專利名稱：磁性烘焙盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及小型硬盤的設(shè)計制造領(lǐng)域，具體涉及用于部件粘合過程的磁性烘焙盤。
背景技術(shù)：
小型硬盤的制造過程中，有時部件之間需要以膠粘合，并通過烘焙使膠固化。在此黏合固化過程，若使用傳統(tǒng)的烘焙盤，會生成大于規(guī)格精度要求的高度或厚度。以硬盤驅(qū)動器的制造為例，(具有磁性的)音圈馬達(dá)下蓋(voice coil motor，VCM)需要用膠粘結(jié)在硬盤基座上，并烘烤以使膠固化，且須保持極小的高度精度。以1”微硬盤驅(qū)動器音圈馬達(dá)下蓋的裝配為例，該高度精度須保持不超過0.010mm(見圖1)。此前在大批量生產(chǎn)硬盤驅(qū)動器的過程中采用一般的烘烤加工處理方法只能保證生成0.50mm的精度。
因此，本實用新型提供一種磁性烘焙盤，以滿足在大批量生產(chǎn)小型硬盤的膠黏合制程，高度保持在所要求的精度。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供一種磁性烘焙盤，以滿足大批量生產(chǎn)小型硬盤的高度精度，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。
該磁性烘焙盤的一個實施例，用于黏合硬盤基座和音圈馬達(dá)下蓋而構(gòu)成組件，包括基臺，具有至少一個凹槽，其中每個凹槽用于裝載一個硬盤基座；永久磁體，緊固地安裝在所述每個凹槽中，并精確地定位在音圈馬達(dá)下蓋下面，用于在烘焙使膠固化的過程中將音圈馬達(dá)下蓋吸向硬盤基座。
在本實用新型的另一個實施例中，所述基臺上設(shè)有配合硬盤基座輪廓的開口；在本實用新型的另一個實施例中，所述基臺上設(shè)有供操作人員裝載/拆卸該組件的切口。
在本實用新型的另一個實施例中，所述的第一部件是硬盤基座(Baseplate)，所述的磁性部件是音圈馬達(dá)下蓋(Bottom Voice CoilMotor，Bottom VCM)，所述的組件是音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座結(jié)合體(Bottom VCM/Baseplate Assembly)。
在本實用新型的另一個實施例中，所述基臺上設(shè)有配合底板輪廓的開口；在本實用新型的另一個實施例中，所述基臺上設(shè)有供操作人員裝載/拆卸音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座結(jié)合體的切口。
在本實用新型的另一個實施例中，所述基臺所采用的材料為鋁。
采用本發(fā)明創(chuàng)造的結(jié)構(gòu)，由于其在基臺上設(shè)有裝載音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座結(jié)合體的凹槽，并在每個凹槽中緊固安裝有永久磁體，這樣在烘焙使膠固化的過程可快速準(zhǔn)確的將音圈馬達(dá)下蓋吸向硬盤基座，從而快速準(zhǔn)確的完成小型硬盤的膠黏合制程，所以采用這種結(jié)構(gòu)可以大批量生產(chǎn)高度精度的小型硬盤，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。


圖1所示為1”微硬的音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體高度的精度要求；
圖2a為磁性烘焙盤的俯視，側(cè)視及仰視圖；圖2b所示為磁性烘焙盤俯視圖的局部放大圖，顯示一個凹槽；圖3a所示為硬盤基座和磁性烘焙盤的立體圖；圖3b為磁性烘焙盤與音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座結(jié)合體結(jié)合的示意圖。
符號說明1.永久磁體2.音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體長度3.音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體寬度4.用于配合底板輪廓的開口5.用于裝載/拆卸音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體的切口6.基臺7.凹槽8.音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體11.硬盤基座12.音圈馬達(dá)下蓋(bottom VCM)13.音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體黏合規(guī)格高度具體實施方式
圖1所示為1”微硬盤驅(qū)動器的音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體局部。如圖1所示，該微硬盤驅(qū)動器的音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體包括基座11以及音圈馬達(dá)下蓋12。音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體8黏合規(guī)格高度13的精度要求為0.01mm。
圖2a為磁性烘焙盤的俯視，例視及仰視圖，圖2b所示為該俯視圖的局部放大圖。從圖2b可看到，在磁性烘焙盤的基臺6有10個凹槽7，用于放置10個微硬盤驅(qū)動器的音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體，以便量產(chǎn)。每個凹槽7的尺寸符合音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體長度2和音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體8的寬度3。每個凹槽7內(nèi)設(shè)有用于配合底板輪廓的開口4?；_6上設(shè)有用于裝載/拆卸音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體的切口5，以便操作。每個凹槽7中安裝了強(qiáng)力的永久磁體1，詳如圖2b所示。
圖3a所示為硬盤基座和磁性烘焙盤的立體圖。用于配合底板輪廓的開口提供硬盤基座與硬盤基座的結(jié)合體突出部位伸展之處，以便使音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體能穩(wěn)定地放置在凹槽7中。
圖3b為磁性烘焙盤和音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體未結(jié)合情況的示意圖。如圖3a所示，當(dāng)音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體8置入7時，音圈馬達(dá)下蓋12將位于永久磁體1的正上方。如圖3b所示，在粘膠的烘烤和固化過程中，音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體8一直穩(wěn)定地放置在凹槽7中。在溫度改變的過程中，永久磁體1緊緊地向下吸住音圈馬達(dá)下蓋12而使其粘結(jié)在硬盤基座并盡量貼近底板，以確保處理完畢時音圈馬達(dá)下蓋與硬盤基座的結(jié)合體的黏合高度保持所期望的精度。
盡管包含于本發(fā)明的宗旨的實施例在此給予了詳細(xì)的描述和說明，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員將容易設(shè)計出仍然包含于這些宗旨的其他各種實施方案。
權(quán)利要求1.一種烘焙盤，用于黏合音圈馬達(dá)下蓋和硬盤基座，該烘焙盤包括基臺，具有至少一個凹槽，其中每個凹槽用于裝載一個所述組件；永久磁體，緊固地安裝在所述每個凹槽中，并精確地定位在音圈馬達(dá)下蓋下面，用于在烘焙使膠固化的過程中將音圈馬達(dá)下蓋吸引。
2.如權(quán)利要求1所述的烘焙盤，其特征在于，所述基臺上設(shè)有配合該組件輪廓的開口。
3.如權(quán)利要求1所述的烘焙盤，其特征在于，所述凹槽中設(shè)有配合該組件輪廓的開口。
4.如權(quán)利要求1所述的烘焙盤，其特征在于，所述基臺上設(shè)有供裝載/拆卸所述組件的切口。
5.如權(quán)利要求1所述的烘焙盤，其特征在于，其中所述烘焙盤的基臺所采用的材料為鋁。
6.如權(quán)利要求1所述的烘焙盤，其特征在于，所述的組件是音圈馬達(dá)下蓋與基座結(jié)合體(Bottom VCM/Baseplate Assembly)。
專利摘要本實用新型提供一種用于小型硬盤部件粘合過程的磁性烘焙盤，其中一個實施例用于粘合小型硬盤的音圈馬達(dá)下蓋(Bottom VCM)和硬盤基座。該磁性烘焙盤包括基臺，具有至少一個凹槽，其中每個凹槽用于裝載一個硬盤基座；永久磁體，緊固地安裝在所述每個凹槽中，并精確地定位在音圈馬達(dá)下蓋的位置下面，用于吸引在烘焙使膠固化的過程中的音圈馬達(dá)下蓋。通過采用這種磁性烘焙盤，可滿足部件粘合過程的精度要求，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。
文檔編號G11B33/00GK2749019SQ20042009311
公開日2005年12月28日 申請日期2004年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月3日
發(fā)明者曾紀(jì)光, 林奕章 申請人:貴州南方匯通世華微硬盤有限公司