專利名稱：于讀取缺陷盤片信號(hào)時(shí)的伺服機(jī)保護(hù)裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系有關(guān)于光驅(qū)的保護(hù)裝置，特別是有關(guān)于一種于缺陷盤片上讀取信號(hào)時(shí)光驅(qū)中伺服機(jī)的保護(hù)裝置與方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，盤片型式的儲(chǔ)存媒介由于具備強(qiáng)大的儲(chǔ)存能力而被廣泛用來(lái)保存數(shù)據(jù)。這種盤片型式的儲(chǔ)存媒介，例如光盤片，亦即CD-R盤片、CD-RW盤片、DVD-R盤片、DVD-RW盤片、DVD+R盤片、DVD+RW盤片、或DVD-RAM盤片等，也對(duì)儲(chǔ)存于其中的數(shù)據(jù)提供較佳的保護(hù)以免于損傷。然而對(duì)于數(shù)據(jù)儲(chǔ)存而言，上面所描述的特色并不意味著光盤片為完美的儲(chǔ)存媒介，某些缺陷可能發(fā)生于它們裸露的表面上，例如深的刮痕(deepscratch)、淺的刮痕(shallow scratch)，甚至于指紋(fingerprint)等等，這些缺陷不只導(dǎo)致系統(tǒng)讀寫時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤，也會(huì)于讀寫數(shù)據(jù)時(shí)產(chǎn)生對(duì)系統(tǒng)之干擾。因此，檢測(cè)盤片上的缺陷以保護(hù)系統(tǒng)避免出現(xiàn)被干擾或不穩(wěn)定的情況是很重要的事。
以往現(xiàn)有技術(shù)是利用信號(hào)振幅(amplitude)的差異，例如射頻位準(zhǔn)(RF level，RFLVL)或是次電波信號(hào)附加(sub-beam added，SBAD)信號(hào)，來(lái)檢測(cè)盤片上的缺陷。如圖1A所示，其系為通過(guò)現(xiàn)有射頻位準(zhǔn)檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)深缺陷所得的信號(hào)示意圖。在圖1A中，射頻信號(hào)110于時(shí)段120有一個(gè)凹陷區(qū)域112。這表示凹陷區(qū)域112相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)因缺陷而受損，以至于無(wú)法讀出時(shí)段120中的射頻信號(hào)110。更進(jìn)一步而言，凹陷區(qū)域112的深度顯示缺陷的深度。由射頻信號(hào)110經(jīng)過(guò)一低通濾波器所形成的射頻位準(zhǔn)(RFLVL)信號(hào)114顯現(xiàn)出射頻信號(hào)110的封包(envelope)。檢測(cè)臨界值130為一固定的直流參考電位。當(dāng)RFLVL信號(hào)114于時(shí)段120中低于檢測(cè)臨界值130時(shí)，缺陷旗標(biāo)信號(hào)140從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。此外，F(xiàn)E/TE(focusing error/tracking error)信號(hào)150分別于時(shí)段120的起點(diǎn)和終點(diǎn)產(chǎn)生正凸波(surge)152及負(fù)凸波154來(lái)顯示聚焦(focusing)及循軌(tracking)的錯(cuò)誤信號(hào)。然而，當(dāng)缺陷旗標(biāo)信號(hào)140由低準(zhǔn)位提升至高準(zhǔn)位時(shí)，伺服機(jī)系統(tǒng)，例如聚焦與循軌伺服機(jī)，及數(shù)據(jù)路徑控制系統(tǒng)，例如前級(jí)放大器、分片器(slicer)或鎖相回路，就能得知系統(tǒng)檢測(cè)到缺陷信號(hào)，因而可以利用一些適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)方法及裝置來(lái)降低潛在的干擾與不穩(wěn)定性。
參考圖1B，其系為通過(guò)現(xiàn)有射頻位準(zhǔn)檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)淺缺陷所得的信號(hào)示意圖。在圖1B中，射頻信號(hào)110-1于時(shí)段120-1有一凹陷區(qū)域112-1。這也表示凹陷區(qū)域112-1相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)因缺陷而受損，以至于時(shí)段120-1中的射頻信號(hào)110-1無(wú)法被完全讀出。但是凹陷區(qū)域112-1的深度可能只是受到一淺缺陷的影響，例如一個(gè)淺刮痕，不似圖1A所示之凹陷區(qū)域112那么深。RFLVL信號(hào)114-1顯現(xiàn)出射頻信號(hào)110-1的封包。檢測(cè)臨界值130-1如同圖1A所示之檢測(cè)臨界值130為一固定的直流參考電位。很明顯的，RFLVL信號(hào)114-1總是高于檢測(cè)臨界值130-1，因?yàn)闇\缺陷并未造成足夠深的凹陷區(qū)域112-1。因此，不只缺陷旗標(biāo)信號(hào)140-1對(duì)淺缺陷無(wú)反應(yīng)，而且除了一些噪聲外，F(xiàn)E/TE信號(hào)150-1并沒(méi)有明顯的改變。更進(jìn)一步而言，由于并未檢測(cè)到淺缺陷，一些保護(hù)的方法及裝置并未被觸發(fā)來(lái)保護(hù)系統(tǒng)免于潛在的干擾及不穩(wěn)定性。換句話說(shuō)，伺服機(jī)系統(tǒng)及數(shù)據(jù)路徑控制系統(tǒng)很容易在此種缺陷情況下被影響。
類似的情況，參考圖1C，其系為通過(guò)現(xiàn)有射頻位準(zhǔn)檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)指紋所得的信號(hào)示意圖。在圖1C中，射頻信號(hào)110-2于時(shí)段120-2有一凹陷區(qū)域112-2。這也表示凹陷區(qū)域112-2相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)因缺陷而受到輕微的影響，以至于射頻信號(hào)110-2于時(shí)段120-2有較弱的振幅。同樣的，凹陷區(qū)域112-2可能只受到淺缺陷的影響，例如指紋，也不如圖1B所示之凹陷區(qū)域112-1那么深。RFLVL信號(hào)114-2顯現(xiàn)出射頻信號(hào)110-2的封包，且檢測(cè)臨界值130-2如同圖1A所示之檢測(cè)臨界值130為一固定的直流參考電位。RFLVL信號(hào)114-2總是高于檢測(cè)臨界值130-2，因?yàn)闇\缺陷并未造成足夠深的凹陷區(qū)域112-2。因此，不只缺陷旗標(biāo)信號(hào)140-2對(duì)淺缺陷無(wú)反應(yīng)，而且除了一些噪聲外，F(xiàn)E/TE信號(hào)150-2并沒(méi)有明顯的改變。這情況類似于圖1B所描述的情況，伺服機(jī)系統(tǒng)及數(shù)據(jù)路徑控制系統(tǒng)不能被安全地保護(hù)。然而另一方面，圖1B與圖1C所示之缺陷根據(jù)他們受損的深度、寬度及方向，包含不同的狀態(tài)。有些缺陷可能還有原始的數(shù)據(jù)，但是其它的只有已損壞的數(shù)據(jù)。因此，很難只靠檢測(cè)臨界值的比較來(lái)決定缺陷旗標(biāo)信號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種伺服機(jī)保護(hù)裝置，用以保護(hù)伺服機(jī)于讀取缺陷盤片時(shí)不被干擾，該裝置包含一缺陷檢測(cè)裝置、一邏輯組合單元以及一伺服機(jī)控制裝置。該缺陷檢測(cè)裝置接收多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)以設(shè)置多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)，其中該多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)至少包含一射頻信號(hào)之一封包(envelope)信號(hào)以及8至14個(gè)位調(diào)變(eight to fourteenmodulation，EFM)信號(hào)。該邏輯組合單元對(duì)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)執(zhí)行一邏輯運(yùn)算以檢測(cè)一特定缺陷。該伺服機(jī)控制裝置根據(jù)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制多個(gè)機(jī)電裝置。其中該伺服機(jī)控制裝置更包含一聚焦控制器、一循軌控制器、一第一低通濾波器以及一第二低通濾波器。該聚焦控制器依據(jù)一聚焦誤差信號(hào)以產(chǎn)生一聚焦輸出信號(hào)，該循軌控制器依據(jù)一循軌誤差信號(hào)以產(chǎn)生一循軌輸出信號(hào)，該第一低通濾波器用以低通濾波該聚焦誤差信號(hào)以產(chǎn)生一低通濾波聚焦誤差信號(hào)至該聚焦控制器，以及該一第二低通濾波器用以低通濾波該循軌誤差信號(hào)以產(chǎn)生一低通濾波循軌誤差信號(hào)至該循軌控制器。
本發(fā)明進(jìn)一步揭露一種伺服機(jī)保護(hù)方法，用以保護(hù)伺服機(jī)于讀取缺陷盤片時(shí)不被干擾，該方法首先接收多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)以設(shè)置多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)，其中該多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)至少包含一射頻信號(hào)之一封包(envelope)信號(hào)以及8至14個(gè)位調(diào)變(eightto fourteen modulation，EFM)信號(hào)。接著，對(duì)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)執(zhí)行一邏輯運(yùn)算以檢測(cè)一特定缺陷。之后，根據(jù)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制多個(gè)機(jī)電裝置。

圖1A系為通過(guò)現(xiàn)有射頻位準(zhǔn)檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)深缺陷所得的信號(hào)示意圖；圖1B系為通過(guò)現(xiàn)有射頻位準(zhǔn)檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)淺缺陷所得的信號(hào)示意圖；圖1C系為通過(guò)現(xiàn)有射頻位準(zhǔn)檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)指紋所得的信號(hào)示意圖；圖2系為根據(jù)本發(fā)明所繪示之一應(yīng)用缺陷檢測(cè)裝置之光驅(qū)方塊示意圖；圖3A至圖3F系為根據(jù)本發(fā)明所繪示之缺陷檢測(cè)方法流程圖；圖4系為根據(jù)本發(fā)明的缺陷檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)不同的缺陷所得的信號(hào)示意圖；以及圖5A與圖5B顯示本發(fā)明之伺服機(jī)控制裝置與其相關(guān)信號(hào)之較佳實(shí)施例。
具體實(shí)施方式本發(fā)明的一些實(shí)施例將會(huì)在此較詳細(xì)地介紹。不過(guò)，必須要了解本發(fā)明除了以下詳述的實(shí)施例之外，還可以以其它較大范圍的實(shí)施例來(lái)實(shí)施，且本發(fā)明所保護(hù)的范圍應(yīng)在附錄的申請(qǐng)專利范圍之內(nèi)。此外，為使例證簡(jiǎn)潔以及使本發(fā)明易于了解，一些無(wú)關(guān)之細(xì)節(jié)并未描繪出來(lái)。
請(qǐng)參考圖2，其系為根據(jù)本發(fā)明所繪示之一應(yīng)用缺陷檢測(cè)裝置之光驅(qū)方塊示意圖。在圖2中，伺服機(jī)控制裝置210通過(guò)功率驅(qū)動(dòng)器212控制相關(guān)機(jī)電裝置，例如主軸馬達(dá)204的轉(zhuǎn)速、推動(dòng)馬達(dá)206的移動(dòng)，以及鏡片208些微的循軌與聚焦的移動(dòng)。也就是說(shuō)，伺服機(jī)控制裝置210可以使得鏡片208不只是對(duì)準(zhǔn)盤片202的正確軌道，也可于數(shù)據(jù)讀取與轉(zhuǎn)移時(shí)有較佳的聚焦。通過(guò)讀取頭209于水平方向上粗略的移動(dòng)及鏡片208于水平方向上些微的循軌移動(dòng)，以及鏡片208于垂直方向上些微的聚焦移動(dòng)，伺服機(jī)控制裝置210可以使得鏡片208于盤片202之正確軌道上有較好的聚焦。數(shù)據(jù)路徑控制單元280包含一前級(jí)放大器220、分片器(slicer)230、鎖相回路(phase lockloop，PLL)240及譯碼器250。前級(jí)放大器220由鏡片208接收數(shù)據(jù)信號(hào)并產(chǎn)生各種不同的信號(hào)，例如數(shù)據(jù)處理用的射頻信號(hào)、伺服機(jī)控制裝置210用的伺服機(jī)控制信號(hào)，即FE/TE信號(hào)以及檢測(cè)缺陷用的其它信號(hào)，即8到14個(gè)位調(diào)變(eight to fourteenmodulation，EFM)信號(hào)及射頻位準(zhǔn)(RFLVL)信號(hào)。分片器230將由前級(jí)放大器220輸出來(lái)的射頻信號(hào)數(shù)字化。鎖相回路240使得數(shù)字化的射頻信號(hào)與系統(tǒng)定時(shí)器同步，且根據(jù)系統(tǒng)定時(shí)器計(jì)算數(shù)字化的射頻信號(hào)的長(zhǎng)度。譯碼器250解譯數(shù)字化的射頻信號(hào)至一主機(jī)(未圖標(biāo))。
為了檢測(cè)各種不同的信號(hào)，缺陷檢測(cè)裝置260通過(guò)不同的缺陷檢測(cè)方法來(lái)設(shè)定相對(duì)應(yīng)的缺陷旗標(biāo)信號(hào)，從前級(jí)放大器220接收各種不同的信號(hào)，以及從分片器230及鎖相回路240接收EFM信號(hào)。其中，不同的缺陷檢測(cè)方法包含ADefect檢測(cè)方法、ADefect1檢測(cè)方法、EFMDefect檢測(cè)方法、RPDefect檢測(cè)方法、中斷檢測(cè)方法、及DSPDefect檢測(cè)方法，用以設(shè)置(set)ADefect旗標(biāo)信號(hào)、ADefect1旗標(biāo)信號(hào)、EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)、RPDefect旗標(biāo)信號(hào)、中斷旗標(biāo)信號(hào)及DSPDefect旗標(biāo)信號(hào)。此缺陷檢測(cè)裝置260可為一微處理器，或?yàn)橐粩?shù)字信號(hào)處理器(Digital SignalProcessor，DSP)，其內(nèi)部?jī)?chǔ)存上述該些檢測(cè)方法之韌體，用以執(zhí)行相對(duì)應(yīng)之缺陷檢測(cè)。邏輯組合單元270對(duì)該些缺陷旗標(biāo)信號(hào)執(zhí)行適當(dāng)?shù)倪壿嬤\(yùn)算，例如簡(jiǎn)單的“或”運(yùn)算或者“及”運(yùn)算，來(lái)精確地檢測(cè)缺陷。當(dāng)此運(yùn)算結(jié)果顯示檢測(cè)到一缺陷時(shí)，邏輯組合單元270會(huì)觸發(fā)缺陷保護(hù)(defect protection)方法及裝置來(lái)保護(hù)相對(duì)應(yīng)的單元，例如伺服機(jī)控制裝置210、前級(jí)放大器220、分片器230、鎖相回路240及譯碼器250。此邏輯組合單元270可為數(shù)字邏輯電路，由使用者設(shè)計(jì)所需的運(yùn)算邏輯。
如圖3A到3F所示，其系為根據(jù)本發(fā)明所繪示之缺陷檢測(cè)方法流程圖。參閱圖3A，其系為ADefect缺陷檢測(cè)方法流程圖。首先，比較RFLVL信號(hào)與ADefect位準(zhǔn)(步驟311)，其中，RFLVL信號(hào)為射頻信號(hào)的封包，且ADefect位準(zhǔn)為固定的直流參考電位。當(dāng)RFLVL信號(hào)低于ADefect位準(zhǔn)時(shí)，ADefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟315)。當(dāng)RFLVL信號(hào)高于ADefect位準(zhǔn)時(shí)，則判斷是否在一缺陷延遲時(shí)間內(nèi)(步驟312)。當(dāng)在該缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)高于ADefect位準(zhǔn)，則ADefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟314)。然而，當(dāng)未于該缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)高于ADefect位準(zhǔn)時(shí)，則ADefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟313)。ADefect檢測(cè)方法可用于檢測(cè)深缺陷，例如刮痕。ADefect旗標(biāo)信號(hào)從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。
參閱圖3B，其系為ADefect1缺陷檢測(cè)方法流程圖。圖3B中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFLVL信號(hào)與ADefect1位準(zhǔn)(步驟321)，其中RFLVL信號(hào)為射頻信號(hào)的封包，且ADefect1位準(zhǔn)為固定的直流參考電位，其中ADefect位準(zhǔn)與ADefect1位準(zhǔn)主要的差別在于ADefect1位準(zhǔn)高于ADefect位準(zhǔn)，使得ADefect1檢測(cè)對(duì)于淺缺陷及指紋較ADefect檢測(cè)敏感。當(dāng)RFLVL信號(hào)低于ADefect1位準(zhǔn)時(shí)，ADefect1旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟325)。當(dāng)RFLVL信號(hào)高于ADefect1位準(zhǔn)時(shí)，則判斷是否在一缺陷延遲時(shí)間內(nèi)(步驟322)。當(dāng)在該缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)高于ADefect1位準(zhǔn)，則ADefect1旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟324)。然而，當(dāng)未于缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)高于ADefect1位準(zhǔn)時(shí)，則ADefect1旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟323)。ADefect1旗標(biāo)信號(hào)從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。
參閱圖3C，其系為EFMDefect缺陷檢測(cè)方法流程圖。當(dāng)一數(shù)據(jù)領(lǐng)域(sector)或數(shù)據(jù)框架(frame)有至少n1個(gè)射頻信號(hào)之樣式短于一第一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟331)。例如，對(duì)CD與DVD而言第一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度為3T。當(dāng)此數(shù)據(jù)領(lǐng)域或數(shù)據(jù)框架有至少n2個(gè)射頻信號(hào)之樣式長(zhǎng)于一第二預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度時(shí)，EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟332)。例如，此第二預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度對(duì)于CD及DVD而言，分別為11T與14T。當(dāng)此數(shù)據(jù)領(lǐng)域或數(shù)據(jù)框架有至少n3個(gè)射頻信號(hào)之樣式長(zhǎng)于一非常(serious)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度時(shí)，例如18T，EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟333)。另一方面，當(dāng)此數(shù)據(jù)領(lǐng)域或數(shù)據(jù)框架有至少n4個(gè)射頻信號(hào)之樣式介于第一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度與第二預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度之間，EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)0。EFMDefect檢測(cè)方法可用于檢測(cè)異常的信號(hào)長(zhǎng)度，且為實(shí)時(shí)缺陷檢測(cè)方法。其中，當(dāng)變量n1、n2、n3及n4的數(shù)值較小時(shí)，EFMDefect檢測(cè)方法較為敏感。EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。
參閱圖3D，其系為中斷缺陷檢測(cè)方法流程圖。圖3D中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFLVL信號(hào)與中斷位準(zhǔn)(步驟341)，其中RFLVL信號(hào)為射頻信號(hào)的封包，且中斷位準(zhǔn)為固定的直流參考電位，其中中斷位準(zhǔn)的設(shè)定高于RFLVL信號(hào)以檢測(cè)因全反射而產(chǎn)生的缺陷。當(dāng)RFLVL信號(hào)高于中斷位準(zhǔn)時(shí)，中斷旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟345)。當(dāng)RFLVL信號(hào)低于中斷位準(zhǔn)時(shí)，則判斷是否在一缺陷延遲時(shí)間內(nèi)(步驟342)。當(dāng)在該缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)低于中斷位準(zhǔn)，則中斷旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟344)。然而，當(dāng)未于缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)低于中斷位準(zhǔn)時(shí)，則中斷旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟343)。中斷旗標(biāo)信號(hào)從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。
參考圖3E，其系為RPDefect缺陷檢測(cè)方法流程圖。圖3E中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFRP信號(hào)與RPDefect位準(zhǔn)(步驟351)，其中RFRP信號(hào)可能為射頻信號(hào)的峰端封包或底端封包，也有可能為射頻信號(hào)的峰端到底端之值，且RPDefect位準(zhǔn)為固定的直流參考電位。當(dāng)RFRP信號(hào)低于RPDefect位準(zhǔn)時(shí)，RPDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟355)。當(dāng)RFRP信號(hào)高于RPDefect位準(zhǔn)時(shí)，則判斷是否在一缺陷延遲時(shí)間內(nèi)(步驟352)。當(dāng)在該缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFRP信號(hào)高于RPDefect位準(zhǔn)，則RPDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟354)。然而，當(dāng)未于缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFRP信號(hào)高于RPDefect位準(zhǔn)時(shí)，則RPDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟353)。RPDefect旗標(biāo)信號(hào)從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。RPDefect檢測(cè)方法通過(guò)進(jìn)一步處理射頻信號(hào)來(lái)檢測(cè)缺陷，所以對(duì)于缺陷檢測(cè)較為敏感。由于對(duì)檢測(cè)缺陷的敏感度，使得RPDefect檢測(cè)適合用來(lái)檢測(cè)小刮痕以及中斷缺陷。
參考圖3F，其系為DSPDefect缺陷檢測(cè)方法流程圖。圖3F中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFLVL信號(hào)與RFLVL_LPF信號(hào)之間差異的絕對(duì)值與一預(yù)設(shè)臨界值(步驟361)，其中RFLVL_LPF信號(hào)為RFLVL信號(hào)經(jīng)過(guò)低通濾波器之后一個(gè)緩慢漸降的信號(hào)。當(dāng)RFLVL信號(hào)與RFLVL_LPF信號(hào)之間差異的絕對(duì)值高于該預(yù)設(shè)臨界值，則DSPDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟365)。當(dāng)RFLVL信號(hào)與RFLVL_LPF信號(hào)之間差異的絕對(duì)值低于該預(yù)設(shè)臨界值時(shí)，則判斷是否在一缺陷延遲時(shí)間內(nèi)(步驟362)。當(dāng)在該缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)與RFLVL_LPF信號(hào)之間差異的絕對(duì)值低于該預(yù)設(shè)臨界值，則DSPDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟364)。而當(dāng)未于缺陷延遲時(shí)間內(nèi)，RFLVL信號(hào)與RFLVL_LPF信號(hào)之間差異的絕對(duì)值低于該預(yù)設(shè)臨界值時(shí)，則DSPDefect旗標(biāo)信號(hào)設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟363)。DSPDefect旗標(biāo)信號(hào)從低準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準(zhǔn)位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測(cè)到一缺陷。DSPDefect檢測(cè)方法通過(guò)一可變動(dòng)之臨界值來(lái)檢測(cè)缺陷，因此不需要固定的直流參考電位。
以下將舉一最佳實(shí)施例來(lái)說(shuō)明上述數(shù)種缺陷檢測(cè)方法之應(yīng)用。請(qǐng)參考圖4，其系為根據(jù)本發(fā)明的缺陷檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)不同的缺陷所得的信號(hào)示意圖。在圖4中，射頻信號(hào)41有一深凹陷區(qū)域，因此它的封包信號(hào)411也有一深凹陷區(qū)域。根據(jù)之前提過(guò)的ADefect1及ADefect檢測(cè)方法，當(dāng)封包信號(hào)411低于ADefect1位準(zhǔn)402及ADefect位準(zhǔn)401時(shí)，ADefect1旗標(biāo)信號(hào)416及ADefect旗標(biāo)信號(hào)415分別由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。因?yàn)榇税枷輩^(qū)域足夠?qū)?，且產(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，所以EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)417一樣也由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。中斷旗標(biāo)信號(hào)419對(duì)此凹陷區(qū)域沒(méi)有任何反應(yīng)，因?yàn)榉獍盘?hào)411總是低于中斷位準(zhǔn)404。RFRP(峰端維持)信號(hào)412及RFRP(底端反向)信號(hào)413分別表示射頻信號(hào)41的峰端封包及反向底端封包。因此，RFRP(峰-底)信號(hào)414由RFRP(峰端維持)信號(hào)412減RFRP(底端反向)信號(hào)413所得到。當(dāng)RFRP(峰-底)信號(hào)414低于RPDefect位準(zhǔn)405時(shí)，RPDefect旗標(biāo)信號(hào)418由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。如此，由深缺陷所造成的深凹陷區(qū)域，例如刮痕，可以通過(guò)ADefect、ADefect1、EFMDefect及RPDefect檢測(cè)方法而檢測(cè)出來(lái)，因?yàn)樗纳疃燃皩挾葘?duì)于缺陷檢測(cè)而言，夠深且夠?qū)挕?br> 射頻信號(hào)42有一淺及窄的凹陷區(qū)域，因此它的封包信號(hào)421也有相同的形式。根據(jù)ADefect1檢測(cè)方法，當(dāng)此封包信號(hào)421低于ADefect1位準(zhǔn)402時(shí)，ADefect1旗標(biāo)信號(hào)426由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。RFRP(峰端維持)信號(hào)422及RFRP(底端反向)信號(hào)423分別表示射頻信號(hào)42的峰端封包及反向底端封包。更進(jìn)一步，RFRP(峰-底)信號(hào)424由RFRP(峰端維持)信號(hào)422減RFRP(底端反向)信號(hào)423所得到。當(dāng)RFRP(峰-底)信號(hào)424低于RPDefect位準(zhǔn)405時(shí)，RPDefect旗標(biāo)信號(hào)428由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。然而ADefect旗標(biāo)信號(hào)425、EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)427、中斷旗標(biāo)信號(hào)429對(duì)此淺且窄的凹陷區(qū)域沒(méi)有任何反應(yīng)，因?yàn)榉獍盘?hào)421總是高于ADefect位準(zhǔn)401，也并不滿足之前所提的EFMDefect檢測(cè)方法的條件，亦即并無(wú)檢測(cè)到異常的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，而且總是低于中斷位準(zhǔn)404。如此淺且窄的凹陷區(qū)域可能是由一淺刮痕所引起，只能由ADefect1及RPDefect檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)出來(lái)，因?yàn)樗纳疃燃皩挾炔环掀渌娜毕輽z測(cè)條件。
射頻信號(hào)43有一淺及寬的凹陷區(qū)域，因此它的封包信號(hào)431也有相同的形式。當(dāng)此封包信號(hào)431低于ADefect1位準(zhǔn)402時(shí)，ADefect1旗標(biāo)信號(hào)436由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。因?yàn)榇税枷輩^(qū)域足夠?qū)挘伯a(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)437一樣由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。RFRP(峰端維持)信號(hào)432及RFRP(底端反向)信號(hào)433分別表示射頻信號(hào)43的峰端封包及反向底端封包。更進(jìn)一步，RFRP(峰-底)信號(hào)434由RFRP(峰端維持)信號(hào)432減RFRP(底端反向)信號(hào)433所得到。當(dāng)RFRP(峰-底)信號(hào)434低于RPDefect位準(zhǔn)405時(shí)，RPDefect旗標(biāo)信號(hào)438由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。然而ADefect旗標(biāo)信號(hào)435及中斷旗標(biāo)信號(hào)439對(duì)此淺且寬的凹陷區(qū)域沒(méi)有任何反應(yīng)，因?yàn)榉獍盘?hào)431總是高于ADefect位準(zhǔn)401且低于中斷位準(zhǔn)404。如此淺且寬的凹陷可能是由一淺缺陷所引起，且因?yàn)樗纳疃燃皩挾炔环掀渌娜毕輽z測(cè)條件，所以只能由ADefect1、EFMDefect及RPDefect檢測(cè)來(lái)檢測(cè)出來(lái)。
射頻信號(hào)44有一淺及寬的凹陷區(qū)域，因此它的封包信號(hào)441也有相同的形式。當(dāng)此封包信號(hào)441低于ADefect1位準(zhǔn)402時(shí)，ADefect1旗標(biāo)信號(hào)446由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。RFRP(峰端維持)信號(hào)442及RFRP(底端反向)信號(hào)443分別表示射頻信號(hào)44的峰端封包及反向底端封包。更進(jìn)一步，RFRP(峰-底)信號(hào)444由RFRP(峰端維持)信號(hào)442減RFRP(底端反向)信號(hào)443所得到。因?yàn)镽FRP(峰-底)信號(hào)444總是高于RPDefect位準(zhǔn)405，所以RPDefect旗標(biāo)信號(hào)448對(duì)此淺且寬的凹陷區(qū)域沒(méi)有反應(yīng)。此外，ADefect旗標(biāo)信號(hào)445、EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)447以及中斷旗標(biāo)信號(hào)449都對(duì)此淺且寬的凹陷區(qū)域沒(méi)有任何反應(yīng)，因?yàn)榇朔獍盘?hào)441總是高于ADefect位準(zhǔn)401，也并無(wú)檢測(cè)到異常的數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，且總是低于中斷位準(zhǔn)404。如此淺且寬的凹陷區(qū)域可能是由指紋所造成，在此情況下，因?yàn)樗纳疃燃皩挾炔环掀渌娜毕輽z測(cè)條件，只能由ADefect1檢測(cè)來(lái)檢測(cè)出來(lái)。
至于射頻信號(hào)45及射頻信號(hào)46，兩者皆由很強(qiáng)信號(hào)之強(qiáng)度所造成，例如強(qiáng)光反射。射頻信號(hào)45于其峰端及底端封包具有強(qiáng)振幅之區(qū)域，此區(qū)域也稱為中斷缺陷區(qū)域。因此它的封包信號(hào)451有此相對(duì)應(yīng)的形式。由于此中斷缺陷區(qū)域足夠?qū)?，且產(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長(zhǎng)度，EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)457由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。當(dāng)封包信號(hào)451高于中斷位準(zhǔn)404，中斷旗標(biāo)信號(hào)459也由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。至于其它的旗標(biāo)信號(hào)，因?yàn)榉獍盘?hào)451總是高于ADefect1位準(zhǔn)402及ADefect位準(zhǔn)401，ADefect1旗標(biāo)信號(hào)456及ADefect旗標(biāo)信號(hào)455對(duì)此封包信號(hào)451沒(méi)有任何反應(yīng)。RFRP(峰端維持)信號(hào)452及RFRP(底端反向)信號(hào)453分別表示射頻信號(hào)45的峰端封包及反向底端封包。更進(jìn)一步，RFRP(峰-底)信號(hào)454由RFRP(峰端維持)信號(hào)452減RFRP(底端反向)信號(hào)453所得到。因?yàn)镽FRP(峰-底)信號(hào)454總是高于RPDefect位準(zhǔn)405，所以RPDefect旗標(biāo)信號(hào)458對(duì)這種中斷缺陷區(qū)域沒(méi)有任何反應(yīng)。這種中斷缺陷區(qū)域只能通過(guò)之前提過(guò)的EFMDefect檢測(cè)及中斷檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)出來(lái)。
射頻信號(hào)46由其底端封包形成反向凹陷區(qū)域，因此它的峰端封包信號(hào)461有相對(duì)應(yīng)的形式。EFMDefect旗標(biāo)信號(hào)467由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1，因?yàn)榇酥袛嗳毕輩^(qū)域足夠?qū)挘耶a(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長(zhǎng)度。RFRP(峰端維持)信號(hào)462及RFRP(底端反向)信號(hào)463分別表示射頻信號(hào)46的峰端封包及反向底端封包。更進(jìn)一步，RFRP(峰-底)信號(hào)464有一由RFRP(峰端維持)信號(hào)462減RFRP(底端反向)信號(hào)463所形成的深凹陷區(qū)域。當(dāng)RFRP(峰-底)信號(hào)464低于RPDefect位準(zhǔn)405時(shí)，RPDefect旗標(biāo)信號(hào)468由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。當(dāng)封包信號(hào)461高于中斷位準(zhǔn)404時(shí)，中斷旗標(biāo)信號(hào)469由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。然而因?yàn)榉獍盘?hào)461高于ADefect1位準(zhǔn)402及ADefect位準(zhǔn)401，所以ADefect1旗標(biāo)信號(hào)466及ADefect旗標(biāo)信號(hào)465對(duì)此封包信號(hào)461沒(méi)有任何反應(yīng)。這種中斷缺陷區(qū)域只能由之前提過(guò)的EFMDefect、RPDefect及中斷檢測(cè)方法來(lái)檢測(cè)出來(lái)。
一般而言，比起ADefect檢測(cè)，ADefect1檢測(cè)方法較適合檢測(cè)小且淺的缺陷區(qū)域。RPDefect檢測(cè)方法對(duì)于檢測(cè)小刮痕較敏感。因此，應(yīng)該了解到本發(fā)明所提及的缺陷檢測(cè)方法，對(duì)于特定的缺陷檢測(cè)可以各種方式結(jié)合而成。例如對(duì)于小刮痕檢測(cè)，可以通過(guò)“或”邏輯來(lái)結(jié)合ADefect1與EFMDefect檢測(cè)方法，或者小刮痕檢測(cè)之外，不要檢測(cè)指紋，則可通過(guò)“及”邏輯來(lái)結(jié)合ADefect1與EFMDefect檢測(cè)方法等等。
本發(fā)明揭露一伺服機(jī)保護(hù)方法與裝置，通過(guò)應(yīng)用上述缺陷檢測(cè)方法及其適當(dāng)組合，可避免前述之伺服機(jī)控制裝置210出現(xiàn)被干擾及產(chǎn)生不穩(wěn)定的情況，其中又以ADefect與DSPDefect檢測(cè)方法的組合較佳。必須了解的是，本發(fā)明可由單一或數(shù)種不同前述缺陷檢測(cè)方法的組合觸發(fā)伺服機(jī)的保護(hù)方法或裝置，并非僅限于以下之較佳圖5A與圖5B分別為伺服機(jī)控制裝置210之一較佳的實(shí)施例與其相關(guān)信號(hào)的示意圖。在圖5A中，伺服機(jī)控制裝置210包含一聚焦控制器510與一循軌控制器520，其中聚焦控制器510與循軌控制器520分別接收由前級(jí)放大器220輸出的一聚焦誤差信號(hào)502與一循軌誤差信號(hào)506，用以產(chǎn)生一聚焦輸出信號(hào)504與一循軌輸出信號(hào)507至功率驅(qū)動(dòng)器212。伺服機(jī)控制裝置210更包含一低通濾波器512與一低通濾波器522，其中低通濾波器512與低通濾波器522分別接收聚焦誤差信號(hào)502與循軌誤差信號(hào)506以低通濾波出一FE_LPF信號(hào)與一TE_LPF信號(hào)，這兩信號(hào)分別輸入至聚焦控制器510與循軌控制器520。伺服機(jī)控制裝置210檢測(cè)一缺陷旗標(biāo)信號(hào)，若當(dāng)檢測(cè)到一缺陷且收到由邏輯組合單元270傳來(lái)的缺陷旗標(biāo)信號(hào)時(shí)，伺服機(jī)控制裝置210將以FE_LPF信號(hào)及TE_LPF信號(hào)取代原本的聚焦伺服信號(hào)502與循軌伺服信號(hào)506以輸入至聚焦控制器510與循軌控制器520中，以產(chǎn)生聚焦輸出信號(hào)504與循軌輸出信號(hào)507。
以下通過(guò)圖5B來(lái)輔助說(shuō)明圖5A伺服機(jī)控制裝置210及其相關(guān)信號(hào)。圖5B中RFLVL信號(hào)501于一時(shí)段506中顯示有兩個(gè)缺陷，使得前級(jí)放大器220傳來(lái)的聚焦誤差信號(hào)502產(chǎn)生變動(dòng)。不過(guò)，由于兩個(gè)缺陷發(fā)生時(shí)間過(guò)于接近，聚焦誤差信號(hào)502來(lái)不及完全反應(yīng)兩個(gè)缺陷。理想的聚焦誤差信號(hào)502應(yīng)如聚焦誤差信號(hào)5021中之虛線所示，然而實(shí)際響應(yīng)情形則如聚焦誤差信號(hào)5021中之實(shí)線所示。為迅速拉起反映緩慢的聚焦誤差信號(hào)5021，對(duì)應(yīng)聚焦誤差信號(hào)502的聚焦輸出信號(hào)504將產(chǎn)生一尖波信號(hào)5041。當(dāng)尖波信號(hào)5041補(bǔ)償聚焦輸出信號(hào)504的同時(shí)，亦將導(dǎo)致伺服機(jī)控制裝置210被干擾與不穩(wěn)定。簡(jiǎn)言之，不論是尖波信號(hào)5041，或由缺陷所引起的或正或負(fù)的信號(hào)變化都將擾亂伺服機(jī)控制裝置210而使其不穩(wěn)定。若將聚焦誤差信號(hào)502與聚焦輸出信號(hào)504分別換成循軌誤差信號(hào)506與循軌輸出信號(hào)507，類似的情形同樣也會(huì)發(fā)生。
然而，伺服機(jī)控制裝置210檢測(cè)到于時(shí)段506中之兩個(gè)缺陷時(shí)，由邏輯組合單元270傳來(lái)的缺陷旗標(biāo)信號(hào)會(huì)被設(shè)置(set)以指示伺服機(jī)控制裝置210改以FE_LPF信號(hào)及TE_LPF信號(hào)取代原本的聚焦伺服信號(hào)502與循軌伺服信號(hào)506以輸入至聚焦控制器510與循軌控制器520中，以產(chǎn)生聚焦輸出信號(hào)504與循軌輸出信號(hào)507。其中，F(xiàn)E_LPF信號(hào)與TE_LPF信號(hào)分別為聚焦誤差信號(hào)502與循軌誤差信號(hào)通過(guò)低通濾波器512與522所得的信號(hào)。通過(guò)上述方法可使得因缺陷而產(chǎn)生的尖波信號(hào)或由缺陷所引起的或正或負(fù)的信號(hào)變化相對(duì)的減少，并也可減少聚焦輸出信號(hào)504/循軌輸出信號(hào)507受缺陷的影響，如此也使得伺服機(jī)控制裝置210會(huì)更加穩(wěn)定而不受到干擾。
此外，伺服機(jī)控制裝置210亦能通過(guò)將聚焦/循軌誤差信號(hào)歸零(如圖5B中之聚焦誤差信號(hào)503)，或?qū)⒕劢箍刂破?10或是循軌服務(wù)器520的輸出信號(hào)消去(mute)或部分消去(如圖5B中之聚焦輸出信號(hào)505)，或是將聚焦/循軌誤差信號(hào)于模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換后即歸零，以減少聚焦輸出信號(hào)/循軌輸出信號(hào)受缺陷的影響。伺服機(jī)控制裝置210亦可保留缺陷前的聚焦誤差信號(hào)、循軌誤差信號(hào)、聚焦輸出信號(hào)與循軌輸出信號(hào)，以俾于缺陷發(fā)生時(shí)取代受影響的聚焦誤差信號(hào)、循軌誤差信號(hào)。
本發(fā)明雖以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟習(xí)此項(xiàng)技藝者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種伺服機(jī)保護(hù)裝置，用以保護(hù)伺服機(jī)于讀取缺陷盤片時(shí)不被干擾，該裝置包含一缺陷檢測(cè)裝置，接收多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)以設(shè)置多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)，其中該多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)至少包含一射頻信號(hào)之一封包(envelope)信號(hào)以及8至14個(gè)位調(diào)變(eight to fourteen modulation，EFM)信號(hào)；一邏輯組合單元，對(duì)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)執(zhí)行一邏輯運(yùn)算以檢測(cè)一特定缺陷；以及一伺服機(jī)控制裝置，根據(jù)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制多個(gè)機(jī)電裝置；其中該伺服機(jī)控制裝置更包含一聚焦控制器，依據(jù)一聚焦誤差信號(hào)以產(chǎn)生一聚焦輸出信號(hào)；一循軌控制器，依據(jù)一循軌誤差信號(hào)以產(chǎn)生一循軌輸出信號(hào)；一第一低通濾波器，用以低通濾波該聚焦誤差信號(hào)以產(chǎn)生一低通濾波聚焦誤差信號(hào)至該聚焦控制器；以及一第二低通濾波器，用以低通濾波該循軌誤差信號(hào)以產(chǎn)生一低通濾波循軌誤差信號(hào)至該循軌控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，該伺服機(jī)控制裝置于檢測(cè)該特定缺陷時(shí)，該聚焦控制器與該循軌控制器分別系依據(jù)該低通濾波聚焦誤差信號(hào)與該低通濾波循軌誤差信號(hào)來(lái)產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制該多個(gè)機(jī)電裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，該伺服機(jī)控制裝置將該聚焦誤差信號(hào)與循軌誤差信號(hào)歸零。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，該伺服機(jī)控制裝置消除或部分消除該聚焦輸出信號(hào)與該循軌輸出信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，該伺服機(jī)控制裝置保留該聚焦誤差信號(hào)、該循軌誤差信號(hào)、該聚焦輸出信號(hào)與該循軌輸出信號(hào)。
6.一種伺服機(jī)保護(hù)方法，用以保護(hù)伺服機(jī)于讀取缺陷盤片時(shí)不被干擾，該方法包含接收多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)以設(shè)置多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)，其中該多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)至少包含一射頻信號(hào)之一封包(envelope)信號(hào)以及8至14個(gè)位調(diào)變(eight to fourteenmodulation，EFM)信號(hào)；對(duì)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)執(zhí)行一邏輯運(yùn)算以檢測(cè)一特定缺陷；以及根據(jù)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制多個(gè)機(jī)電裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，更包含依據(jù)一聚焦誤差信號(hào)以產(chǎn)生一聚焦輸出信號(hào)；依據(jù)一循軌誤差信號(hào)以產(chǎn)生一循軌輸出信號(hào)；低通濾波該聚焦誤差信號(hào)以產(chǎn)生一低通濾波聚焦誤差信號(hào)；以及低通濾波該循軌誤差信號(hào)以產(chǎn)生一低通濾波循軌誤差信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，更包含當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，分別系依據(jù)該低通濾波聚焦誤差信號(hào)與該低通濾波循軌誤差信號(hào)來(lái)產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制該多個(gè)機(jī)電裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，更包含當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，將該聚焦誤差信號(hào)與循軌誤差信號(hào)歸零。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，更包含當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，消除或部分消除該聚焦輸出信號(hào)與該循軌輸出信號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，更包含當(dāng)檢測(cè)到該特定缺陷時(shí)，保留該聚焦誤差信號(hào)、該循軌誤差信號(hào)、該聚焦輸出信號(hào)與該循軌輸出信號(hào)。
全文摘要
本發(fā)明提出一種伺服機(jī)保護(hù)裝置，系用以保護(hù)伺服機(jī)于讀取缺陷盤片時(shí)不被干擾，該裝置包含一缺陷檢測(cè)裝置、一邏輯組合單元以及一伺服機(jī)控制裝置。該缺陷檢測(cè)裝置接收多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)以檢測(cè)不同種類的缺陷來(lái)設(shè)置多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)，其中該多個(gè)缺陷檢測(cè)信號(hào)至少包含一射頻信號(hào)之一封包(envelope)信號(hào)以及8至14個(gè)位調(diào)變(eight to fourteen modulation，EFM)信號(hào)。該邏輯組合單元對(duì)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)執(zhí)行一邏輯運(yùn)算以檢測(cè)一特定缺陷。該伺服機(jī)控制裝置根據(jù)該多個(gè)缺陷旗標(biāo)信號(hào)而產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的低通濾波輸出信號(hào)以控制多個(gè)機(jī)電裝置以避免伺服機(jī)被干擾與不穩(wěn)定。本發(fā)明亦提出一種伺服機(jī)保護(hù)方法。
文檔編號(hào)G11B20/18GK1848273SQ20051000351
公開日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月17日
發(fā)明者賴義麟, 湛益淞 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司