這個范圍內(nèi)時，壓敏粘結劑可以同時獲得優(yōu)良程度的減振性能和粘性。
壓敏粘結劑層的厚度沒有特別限定。然而，從有效降低驅(qū)動噪聲的角度來看，厚度被設定為不小于15μm。另外，從密封特性或粘性的角度來看，壓敏粘結劑層的厚度可以不小于20μm，優(yōu)選地是在大約50-350μm范圍內(nèi)。于是，在本發(fā)明中，優(yōu)選地是，壓敏粘結劑層的厚度例如從20-100μm范圍內(nèi)選取。
此外，壓敏粘結劑層3也可以由具有通過加熱降低粘合力功能的壓敏粘結劑合成物形成。作為這種壓敏粘結劑合成物，有可能使用含有用于提供粘性的壓敏粘結劑和能夠通過加熱而發(fā)泡的熱致發(fā)泡劑的合成物。當熱致發(fā)泡劑以這種方式包含在壓敏粘結劑層中時，壓敏粘結劑層和要被粘貼的對象(硬盤驅(qū)動器)之間的粘接區(qū)域可以通過至少加熱HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層、由此發(fā)泡并/或膨脹熱致發(fā)泡劑而予以減小，以便剝離粘貼在硬盤驅(qū)動器上的HDD壓敏粘性標簽。從而，可以容易地剝離HDD壓敏粘性標簽。
熱致發(fā)泡劑沒有特別限定。任何材料都可以使用，只要其可以通過加熱而發(fā)泡。優(yōu)選地是，使用可熱膨脹的微球體?？蔁崤蛎浀奈⑶蝮w具有通過加熱而發(fā)泡和/或膨脹的熱膨脹性?？梢詥为毷褂靡环N可熱膨脹的微球體?；蛘?，可以組合使用兩種或多種可熱膨脹的微球體。
作為可熱膨脹的微球體，可以從普通或公知的可熱膨脹的微球體中選出適宜的種類。例如，如下的微球體(微囊體)可以用作可熱膨脹的微球體，即，在每個微球體中，可由加熱容易氣化和膨脹的材料，如低沸點的烴(異丁烷、丙烷、戊烷等)，被封裝到具有彈性的殼體中。殼體通常由熱熔材料或可由熱膨脹損壞的材料形成。用于形成殼體的材料的示例包括亞乙烯基二氯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、以及聚砜?？蔁崤蛎浀奈⑶蝮w可以通過普通的方法，如凝聚法、界面聚合法、或現(xiàn)場的聚合方法生產(chǎn)。也存在商業(yè)可用的微球體，如Matsumoto微球體(商品名，由Matsumoto Yushi-Seiyaku有限公司制造)。
根據(jù)本發(fā)明，為了通過加熱處理充分降低壓敏粘結劑層的粘合力，優(yōu)選地是，可熱膨脹的微球體具有適宜的強度，該強度足夠大而在體積膨脹率達到5倍或更多倍之前不會斷裂，尤其是7倍或更多倍，更特別的是10倍或更多倍。
可熱膨脹的微球體的平均粒徑?jīng)]有特別限定。例如，可熱膨脹的微球體的平均粒徑可以從大約1-30μm的范圍內(nèi)選取。
可熱膨脹微球體的負載可以根據(jù)壓敏粘結劑層的膨脹率或粘合力的降低特性而適宜地設定。例如，相對于壓敏粘結劑層中的壓敏粘結劑或壓敏粘結劑中的基礎聚合物的重量為100份，可熱膨脹的微球體的負載大約為重量的10-200份，優(yōu)選地為重量的20-125份，更優(yōu)選地是重量的25-100份。
在根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽中，防粘襯用于保護壓敏粘結劑層，直到使用該壓敏粘結劑層為止。防粘襯優(yōu)選地具有抗靜電功能。例如，具有這種抗靜電功能的防粘襯具有這樣的結構，即，其中抗靜電劑結合(擴散)到防粘襯的基體中；或可以具有這樣的結構，即，其中層壓了基體和抗靜電處理層。根據(jù)本發(fā)明，具有其中抗靜電處理層形成于基體至少一個表面上的結構的防粘襯可以優(yōu)選地用作具有抗靜電功能的防粘襯。更具體地說，具有抗靜電功能的防粘襯的示例可以包括如下結構基體5b(防粘襯基體)、抗靜電處理層5c、以及基體5d(防粘襯基體)的三層層壓結構，同時脫模處理層5a設置在一個基體的表面上，如圖1所示；可以包括如下結構，其中抗靜電處理層51b形成在基體51(防粘襯基體)一個表面上，而脫模處理層51a進一步形成在抗靜電處理層51b的與形成基體51c的抗靜電處理層51b的另一表面相對的表面上，如圖4所示；以及如圖5所示，其中抗靜電處理層52c形成在基體52b(防粘襯基體)的一個表面上，而脫模處理層52a形成在基體52b相對表面上的結構。
如圖1、4和5所示，抗靜電處理層可以形成在多個基體之間或可以形成在一個基體的一個表面上。此外，可以設置多個抗靜電處理層。在這種情況下，例如，抗靜電處理層可以形成在基體的相對側面上。
至于防粘襯的基體，可以優(yōu)選地使用各種樹脂(例如如聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚酯；聚酰亞胺；如聚丙烯或聚乙烯的聚烯烴；以及聚碳酸酯)的薄膜。在它們之中，從壓敏粘性標簽加工時的穿孔加工性、抗張力的低變形能力等等的角度來說，聚對苯二甲酸乙二醇酯優(yōu)選地作為防粘襯的基體。
在防粘襯中的抗靜電處理層沒有特別限定，只要它具有抗靜電功能。例如，抗靜電處理層可以由金屬箔或金屬蒸鍍薄膜構成，或可以由抗靜電劑形成。在金屬箔或金屬蒸鍍薄膜的情況下，諸如雜質(zhì)鐵的雜質(zhì)量可以通過金屬箔或金屬蒸鍍薄膜的原材料的污染控制來予以計劃并調(diào)節(jié)到很小。從而，在本發(fā)明中，可以優(yōu)選地使用由金屬箔或金屬蒸鍍薄膜構成的抗靜電處理層。
金屬箔或金屬蒸鍍薄膜中的金屬材料沒有特別限定。這種金屬材料的示例包括諸如鋁、鎳、SUS不銹鋼、銅、金、銀、鐵、鉻、鈷、銻、鉬和鉑，或這些金屬的合金。這些金屬可以以箔的形式或以細粉末或纖維的形式使用。當抗靜電處理層由金屬箔制成時，抗靜電處理層可以通過將這種金屬的箔狀片層壓在基體的至少一個表面上予以形成。另一方面，當抗靜電處理層由金屬蒸鍍薄膜形成時，抗靜電處理層可以通過在基體的至少一個表面上形成由這種金屬的細粉末或纖維狀物質(zhì)以普通蒸鍍方法(如真空沉積法)蒸鍍的薄膜而予以制造。
另外，抗靜電劑沒有特別限定，可以使用普通的抗靜電劑。普通抗靜電劑的示例包括表面活性劑如陽離子基的抗靜電劑(季銨鹽型、膦鹽型、锍鹽型等)；陰離子基的抗靜電劑(羧酸型、磺酸鹽型、硫酸鹽型、磷酸鹽型等)；兩性離子基的抗靜電劑(磺基內(nèi)銨鹽型、烷基內(nèi)銨鹽型、烷基咪唑翁內(nèi)銨鹽型等)；非離子基抗靜電劑(多元醇派生物、β環(huán)糊精包合物、脫水山梨糖醇脂肪酸單酯雙脂、聚二醇氧化物派生物、氧化胺派生物等)；具有離子導電性的聚合物，如具有離子導電基(諸如季銨鹽的陽離子型、諸如內(nèi)銨鹽化合物的兩性離子型、諸如磺酸鹽的陰離子型、諸如甘油的非離子型等)的單體均聚物、這些單體的共聚物以及其它可共聚的單體、或具有從帶有季銨鹽基的(甲基)丙烯酸酯派生的位置的共聚物；其中親水聚合物(如乙烯-異丁烯酸共聚物)已經(jīng)與丙烯酸基樹脂熔合類型的永久抗靜電劑；以及諸如乙炔黑、Ketjenblack、天然石墨、人造石墨、鈦黑(titaniumblack)、氧化鋅、氧化錫、錫涂敷的氧化鈦、鎳薄片、磷摻雜的氧化錫、以及銻摻雜的氧化錫的導電填料。由抗靜電劑形成的抗靜電處理層可以以普通方法如施加抗靜電劑形成。
抗靜電處理層的厚度沒有特別限制。例如，該厚度可以從大約0.01到2μm的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地是在0.04到1μm的范圍內(nèi)選取。
脫模處理層可以由脫模劑(mold release agent)或低粘性聚烯烴樹脂形成。作為脫模劑，可以選擇并適當?shù)厥褂弥T如硅樹脂基脫模劑、烷基化物基脫模劑或氟基脫模劑的已知脫模劑。另一方面，低粘性聚烯烴基樹脂的示例包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯和聚-4-甲基戊烯-1。在它們中，優(yōu)選地是低密度聚乙烯和線性低密度聚乙烯。作為線性低密度聚乙烯，例如，可以提及乙烯基共聚物，其中，少量的α-石蠟(丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等)已經(jīng)與乙烯共聚化。這種低密度聚乙烯或線性低密度聚乙烯可以基于公知的方法并通過在聚合反應后適宜地選擇聚合反映條件和其它凈化、分餾等條件而輕易地獲得。
根據(jù)本發(fā)明，脫模處理層不是必要的。例如，當防粘襯的基體由低粘性聚烯烴樹脂薄膜構成時，可以利用基體本身的脫離功能(release function)，從而可以省略脫離處理層。
另一方面，用于本身具有高的可脫離性(releasability)的塑料薄膜的塑料材料的示例包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯和聚-4-甲基戊烯-1。在它們中，優(yōu)選地是低密度聚乙烯和線性低密度聚乙烯。低密度聚乙烯的示例為乙烯基共聚物，其中，少量的α-石蠟(丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等)已經(jīng)與乙烯共聚化。
至于根據(jù)本發(fā)明的防粘襯，為了防止如由于硅樹脂成分存在于精密電子裝置(如硬盤驅(qū)動器)中所導致的故障之類的缺陷，優(yōu)選地是使用具有低含量硅樹脂成分的防粘襯，該硅樹脂成分擴散(遷移)到壓敏粘結劑層的表面上，尤其是使用無硅樹脂脫離劑作為其脫模劑(脫離劑)的防粘襯。這種利用無硅樹脂脫離劑作為其脫離劑的防粘襯的示例包括這樣的防粘襯，其中，脫離處理層(脫模處理層)不是由硅樹脂基的脫離劑構成，而是在襯底(基體)表面上已經(jīng)形成有諸如氟基脫離劑或長鏈烴基脫離劑的脫離劑；并且塑料薄膜本身具有高度可脫離性，該薄膜如聚乙烯薄膜(低密度聚乙烯薄膜，等)或乙烯-α-石蠟共聚物薄膜。
防粘襯的基體的厚度沒有特別限定。例如，該厚度可以從大約5-300μm的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地是10-200μm。
脫模處理層的厚度沒有特別限定。例如，該厚度可以從大約5-100μm的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地是10-50μm。
防粘襯的總厚度沒有特別限定。例如，該厚度可以從大約30-200μm的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地是50-100μm。
當使用具有低含量硅樹脂成分(硅樹脂成分擴散(遷移)到壓敏粘結劑層表面上)的防粘襯或利用無硅樹脂脫離劑作為其脫離劑的防粘襯時，存在如下的趨勢，即，剝離的強度一般變得比利用硅樹脂基脫離劑的防粘襯的大。結果，當根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽從防粘襯上脫離時，HDD壓敏粘性標簽會彎曲。為此原因，優(yōu)選地是由至少三層構成的層壓基體，其中，樹脂薄膜層層壓在金屬箔的每個相對側面上，以用作HDD壓敏粘性標簽的基體。當利用如此形成的基體的HDD壓敏粘性標簽與利用無硅樹脂脫離劑作為其脫離劑的防粘襯結合時，有可能防止HDD壓敏粘性標簽從防粘襯上脫離以便使用HDD壓敏粘性標簽時所產(chǎn)生的彎曲。從而，在防粘襯脫離之后的粘貼HDD壓敏粘性標簽的可操作性能得以改善。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的HDD壓敏粘性標簽可以通過局部脫離防粘襯并將HDD壓敏粘性標簽粘貼到硬盤單元的頂蓋和/或殼體(外殼)的外表面上予以使用，例如，如圖2所示。硬盤單元由容納記錄盤片、磁頭、心軸電機等的殼體A以及頂蓋B構成。通過HDD壓敏粘性標簽的粘貼，可以降低硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動噪聲。另外，可以賦予信息表示的功能。根據(jù)本發(fā)明，HDD壓敏粘性標簽可以粘貼到硬盤驅(qū)動器外殼的至少一部分上。然而，為了實現(xiàn)更好的降低驅(qū)動噪聲的效果，可以增加壓敏粘性標簽所粘貼的區(qū)域。最優(yōu)選地是，HDD壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器頂蓋的外表面上，從而覆蓋不小于頂蓋整個區(qū)域的20％，具體地說，該區(qū)域從其25％到100％的范圍內(nèi)。
為了保持氣密性，必須粘貼HDD壓敏粘性標簽，以便封閉形成于硬盤單元的頂蓋外表面和/或殼體(外殼)外表面上的鉆孔(孔)。因此，優(yōu)選地是，HDD壓敏粘性標簽所粘貼的部分為HDD壓敏粘性標簽至少封閉硬盤驅(qū)動器外表面內(nèi)形成的孔的部分。
根據(jù)本發(fā)明，可以在硬盤驅(qū)動器外表面上粘貼單獨一個HDD壓敏粘性標簽或多個HDD壓敏粘性標簽，例如，當在硬盤驅(qū)動器的外表面上形成多個孔時，(a)可以粘貼單獨一個HDD壓敏粘性標簽以封閉所有的孔，或(b)粘貼多個HDD壓敏粘性標簽，以便每個HDD壓敏粘性標簽封閉一個或兩個或多個孔，其結果為所有的孔被HDD壓敏粘性標簽所封閉。
另外，當覆蓋壓敏粘結劑層的防粘襯脫離時，由于防粘襯具有抗靜電功能而抑制或防止了靜電的產(chǎn)生。于是，在防粘襯中產(chǎn)生少量或根本沒有剝離起電，并且在防粘襯脫離之后，在壓敏粘性標簽中也只產(chǎn)生少量或根本沒有剝離起電。也就是說，當具有抗靜電功能的防粘襯用作防粘襯時，有可能不僅在防粘襯而且在壓敏粘性標簽中減少或消除剝離起電量。于是，即使根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽應用于硬盤驅(qū)動器，也僅存在較小或沒有諸如由于靜電造成的裝置故障的有害影響。
另外，當壓敏粘結劑層具有通過加熱降低粘合力的功能時，粘貼在硬盤驅(qū)動器上的HDD壓敏粘性標簽在硬盤驅(qū)動器加熱以便至少HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層被加熱后可以從硬盤驅(qū)動器上剝離。也就是說，根據(jù)本發(fā)明的用于從硬盤驅(qū)動器上剝離HDD壓敏粘性標簽的方法為一種如下的方法，其中，其上已經(jīng)粘貼了HDD壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器被加熱，以便至少HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層被加熱，由此，從硬盤驅(qū)動器上剝離下粘貼在硬盤驅(qū)動器上的壓敏粘性標簽。至于如此加熱的方法，其上已經(jīng)粘貼了壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器部分被加熱，從而僅有HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層被加熱。然而，例如，可以加熱其上已經(jīng)粘貼了HDD壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器的整個表面或整個硬盤驅(qū)動器，從而HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層被加熱。更具體地說，這種加熱方法的示例包括熱空氣直接吹到其上粘貼了壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽上的方法，以及其中粘貼了壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器放置在高溫環(huán)境中的方法。重要的是加熱時的加熱溫度至少達到HDD壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層中的熱致發(fā)泡劑發(fā)泡和/或膨脹的溫度。
此外，可以在適用于壓敏粘性標簽1的防粘襯內(nèi)提供切割線。通過利用具有切割線的防粘襯，防粘襯可以從壓敏粘結劑層上容易地脫離，而不會導致壓敏粘性標簽卷曲或皺褶的損壞。更具體地說，防粘襯局部地從防粘襯中設置的切割線處脫離，從而在防粘襯脫離時施加到HDD壓敏粘性標簽上的力被減小。從而，防粘襯可以輕易地從壓敏粘結劑層上脫離，而不會導致壓敏粘性標簽卷曲或皺褶的損壞。
另外，可以采取以下方式。即，防粘襯局部地從切割線處脫離，以便局部地暴露出壓敏粘結劑層。然后，暴露出的壓敏粘結劑層局部地粘貼到硬盤驅(qū)動器上。然后，防粘襯的其它部分脫離，以暴露出壓敏粘結劑層的其它部分，然后，暴露出的壓敏粘結劑層粘貼到硬盤驅(qū)動器上。因此HDD壓敏粘性標簽可以容易地定位于硬盤驅(qū)動器上。因此，有可能改善HDD壓敏粘性標簽粘貼的可操作性。
作為示例，根據(jù)本發(fā)明的具有切割線的防粘襯可以如圖7所示地布置。圖7是示出根據(jù)圖6的具有切割線的防粘襯的示意圖。在圖6中，與上面的描述相應，附圖標記5代表防粘襯；而5e代表與形成壓敏粘結劑層3的防粘襯5該表面相對的防粘襯5的一個表面(外表面)。從而，具有切割線的防粘襯不必具有圖1所示的結構。當然，有可能給圖1、4和5所示的防粘襯5、51和52設置切割線。附圖標記6代表切割線；7a和7b分別代表由防粘襯5中的切割線6所分開的分離部分。在根據(jù)圖7的防粘襯5中，切割線6設置在外表面5e上。切割線所形成的結構與上述的抗靜電功能、通過加熱降低粘合力的功能、防粘襯表面密度的優(yōu)選值可選地結合使用。
當具有覆蓋有如此防粘襯5的壓敏粘結劑層3的HDD壓敏粘性標簽1粘貼到硬盤驅(qū)動器上時，防粘襯5的一個分離部分首先從切割線6脫離，從而露出已被該分離部分覆蓋的壓敏粘結劑層的一部分。然后，在HDD壓敏粘性標簽1中的所暴露的壓敏粘結劑層3部分粘貼到硬盤驅(qū)動器的預定部分上。此時，壓敏粘結劑層局部地覆蓋有防粘襯的其它分離部分，因此，覆蓋有其它分離部分的部分可以用手夾持。從而，HDD壓敏粘性標簽可以容易地夾持。此外，由于局部覆蓋有防粘襯的部分可以用手夾持，HDD壓敏粘性標簽可以在手或手指不直接接觸到粘結劑表面的方式下進行夾持。從而，在HDD壓敏粘性標簽粘貼時有可能抑制或防止粘性降低。另外，由于局部覆蓋有防粘襯的部分可以如上所述用手夾持，HDD壓敏粘性標簽可以輕易地定位在硬盤驅(qū)動器上，從而有可能改善操作性。
此外，在HDD壓敏粘性標簽1中的壓敏粘結劑層3的暴露部分粘貼到硬盤驅(qū)動器的預定部分上后，防粘襯5的另一分離部分(還未脫離)脫離，露出覆蓋有其它分離部分的壓敏粘結劑層的其它部分。然后，被露出的壓敏粘結劑層3的其它部分粘貼到硬盤驅(qū)動器的預定部分上。因此可以將HDD壓敏粘性標簽1粘貼到硬盤驅(qū)動器上。
當然，HDD壓敏粘性標簽1可以定位在硬盤驅(qū)動器的預定位置上，從而，防粘襯5接觸硬盤驅(qū)動器，而壓敏粘結劑層3覆蓋有防粘襯5。在這種情況下，HDD壓敏粘性標簽1然后從HDD壓敏粘性標簽1的端部抬高到防粘襯5的切割線6處(此時，HDD壓敏粘性標簽1的另一部分可以用手從其基體2一側向下固定)。然后，防粘襯5局部地從分割線6脫離，以便局部地露出壓敏粘結劑層3。壓敏粘結劑層的暴露部分粘貼到硬盤驅(qū)動器的表面上。然后，HDD壓敏粘性標簽1的另一端部被抬起到防粘襯5的切割線6處(此時，HDD壓敏粘性標簽1的粘貼部分可以用手從其基體2一側向下固定)。防粘襯5局部地從切割線6處脫離，以至于露出還未被露出的壓敏粘結劑層。壓敏粘結劑層的暴露部分粘貼到硬盤驅(qū)動器的表面上。HDD壓敏粘性標簽1可以以這種方式粘貼到硬盤驅(qū)動器上。
在防粘襯中的切割線的特定形式?jīng)]有限制，只要其為切割部分，通過該部分防粘襯被分成多個部分并可以在防粘襯脫離時脫離。例如，切割線可以具有如圖8A和8B所示的切割線形式或穿孔線形式。圖8A和8B是示出根據(jù)本發(fā)明的防粘襯的示意圖。圖8A示出了具有形成為連續(xù)線的切割線的防粘襯，而圖8B示出了具有形成為穿孔線的切割線的防粘襯。在圖8A中，附圖標記51代表防粘襯；標記51e代表防粘襯51的外表面；標記61代表形成為連續(xù)線的切割線。在圖8B中，附圖標記52代表防粘襯；標記52e代表防粘襯的外表面；標記62代表形成為穿孔線的切割線。在圖8A中，作為切割線，形成為連續(xù)線的切割線61從防粘襯51的一端部向其另一端部設置。另一方面，在圖8B中，作為切割線，形成為穿孔線的切割線62從防粘襯51的一端部向其另一端部設置。
連續(xù)線或穿孔線的切割深度沒有特別限制。切割可以制得足夠深以將防粘襯的兩側完全分開?；蛘?，切割可以進行得如此深，以至于僅在表面上將防粘襯兩側分開，而在內(nèi)側它們彼此相連。
切割線如此在防粘襯中布置的部分沒有特別限制。例如，切割線可以設置成由切割線分開的相應的分離部分具有大小相等的面積，或設置成分離部分具有大小不同的面積。根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選地是，由切割線分開的分離部分具有不同的面積。在這種結構中，通過首先將由切割線分開的分離部分中的較小面積的一個脫離，防粘襯的脫離工作如此容易，以至于可以改善可操作性。
當防粘襯中由切割線分開的分離部分具有不同面積時，相應的分離部分的比例沒有特別限制。例如，具有最大面積的分離部分的面積(AL)對具有最小面積的分離部分的面積(AS)的比AL/AS可以從大約10/1-1.1/1的范圍內(nèi)選取，優(yōu)選地在3/1-1.2/1的范圍內(nèi)選取。
另外，根據(jù)本發(fā)明，可以在防粘襯中設置兩個或多個切割線，以便使脫離防粘襯的工作變得簡單。
防粘襯的切割線可以在防粘襯施加到壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層之前事先設置，或可以在防粘襯施加到壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層之后設置。
如上所述，當使用具有低含量硅樹脂成分(該成分擴散(遷移)到壓敏粘結劑層的表面上)的防粘襯或利用無硅樹脂脫離劑作為其脫離劑的防粘襯時，存在如下的趨勢，即，剝離強度一般變得比利用硅樹脂基脫離劑的防粘襯的大。根據(jù)本發(fā)明，由于具有切割線的防粘襯可以用作防粘襯，粘貼壓敏粘性標簽的操作性進一步得以改善。
本發(fā)明將參照以下示例更具體地描述。然而，本發(fā)明不僅僅局限于這些示例。示例1以下的基體A用作基體。
基體A由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(9μm厚)、鋁箔(30μm厚)和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(9μm厚)構成的基體A通過層壓系統(tǒng)利用干式層壓結合生產(chǎn)。
另外，以下的壓敏粘結劑合成物A用作壓敏粘結劑。
壓敏粘結劑合成物A將重量上占15份的丙烯酸和重量上占85份的異壬基丙烯酸酯作為化合物，和重量上占0.1份的Ciba Geigy有限公司制造的“Irgacure 184(商品名)”作為光致聚合作用引發(fā)劑放入三頸燒瓶中，并攪拌一小時，同時引入氮氣以用于反應系統(tǒng)中的氮置換。此后，用紫外線燈(UV燈)發(fā)出的大約150mJ的UV光照射化合物，使得以大約10％的聚合速率進行反應。從而，獲得預聚物。此外，重量上占0.2份的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)作為內(nèi)部交聯(lián)劑添加到重量上為100份的這種預聚物中，并攪拌。從而，獲得壓敏粘結劑合成物A(丙烯酸基壓敏粘結劑A)。
壓敏粘結劑合成物A(丙烯酸基壓敏粘結劑A)施加到基體A的一個表面上而成為25μm厚。此外，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(防粘襯A1)的硅樹脂基脫離劑層側表面(其表面內(nèi)形成了硅樹脂基脫離劑層)粘貼到壓敏粘結劑合成物A上，從而保護合成物表面免受空氣層影響。在這種情況下，合成物A從防粘襯側用UV燈發(fā)出的大約2,000mJ的UV光照射，從而合成物反應。由此，獲得粘結劑片A1。在防粘襯A1從粘結劑片A1上脫離(或去除)后，粘結劑片A1在烤爐中130℃下干燥約一分鐘，從而從丙烯酸基壓敏粘結劑A構成的壓敏粘結劑層中去除揮發(fā)成份。由以下成份制成的防粘襯A再次粘貼到粘結劑片A1上。由此，形成包括粘結劑片A的基體。
防粘襯A具有三層結構的層壓體通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)制造，該三層結構由聚乙烯薄膜層(20μm厚)、鋁蒸鍍薄膜層(抗靜電處理層)、以及聚對苯二甲酸乙二醇酯(50μm厚)制成。此外，由硅樹脂基脫模劑(由Shin-Etsu化工有限公司制造的商品名為“KS-778”)硅樹脂基脫模劑層(脫模處理層)(2μm厚)形成在層壓體的聚乙烯薄膜層的表面上。從而，形成防粘襯A。
以下，在包括粘結劑片A的基體的基體背面上進行印刷，以形成壓敏粘結劑層粘結劑A。
如此生產(chǎn)的壓敏粘性標簽粘貼在商用的2.5英寸硬盤驅(qū)動器頂蓋外表面的約56％上，而噪聲等級通過噪聲等級(驅(qū)動噪聲)測量方法予以測量，該方法將在后面描述。結果，噪聲等級變成25.8dB(A)，而在根據(jù)示例1的壓敏粘性標簽粘貼之前的噪聲等級為27.7dB(A)。示例2壓敏粘性標簽B以與示例1相同的方式制造，除了以下防粘襯B用作壓敏粘性標簽的防粘襯之外。
防粘襯B具有兩層結構的層壓體通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)生產(chǎn)，該兩層結構由鋁蒸鍍薄膜層(抗靜電處理層)和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(50μm厚)制成。此外，由硅樹脂基脫模劑(Shin-Etsu化工有限公司制成，商品名為“KS-778”)制成的硅樹脂基脫模劑層(脫模處理層)(2μm厚)形成在層壓體的鋁蒸鍍薄膜層的表面上。因此形成防粘襯B。示例3壓敏粘性標簽C以與示例1相同的方式制造，除了以下的防粘襯C被用作壓敏粘性標簽的防粘襯之外。
防粘襯C具有三層結構的層壓體通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)生產(chǎn)，該三層結構由聚乙烯薄膜層(20μm厚)、鋁蒸鍍薄膜層(抗靜電處理層)和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(50μm厚)制成。從而形成防粘襯C。防粘襯C要與壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層相接觸的表面為聚乙烯薄膜層側表面(脫模處理層)。示例4壓敏粘性標簽D以與示例1相同的方式制造，除了以下的防粘襯D被用作壓敏粘性標簽的防粘襯之外。
防粘襯D具有兩層結構的層壓體通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)生產(chǎn)，該兩層結構由鋁蒸鍍薄膜層(抗靜電處理層)和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(50μm厚)制成。此外，由硅樹脂基脫模劑(Shin-Etsu化工有限公司制成，商品名為“KS-778”)制成的硅樹脂基脫模劑層(脫模處理層)(2μm厚)形成在層壓體的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層表面上。因此形成防粘襯D。對比例1壓敏粘性標簽E以與示例1相同的方式制造，除了以下的防粘襯E被用作壓敏粘性標簽的防粘襯之外。
防粘襯E由硅樹脂基脫模劑(Shin-Etsu化工有限公司制成，商品名為“KS-778”)制成的硅樹脂基脫模劑層(脫模處理層)(2μm厚)形成在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(50μm厚)表面上。因此形成防粘襯E。評價I在示例1到4和對比例1中獲得的每種壓敏粘性標簽被切割以獲得50mm寬、150mm長的大小。在25℃和65％RH環(huán)境中，覆蓋壓敏粘性標簽的壓敏粘結劑層的防粘襯以2m/min的速度脫離，而此時在防粘襯表面的脫模處理層側表面上的剝離起電量(表面電勢)(V)由表面電勢測量裝置(由Trek Japan K.K.制造的商品名為“靜電電壓計”)測量。表面電勢的測量值(V)(表面內(nèi)的剝離起電量)為絕對值。測量結果見表1。用于測量表面電勢的探針的高度被設定為防粘襯表面(脫模處理層側表面)之上5mm。
表1

此外，噪聲等級以以下方法測量。
(用于測量噪聲等級(驅(qū)動噪聲)的方法)向其中已經(jīng)將根據(jù)示例1和2的壓敏粘性標簽中每一種粘貼到頂蓋上的硬盤驅(qū)動器供電，從而驅(qū)動硬盤驅(qū)動器。在驅(qū)動時的噪聲等級(驅(qū)動噪聲)以以下方法測量。
噪聲等級在消聲室中測量。測試臺架安裝在消聲室中，而作為要進行噪聲測量的目標的硬盤驅(qū)動器安裝在高度隔音的橡膠基泡沫(20mm厚)上，從而，粘貼壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器表面朝上。高度隔音的橡膠基泡沫用于防止由硬盤驅(qū)動器振動傳播所導致的測試臺架的固體傳聲，并用于隔離來自硬盤驅(qū)動器底面的噪聲。
硬盤驅(qū)動器被驅(qū)動并保持，直到噪聲等級穩(wěn)定。噪聲等級通過安裝在中央部分之上300mm的自由場(free-field)型擴音器測量。對于測量值，采用A等級作為聲音校正，并進行20秒的均衡處理。從而，所測量的值被表示為20-20,000Hz頻率范圍內(nèi)的整體值。
從表1中明顯可以看出，在根據(jù)示例1到4的每個壓敏粘性標簽中，防粘襯脫離時產(chǎn)生的剝離起電量非常小，而不高于30V。
另一方面，根據(jù)對比例1的壓敏粘性標簽在防粘襯脫離時被充電至400V。
于是，當使用根據(jù)本發(fā)明的防粘襯-包括壓敏粘性標簽時，剝離起電量可以在很大程度上降低，從而可以抑制或防止由靜電導致的諸如硬盤驅(qū)動器的裝置的故障。
此外，根據(jù)示例1到4的每種壓敏粘性標簽，如果壓敏粘性標簽粘貼到目前商用硬盤驅(qū)動器的粘貼了識別標簽的部分上，則驅(qū)動噪聲可以至少降低1dB。示例5與示例1相同的基體A用作基體。
另外，以下的壓敏粘結劑合成物B用作壓敏粘結劑。
壓敏粘結劑合成物B合成物B根據(jù)與示例1中壓敏粘結劑合成物A相同的方式生產(chǎn)，除了使用重量上占10份的丙烯酸和重量上占90份的異壬基丙烯酸酯以外。
壓敏粘結劑合成物B(丙烯酸基壓敏粘結劑B)施加到基體A的一個表面上而成為25μm厚。此外，其表面中形成樹脂基脫離劑層的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(防粘襯A1)的硅樹脂基脫離劑層側表面粘貼到壓敏粘結劑合成物A上，并且，該合成物在與示例1相同的條件下反應，從而獲得粘結劑片B1。在防粘襯A1從粘結劑片B1上脫離(或去除)后，可揮發(fā)成份在與示例1相同的條件下從由丙烯酸基壓敏粘結劑B構成的壓敏粘結劑層中去除。僅由低密度聚乙烯薄膜制成的防粘襯B再次粘貼到粘結劑片A1上。從而，形成包括粘結劑片B的基體。
在包括粘結劑片B的基體的基體背面上進行印刷。此后，如圖8A所示，具有切割線形式的切割線形成為粘結劑片B中的切割線。從而，形成了其中壓敏粘結劑層覆蓋帶切割線的防粘襯的粘結劑片。
如此生產(chǎn)的壓敏粘性標簽粘貼到商用2.5英寸硬盤驅(qū)動器頂蓋外表面的大約56％上，并且以與用于示例1的相同的方法測量噪聲等級。結果，在根據(jù)示例5的壓敏粘性標簽粘貼前的27.7dB(A)的噪聲等級粘貼后變成26.0dB(A)。示例6其中壓敏粘結劑層覆蓋有帶切割線的防粘襯的粘結劑片以與圖5相同的方式生產(chǎn)，除了如圖8B所示形成為穿孔線的切割線作為壓敏粘性標簽的防粘襯中的切割線以外。對比例2其中壓敏粘結劑層覆蓋有防粘襯(沒有切割線的防粘襯)的粘結劑片以與示例5相同的方式生產(chǎn)，除了未形成切割線以外。評價II對于在示例5和6以及對比例2中獲得的每種壓敏粘性標簽，當防粘襯已經(jīng)從壓敏粘性標簽上脫離時壓敏粘性標簽的基體的狀態(tài)(脫離之后的狀態(tài))以及壓敏粘性標槍粘貼到硬盤驅(qū)動器上的操作性予以評估。評估結構示于表2中。
作為防粘襯已經(jīng)從壓敏粘性標簽上脫離時的壓敏粘性標簽的基體的狀態(tài)(脫離之后的狀態(tài))，其簡單地通過壓敏粘性標簽是否卷曲來檢驗。當壓敏粘性標簽卷曲時，檢驗卷曲程度。另一方面，作為將壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器上的可操作性，檢驗壓敏粘性標簽是否容易粘貼。當壓敏粘性標簽可以容易粘貼并且可操作性好時給出符號“○”，而當壓敏粘性標簽難于粘貼并且可操作性差時給出符號“×”。結果示于表2中。
當防粘襯從根據(jù)示例5和6的每種壓敏粘性標簽上脫離時，防粘襯利用切割線脫離。另外，當檢驗粘貼的可操作性時，根據(jù)示例5和6的每種壓敏粘性標簽以如下方法粘貼，即，防粘襯的一部分從切割線處脫離，以便露出壓敏粘結劑層。在脫離防粘襯已經(jīng)脫離的部分中的暴露的壓敏粘結劑層粘貼，同時防粘襯還未脫離的另外部分用手夾持。然后，防粘襯的其它部分被分離，而新露出的壓敏粘結劑層被粘貼。
表2

如表2中清晰所見，至于根據(jù)示例5和6的每種壓敏粘性標簽，當防粘襯脫離時，會出現(xiàn)較小的壓敏粘性標簽卷曲。此外，壓敏粘性標簽容易粘貼到硬盤驅(qū)動器上，從而其可操作性優(yōu)良。
另一方面，至于根據(jù)對比例2的壓敏粘性標簽，當防粘襯脫離時，壓敏粘性標簽卷曲，另外，難于將壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器上，從而可操作性差。
于是，當時用根據(jù)本發(fā)明的防粘襯-包括壓敏粘性標簽時，防粘襯可以脫離，而不會對壓敏粘性標簽造成損壞或損壞很小。另外，容易將壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器上。因此可以改善可操作性。
此外，通過利用根據(jù)示例5和6每一個中的壓敏粘性標簽，如果壓敏粘性標簽粘貼到目前商用硬盤驅(qū)動器的粘貼了識別標簽的部分上，驅(qū)動噪聲可以至少降低1dB。示例7以下基體C用作基體。
基體C由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(9μm厚)、鋁箔(50μm厚)、和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜層(9μm厚)構成的基體C通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)生產(chǎn)。
另外，以下的壓敏粘結劑合成物C用作壓敏粘結劑。
壓敏粘結劑合成物C將重量上占10份的丙烯酸和重量上占90份的2-乙基己基丙烯酸酯作為化合物、重量上占0.1份的偶氮二異丁腈作為聚合作用引發(fā)劑、以及重量上占150份的甲苯作為聚合溶劑被放入三頸燒瓶中，并攪拌一個小時同時引入氮氣。因此，在聚合系統(tǒng)中進行氮置換。此后，溫度升高到60℃，從而進行聚合反應7個小時。所獲得的聚合物的平均分子量約為1,000,000。然后，重量上占2.7份的異氰酸鹽基交聯(lián)劑(商品名Coronate L，由Nippon聚乙烯工業(yè)有限公司制造)作為交聯(lián)劑加入到作為固態(tài)成分的重量上100份這種聚合物(基礎聚合物)中，并然后有效地攪拌。從而，制備了丙烯酸基壓敏粘結劑A。此外，重量上占30份的可熱膨脹微球體(商品名Matsumoto微球體F-50D，由Matsumoto Yushi-Seiyaku有限公司制造)添加到重量上100份的這種丙烯酸基壓敏粘結劑C的基礎聚合物中并充分攪拌。從而制備了壓敏粘結劑化合物(壓敏粘結劑合成物)C。
壓敏粘結劑合成物C施加到基體C的一個表面上而成為50μm厚，并在烤爐中在70℃下加熱5分鐘。從而，形成壓敏粘結劑層。此外，由具有硅樹脂基脫離劑的未經(jīng)處理的低密度聚乙烯(LDPE)薄膜構成的防粘襯粘貼到壓敏粘結劑層側表面上。從而，形成了包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽)。
如此生產(chǎn)的壓敏粘性標簽粘貼到商用2.5英寸硬盤驅(qū)動器頂蓋外表面的大約60％上，而用與示例1相同的方法測量噪聲等級。結果，在根據(jù)示例7的壓敏粘性標簽粘貼前為46.6dB(A)的噪聲等級粘貼后變成45.2dB(A)。對比例3包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽)以與示例7相同的方式生產(chǎn)，除了僅由丙烯酸基壓敏粘結劑C構成(也就是說，沒有加入任何可熱膨脹的微球體)的壓敏粘結劑化合物(壓敏粘結劑合成物)C被用作壓敏粘結劑化合物。評價III在示例7和對比例3每一個中獲得的壓敏粘性標簽被切割成與事先粘貼在商用2.5英寸硬盤驅(qū)動器殼體外表面上的識別標簽相同的形狀。接著，事先粘貼的識別標簽從商用2.5英寸硬盤驅(qū)動器上剝離，而被切割成相同形狀的根據(jù)示例7和對比例3各自中的壓敏粘性標簽粘貼到識別標簽曾經(jīng)粘貼的相同位置上。
其上粘貼了根據(jù)示例7和對比例3的壓敏粘性標簽的每個硬盤驅(qū)動器在設定為130℃的熱空氣干燥器中承受加熱處理10分鐘。通過以如下的用于測量剝離強度的方法測量加熱之前和之后的粘合力而測量加熱之前和之后的剝離強度。然后，評估可脫離性?？擅撾x性的測量和評估結果示于表3。
用于測量剝離強度的方法在其上粘貼了根據(jù)示例7和對比例3的壓敏粘性標簽的每個硬盤驅(qū)動器中，在壓敏粘性標簽均勻粘貼的部分中的壓敏粘性標簽被均勻地切割成10mm寬。測量180°剝離附著強度(peel adhesive strength)(剝離速率300mm/min，23℃)。在根據(jù)示例7和對比例3每一個中的壓敏粘性標簽上，在設定為130℃的熱空氣干燥器中加熱處理10分鐘之前和之后測量180°剝離附著強度。然后，比較這兩個強度。
另外，加熱之后，壓敏粘性標簽用手從硬盤驅(qū)動器上剝離，從而基于以下標準評估可脫離性。
○有可能用手輕易剝離；×難于用手剝離。
表3

如從表3中清晰可見的，根據(jù)示例7的壓敏粘性標簽可以僅通過加熱壓敏粘結劑層而輕易從硬盤驅(qū)動器上剝離。另外，在剝離之后，在硬盤驅(qū)動器上未留下粘結劑，且標簽未破損?？梢哉J為這是由于設置了可熱膨脹的微球體，從而具有因壓敏粘結劑層被加熱而引起的粘合力降低的功能。
根據(jù)對比例3的壓敏粘性標簽的剝離較麻煩。另外，在剝離之后，在硬盤驅(qū)動器殼體的粘貼了表面上可觀察到殘留的粘結劑。
此外，根據(jù)示例7的壓敏粘性標簽，如果壓敏粘性標簽粘貼到目前商用硬盤驅(qū)動器的粘貼識別標簽的部分上，驅(qū)動噪聲可以至少降低1dB。示例8以下的基體D用作基體。
基體D由鋁箔(7μm厚)和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(100μm厚)構成的基體D通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)生產(chǎn)。
壓敏粘結劑層(50μm厚)由丙烯酸基壓敏粘結劑形成在基體D的鋁箔表面上，而僅由低密度聚乙烯(LDPE)薄膜制成的防粘襯層壓到壓敏粘結劑層上。從而，生產(chǎn)出包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽D)，其中壓敏粘結劑層由防粘襯保護。
在防粘襯未層壓的狀態(tài)下計算壓敏粘性標簽D的表面密度。結果，表面密度為0.21kg/m2。示例9以下的基體E用作基體。
基體E由鋁箔(7μm厚)和聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(100μm厚)構成的基體E通過利用干式層壓結合的層壓系統(tǒng)生產(chǎn)。
壓敏粘結劑層(30μm厚)由丙烯酸基壓敏粘結劑形成在基體E的鋁箔表面上，而三個以這種方式獲得的層壓片彼此堆疊。也就是說，形成由基體E、壓敏粘結劑層、基體E、壓敏粘結劑層、基體E和壓敏粘結劑層構成的層壓體。僅由低密度聚乙烯(LDPE)薄膜制成的防粘襯層壓到位于層壓體表面上的壓敏粘結劑層上。從而，生產(chǎn)出包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽E)，其中位于層壓體表面上的壓敏粘結劑層由防粘襯保護。
可在防粘襯未層壓的狀態(tài)下計算壓敏粘性標簽E的表面密度。結果，表面密度為0.58kg/m2。另一方面，由基體E和壓敏粘結劑層構成的層壓片的表面密度為0.19kg/m2。示例10以下的基體F用作基體。
基體F生產(chǎn)僅由鋁箔(150μm厚)制成的基體F。
壓敏粘結劑層(50μm厚)由丙烯酸基壓敏粘結劑形成在基體F的鋁箔表面上，而僅由低密度聚乙烯(LDPE)薄膜制成的防粘襯層壓到壓敏粘結劑層上。從而，生產(chǎn)出包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽F)，其中壓敏粘結劑層由防粘襯保護。
可在防粘襯未層壓的狀態(tài)下計算壓敏粘性標簽F的表面密度。結果，表面密度為0.44kg/m2。示例11以下的基體G用作基體。
基體G生產(chǎn)僅由鋁箔(150μm厚)制成的基體G。
壓敏粘結劑層(320μm厚)由丙烯酸基壓敏粘結劑形成在基體G的鋁箔表面上，而由用硅樹脂表面處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)薄膜層壓在壓敏粘結劑層上。從而，生產(chǎn)出包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽G)，其中壓敏粘結劑層由防粘襯保護。
在防粘襯未層壓的狀態(tài)下計算壓敏粘性標簽G的表面密度。結果，表面密度為0.71kg/m2。示例12以下的基體H用作基體。
基體H通過將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(125μm厚)用丙烯酸基壓敏粘結劑粘貼到鋁箔(150μm厚)上而形成基體H。基體H中丙烯酸基壓敏粘結劑制成的層為50μm厚。
壓敏粘結劑層(50μm厚)由丙烯酸基壓敏粘結劑形成在基體H的鋁箔表面上，而僅由低密度聚乙烯(LDPE)制成的防粘襯層壓到壓敏粘結劑層上。從而，生產(chǎn)出包括粘結劑片的基體(壓敏粘性標簽H)，其中壓敏粘結劑層由防粘襯保護。
在防粘襯未層壓的狀態(tài)下計算壓敏粘性標簽H的表面密度。結果，表面密度為0.69kg/m2。評價IV在示例8到12每一個中獲得的壓敏粘性標簽被切割成與事先粘貼到商用3.5英寸硬盤驅(qū)動器殼體外表面上的識別標簽相同的形狀。接著，事先粘貼的識別標簽從商用3.5英寸硬盤驅(qū)動器上剝離，而切割成相同形狀的根據(jù)示例8到12的每種壓敏粘性標簽粘貼到識別標簽曾粘貼的相同位置上。當防粘襯脫離時，每種壓敏粘性標簽未卷曲，從而防粘襯脫離時的可操作性良好。
向其上粘貼了根據(jù)示例8到12的壓敏粘性標簽的每一個硬盤驅(qū)動器供電，從而驅(qū)動硬盤驅(qū)動器。在驅(qū)動時的噪聲等級(驅(qū)動噪聲)通過示例1所用的相同方式測量。表4示出了測量結果。
此時，作為對比例，在與示例8到12相同的條件下測量商用3.5英寸硬盤驅(qū)動器本身的驅(qū)動噪聲。測量是在事先粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體外表面上的識別標簽保持原樣(狀態(tài)1對比例4)的狀態(tài)下進行，以及在識別標簽已經(jīng)被剝離的狀態(tài)(狀態(tài)2對比例5)下進行。事先粘貼到商用硬盤驅(qū)動器上的識別標簽為通過在聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜上蒸鍍鋁而形成的標簽。識別標簽的表面密度為0.14kg/m2。
表4


如表4中明顯看出的，通過利用根據(jù)示例8到12每一個中的壓敏粘性標簽，如果壓敏粘性標簽粘貼到目前商用硬盤驅(qū)動器的粘貼了識別標簽的部分上，驅(qū)動噪聲可以至少降低1dB。
此外，根據(jù)示例8到12每一個中的壓敏粘性標簽，即使使用了利用無硅樹脂脫離劑的防粘襯，當防粘襯脫離時不會出現(xiàn)壓敏粘性標簽卷曲的情況。從而，粘貼的操作性也非常好。
由于根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽具有上述結構，在降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲的功能的同時，可以實現(xiàn)作為壓敏粘性標簽基本功能的標示各種信息的功能。另外，當防粘襯脫離時，有可能抑制或防止靜電的產(chǎn)生，從而，有可能減少剝離起電量。
同樣，由于根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽具有上述結構，在降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲的功能的同時，可以實現(xiàn)作為壓敏粘性標簽基本功能的標示各種信息的功能。另外，當防粘襯脫離時，有可能抑制或防止對壓敏粘性標簽的損壞。此外，可以改善將壓敏粘性標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器上的可操作性。
此外，由于根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽具有如上所述的構造，作為壓敏粘性標簽主要功能的標示各種信息的功能可以與降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲的功能兼容。另外，當壓敏粘性標簽被剝離時，有可能僅通過加熱而輕易剝離。
從而，在根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽中，剝離被錯誤粘貼的壓敏粘性標簽的工作或用于零件再利用的目的而在退役之后剝離壓敏粘性標簽的工作可以在很大程度上得以改善。從而，根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽可以有助于工作效率的提高。
再者，由于根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽具有上述結構，作為壓敏粘性標簽的主要功能的標示各種信息的功能和/或保持氣密性的功能、以及降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲的功能可以同時實現(xiàn)。
從而，通過利用壓敏粘性標簽和借助于根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽來降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動噪聲的方法，可以在作為隔音/減振材料的主要功能的驅(qū)動噪聲功能同時，滿足作為壓敏粘性標簽主要功能的信息標示功能和/或保持氣密性功能，從而，可以采取在近年來被認為重要的降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動噪聲的措施。從而，根據(jù)本發(fā)明的壓敏粘性標簽可以作用為具有作為兩種元件的功能(作用)的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，即，作為壓敏粘性標簽的信息標示功能和/或保持氣密性功能，以及作為隔音/減振材料的功能，從而有利于提高經(jīng)濟性和工作效率。
雖然本發(fā)明已經(jīng)以其優(yōu)選形式以一定程度的特定性加以描述，應理解的是，在不背離如權利要求書所限定的本發(fā)明的精髓和范圍前提下，優(yōu)選形式的本公開物可以在細節(jié)和各部分的結合和布置上加以改變。
權利要求
1.一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，適于粘貼到所述硬盤驅(qū)動器的殼體外表面上，從而降低所述硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲，所述標簽包括在其第一表面上具有信息標示部分的基體；形成在所述基體第二表面上的壓敏粘結劑層；以及用于覆蓋所述壓敏粘結劑層并具有抗靜電功能的防粘襯。
2.如權利要求1所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯包括防粘襯基體和形成在所述基體上的抗靜電處理層。
3.如權利要求2所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯具有從所述抗靜電處理層和所述防粘襯基體的層壓體以及所述基體、所述抗靜電處理層和所述防粘襯基體的層壓體的層壓結構中選取的一種。
4.如權利要求2所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述抗靜電處理層包括金屬箔和金屬蒸鍍薄膜中的一種。
5.如權利要求2所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯包括分散在所述防粘襯基體中的防粘襯基體和抗靜電劑。
6.如權利要求1所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯局部地包括聚烯烴基薄膜。
7.如權利要求1所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯還包括脫離處理層。
8.如權利要求1所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯含有無硅樹脂脫離劑作為脫離劑。
9.如權利要求1所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述基體包括金屬箔和層壓在所述金屬箔相對側面上的樹脂薄膜層。
10.如權利要求9所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述金屬箔不薄于5μm。
11.如權利要求9所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述每層樹脂薄膜層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
12.一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，適于粘貼到所述硬盤驅(qū)動器的殼體外表面上，以便降低所述硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲，所述標簽包括在其第一表面上具有信息標示部分的基體；形成在所述基體第二表面上的壓敏粘結劑層；以及用于覆蓋所述壓敏粘結劑層并具有切割線的防粘襯。
13.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯被所述切割線分開的分離部分的面積大小不同。
14.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述切割線形成為連續(xù)線或穿孔線之一。
15.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，在所述防粘襯中設置兩條切割線。
16.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯局部地包括聚烯烴基薄膜。
17.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯還包括脫離處理層。
18.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述防粘襯含有無硅樹脂脫離劑作為脫離劑。
19.如權利要求12所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述基體包括金屬箔和層壓在所述金屬箔相對側面上的樹脂薄膜層。
20.如權利要求19所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述金屬箔不薄于5μm。
21.如權利要求19所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述每層樹脂薄膜層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
22.一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，適于粘貼到所述硬盤驅(qū)動器的殼體外表面上，以便降低所述硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲，所述標簽包括在其第一表面上具有信息標示部分的基體；形成在所述基體第二表面上的壓敏粘結劑層，該壓敏粘結劑層具有通過加熱降低其粘合力的功能。
23.如權利要求22所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述壓敏粘結劑層由壓敏粘結劑合成物形成，該合成物含有通過加熱可以發(fā)泡的熱致發(fā)泡劑。
24.如權利要求23所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述熱致發(fā)泡劑包括可熱膨脹的微球體。
25.如權利要求22所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述基體包括金屬箔和層壓在所述金屬箔相對側面上的樹脂薄膜層。
26.如權利要求25所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述金屬箔不薄于5μm。
27.如權利要求25所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述每層樹脂薄膜層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
28.一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，適于粘貼到所述硬盤驅(qū)動器的殼體外表面上，以便降低所述硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時產(chǎn)生的噪聲，所述標簽包括在其第一表面上具有信息標示部分的基體；形成在所述基體第二表面上的壓敏粘結劑層，其中，所述壓敏粘性標簽具有不低于0.18kg/m2的表面密度。
29.如權利要求28所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述基體包括金屬箔和層壓在所述金屬箔相對側面上的樹脂薄膜層。
30.如權利要求29所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述金屬箔不薄于5μm。
31.如權利要求29所述的用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽，其特征在于，所述每層樹脂薄膜層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
32.一種將用于根據(jù)權利要求22的硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽從其上已經(jīng)粘貼了所述壓敏粘性標簽的硬盤驅(qū)動器上剝離的方法，該方法包括以下步驟加熱其上已經(jīng)粘貼了所述壓敏粘性標簽的所述硬盤驅(qū)動器，以便至少加熱所述壓敏粘性標簽的所述壓敏粘結劑層；以及從所述硬盤驅(qū)動器上剝離所述壓敏粘性標簽。
33.一種用于降低硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動噪聲的方法，該硬盤驅(qū)動器包括容納記錄盤片的盒形殼體、以及與所述殼體配對的頂蓋，所述方法包括以下步驟將根據(jù)權利要求28所述的壓敏粘性標簽粘貼到所述頂蓋和所述殼體中至少一個的外表面上。
34.一種用于降低硬盤驅(qū)動器的驅(qū)動噪聲的方法，該硬盤驅(qū)動器包括容納記錄盤片的盒形殼體、以及與所述殼體配對的頂蓋，所述方法包括以下步驟將根據(jù)權利要求28所述的壓敏粘性標簽粘貼到所述頂蓋和所述殼體至少一個中形成的孔上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于硬盤驅(qū)動器的壓敏粘性標簽,該標簽具有其一個表面上帶有信息標示部分的基體和形成在基體另一表面上的壓敏粘結劑層。在剝離防粘襯之后,標簽粘貼到硬盤驅(qū)動器殼體的外表面上,以降低硬盤驅(qū)動器驅(qū)動時所產(chǎn)生的噪聲。用于覆蓋壓敏粘結劑層的防粘襯具有抗靜電功能和切割線。粘結劑層的附著力通過加熱可以降低,標簽具有不低于0.18kg/m
文檔編號G11B33/08GK1383152SQ0211806
公開日2002年12月4日 申請日期2002年4月22日 優(yōu)先權日2001年4月23日
發(fā)明者野中崇弘, 德永泰之, 西山直幸, 井口伸兒, 大浦正裕, 村田秋桐, 杉原保則 申請人:日東電工株式會社