專(zhuān)利名稱(chēng)：模板組裝薄膜材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及膜材料技術(shù)，特別涉及模板組裝薄膜材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
制造薄膜的主要方法，包括物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)，物理氣相沉積技術(shù)指的是利用某種物理的過(guò)程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)或受到離子或粒子轟擊時(shí)物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)物質(zhì)從源物質(zhì)到薄膜的可控原子轉(zhuǎn)移過(guò)程。物理氣相沉積技術(shù)有蒸發(fā)法、濺射法、離子鍍、反應(yīng)蒸發(fā)沉積、離子束輔助沉積、離子原子團(tuán)束沉積等方法?；瘜W(xué)氣相沉積技術(shù)是利用氣態(tài)的先驅(qū)反應(yīng)物，通過(guò)原子、分子間化學(xué)反應(yīng)的途徑生成固態(tài)薄膜的技術(shù)。氣相沉積技術(shù)可用于制造磁記錄薄膜材料，例如，磁記錄薄膜是在以拋光的鋁鎂合金為襯底材料的表面上沉積上具有適當(dāng)磁各向異性、厚度為幾百納米的磁性薄膜，為使薄膜具有所需的各向異性，采取傾斜蒸發(fā)沉積的方法。上述氣相沉積過(guò)程包括薄膜的形核、長(zhǎng)大、成膜過(guò)程，所需沉積時(shí)間長(zhǎng)，所使用的裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、價(jià)格昂貴，薄膜制造過(guò)程難以有效控制，而且生產(chǎn)效率低。另一類(lèi)制造薄膜的方法是在襯底材料上施加涂層，以磁帶或軟磁盤(pán)的制造為例，將經(jīng)過(guò)表面處理的磁粉漿料涂布在PET聚酯襯底表面上，然后磁場(chǎng)定向，此種涂層方法的主要缺點(diǎn)是磁記錄密度低、信息儲(chǔ)存量小、磁粉的分布不均勻，具有很大的隨機(jī)性。目前可錄和可擦寫(xiě)的光盤(pán)有相變型和磁光型。相變型光存儲(chǔ)介質(zhì)在激光的照射下熔化產(chǎn)生相變，在晶態(tài)與非晶態(tài)之間轉(zhuǎn)化，信息記錄和擦寫(xiě)的次數(shù)有限。磁光型磁光存儲(chǔ)介質(zhì)依靠磁光的熱磁效應(yīng)和反射偏振光的克爾(Kerr)磁光效應(yīng)實(shí)現(xiàn)信息的記錄和讀取，磁光存儲(chǔ)薄膜材料采用濺射的方法獲得，制造設(shè)備復(fù)雜，工藝過(guò)程不易控制，生產(chǎn)效率低，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足，提供一種信息記錄密度高、可多次重復(fù)讀寫(xiě)、經(jīng)濟(jì)實(shí)用的的模板組裝薄膜材料。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種加工上述模板組裝薄膜材料的操作步驟簡(jiǎn)單、工藝過(guò)程易于控制、生產(chǎn)效率高、制造成本低的制備方法。
本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)本模板組裝薄膜材料的制備方法包括下述具體步驟(1)制備出具有表面多微凹孔的模板；(2)使粉末分散在流體中；(3)在施加外場(chǎng)的條件下，使粉末隨流體進(jìn)入模板的多孔面的微凹孔內(nèi)；(4)使流體固化，將粉末固結(jié)在模板的多孔面的微凹孔中，從而獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
本發(fā)明的目的亦可通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)本模板組裝薄膜材料的制備方法包括下述具體步驟(1)制備出具有表面多微凹孔的模板；(2)使流體進(jìn)入模板的多孔面的微凹孔內(nèi)；(3)使粉末在外場(chǎng)作用下進(jìn)入存在有流體的模板的微凹孔中；(4)使微孔中的流體固化，將粉末固結(jié)在模板的多孔面的微孔中，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
本發(fā)明的目的還可通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)本模板組裝薄膜材料的制備方法包括下述具體步驟(1)制備出具有表面多微凹孔的模板；(2)使粉末在外場(chǎng)作用下進(jìn)入模板多孔面的微凹孔內(nèi)；(3)使流體進(jìn)入凹孔中，再使流體固化，將粉末固結(jié)在模板多孔面的微凹孔中，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將片材涂上光敏膠，用刻錄機(jī)在片材上刻錄出斑點(diǎn)陣列，再將片材置于顯影液中顯影，然后對(duì)片材進(jìn)行刻蝕，在片材的表面形成多微凹孔陣列，從而制成多微凹孔模板。
所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將抗腐蝕片材表面鍍上一層金屬膜，然后在金屬膜上涂上光敏膠，再用刻錄機(jī)在光敏膠上刻錄出斑點(diǎn)陣列，將片材置于顯影液中顯影，然后對(duì)金屬膜進(jìn)行刻蝕，在金屬膜的表面形成多微凹孔陣列，從而制成多微凹孔模板。
所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將透光的片材涂上光敏膠，再用刻錄機(jī)在透光的片材上刻錄出斑點(diǎn)陣列，再將透光的片材顯影制成掩模版，然后將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的基片材料上，用光源對(duì)掩模版確定的區(qū)域進(jìn)行照射曝光，再將基片材料置于顯影液中顯影，然后對(duì)基片材料進(jìn)行刻蝕，在基片材料的表面形成多微凹孔陣列，從而制成多微凹孔模板。
所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是制備出厚度方向具有穿通多孔的薄膜，將厚度方向具有穿通多孔的薄膜附貼在基片材料的表面上，在基片的表面形成多孔，從而制成多微凹孔模板。
所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的薄片材料上，用光源對(duì)掩模版確定的區(qū)域進(jìn)行照射曝光，再將薄片材料置于顯影液中顯影。然后對(duì)薄片材料進(jìn)行刻蝕，使薄片材料相應(yīng)曝光的位置在厚度方向全部被腐蝕掉，在薄片材料上形成厚度方向穿通的微孔，制備出多孔薄膜，然后將多孔薄膜貼附在基片上，在基片的表面形成多微凹孔，從而獲得多微凹孔模板。
所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是采用片材作為電化學(xué)反應(yīng)的陽(yáng)極，利用陽(yáng)極氧化在片材的表面形成多微凹孔表面，從而將片材制備成多微凹孔模板。
所述片材可制作成光碟基片一樣形狀和尺寸的圓片以方便使用。
所述具有表面多微凹孔的模板亦可采用成形CD光碟圓片的金屬模具，在光盤(pán)的信道上所有的信息記錄位置成形出微凹孔，從而制備出多微凹孔圓片模板。
為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，所述粉末可以采用可磁化粉末或具有磁光效應(yīng)的粉末；這種粉末在磁場(chǎng)的作用下可均勻地進(jìn)入多微凹孔表面或多孔薄膜的孔中。
所述在模板上形成的表面多微凹孔為納米孔；對(duì)應(yīng)采用的粉末為納米粉末。
為更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，本發(fā)明方法操作過(guò)程可以在真空環(huán)境條件下進(jìn)行。
所述施加的場(chǎng)是指力場(chǎng)、電場(chǎng)、磁場(chǎng)等物質(zhì)場(chǎng)。
所述流體材料可以是常溫下為固體，通過(guò)加熱可轉(zhuǎn)變成液體的材料，如金屬鋁、鎂、錫、銅、鋁鎂合金、鋁銅合金等；或是常溫下為固體，通過(guò)加熱可轉(zhuǎn)變成具有觸變流動(dòng)性能的半固態(tài)的材料，如玻璃以及熱塑性塑料、橡膠等有機(jī)材料；也可以是常溫下為液體，通過(guò)加熱轉(zhuǎn)變成固體的材料，如熱固性高分子材料，如熱固性樹(shù)脂、熱固性橡膠等。
本發(fā)明的作用機(jī)理是首先在片材表面上制造出有規(guī)律分布的微凹孔，然后把可磁化的粉末或具有磁光效應(yīng)的粉末組裝在微凹孔中，采用的粉末的尺寸與孔的尺寸相匹配，每個(gè)模板和薄膜模板的孔中只能容納一顆粉末，片材表面無(wú)孔的地方?jīng)]有粉末，每個(gè)孔中有一顆粉末，由于模板上的孔是有規(guī)律分布的，所以也就實(shí)現(xiàn)了粉末有規(guī)律的分布。由于可磁化的粉末或具有磁光效應(yīng)的粉末可以反復(fù)改變磁的極性，因而可以反復(fù)進(jìn)行讀寫(xiě)；又由于粉末是有規(guī)律的分布，所以信息存儲(chǔ)的可靠性及信息傳遞的速度高。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果(1)本發(fā)明模板組裝薄膜材料與可刻錄光盤(pán)相比，重復(fù)讀寫(xiě)的次數(shù)沒(méi)有限制。
(2)本模板組裝薄膜材料的功能粉末組裝在微孔中，因此粉末所處的位置得到了精確控制，使其可以高密度地均勻有規(guī)律地分布，這樣可以提高信息存儲(chǔ)的可靠性及信息傳遞的速度。
(3)本發(fā)明所施加外場(chǎng)的作用過(guò)程是速度非?？斓淖饔眠^(guò)程，在很短的時(shí)間內(nèi)大量的粉末即可以實(shí)現(xiàn)整齊有序的組裝，大大提高了生產(chǎn)速度，所以本發(fā)明制造效率較高，成本較低。
(4)本發(fā)明所使用的設(shè)備簡(jiǎn)單，操作步驟比較方便，工藝過(guò)程容易控制，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，經(jīng)濟(jì)效益好。
(5)本發(fā)明模板組裝薄膜材料制造成本低，生產(chǎn)容易，應(yīng)用范圍非常廣泛，市場(chǎng)前景較好。


圖1是本發(fā)明模板組裝薄膜材料制備過(guò)程所使用模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例1本發(fā)明采用如圖1所示的模具來(lái)制備所述模板組裝薄膜材料，由圖1可見(jiàn)，所述模具包括陰模2、上陽(yáng)模1、下陽(yáng)模4、線圈3，下陽(yáng)模4插入陰模2內(nèi)形成模腔7，上陽(yáng)模1與模腔7相對(duì)設(shè)置，可插入模腔7內(nèi)使模腔7成一封閉空間，在陰模2內(nèi)設(shè)置有電熱絲6和冷卻通道5，在陰模2外環(huán)繞有用于形成磁場(chǎng)的線圈3。
采用成形CD光碟圓片的金屬模具，在聚碳酸酯(PC)光盤(pán)基片的信道上所有的信息記錄位置成形出直徑為650納米深度為600納米的凹孔，從而制備出多微凹孔圓片模板；將可磁化的粒徑在400～500納米的三氧化二鐵粉末沉積在熱固性液體膠中。然后將圓片模板置于如圖1所示的下陽(yáng)模4上，模板多微凹孔的面朝上，再將分散有三氧化二鐵粉末的液體膠輸入模腔7中，上陽(yáng)模1下行，插入模腔7內(nèi)壓在液體膠上產(chǎn)生擠壓應(yīng)力，然后給線圈3通電，在模腔7的空間形成磁場(chǎng)，三氧化二鐵粉末在磁場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入圓片模板的微凹孔中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)磁粉的取向，接著上陽(yáng)模1上行退出陰模2，下陽(yáng)模4上行，使圓片模板的上表面與陰模2的上口部平齊，用平整的刮板刮削陰模2口部的上表面，將圓片模板凹孔外的液體膠刮掉，而圓片模板凹孔內(nèi)的粉末和液體膠還是保留在凹孔內(nèi)，然后給陰模2內(nèi)設(shè)置的電熱絲6通電加熱，使圓片模板凹孔內(nèi)的液體膠固化，再給冷卻通道5通冷卻水使模具冷卻，最后下陽(yáng)模4上行將圓片卸出陰模2，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的磁記錄。
實(shí)施例2本實(shí)施例除下述操作過(guò)程外與實(shí)施例1相同陰模2上設(shè)置有抽真空孔道。將分散有三氧化二鐵粉末的液體膠輸入模腔7后，上陽(yáng)模1下行，插入模腔7內(nèi)使模腔7成一封閉空間，然后通過(guò)陰模2上的抽真空孔道對(duì)模腔7抽真空。
實(shí)施例3本實(shí)施例除下述過(guò)程外與實(shí)施例1相同所采用的粉末材料為具有磁光效應(yīng)的釔鐵石榴石(Y3Fe5O12)粉末，制備獲得可用于進(jìn)行磁光記錄的模板組裝薄膜材料。
實(shí)施例4采用透光材料制成圓片，然后將圓片涂上光敏膠制成可刻錄的光盤(pán)；再用光盤(pán)刻錄機(jī)在可刻錄的光盤(pán)的信道上所有的信息記錄位置刻錄出斑點(diǎn)；再將圓片顯影制成掩模版；然后分別將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的鋁圓片的兩個(gè)面上，用光源對(duì)掩模版進(jìn)行照射曝光，再將鋁圓片置于顯影液中顯影，然后對(duì)鋁圓片進(jìn)行刻蝕，在鋁圓片的兩個(gè)表面上都形成多微凹孔，從而制備成雙面都具有多微凹孔鋁圓片模板。分別對(duì)鋁圓片的兩面實(shí)施與實(shí)施例1制備出多微凹孔圓片模板后的相同過(guò)程，獲得粉末組裝在模板的微凹孔中的雙面薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的雙面磁記錄。
實(shí)施例5
與實(shí)施例1相同的過(guò)程制備出多微凹孔圓片模板后，將圓片模板置于如圖1所示的下陽(yáng)模4上，模板多微凹孔的面朝上，再將三氧化二鐵粉末輸入模腔7中，然后給線圈3通電，在模腔7的空間形成磁場(chǎng)，三氧化二鐵粉末在磁場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入圓片模板的微凹孔中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)磁粉的取向，接著下陽(yáng)模4上行，使圓片模板的上表面與陰模2的上口部平齊，用平整的刮板刮削陰模2口部的上表面，將圓片模板凹孔外的粉末刮掉，而圓片模板凹孔內(nèi)的粉末還是保留在凹孔內(nèi)；再將液體膠輸入模腔7中，上陽(yáng)模1下行，插入模腔7內(nèi)壓在液體膠上產(chǎn)生擠壓應(yīng)力，將液體膠擠入圓片模板的凹孔中，接著上陽(yáng)模1上行退出陰模2，下陽(yáng)模4上行，使圓片模板的上表面與陰模2的上口部平齊，用平整的刮板刮削陰模2口部的上表面，將圓片模板凹孔外的液體膠刮掉，而圓片模板凹孔內(nèi)的粉末和液體膠還是保留在凹孔內(nèi)，然后給陰模2內(nèi)設(shè)置的電熱絲6通電加熱，使圓片模板凹孔內(nèi)的液體膠固化，再給冷卻通道5通冷卻水使模具冷卻，最后下陽(yáng)模4上行將圓片卸出陰模2，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的磁記錄。
實(shí)施例6采用透光良好的玻璃制成圓片，然后將玻璃圓片涂上光敏膠制成可刻錄的光盤(pán)；再用光盤(pán)刻錄機(jī)在玻璃光盤(pán)的信道上所有的信息記錄位置刻錄出斑點(diǎn)；再將玻璃圓片顯影制成掩模版。然后將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的鋁鎂合金圓片上，用光源對(duì)掩模版進(jìn)行照射曝光，再將鋁鎂合金圓片置于顯影液中顯影，然后對(duì)鋁鎂合金圓片進(jìn)行刻蝕，在鋁鎂合金圓片的表面形成多微凹孔，從而制備成多微凹孔圓片模板。再對(duì)鋁鎂合金圓片實(shí)施與實(shí)施例1制備出多微凹孔圓片模板后的相同過(guò)程，獲得粉末組裝在模板的微凹孔中的薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的磁記錄。
實(shí)施例7將與光碟基片一樣形狀和尺寸的塑料圓片的表面鍍上一層金屬鋁膜，然后在金屬鋁膜上涂上光敏膠制成光盤(pán)，再用光盤(pán)刻錄機(jī)在光盤(pán)的信道上所有的信息記錄位置刻錄出斑點(diǎn)，再將圓片置于顯影液中顯影，然后對(duì)金屬膜進(jìn)行刻蝕，在光盤(pán)的信道上所有的信息記錄位置形成微凹孔，從而制備成多微凹孔模板。再對(duì)多微凹孔圓片模板實(shí)施與實(shí)施例1制備出多微凹孔圓片模板后的相同過(guò)程，獲得粉末組裝在模板的微凹孔中的薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的磁記錄。
實(shí)施例8將鋁合金板材經(jīng)電化學(xué)陽(yáng)極氧化工藝在其兩個(gè)表面生成多微凹孔的三氧化二鋁雙面膜層，將氧化后的鋁合金板材清洗干凈，再將附著有三氧化二鋁多微凹孔雙面膜層的鋁合金板材沖裁成與光碟基片一樣形狀和尺寸的圓片，從而制備成雙面具有多微凹孔的圓片模板。分別對(duì)圓片模板的兩面實(shí)施與實(shí)施例1制備出多微凹孔圓片模板后的相同過(guò)程，獲得粉末組裝在模板的微凹孔中的雙面薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的雙面磁記錄。
實(shí)施例9將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的薄片材料上，用光源對(duì)掩模版確定的區(qū)域進(jìn)行照射曝光，再將薄片材料置于顯影液中顯影。然后對(duì)薄的材料進(jìn)行刻蝕，使薄材料相應(yīng)曝光的位置在厚度方向全部被腐蝕掉，在薄材料上形成厚度方向穿通的微孔，制備出多孔薄膜。再將與光碟基片一樣形狀和尺寸的塑料圓片上涂上一層液體膠，然后將多孔薄膜貼附在基片上，在基片的表面形成多微凹孔，從而獲得多微凹孔圓片模板。將圓片模板置于如圖1所示的下陽(yáng)模4上，模板多微凹孔的面朝上，再將三氧化二鐵粉末輸入模腔7中，然后給線圈3通電，在模腔7的空間形成磁場(chǎng)，三氧化二鐵粉末在磁場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入圓片模板上的薄膜的微凹孔中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)磁粉的取向，液體膠粘結(jié)住粉末，然后將多孔薄膜從塑料基片上分離，再將液體膠固化，獲得三氧化二鐵粉末有序組裝在塑料圓片上的信息磁記錄薄膜。
實(shí)施例10將鋁合金板材經(jīng)電化學(xué)陽(yáng)極氧化工藝在其兩個(gè)表面生成多微凹孔的三氧化二鋁雙面膜層，將氧化后的鋁合金板材清洗干凈，再將附著有三氧化二鋁多微凹孔雙面膜層的鋁合金板材沖裁成與光碟基片一樣形狀和尺寸的圓片，從而制備成雙面具有多微凹孔的圓片模板。將圓片模板置于如圖1所示的下陽(yáng)模4上，再將三氧化二鐵粉末輸入模腔7中，然后給線圈3通電，在模腔7的空間形成磁場(chǎng)，三氧化二鐵粉末在磁場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)入圓片模板的微凹孔中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)磁粉的取向，接著下陽(yáng)模4上行，使圓片模板的上表面與陰模2的上口部平齊，用平整的刮板刮削陰模2口部的上表面，將圓片模板凹孔外的粉末刮掉，而圓片模板凹孔內(nèi)的粉末還是保留在凹孔內(nèi)；然后給陰模2內(nèi)設(shè)置的電熱絲6通電加熱使模具預(yù)熱到攝氏220度，再將熔化了的錫液輸入模腔7中，上陽(yáng)模1下行，插入模腔7內(nèi)壓在錫液上產(chǎn)生擠壓應(yīng)力，將錫液擠入圓片模板的凹孔中，接著上陽(yáng)模1上行退出陰模2，下陽(yáng)模4上行，使圓片模板的上表面與陰模2的上口部平齊，用平整的刮板刮削陰模2口部的上表面，將圓片模板凹孔外的錫液去除干凈，而圓片模板凹孔內(nèi)的粉末和錫液還是保留在凹孔內(nèi)，再給冷卻通道5通冷卻水使模具和圓片冷卻，最后下陽(yáng)模4上行將圓片卸出陰模2。再將圓片翻過(guò)面下陽(yáng)模4上，進(jìn)行上述同樣的過(guò)程，獲得粉末組裝在模板的微凹孔中的雙面薄膜材料，可以用于進(jìn)行信息的雙面磁記錄。
實(shí)施例11采用成形CD光碟圓片的金屬模具，在聚碳酸酯(PC)光盤(pán)基片的信道上所有的信息記錄位置成形出直徑為650納米深度為600納米的凹孔，從而制備出多微凹孔圓片模板。然后將圓片模板置于如圖1所示的下陽(yáng)模4上，模板多微凹孔的面朝上。通過(guò)電弧放電的方法使鐵粉帶上負(fù)電荷，鐵粉顯電負(fù)性；然后將N-200型樹(shù)脂液體輸入模腔7中，再將鐵粉加入裝有N-200型樹(shù)脂液體的模腔7中，將上陽(yáng)模1下行，插入模腔7內(nèi)壓在N-200型樹(shù)脂液體上產(chǎn)生擠壓應(yīng)力，然后上陽(yáng)模1和下陽(yáng)模4分別接直流電源的正負(fù)極，帶負(fù)電的鐵粉在電場(chǎng)和重力場(chǎng)的作用下組裝在圓片模板的微凹孔中。
權(quán)利要求
1.一種模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于包括下述具體步驟(1)制備出具有表面多微凹孔的模板；(2)使粉末分散在流體中；(3)在施加外場(chǎng)的條件下，使粉末隨流體進(jìn)入模板的多孔面的微凹孔內(nèi)；(4)使流體固化，將粉末固結(jié)在模板的多孔面的微凹孔中，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
2.一種模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于包括下述具體步驟(1)制備出具有表面多微凹孔的模板；(2)使流體進(jìn)入模板的多孔面的微凹孔內(nèi)；(3)使粉末在外場(chǎng)作用下進(jìn)入存在有流體的模板的微凹孔中；(4)使微孔中的流體固化，將粉末固結(jié)在模板的多孔面的微孔中，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
3.一種模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于包括下述具體步驟(1)制備出具有表面多微凹孔的模板；(2)使粉末在外場(chǎng)作用下進(jìn)入模板多孔面的微凹孔內(nèi)；(3)使流體進(jìn)入凹孔中，再使流體固化，將粉末固結(jié)在模板多孔面的微凹孔中，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將片材涂上光敏膠，用刻錄機(jī)在片材上刻錄出斑點(diǎn)陣列，再將片材置于顯影液中顯影，然后對(duì)片材進(jìn)行刻蝕，在片材的表面形成多微凹孔陣列，從而制成多微凹孔模板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將抗腐蝕片材表面鍍上一層金屬膜，然后在金屬膜上涂上光敏膠，再用刻錄機(jī)在光敏膠上刻錄出斑點(diǎn)陣列，將片材置于顯影液中顯影，然后對(duì)金屬膜進(jìn)行刻蝕，在金屬膜的表面形成多微凹孔陣列，從而制成多微凹孔模板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將透光的片材涂上光敏膠，再用刻錄機(jī)在透光的片材上刻錄出斑點(diǎn)陣列，再將透光的片材顯影制成掩模版，然后將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的基片材料上，用光源對(duì)掩模版確定的區(qū)域進(jìn)行照射曝光，再將基片材料置于顯影液中顯影，然后對(duì)基片材料進(jìn)行刻蝕，在基片材料的表面形成多微凹孔陣列，從而制成多微凹孔模板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是制備出厚度方向具有穿通多孔的薄膜，將厚度方向具有穿通多孔的薄膜附貼在基片材料的表面上，在基片的表面形成多孔，從而制成多微凹孔模板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是將掩模版套對(duì)在涂有光敏膠的薄片材料上，用光源對(duì)掩模版確定的區(qū)域進(jìn)行照射曝光，再將薄片材料置于顯影液中顯影。然后對(duì)薄片材料進(jìn)行刻蝕，使薄片材料相應(yīng)曝光的位置在厚度方向全部被腐蝕掉，在薄片材料上形成厚度方向穿通的微孔，制備出多孔薄膜，然后將多孔薄膜貼附在基片上，在基片的表面形成多微凹孔，從而獲得多微凹孔模板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述具有表面多微凹孔的模板的制作步驟是采用成形CD光碟圓片的金屬模具，在光盤(pán)的信道上所有的信息記錄位置成形出微凹孔，從而制備出多微凹孔圓片模板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述粉末是可磁化粉末或具有磁光效應(yīng)的粉末。
11.權(quán)利要求1～3所述的模板組裝薄膜材料的制備方法，其特征在于所述施加的場(chǎng)是力場(chǎng)、電場(chǎng)、磁場(chǎng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種模板組裝薄膜材料的制備方法，包括下述具體步驟制備出具有表面多微凹孔的模板；使粉末分散在流體中；在施加外場(chǎng)的條件下，使粉末隨流體進(jìn)入模板的多孔面的微凹孔內(nèi)；使流體固化，將粉末固結(jié)在模板的多孔面的微凹孔中，獲得粉末組裝在模板表面上的微凹孔中的薄膜材料。亦可采用先使流體進(jìn)入模板微凹孔，再將粉末在外場(chǎng)作用下加入微凹孔的操作方式；也可采用先將粉末在外場(chǎng)作用下加入微凹孔，再使流體進(jìn)入模板微凹孔的操作方式。本發(fā)明使用的設(shè)備簡(jiǎn)單，操作步驟比較方便，工藝過(guò)程容易控制，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，經(jīng)濟(jì)效益好；所制備的模板組裝薄膜材料信息記錄密度高，可多次重復(fù)讀寫(xiě)，制造成本低，生產(chǎn)容易，應(yīng)用范圍非常廣泛。
文檔編號(hào)G11B5/84GK1540649SQ200310111880
公開(kāi)日2004年10月27日 申請(qǐng)日期2003年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月24日
發(fā)明者周照耀 申請(qǐng)人:周照耀