專利名稱：：磁盤裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明一般涉及磁盤裝置，特別是涉及磁盤裝置的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)。本發(fā)明適用于例如在硬盤裝置(HardDiscDrive:HDD)中使用的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，伴隨著網(wǎng)絡(luò)等的普及，提供廉價(jià)的記錄包含圖像、影像在內(nèi)的大容量信息的磁盤裝置的需求越來(lái)越大。在高記錄密度的磁盤中，需要磁頭的高定位精度，并且需要在高精度地制作容納磁盤的殼體的同時(shí)降低其振動(dòng)或變形。另外，降低動(dòng)作時(shí)的噪音和在進(jìn)行制造時(shí)有效利用材料等等的環(huán)保措施也很重要。為了高精度地制作殼體的形狀，通過(guò)鋁壓鑄件制作。另外，一直以來(lái)，為了降低噪音和振動(dòng)，將重錘(振動(dòng)抑制部件)安裝在殼體中，以使振動(dòng)能量衰減。作為現(xiàn)有技術(shù)，例如有專利文獻(xiàn)1至4。專利文獻(xiàn)1:日本專利文獻(xiàn)特開(kāi)平9-320059號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)2:日本專利文獻(xiàn)特開(kāi)平7-252506號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)3:日本專利文獻(xiàn)特開(kāi)平2001-346924號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)4:日本專利文獻(xiàn)特開(kāi)平2003-216141號(hào)公報(bào)。
發(fā)明內(nèi)容由于鋁的比重較小(比重為2.7)，因此將比重高于振動(dòng)抑制部件的鐵材(比重為7.9)、不銹鋼材料(比重為7.9)、以及黃銅材料(比重為8.3)等使用在振動(dòng)抑制部件中較為有利。其中，由于鐵材、不銹鋼材料、銅系材料的材料價(jià)格依次上升，因此從成本方面考慮優(yōu)選鐵材或不銹鋼。但是，如表1所示，鐵材和不銹鋼的線膨脹率與鋁的差異較大，可能會(huì)帶來(lái)殼體的熱變形。因而，從性能方面考慮優(yōu)選使用線膨脹率系數(shù)與鋁比較相近的銅系材料(黃銅)。另一方面，由于可安裝振動(dòng)抑制部件的區(qū)域被限定，因此需要高精度地加工振動(dòng)抑制部件，從而也要求制造的容易性。特別是，金屬制的振動(dòng)抑制部件由于需要進(jìn)行模壓加工，因而會(huì)帶來(lái)制造困難、成本提高的問(wèn)題。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>因此，本發(fā)明的例示性的目的在于，提供具有可降低殼體的變形、制造容易且實(shí)現(xiàn)了低價(jià)格化的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的磁盤裝置。作為本發(fā)明一個(gè)方面的磁盤裝置的特征在于其包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；所述振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括安裝在所述殼體上的重錘；以及變形減少部，減少由所述重錘引起的所述殼體的變形。在該磁盤裝置中，由振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的重錘減少殼體的振動(dòng)(進(jìn)而隨之而來(lái)的噪音)，并由振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的變形減少部減少由重錘引起的殼體的變形。其結(jié)果是，可保持磁頭對(duì)磁盤的高精度的定位精度。另外，即使使用與殼體的材料存在熱膨脹率差的廉價(jià)的材料也可以通過(guò)變形減少部來(lái)防止殼體的變形，因此可實(shí)現(xiàn)成本的降低。所述變形減少部有若干方式。例如，變形減少部也可以是配置在所述重錘與所述殼體之間來(lái)減少所述重錘和所述殼體熱接觸的范圍的隔離部(例如，設(shè)置在所述殼體與所述重錘之間的空隙或絕熱材料)。隔離部可以減小重錘與殼體熱接觸的范圍，從而可減小由重錘與殼體的熱膨脹率差而引起的變形。另外，所述變形減少部也可以是加快所述重錘的散熱的散熱部(例如，設(shè)置在所述重錘的表面上的凹凸散熱片)。在該構(gòu)造中，通;汁掛；Ht,血、/eR丄舌々歪66、、/曰存龍乂l/"7ST》eR,(、mj*Ffe;H匕泰—^^F3'主PiVi亦開(kāi);；早外，所述變形減少部也可以是設(shè)置在所述殼體與所述重錘之間的彈性粘接劑層。彈性粘接劑層吸收重錘的變形，從而能夠防止所述變形波及到殼體上。所述變形減少部也可以是形成在所述重錘上的槽口。在該構(gòu)造中，可撓性地構(gòu)成重錘，減小整體的變形量，由此來(lái)減少波及到殼體上的變形量。并且，所述變形減少部也可以是在一個(gè)位置將所述重錘固定到所述殼體上的固定部。由丁'將固定部個(gè)數(shù)設(shè)為-.個(gè)，不存在將重錘的變形傳遞給殼體的約束位置，因此可減少波及到殼體上的變形量。作為本發(fā)明的另一方面的磁盤裝置的特征在于，包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；所述振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括重錘，所述重錘含有添加了金屬添加劑的樹(shù)脂、燒結(jié)材料、粉末射出成形材料中的至少一種，并被安裝在所述殼體上。由于該重錘可以模具成形，因此制造容易，可實(shí)現(xiàn)成本的降低。作為本發(fā)明的另一方面的磁盤裝置的特征在于，包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；該振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括重錘，所述重錘通過(guò)將高比重熔融金屬注模成形的模鑄造(die-casting)或消失模(lost-wax,失蠟)鑄造而成形，并被安裝在所述殼體上。由于該重錘可以射出成形，因此制造容易，可實(shí)現(xiàn)成本的降低。通過(guò)閱讀下面參考附圖進(jìn)行說(shuō)明的實(shí)施例，可了解本發(fā)明的其他目的和更多的特征。圖1是表示作為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部構(gòu)造的俯視圖；圖2是圖1所示硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭部的放大立體圖；圖3(a)至圖3(c)是表示圖1所示磁頭堆裝配的詳細(xì)構(gòu)造的左視圖、俯視圖以及右視圖；圖4是圖1所示硬盤驅(qū)動(dòng)器的簡(jiǎn)要后視圖；圖5是圖1所示硬盤驅(qū)動(dòng)器的背面?zhèn)鹊牟糠址纸饬Ⅲw圖；圖6是圖l所示硬盤驅(qū)動(dòng)器的控制系統(tǒng)的框圖；圖7是圖4和圖5所示的硬盤驅(qū)動(dòng)器的重錘具有三維形狀時(shí)的背面?zhèn)鹊暮?jiǎn)要立體圖；，圖8(a)和圖8(b)是圖4和圖5所示的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施例的簡(jiǎn)要部分剖視圖；圖9是圖4和圖5所示的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施例的簡(jiǎn)要部分剖視圖；圖IO是圖4和圖5所示的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的第三實(shí)施例的簡(jiǎn)要部分剖視圖；圖11是圖4和圖5所示的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的第四實(shí)施例的簡(jiǎn)要部分剖視圖；圖12是圖4和圖5所示的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的第五實(shí)施例的簡(jiǎn)要部分剖視圖。具體實(shí)施方式以下，參照附圖來(lái)說(shuō)明作為本發(fā)明一個(gè)方面的HDD100。如圖1所示，HDD100在殼體102內(nèi)容納作為記錄介質(zhì)的多個(gè)磁盤104、主軸馬達(dá)106、磁頭堆組件(HeadStackAssembly:HSA)110、印制電路板160以及振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170。這里，圖1是HDD100的內(nèi)部構(gòu)造的簡(jiǎn)要俯視圖。另外，圖4和圖5示出了印制電路板160和振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170。這里，圖4是HDD100的后視圖，圖5是HDD100的背面?zhèn)鹊牟糠址纸饬Ⅲw圖。殼體102例如由鋁壓鑄件基座構(gòu)成，具有長(zhǎng)方體形狀，并連接有密封內(nèi)部空間的沒(méi)有圖示的蓋。本實(shí)施方式的磁盤104具有高面記錄密度，例如100Gb/ii^或更高。磁盤104通過(guò)設(shè)置在其中央的孔而被安裝在主軸馬達(dá)106的主軸上。主軸馬達(dá)106例如以15000rpm等的高速來(lái)旋轉(zhuǎn)磁盤104，例如具有沒(méi)有圖示的無(wú)刷直流馬達(dá)和作為其轉(zhuǎn)子部分的主軸。例如，當(dāng)使用兩張磁盤104時(shí)，將磁盤、墊片、磁盤、夾具依次疊放在主軸上，并通過(guò)與主軸連結(jié)的螺栓來(lái)固定。HSA100具有磁頭部120、懸架130、托架140以及基板150。如圖2所示，磁頭部120包括形成為近似長(zhǎng)方體的AI203—TiC(AlTiC)制的滑塊121;與滑塊121的空氣流出端接合、并內(nèi)置讀取和寫入用的磁頭122的AI203(氧化鋁)制的磁頭元件內(nèi)置膜123。這里，圖2是磁頭部120的放大立體圖?；瑝K121和磁頭元件內(nèi)置膜123確定一個(gè)與磁盤104相對(duì)的介質(zhì)相對(duì)面、即懸浮面124。基于磁盤104的旋轉(zhuǎn)而生成的氣流125被懸浮面124捕獲。在懸浮面124上形成有從空氣流入端向空氣流出端延伸的二條導(dǎo)軌126。在各導(dǎo)軌126的頂面確定有所謂的ABS(氣墊面)127。ABS127隨著氣流125的運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生浮力。嵌入在磁頭元件內(nèi)置膜123中的磁頭122暴露在ABS127下。另外，磁頭部120的懸浮方式不限于這種方式，可應(yīng)用已知的動(dòng)態(tài)壓力潤(rùn)滑方式、靜態(tài)壓力潤(rùn)滑方式、壓電控制方式等其他懸浮方式。另外，啟動(dòng)方式既可以采用在停止時(shí)磁頭部120與磁盤104相接觸的接觸起止方式，也可以采用如下的動(dòng)態(tài)加載(DynamicLoading)或者斜坡加載(RampLoad)方式，即在停止時(shí)將磁頭部120從磁盤104上抬起，并通過(guò)位于磁盤104外側(cè)的斜坡將磁頭部120保持為與磁盤104非接觸的狀態(tài)，在啟動(dòng)時(shí)將磁頭部120從保持部下落在磁盤104上。磁頭122是具有感應(yīng)寫入磁頭元件(以下稱為"感應(yīng)磁頭元件")和磁阻效應(yīng)(以下稱為"MR")磁頭元件的MR感應(yīng)復(fù)合磁頭，所述感應(yīng)寫入磁頭元件利用由沒(méi)有圖示的導(dǎo)電線圈圖案產(chǎn)生的磁場(chǎng)向磁盤104中寫8入二值信息，所述磁阻效應(yīng)磁頭元件基于根據(jù)從磁盤104作用的磁場(chǎng)而變化的電阻來(lái)讀取二值信息。MR磁頭元件可以采用任何類型，例如包括利用CIP(CurrentinPlane,平面內(nèi)電流)構(gòu)造的GMR、利用CPP(CurrentPerpendiculartoPlane,垂直平面的電流)構(gòu)造的GMR在內(nèi)的GMR(GiantMagnetoresistive，巨石茲阻)類型、TMR(unnelingMagnetoresistive，卩遂道石茲P且)類型、AMR(AnisotropicMagnetoresistive,各向異性磁阻)類型。懸架130具有支撐磁頭部120并反抗磁盤104向磁頭部120施加彈性力的功能，例如是不銹鋼制的Watrous(7卜，7)形懸架。該懸架具有懸臂支撐磁頭部120的撓性件(有時(shí)也稱為萬(wàn)向簧片等其他名稱)和與基板連接的負(fù)載梁(有時(shí)也稱為負(fù)載臂等其他名稱)。負(fù)載梁在中央具有彈簧部以便在Z方向上施加足夠的按壓力。因此，負(fù)載梁構(gòu)成為基端部為剛體部、中央為彈簧部、末端部為剛體部。另外，負(fù)載梁和撓性件經(jīng)由稱為凹陷(有時(shí)也稱為樞軸等其他名稱)的凸起而相接觸，以使ABS124追隨磁盤的彎曲或起伏而始終與磁盤表面保持平行。磁頭部120被設(shè)計(jì)成能夠以凹陷為中心靈活地起伏或搖擺。另外，懸架130還支撐通過(guò)引線等與磁頭部120連接的配線部(沒(méi)有圖示)。通過(guò)該引線在磁頭122與配線部之間提供和輸出讀出電流、寫入信息和讀出信息。配線部與通過(guò)圖3(b)所示臂144的下面的中繼柔性印制電路板(中繼FPC)143連接。由于托架140還被稱為致動(dòng)器，由于截面大致呈E字形狀而也被稱為E塊或致動(dòng)器(AC)塊。托架140具有向圖l所示的箭頭方向轉(zhuǎn)動(dòng)磁頭部120的功能，并且如圖1和圖3(a)至圖3(c)所示，具有音圈馬達(dá)141、支軸142、FPC143以及臂144。這里，圖3(a)是HSA110的左視圖，圖3(b)是HSA110的俯視圖，圖3(c)是HSA110的右視圖。這里示出了驅(qū)動(dòng)對(duì)三張磁盤104的兩面進(jìn)行記錄、再現(xiàn)的六個(gè)磁頭部120的托架140，但不用說(shuō)，磁盤的張數(shù)不限于三張。音圈馬達(dá)141被夾持在兩支線圈保持臂141a之間并具有扁平線圈141b。扁平線圈141b與沒(méi)有圖示的被設(shè)置在HDD100的殼體102—側(cè)的磁路相對(duì)而設(shè)置，托架140根據(jù)流過(guò)扁平線圈141b的電流值而繞支軸142搖動(dòng)。磁路例如具有固定在鐵板上的永磁鐵，該鐵板被固定在殼體102內(nèi)。支軸142被嵌入設(shè)置在托架140上的圓筒中空孔中，并以與圖1的紙面垂直地延伸的方式被配置在殼體102內(nèi)。FPC143向配線部提供控制信號(hào)、應(yīng)記錄到磁盤104中的信號(hào)以及電能，并且從磁盤104接收再現(xiàn)的信號(hào)臂144是可繞支軸142而旋轉(zhuǎn)或擺動(dòng)地設(shè)置的鋁制剛體，在其頂端設(shè)置有通孔。懸架130通過(guò)該臂144的通孔和基板150被安裝在臂144上。如圖3(a)和圖3(c)所示，從側(cè)面觀看時(shí)，臂144形成為梳狀。基板150具有將懸架130安裝在臂144上的功能，其一端通過(guò)激光被焊接在懸架130上，另一端被鉚接固定在臂144上。如圖4和圖5所示，印制電路板160被固定在殼體102的底面，并裝載圖6所示的控制系統(tǒng)。這里，圖6示出了HDDIOO的控制系統(tǒng)的控制框圖。該控制系統(tǒng)是磁頭122具有感應(yīng)磁頭和MR磁頭吋的控制例。HDD100的控制系統(tǒng)160具有控制部161、接口162、硬盤控制器(以下稱為"HDC")163、寫調(diào)制部164、讀解調(diào)部165、讀出電流控制部166、以及磁頭IC167，該控制系統(tǒng)160在HDD100內(nèi)被具體化為控制板等。當(dāng)然，也可以不構(gòu)成為一體，例如只將磁頭IC167安裝在托架140中?？刂撇?61包括CPU、MPU等任何的處理部，對(duì)控制系統(tǒng)的各部進(jìn)行控制。接口162例如將HDDIOO連接到作為上位裝置的個(gè)人計(jì)算機(jī)(以下稱為"PC")等外部裝置上。HDC163向控制部161發(fā)送通過(guò)讀解調(diào)部165解調(diào)的數(shù)據(jù)、或者向?qū)懻{(diào)制部164發(fā)送數(shù)據(jù)、或者向讀出電流控制部166發(fā)送由控制部161設(shè)定的電流值。另外，在本實(shí)施例中，控制部161對(duì)主軸馬達(dá)106和托架140(的馬達(dá))進(jìn)行伺服控制，但也可以由HDC163具有這種伺服控制功能。寫調(diào)制部164例如對(duì)經(jīng)由接口162而從上位裝置提供并由感應(yīng)磁頭寫入磁盤104中的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)制，然后將其提供給磁頭IC167。讀解調(diào)部165對(duì)MR磁頭從磁盤104讀取的數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣，并解調(diào)為原信號(hào)。也可以將寫調(diào)制部164和讀解調(diào)部165作為一體的信號(hào)處理部來(lái)進(jìn)行控制。磁頭IC167起到前置放大器的作用。另外，由于各個(gè)部分也可以應(yīng)用本
技術(shù)領(lǐng)域：
中公知的任何結(jié)構(gòu)，因此，這里省略這些各個(gè)部分的詳細(xì)構(gòu)造。如圖4和圖5所示，振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170被設(shè)置在殼體102的底面。振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170具有減少殼體102的振動(dòng)和噪音的功能。引起噪音和振動(dòng)的原因如下(1)驅(qū)動(dòng)磁盤104的馬達(dá)106的旋轉(zhuǎn)傳遞到殼體102上，從而導(dǎo)致了HDD100整體共振；(2)由于驅(qū)動(dòng)磁頭部120的托架140的尋道動(dòng)作的反作用力，殼體102發(fā)生微小振動(dòng)，從而HDD100整體共振。HDDIOO整體的共振變?yōu)闅堄嗾駝?dòng)，并導(dǎo)致磁頭122的定位性能下降。為了達(dá)到衰減殼體102的振動(dòng)能量和錯(cuò)開(kāi)共振頻率為目的，有效的做法是加重殼體102的重量，因此，將振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170作為重錘171通過(guò)螺釘180而安裝在HDD100上。振動(dòng)抑,制機(jī)構(gòu)170需要避開(kāi)印制電路板160而配置。從印制電路板160與HDD內(nèi)置裝置的物理上的接口、與FPC143的物理上的接口、減少噪音等方面考慮，印制電路板160的設(shè)置位置已被預(yù)先確定，因此，振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170的位置被限定在圖5所示殼體外形的范圍內(nèi)不與印制電路板沖突的部分。由于需要將振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170安裝在所述限定的區(qū)域內(nèi)并確保規(guī)定的重量，因而需要高精度地加工振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)no的形狀。在這方面，重視重量，可以考慮用高比重的金屬材料形成重錘171。此時(shí)，存在如下的制造以及成本問(wèn)題。第一如上所述，在HDD100中，需要避開(kāi)印制電路板160來(lái)配置重錘171，因而重錘171的安裝空間受限。另外，為了加大重量，需要數(shù)mm左右的板厚。如果板厚變大，模壓加工機(jī)就會(huì)變大，模具費(fèi)用和加工費(fèi)就會(huì)增高。第二在模壓加工中，需要板厚的11.5倍的"沖裁邊料寬度"、"沖裁搭邊料寬度"、"導(dǎo)銷導(dǎo)向邊料寬度"，從而，由材料的浪費(fèi)導(dǎo)致材料費(fèi)增高。第三在鐵材、不銹鋼、黃銅中，由于黃銅材料的加工性好、比重也大，可以最有效地發(fā)揮重錘的功能，但是材料單價(jià)高，另外需要進(jìn)行鍍金等防銹處理。另一方面，鐵材的加工性好、材料單價(jià)也最便宜，但需要進(jìn)行鍍金等防銹處理，另外，與鋁的熱膨脹率的差異較大，會(huì)導(dǎo)致殼體102的熱變形。另外，不銹鋼不需要表面處理，但材料單價(jià)昂貴，剪切力較大，厚料的模壓加工困難。另外，不銹鋼與鋁的熱膨脹率的差異較大，會(huì)導(dǎo)致殼體102的熱變形。第四當(dāng)重錘171的板厚非常厚或者根據(jù)安裝空間的狀況而需要做成三維形狀時(shí)，模壓加工困難，需要進(jìn)行切削加工，從而會(huì)造成材料浪費(fèi)或者加工費(fèi)增高。如圖7所示，具有這種三維形狀的重錘171A具有若干與殼體102的凹坑(沒(méi)有圖示)嵌合的凸起172,以增加該重錘171A的重量。這里，圖7是具有三維形狀的重錘171A的背面?zhèn)鹊暮?jiǎn)要立體圖。本實(shí)施例的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170具有重綞171和減少由重錘171弓l起的殼體102的變形的變形減少部。變形減少部具有幾個(gè)方式。第一實(shí)施例的變形減少部被具體實(shí)現(xiàn)為將重錘171與殼體102熱隔開(kāi)的隔離部。如果重錘171與殼體102接觸，則在接觸的范圍內(nèi)會(huì)發(fā)生熱傳導(dǎo)，由于兩者的熱膨脹率的差異，殼體102會(huì)發(fā)生變形。因此，在本實(shí)施例中，減小重錘171和殼體102熱接觸的范圍，來(lái)減小所述變形。圖8(a)和圖8(b)是表示將變形減少部具體實(shí)現(xiàn)為熱阻抗部的例子的部分簡(jiǎn)耍剖視圖。在圖8(a)中，在重錘171B的與殼體102相對(duì)的面上形成凹坑，隔離部被具體實(shí)現(xiàn)為空隙172a。另外，在圖8(b)中，同樣在重錘171B的與殼體102相對(duì)的面上形成凹坑，隔離部被具體化為充滿空隙172a的絕熱材料172b。另外，在本實(shí)施例中，將凹坑(空隙172a)形成在重錘171B上，但是也可以形成在殼體102上。由對(duì)重錘171B要求的重量和需要的熱阻抗的大小來(lái)確定凹坑的范圍或體積。.第二實(shí)施例的變形減少部被具體實(shí)現(xiàn)為加快重錘171的散熱的散熱部。在該構(gòu)造中，通過(guò)散熱來(lái)減小重錘171的溫度變化，從而減小因熱膨脹率差引起的變形。圖9是表示將變形減少部具體實(shí)現(xiàn)為散熱部的例子的部分簡(jiǎn)要剖視圖。在圖9中，散熱部被具體實(shí)現(xiàn)為形成在重錘171C的表面上的剖面呈凹凸形狀的散熱片173。由于散熱片173為凹凸形狀，表面積增大，因此提高了散熱效果。在本實(shí)施例中，散熱片173具有向一個(gè)方向排列的多個(gè)板狀構(gòu)造，但是并不限定為增大表面積的形狀，也可以形成為四角柱狀或針狀等。由對(duì)重錘171C要求的重量和需要的散熱效果的大小來(lái)確定散熱片173的范圍、高度、形狀。第三實(shí)施例的變形減少部被具體實(shí)現(xiàn)為設(shè)置在殼體102與重錘171之間的彈性粘接劑層174，以使重錘171的變形不波及到殼體102上。在該構(gòu)造中，彈性粘接劑層174吸收重錘171的變形，從而防止其波及到殼體102上。圖10是表示將變形減少部具體實(shí)現(xiàn)為彈性粘接劑層174的例子的部分簡(jiǎn)要剖視圖。也可以通過(guò)彈性粘接劑層174來(lái)獲得利用粘彈性材料VEM(VISCOELASTICMATERIAL)的振動(dòng)能量衰減效果。彈性粘接劑層174例如可以使用丙烯系、環(huán)氧系樹(shù)脂。第四實(shí)施例的變形減少部被具體實(shí)現(xiàn)為形成在重錘171D上的槽口175。該構(gòu)造可撓性地構(gòu)成重錘171，減小整體的變形量，由此減少波及到殼體102上的變形量。圖11是表示將變形減少部具體實(shí)現(xiàn)為槽口175的例子的部分簡(jiǎn)要剖視圖。由對(duì)重錘171D要求的重量和需要的可撓性來(lái)確定槽口175的范圍、形狀或個(gè)數(shù)。聘五實(shí)施例的變形減少部被具體實(shí)現(xiàn)為將重錘171E在一個(gè)位置固定的固定部。在圖4和圖5中，重錘171在兩個(gè)位置被螺釘固定(圖5表示的參考標(biāo)號(hào)171a為螺孔)，因此，兩個(gè)螺釘180之間的重錘171的變形通過(guò)螺釘180而傳遞到殼體102上。另一方面，如圖12所示，如果通過(guò)螺釘180在一個(gè)位置固定重錘171E，則不存在將重錘171的變形傳遞給殼體102的部件，因此可減少波及到殼體102上的變形量。這里，圖12是表示將變形減少部具體實(shí)現(xiàn)為在一個(gè)位置固定重錘171E的固定部(即，螺孔171a和螺釘180)的例子的簡(jiǎn)要立體圖。通過(guò)具有上述的變形減少部的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170，即使不使用黃銅而使用鐵材或不銹鋼，也可以減少由熱膨脹差率引起的殼體102的變形，因此可實(shí)現(xiàn)成本的降低。另一方面，作為實(shí)現(xiàn)成本降低的其他方法，可以考慮使材料節(jié)約和制造變得容易。為了材料節(jié)約和制造變得容易，最好不使用模壓加工。因此，在本實(shí)施例中，由添加了鎢、不銹鋼、鐵、鈦等金屬添加劑的樹(shù)脂構(gòu)成重錘。由需要的重量來(lái)確定樹(shù)脂含量，在本實(shí)施例中，可以在比重211的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)。樹(shù)脂可做成高精度的形狀，可以采用易于制造的射出成形，只要制作成形模具(mould)，制造就很容易。通過(guò)使用高比重樹(shù)脂材料，可獲得以下的效果。第一由于可通過(guò)調(diào)節(jié)樹(shù)脂的金屬添加劑來(lái)調(diào)節(jié)比重，因而可調(diào)節(jié)殼體102的振動(dòng)特性。第二如果使用比重比鐵或黃銅高的材料，則可減小部件尺寸。第三由于利用射出成形，因此形狀的自由度高，可填充到殼體的靜區(qū)。因此，也容易做成圖7所示的三維形狀。第四樹(shù)脂不需要進(jìn)行防銹用的表面處理。第五由于通過(guò)射出成形進(jìn)行制造，因此不會(huì)像模壓加工或切削加工那樣產(chǎn)生大量的金屬屑，可節(jié)約材料的浪費(fèi)，環(huán)保性能優(yōu)異。高比重樹(shù)脂材料可通過(guò)例如專利文獻(xiàn)1或商品名"THERMOCOMPHSG"(LNG工程塑料公司、日本GE塑料公司)而獲得。另外，替代樹(shù)脂而使用燒結(jié)材料、粉末射出成形材料也可以獲得同樣的效果。金屬射出成形可通過(guò)例如專利文獻(xiàn)2或商品名"rr^一》"(Kovar:科瓦鐵鎳鈷合金，日立金屬公司)而獲得。粉末冶金(燒結(jié))可通過(guò)例如專利文獻(xiàn)3和4、商品名"厶lf一7口J"(HeavyAlloy:重合金，日本鉤株式會(huì)社)而獲得。并且，在本實(shí)施例中，由通過(guò)模鑄造(die-casting)或消失模(lost-wax,失蠟)鑄造而注模成形的高比重熔融金屬構(gòu)成重錘。采用模鑄或消失模鑄，可獲得以下的效果。第一模鑄造或消失模鑄造的注模材料可使用比較便宜的鐵、鋅合金(比重為6.60)、不銹鋼以及黃銅等。第二由于利用注模成形，因此形狀的自由度高，可填充到殼體部件的靜區(qū)中。因此，也容易做成圖7所示的三維形狀。第三由于通過(guò)注模成形進(jìn)行制造，因此不會(huì)像模壓加工或切削加工那樣產(chǎn)生大量的金屬屑，可節(jié)約材料的浪費(fèi)，環(huán)保性能優(yōu)異。在HDD100的動(dòng)作中，控制部161驅(qū)動(dòng)主軸馬達(dá)106，使磁盤104旋轉(zhuǎn)。隨磁盤104的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的空氣流巻入滑塊121與磁盤104之間，形成微小的空氣膜，從而對(duì)滑塊121作用從磁盤面懸浮的浮力。另一方面，懸架130在與滑塊121的浮力相對(duì)的方向上向滑塊121施加彈性壓力。該浮力與彈力之間的平衡使磁頭部120與磁盤104相距固定的間隔。如上所述，通過(guò)振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)170來(lái)降低殼體102的振動(dòng)或噪音，并通過(guò)變形減少部來(lái)減少由殼體102與重錘171之間的熱膨脹率差引起的殼體102的變形。因此，可高精度地進(jìn)行磁頭122的定位。接著，控制部161控制托架140，使托架140繞支軸142轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使得磁頭122尋找到磁盤104的目標(biāo)磁道上。這樣，本實(shí)施方式如此采用擺臂方式，其中滑塊121繞著支軸142劃出圓弧軌跡，但本發(fā)明也可以應(yīng)用滑塊121劃出直線軌跡的直線方式。在寫入時(shí)，控制部161經(jīng)由接口162接收從沒(méi)有圖示的PC等上位裝置得到的數(shù)據(jù)，選擇感應(yīng)磁頭，并通過(guò)HDC163發(fā)送到寫調(diào)制部164中。響應(yīng)于此，寫調(diào)制部164在調(diào)制完數(shù)據(jù)后，將所述調(diào)制后的數(shù)據(jù)發(fā)送給磁頭IC167。磁頭IC167在將該調(diào)制后的數(shù)據(jù)放大后，將其作為寫入電流而提供給寫入感應(yīng)磁頭。由此，感應(yīng)磁頭將數(shù)據(jù)寫入目標(biāo)磁道。在讀取時(shí)，控制部161選擇MR磁頭，將規(guī)定的讀出電流通過(guò)HDC163發(fā)送給讀出電流控制部166。響應(yīng)于此，讀出電流控制部166通過(guò)磁頭IC167將讀出電流供應(yīng)給MR磁頭。由此，MR磁頭從磁盤104的期望的磁道讀出期望的信息。以上說(shuō)明了本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施方式，可進(jìn)行各種變形和變更。例如，本發(fā)明對(duì)HDD進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明也可以應(yīng)用在其它類型的磁盤裝置(光磁盤裝置等)中。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有兼顧了低價(jià)格化和減少殼體變形的、或者制造容易且實(shí)現(xiàn)了低價(jià)格化的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)的磁盤裝置。權(quán)利要求1.一種磁盤裝置，其特征在于，包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；所述振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括安裝在所述殼體上的重錘；以及變形減少部，減少由所述重錘引起的所述殼體的變形。2.如權(quán)利要求1所述的磁盤裝置，其特征在于，所述變形減少部是配置在所述重錘與所述殼體之間來(lái)減少所述重錘和所述殼體熱接觸的范圍的隔離部。3.如權(quán)利要求2所述的磁盤裝置，其特征在于，所述隔離部是設(shè)置在所述殼體與所述重錘之間的空隙或絕熱材料。4.如權(quán)利要求1所述的磁盤裝置，其特征在于，所述變形減少部是加快所述重錘的散熱的散熱部。5.如權(quán)利要求4所述的磁盤裝置，其特征在于，所述散熱部是設(shè)置在所述重錘的表面上的凹凸部。6.如權(quán)利要求1所述的磁盤裝置，其特征在于，所述變形減少部是設(shè)置在所述殼體與所述重錘之間的彈性粘接劑。7.如權(quán)利要求1所述的磁盤裝置，其特征在于，所述變形減少部是形成在所述重錘上的槽口。8.如權(quán)利要求1所述的磁盤裝置，其特征在于，所述變形減少部是在一個(gè)位置將所述重錘固定到所述殼體上的固定部。9.一種磁盤裝置，其特征在于，包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；所述振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括重錘，所述重錘含有添加了金屬添加劑的樹(shù)脂、燒結(jié)材料、粉末射出成形材料中的至少一種，并被安裝在所述殼體上。10.—種磁盤裝置，其特征在于，包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；所述振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括重錘，所述重錘通過(guò)將高比重熔融金屬注模成形的模鑄造或消失模鑄造而成形，并被安裝在所述殼體上。全文摘要提供一種磁盤裝置，其特征在于，包括容納記錄介質(zhì)和磁頭的殼體，所述磁頭將信息記錄到所述記錄介質(zhì)中或從所述記錄介質(zhì)再現(xiàn)信息；以及降低所述殼體的振動(dòng)的振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)；所述振動(dòng)抑制機(jī)構(gòu)包括安裝在所述殼體上的重錘；以及變形減少部，減少由所述重錘引起的所述殼體的變形。文檔編號(hào)G11B25/04GK101258551SQ20058005132公開(kāi)日2008年9月3日申請(qǐng)日期2005年8月30日優(yōu)先權(quán)日2005年8月30日發(fā)明者上田正則,松永治幸申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社