專利名稱：光集成單元及其調(diào)整方法、以及光拾取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對光盤等光記錄媒體記錄或重放信息時(shí)使用的光拾取裝置。
背景技術(shù)：
近年來，為了記錄高圖像質(zhì)量的動(dòng)態(tài)圖像等，迫切希望光盤等光記錄媒體的信息記錄容量實(shí)現(xiàn)高密度及大容量，再有，為了將該光盤用于移動(dòng)用途，迫切希望光拾取裝置要小而輕。
因此，提出了適應(yīng)小而輕要求的各種各樣的集成化拾取頭裝置。
例如在專利文獻(xiàn)1[特開平11-203707號公報(bào)(1999年7月30日公開)]中，提出了采用在集成電路基板上形成的受光元件及分光鏡的半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置、以及使用該半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置的光拾取裝置。參照圖13，說明該半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置101及光拾取裝置120。
光拾取裝置120具有半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置101、光柵106、全息圖107、反射鏡110、以及物鏡111。另外，半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置101具有集成電路基板103、半導(dǎo)體發(fā)光元件102、受光元件104、分光鏡105、以及光吸收膜108。
從裝在半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置101中的半導(dǎo)體發(fā)光元件102射出的激光，以一定的比例透過分光鏡105。另外，不透過該分光鏡105的、向與受光元件104的形成側(cè)相反的一側(cè)反射的一部分激光，被形成在分光鏡105的側(cè)面的光吸收膜108吸收。透過分光鏡105的激光利用光柵106產(chǎn)生衍射。衍射后的激光利用反射鏡110折向物鏡111，利用物鏡111聚光在光盤112上。在該光盤112上反射的激光在反射鏡110處進(jìn)行反射，折向半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置101方向，入射到全息圖107，進(jìn)行衍射，再入射到分光鏡105。利用該分光鏡105使該光路轉(zhuǎn)彎，入射到集成電路基板103上形成的受光元件104。
在這種情況下，在受光元件104中檢測激光的光點(diǎn)直徑及位置變化等，進(jìn)行跟蹤誤差信號、聚焦誤差信號、以及光盤112上記錄的信息信號的重放。分別利用眾所周知的方法，進(jìn)行這些信號的取出。
另外，作為別的以往的方法，在專利文獻(xiàn)2[專利第3545307號公報(bào)(2004年4月16日登錄)]中提出了采用全息元件及分光鏡的光集成單元、以及采用該光集成單元的光拾取裝置。
圖14為專利文獻(xiàn)2所述的以往的光集成單元201的詳細(xì)結(jié)構(gòu)說明圖。
光集成單元201具有半導(dǎo)體激光器(光源)205、1/4波片208、形成了三光束用衍射光柵206及全息元件209的玻璃基板232、復(fù)合棱鏡即偏振光分光鏡207、光檢測器即受光元件210、以及封裝外殼231。再有，封裝外殼231具有安裝半導(dǎo)體激光器205及受光元件210的心柱231a。
從半導(dǎo)體激光器205射出的光220(光軸中心222)，利用三光束用衍射光柵206分割成主光束(0級衍射光)及2個(gè)副光束(±1級衍射光)，通過偏振光分光鏡207的偏振光分光鏡(PBS)面207a，透過1/4波片208，面向光盤(未圖示)。另外，為了避免圖形復(fù)雜，未圖示副光束(±1級衍射光)。
接著，入射到光盤的光220被該光盤反射。被光盤反射的反射光即返回光221(光軸中心223、224)透過1/4波片208，用PBS面207a及反射鏡面207b反射，入射到全息元件209。入射到全息元件209的返回光221進(jìn)行衍射，分割成+1級衍射光(光軸中心225a)及-1級衍射光(光軸中心225b)，入射到受光元件210。另外，為了避免圖形復(fù)雜，對于返回光僅圖示了光軸中心的光線。
這里，從半導(dǎo)體激光器205射出的光是偏振光方向?yàn)閄方向的直線偏振光(P偏振光)，透過PBS面207a后，用1/4波片形成圓偏振光，入射到光盤。來自光盤的返回光再一次入射到1/4波片208，成為Y方向的直線偏振光(S偏振光)，用PBS面207a進(jìn)行反射。
因而，其特征為對于從半導(dǎo)體激光器205射出的光，由于能夠?qū)⒅鞴馐c副光束一起幾乎全部引向光盤，同時(shí)返回光也能夠幾乎全部引向受光元件210，因此光利用效率高。
在專利文獻(xiàn)1所述的、在集成電路基板103上集成了半導(dǎo)體發(fā)光元件102、受光元件104、分光鏡105的半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置101中，為了檢測跟蹤誤差信號、聚焦誤差信號、及信息信號，必須使激光入射到被分割的受光元件104的規(guī)定位置。因而，必須非常高精度地進(jìn)行半導(dǎo)體發(fā)光元件102與受光元件104的相對位置調(diào)整。換句話說，由于所得到的信息信號等的精度受到入射到受光元件104的激光的入射位置的影響，因此必須非常高精度地進(jìn)行半導(dǎo)體發(fā)光元件102與受光元件104的相對位置調(diào)整。
但是，由于受光元件104形成在集成電路基板103上，因此激光入射到受光元件104那樣的位置調(diào)整，取決于半導(dǎo)體發(fā)光元件102對于集成電路基板103的鍵合精度(電氣連接固定的精度)和分光鏡105的安裝精度，不能說進(jìn)行了高精度的調(diào)整。特別是受光元件104上的X方向的光束入射位置，受到半導(dǎo)體發(fā)光元件102的發(fā)光點(diǎn)高度方向(圖13的Z方向)的誤差的影響，而受光元件104上的Y方向的光束入射位置，受到半導(dǎo)體發(fā)光元件102的Y方向的鍵合位置(圖13的Y方向)的誤差的影響。因而，對于這兩個(gè)方向，由于鍵合精度(誤差)受到影響，因此難以高精度地調(diào)整半導(dǎo)體發(fā)光元件102。
再有，即使考慮在半導(dǎo)體發(fā)光元件102對集成電路基板103進(jìn)行鍵合后，使激光發(fā)光，來調(diào)整分光鏡105，但由于半導(dǎo)體發(fā)光元件102沒有封裝在封裝外殼內(nèi)，因此很有可能因調(diào)整時(shí)意外的外力作用等而引起半導(dǎo)體發(fā)光元件102的特性惡化。
另外，為了封裝半導(dǎo)體發(fā)光元件102，而且為了從受光元件104取出輸出，必須將全部集成電路基板103放入封裝外殼，該封裝外殼隨著因小型化及設(shè)計(jì)改變等而導(dǎo)致的光學(xué)系統(tǒng)改變或受光元件的分割數(shù)改變，需要專門設(shè)計(jì)的封裝外殼，產(chǎn)生與成本有關(guān)的問題。
對于專利文獻(xiàn)2所述的光集成單元，也在半導(dǎo)體激光器205與受光元件210(光檢測器)形成一體化的光集成單元201中，由于半導(dǎo)體激光器205及受光元件210的安裝誤差、以及封裝外殼231、心柱231a、偏振光分光鏡207的加工精度等，或者全息元件209、半導(dǎo)體激光器205、受光元件210等的與設(shè)計(jì)值之間的公差，因此半導(dǎo)體激光器205與受光元件210的相對位置產(chǎn)生偏差。其結(jié)果產(chǎn)生的問題是，聚光在受光元件210上的光束偏離受光元件210的分割線，偏離聚光狀態(tài)，光束變大等。另外，作為以往技術(shù)的公差的具體例子，可舉出有偏振光分光鏡207的厚度(圖14的Z方向)公差、以及安裝受光元件210的心柱231a的厚度(圖14的Z方向)的加工公差等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的正是鑒于上述以往的問題，其目的在于，實(shí)現(xiàn)能夠容易調(diào)整光源裝置與光檢測器的相對位置關(guān)系的光集成單元及使用該光集成單元的光拾取裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明有關(guān)的光集成單元，具有對光記錄媒體照射光的光源裝置、將來自光記錄媒體的返回光進(jìn)行分割的衍射元件、將上述返回光引向與上述光源裝置不同的方向的光分離部件、以及檢測上述返回光的光檢測器，其中，具有設(shè)置上述光源裝置及上述光分離部件的保持構(gòu)件，上述光檢測器固定在上述光分離部件的上述返回光射出的位置。
根據(jù)上述構(gòu)成，具有設(shè)置上述光源裝置及上述光分離部件的保持構(gòu)件，再有上述光檢測器固定在上述光分離部件的上述返回光射出的位置。通過這樣，使光源裝置相對于與光分離部件固定的光檢測器進(jìn)行相對移動(dòng)，能夠進(jìn)行光檢測器與光源裝置的位置調(diào)整。因而，由于只要使光源裝置或光檢測器的某一方移動(dòng)即可，因此能夠高精度地進(jìn)行光源裝置與光檢測器的位置調(diào)整。其結(jié)果，由于能夠相對于光檢測器高精度地調(diào)整來自光記錄媒體的返回光，因此能夠進(jìn)行穩(wěn)定的信號檢測。另外，所謂「返回光」，意味著從光源裝置射出的光用光記錄媒體(光盤)反射的反射光。
再有，根據(jù)上述構(gòu)成，上述光檢測器直接固定在上述光分離部件上。通過這樣，不會像以往的光集成單元那樣，在將光檢測器固定在固定光檢測器等的支持平臺即心柱上時(shí)、因心柱而引起的公差的影響。即，具有能夠減少組裝公差的影響的效果。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的聚焦伺服。即，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的伺服控制。
另外，一般若產(chǎn)生因公差等而引起的相對于設(shè)定值的偏移，則必須進(jìn)行聚焦偏置(調(diào)焦偏移量)調(diào)整，利用使全息元件等旋轉(zhuǎn)來進(jìn)行調(diào)整。這時(shí)，若偏移大，則旋轉(zhuǎn)量多，光集成單元增大。在上述構(gòu)成中，由于能夠減少公差的影響，因此能夠減少相對于設(shè)定值的偏移，抑制為了進(jìn)行聚焦偏置調(diào)整而使全息元件旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)量。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)光集成單元的薄型化。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述光源裝置具有發(fā)光元件、以及放置發(fā)光元件的第1封裝外殼。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于上述光源裝置具有發(fā)光元件、以及放置發(fā)光元件的第1封裝外殼，因此能夠防止因意外的外力作用于光源裝置而引起的發(fā)光元件等的特性惡化。所以，能夠從發(fā)光元件穩(wěn)定射出光束。另外，通過利用通用的封裝外殼，具有的效果是，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本，同時(shí)容易應(yīng)對光源裝置變化的情況。再有，通過采用放置在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的形狀統(tǒng)一的通用封裝外殼內(nèi)的光源裝置即半導(dǎo)體激光器，能夠容易應(yīng)對隨著規(guī)格或制造廠家的選擇改變而導(dǎo)致的半導(dǎo)體激光器的變化，能夠抑制初期的開發(fā)時(shí)間及開發(fā)成本，能夠力圖實(shí)現(xiàn)低成本。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述光源裝置具有發(fā)光元件、放置發(fā)光元件的第1封裝外殼，以及固定在第1封裝外殼上的調(diào)整構(gòu)件。
根據(jù)上述構(gòu)成，具有的效果是，由于光源裝置在第1封裝外殼上固定了調(diào)整構(gòu)件，因此即使在第1封裝外殼小而難以抓住的情況下，也由于能夠通過調(diào)整構(gòu)件進(jìn)行操作，因此能夠容易進(jìn)行光源裝置的位置調(diào)整。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好具有插入上述光源裝置的第1凹下部分。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于上述保持構(gòu)件具有插入上述光源裝置的第1凹下部分，因此能夠?qū)⑸鲜龉庠囱b置插入保持構(gòu)件的第1凹下部分，保護(hù)光源裝置。因而，能夠防止由于意外的外力而引起的光源裝置的位置偏移。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好在上述第1凹下部分的內(nèi)徑表面、與插入第1凹下部分的光源裝置的外徑表面之間具有間隙。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于在上述第1凹下部分的內(nèi)徑表面與插入第1凹下部分的光源裝置的外徑表面之間具有間隙(clearance)，使其包圍光源裝置的外徑表面，因此在將光源裝置插入第1凹下部分內(nèi)時(shí)，能夠在凹下部分內(nèi)自由地移動(dòng)其位置。因而，能夠容易對光源裝置在第1凹下部分內(nèi)進(jìn)行位置調(diào)整。另外，所謂「內(nèi)徑表面」，是指在將光源裝置插入凹下部分的狀態(tài)下、位于與光源裝置的外徑表面相對位置的表面。所謂「外徑表面」，是指在將光源裝置插入凹下部分的狀態(tài)下、位于與凹下部分的內(nèi)徑表面相對位置的表面。
另外，最好凹下部分的內(nèi)徑的形狀與光源裝置的外徑的形狀例如形成直徑不同的圓形那樣的相似形。通過這樣，在入射到光檢測器的返回光入射到規(guī)定位置時(shí)，即沒有誤差時(shí)，若配置成凹下部分的內(nèi)徑與光源裝置的外徑的中心一致，則在該狀態(tài)下，由于在凹下部分的內(nèi)徑與光源裝置的外徑之間形成均勻?qū)挾鹊拈g隔，因此能夠容易進(jìn)行抵消誤差用的位置調(diào)整。
另外，也可以使光源裝置與第1凹下部分接觸并移動(dòng)。例如，也可以使光源裝置與垂直于從光源裝置射出的光束光軸的、第1凹下部分的內(nèi)徑表面接觸并移動(dòng)。通過這樣，與光源裝置不接觸第1凹下部分的情況相比，由于不需要在光束的光軸方向進(jìn)行調(diào)整，只要在接觸的面內(nèi)進(jìn)行調(diào)整即可，因此能夠更容易進(jìn)行位置調(diào)整。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述保持構(gòu)件具有插入上述光檢測器的第2凹下部分。
根據(jù)上述構(gòu)成，能夠?qū)⒐鈾z測器插入保持部分的第2凹下部分。通過這樣，能夠保護(hù)上述光檢測器不受意外的外力作用。換句話說具有的效果是，能夠防止因意外的外力而使固定在光分離部件上的光檢測器的位置產(chǎn)生偏移，同時(shí)能夠防止光檢測器損傷。例如，在光檢測器底部設(shè)置信號輸入輸出用的端子、以及與該端子通過焊接等連接的柔性基板時(shí)，能夠?qū)λ鼈兗冗M(jìn)行電氣保護(hù)，又進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，能夠防止因意外的外力或電氣接觸等而使上述端子的連接部分及柔性基板等導(dǎo)致電氣或機(jī)械性損壞。
再有，第2凹下部分具有突起部分及底部。因而，由于能夠利用突起部分支持光分離部件，因此在對光分離部件設(shè)置保持構(gòu)件時(shí)，具有提高穩(wěn)定性的效果。因而，在進(jìn)行返回光的位置調(diào)整時(shí)，也能夠穩(wěn)定進(jìn)行操作。另外，如上所述，對于光檢測器，能夠利用保持構(gòu)件的第2凹下部分、即突起部分及底部來保護(hù)光檢測器。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述光檢測器具有受光元件、以及放置受光元件的第2封裝外殼。
根據(jù)上述構(gòu)成，在光檢測器中，將受光元件放入第2封裝外殼中。通過這樣，第2封裝外殼能夠保護(hù)受光元件不受意外的外力作用。因而，裝置的可靠性提高。再有，通過采用放置在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的形狀統(tǒng)一的通用封裝外殼內(nèi)的光檢測器，能夠容易應(yīng)對隨著規(guī)格或制造廠家的選擇改變而導(dǎo)致的光檢測器的變化，能夠縮短初期的開發(fā)時(shí)間、及抑制開發(fā)成本，能夠力圖實(shí)現(xiàn)低成本。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述第2封裝外殼直接固定在上述光分離部件上。
根據(jù)上述構(gòu)成，上述第2封裝外殼直接固定在上述光分離部件上。通過這樣，與以往技術(shù)相比，具有能夠減少公差發(fā)生因素的效果。再由于在光集成單元中裝有封裝形式的光檢測器，因此與以往技術(shù)相比，具有安裝時(shí)容易裝配的效果。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好在上述光分離部件與受光元件之間存在光學(xué)媒體。再有，最好上述光學(xué)媒體是空氣。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于在上述光分離部件與受光元件之間存在光學(xué)媒體、即空氣，因此從光分離部件射出的光束不產(chǎn)生衍射，確實(shí)到達(dá)受光元件。另外，與以往相比，由于不受公差的影響，因此在受光元件中能夠得到正確的信息信號。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述光檢測器具有受光元件、放置受光元件的第2封裝外殼、以及使返回光透過的光透射構(gòu)件。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于上述光檢測器具有受光元件、放置受光元件的第2封裝外殼、以及使返回光透過的光透射構(gòu)件，因此能夠封裝放入了受光元件的第2封裝外殼。再有，由于受光元件不露出在外部，因此在將光檢測器固定在光分離部件上時(shí)，減少在第2封裝外殼內(nèi)受光元件發(fā)生位置偏移的可能性、及受光元件受到損傷的可能性。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述衍射元件是偏振光衍射元件。
根據(jù)上述構(gòu)成，上述衍射元件是偏振光衍射元件。通過這樣，在光束的直線偏振光中，能夠使P偏振光產(chǎn)生衍射，使S偏振光透過，而且使S偏振光產(chǎn)生衍射，使P偏振光透過。因而，本發(fā)明有關(guān)的光集成單元具有能夠分別使光束的P偏振光及S偏振光產(chǎn)生衍射的效果。例如，能夠使上述光束(P偏振光)產(chǎn)生衍射，同時(shí)使上述返回光(S偏振光)產(chǎn)生衍射。
在本發(fā)明有關(guān)的光集成單元中，最好上述光分離部件具有2個(gè)反射面，上述反射面互相平行。
根據(jù)上述構(gòu)成，上述光分離部件具有2個(gè)反射面，上述反射面互相平行。通過這樣，在來自光記錄媒體的返回光入射到光分離部件時(shí)，利用平行的反射面進(jìn)行兩次反射。因而，在上述返回光通過光分離部件時(shí)，能夠使光分離部件的入射光及出射光的相對于光軸的角度相等。即，返回光入射到光分離部件的面、與返回光從光分離部件射出的面成為互相相對的面。再有，能夠?qū)⑷肷涔獾墓廨S與出射光的光軸分離。即，能夠?qū)墓庠囱b置入射的光束與來自光記錄媒體的返回光分離。例如，光分離部件使用平行四邊形形狀的玻璃材料，由于將來自半導(dǎo)體激光器的去路與來自光記錄媒體的回路利用平行四邊形形狀的平行的兩面進(jìn)行反射來加以分離，因此能夠分別形成從半導(dǎo)體激光器到光分離面的PBS面(反射面)的光路、及從PBS面到光檢測器的光路。結(jié)果能夠確保光源裝置與光檢測器的距離。通過這樣，即使光源裝置及光檢測器的尺寸較大時(shí)，也容易配置在光集成單元內(nèi)。
為了解決上述問題，本發(fā)明有關(guān)的光拾取裝置，至少具有上述光集成單元及對光記錄媒體將光進(jìn)行聚光的聚光部件。
根據(jù)上述構(gòu)成，上述光拾取裝置由于至少具有對上述光集成單元及光記錄媒體將光進(jìn)行聚光的聚光部件，因此能夠?qū)纳鲜龉饧蓡卧涑龅墓馐鴮庥涗浢襟w進(jìn)行聚光。
本發(fā)明有關(guān)的光拾取裝置，最好上述聚光部件至少具有準(zhǔn)直透鏡。
根據(jù)上述構(gòu)成，由于上述聚光部件至少具有準(zhǔn)直透鏡，因此能夠?qū)碜怨饧蓡卧墓馐纬善叫泄?。因而，具有對光記錄媒體容易將光進(jìn)行聚光的效果。另外，通過對光拾取裝置采用不移動(dòng)的準(zhǔn)直透鏡，能夠根據(jù)光源裝置及準(zhǔn)直透鏡，高精度實(shí)現(xiàn)光拾取裝置的光軸調(diào)整、以及衍射元件等的設(shè)置。
為了解決上述問題，本發(fā)明有關(guān)的光集成單元的調(diào)整方法，在將上述光源裝置及上述光檢測器中的一方固定在上述光分離部件上的狀態(tài)下，通過使另一方相對于該固定的一方進(jìn)行相對移動(dòng)，來調(diào)整入射到光檢測器上的上述返回光的位置。
根據(jù)上述構(gòu)成，在將上述光源裝置及上述光檢測器中的一方與上述光分離部件固定的狀態(tài)下，通過使另一方相對于該固定的一方進(jìn)行相對移動(dòng)，來調(diào)整入射到光檢測器上的上述返回光的位置。通過這樣，與使得光源裝置及光檢測器的雙方相對于光分離部件移動(dòng)的情況相比，能夠容易調(diào)整返回光對光檢測器的入射位置。因而，能夠?qū)θ肷涞焦鈾z測器上的上述返回光高精度地進(jìn)行位置調(diào)整。
為了解決上述問題，本發(fā)明有關(guān)的光集成單元的調(diào)整方法，在將上述光檢測器固定在上述光分離部件上、而且將上述光分離部件固定在上述保持構(gòu)件上的狀態(tài)下，通過使上述光源裝置與上述保持構(gòu)件進(jìn)行相對移動(dòng)，來調(diào)整入射到光檢測器的上述返回光的位置。
根據(jù)上述構(gòu)成，在將上述光檢測器與上述光分離部件固定、而且將上述光分離部件與上述保持構(gòu)件固定的狀態(tài)下，通過使上述光源裝置與上述保持構(gòu)件進(jìn)行相對移動(dòng)，來調(diào)整入射到光檢測器的上述返回光的位置。通過這樣，由于只要將光檢測器及保持構(gòu)件與光分離部件固定之后，進(jìn)行上述調(diào)整即可，因此具有的效果是，將光檢測器及保持構(gòu)件與光分離部件固定的精度、即組裝的精度也可以比以往要低。
本發(fā)明有關(guān)的光集成單元的調(diào)整方法，最好是根據(jù)來自上述光檢測器的輸出信號，來調(diào)整上述返回光對光檢測器的入射位置。
根據(jù)上述構(gòu)成，是根據(jù)來自上述光檢測器的輸出信號，來調(diào)整上述返回光對光檢測器的入射位置。通過這樣，能夠容易進(jìn)行光源裝置及光檢測器的位置調(diào)整，結(jié)果能夠減少發(fā)生聚焦偏置。
關(guān)于本發(fā)明的進(jìn)一步的其它目的、特征、以及優(yōu)點(diǎn)，利用以下所示的敘述將完全清楚。另外，通過參照附圖的以下的說明將明白本發(fā)明的好處。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)有關(guān)的光拾取裝置的構(gòu)成圖。
圖2為說明上述光拾取裝置的光集成單元所用的第1偏振光全息元件的全息圖形的示意圖。
圖3為說明上述光拾取裝置的光集成單元所用的第2偏振光全息元件的全息圖形的示意圖。
圖4(a)為說明上述光拾取裝置的光集成單元所用的光檢測器的受光部分圖形的示意圖，上述受光部分模式是表示沒有發(fā)生球差時(shí)的光束的狀態(tài)圖。
圖4(b)是表示物鏡從圖4(a)的狀態(tài)接近光盤時(shí)的光束的狀態(tài)圖。
圖5(a)為說明使用上述光拾取裝置的來自受光元件的輸出信號進(jìn)行半導(dǎo)體激光器及光檢測器的位置調(diào)整時(shí)的入射光及受光元件、和輸出信號的關(guān)系的示意圖，是表示位置調(diào)整結(jié)束時(shí)的關(guān)系圖。
圖5(b)是表示對于圖5(a)的位置調(diào)整沒有結(jié)束時(shí)的關(guān)系圖。
圖6為說明上述光拾取裝置在公差發(fā)生時(shí)的聚焦誤差信號的示意圖。
圖7為上述光拾取裝置的側(cè)視圖。
圖8所示為上述光拾取裝置的光集成單元的底面的平面圖。
圖9所示為上述光拾取裝置的光集成單元的底面的平面圖。
圖10所示為上述光拾取裝置的光集成單元的底面的平面圖。
圖11為本發(fā)明的其它實(shí)施形態(tài)的光集成單元的側(cè)視圖。
圖12為本發(fā)明的另一其它實(shí)施形態(tài)的光集成單元的側(cè)視圖。
圖13為以往的光拾取裝置的構(gòu)成圖。
圖14為以往的光集成單元的構(gòu)成圖。
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)圖1至圖10說明本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)。
圖1所示為使用本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的光集成單元1的光拾取裝置10的構(gòu)成。如圖1所示，光拾取裝置10，具有光集成單元1、準(zhǔn)直透鏡(聚光部件)2、以及物鏡(聚光部件)3。
從光集成單元1中安裝的光源裝置的半導(dǎo)體激光器(發(fā)光元件)11(將在后述)射出的光束20，利用準(zhǔn)直透鏡2形成平行光之后，通過物鏡3聚光在光盤4上。然后，來自光盤4的反射光(以下稱為「返回光」)再一次通過物鏡3及準(zhǔn)直透鏡2，用光集成單元1中安裝的光檢測器12進(jìn)行檢測。
另外，光盤4具有基板4a、光束透過的光透射層即覆蓋層4b、以及在基板4a與覆蓋層4b的邊界形成的記錄面即記錄層4c。然后，物鏡3利用物鏡驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)沿聚焦方向(圖1的Z方向)及跟蹤方向(圖1的X方向)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，使得光盤4即使有面擺動(dòng)或偏心，聚光點(diǎn)也跟蹤記錄層4c的規(guī)定位置。
對于本實(shí)施形態(tài)有關(guān)的光拾取裝置10，在光集成單元1中裝有作為光源的波長405nm左右的短波長光源裝置、以及作為物鏡3的數(shù)值孔徑(NA)為0.85左右的高NA物鏡，通過這樣能夠進(jìn)行高密度的記錄重放。
在這樣采用短波長光源裝置及高NA物鏡的情況下，由于光盤4的覆蓋層4b的厚度誤差，將產(chǎn)生大的球差。因此，為了校正因覆蓋層4b的厚度誤差而產(chǎn)生的球差，利用準(zhǔn)直透鏡驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)沿光軸方向?qū)?zhǔn)直透鏡2進(jìn)行位置調(diào)整，或者利用光束擴(kuò)展器驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)調(diào)整配置在準(zhǔn)直透鏡2與物鏡3之間的由兩片透鏡組構(gòu)成的光束擴(kuò)展器(未圖示)的間隔。
下面，用圖1說明光集成單元1的結(jié)構(gòu)。光集成單元1具有光源裝置的半導(dǎo)體激光器11、光檢測器12、光分離部件的偏振光分光鏡(PBS)(光分離部件)14、偏振光衍射元件(衍射元件)15、1/4波片16、以及保持構(gòu)件17。
半導(dǎo)體激光器11具有發(fā)光元件的半導(dǎo)體激光芯片11a、以及放入半導(dǎo)體激光芯片11a的第1封裝外殼11b。另外，從半導(dǎo)體激光芯片11a射出的激光、即光束20的波長λ＝405nm。另外，這里所舉的數(shù)值不過僅是一例，不限定于該數(shù)值。
從半導(dǎo)體激光器11射出的光束20，作為P偏振光的直線偏振光發(fā)射，透過偏振光分光鏡14的偏振光分光鏡面14a(以下稱為「PBS面」)，入射到偏振光衍射元件15。
上述偏振光衍射元件15具有使P偏振光衍射、使S偏振光透射的第1偏振光全息元件(第1全息區(qū))31、以及使S偏振光衍射、使P偏振光透射的第1偏振光全息元件(第2全息區(qū))32。第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32的全息圖形等的詳細(xì)說明將在后面敘述。
透過PBS面14a的P偏振光的光束21透過第2偏振光全息元件32，用第1偏振光全息元件31進(jìn)行衍射。在該第1偏振光全息元件31上形成檢測跟蹤誤差信號(以下稱為「TES」)用的三光束生成用全息圖形。作為使用三光束的TES檢測方法，可以采用三光束法、差動(dòng)推挽法(DPP)、相位移DPP法等。另外，全息圖形等的詳細(xì)說明將在后面敘述。
接著，此后在1/4波片16中從P偏振光的直線偏振光變換為圓偏振光，從光集成單元1射出。來自光盤4的返回光作為圓偏振光入射到光集成單元1，用1/4波片16從圓偏振光變換為S偏振光的直線偏振光。這樣，1/4波片16能夠從P偏振光的直線偏振光變換為圓偏振光，另外也能夠從圓偏振光變換為S偏振光的直線偏振光。
因而，返回光透過第1偏振光全息元件31，用第2偏振光全息元件32進(jìn)行衍射。衍射的返回光在偏振光分光鏡14的PBS面14a及反射鏡面14b進(jìn)行反射，分離成0級衍射光(非衍射光)22及1級衍射光(衍射光)23，入射到光檢測器12。另外，上述偏振光分光鏡14的PBS面(反射面)14a與反射鏡面(反射面)14b由互相平行的2個(gè)面構(gòu)成。光檢測器12的受光元件13放入第2封裝外殼12b，例如利用玻璃或樹脂構(gòu)成的光透射構(gòu)件12a封裝或保護(hù)。光透射構(gòu)件12a與偏振光分光鏡14粘結(jié)固定，與偏振光分光鏡14緊貼粘結(jié)固定，使得從偏振光分光鏡14射出的來自光盤4的返回光入射到受光元件13。
保持構(gòu)件17以能夠插入半導(dǎo)體激光器11的第1凹下部分18及偏振光分光鏡14能夠固定的形狀構(gòu)成。這時(shí)，第1凹下部分18形成能夠?qū)Π雽?dǎo)體激光器11進(jìn)行位置調(diào)整的形狀，另外，偏振光分光鏡14利用UV粘結(jié)劑等固定在保持構(gòu)件17上。關(guān)于具體形狀，將在后面用圖7及圖8詳細(xì)說明。
接著，用圖2說明第1偏振光全息元件31上形成的全息圖形。第1偏振光全息元件31上形成的光柵間距最好這樣設(shè)計(jì)，使得在光檢測器12上，光束完全分離成三光束(1個(gè)主光束及2個(gè)副光束)。
例如，這樣進(jìn)行設(shè)計(jì)，即設(shè)光柵間距為11μm左右，設(shè)半導(dǎo)體激光器11與第1偏振光全息元件31的距離根據(jù)空氣中的光程長換算為5mm，光檢測器12上的主光束與副光束的間隔為150μm左右，光盤4上的主光束與副光束的間隔為16μm左右。另外，這里所舉的數(shù)值不過僅是一例，不限定于該數(shù)值。
另外，作為全息圖形，可以是檢測使用三光束法或差動(dòng)推挽法(DPP法)的跟蹤誤差信號(TES)用的有規(guī)則的直線光柵，但這里說明的是采用專利文獻(xiàn)2中揭示的相位移DPP法的情況。這種情況下的全息圖形由區(qū)域31a及區(qū)域31b的2個(gè)區(qū)域構(gòu)成，區(qū)域31a與區(qū)域31b的周期結(jié)構(gòu)的相位差相差180度。通過采用這樣的周期結(jié)構(gòu)，副光束的推挽信號振幅近似為0，對于物鏡位移及盤片傾斜，能夠抵消偏置。第1偏振光全息元件31上的光束20對于區(qū)域31a及區(qū)域31b越能進(jìn)行正確的位置對準(zhǔn)，就越可得到良好的偏置抵消性能。另外，光束20的有效直徑越大，越能夠減小因時(shí)效變化或溫度變化而發(fā)生光束20與區(qū)域31a及區(qū)域31b的位置偏移時(shí)的影響。
下面，用圖3說明第2偏振光全息元件32上形成的全息圖形。全息圖形由3個(gè)區(qū)域32a、32b、32c構(gòu)成。即，全息圖形由利用與垂直于道的方向相對應(yīng)的X軸方向的邊界線32x一分為二的1個(gè)半圓形區(qū)域32c、以及另1個(gè)半圓區(qū)域再利用圓弧形邊界線分割的內(nèi)周側(cè)的區(qū)域32a和外周側(cè)的區(qū)域32b構(gòu)成。關(guān)于光柵間距，是區(qū)域32b最小(衍射角最大)，區(qū)域32c最大(衍射角最小)，而區(qū)域32a為它們的中間數(shù)值。使用來自區(qū)域32a及區(qū)域32b的±1級衍射光的至少1個(gè)衍射光，檢測球差誤差信號，使用來自區(qū)域32c的±1級衍射光的至少1個(gè)衍射光，檢測刀口法的聚焦誤差信號(FES)。
另外，第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32能夠以掩膜精度進(jìn)行正確的定位、而形成一體制成。通過這樣，為了得到規(guī)定的伺服信號，進(jìn)行第2偏振光全息元件32的位置調(diào)整，與此同時(shí)，第1偏振光全息元件31的位置調(diào)整結(jié)束。因而得到的效果是，光集成單元1的組裝調(diào)整容易，同時(shí)調(diào)整精度高。
下面，用圖4(a)及圖4(b)說明第2偏振光全息元件32的分割圖形與光檢測器12的受光部分圖形的關(guān)系。
圖4(a)所示為在光盤4的記錄層4c上以調(diào)焦?fàn)顟B(tài)聚光時(shí)的、光檢測器12內(nèi)的受光元件13上的光束。即，所示為在對準(zhǔn)直透鏡3及物鏡3的光軸方向進(jìn)行了位置調(diào)整的狀態(tài)下的受光元件13上的光束，使得對于光盤4的覆蓋層4b的厚度，利用物鏡3聚光的光束不產(chǎn)生球差。還進(jìn)一步表示第2偏振光全息元件32的3個(gè)區(qū)域32a～32c與1級衍射光的前進(jìn)方向的關(guān)系。實(shí)際上，第2偏振光全息元件32的中心位置設(shè)置在與受光部分13a～13d的中心位置相對應(yīng)的位置，但為了說明起見，圖示中沿Y方向偏移。
在去路光學(xué)系統(tǒng)中，利用第1偏振光全息元件31形成的3個(gè)光束21被光盤4反射。被反射的3個(gè)光束21在回路光學(xué)系統(tǒng)中，利用第2偏振光全息元件32分離成非衍射光(0級衍射光)22及衍射光(+1級衍射光)23。
然后，光檢測器12具有從這些光束22及23中接受檢測RF(RadioFrequency射頻)信號及伺服信號所必需的光束用的受光元件13。而且，受光元件13具有13a～13n的14個(gè)受光部分。
具體來說，形成第2偏振光全息元件32的3個(gè)非衍射光(0級衍射光)22、及9個(gè)+1級衍射光23，一共是12個(gè)光束。其中，非衍射光(0級衍射光)22為了能夠進(jìn)行利用推挽法的TES檢測，設(shè)計(jì)為具有一定程度大小的光束。因而，受光元件13對于非衍射光22的聚光點(diǎn)，設(shè)置在稍微靠近一側(cè)或離遠(yuǎn)一側(cè)偏移的位置。這里配置成離遠(yuǎn)一側(cè)偏移。這樣，由于具有一定程度大小的光束聚光在受光部分13a～13d的邊界部分，因此通過調(diào)整，使得這些4個(gè)受光部分13a～13d的輸出相等，就能夠進(jìn)行非衍射光與受光元件13的位置調(diào)整。
圖4(b)是表示物鏡3從圖4(a)的狀態(tài)接近光盤4時(shí)的、受光元件13上光束。光束雖變大，但沒有發(fā)生超出受光部分范圍的情況。
下面，用圖4(a)及圖4(b)說明RF信號及伺服信號生成的動(dòng)作。將受光部分13a～13n的輸出信號表示為Sa～Sn。
RF信號(RF)用非衍射光進(jìn)行檢測。
RF＝Sa+Sb+Sc+Sd利用DPP法的跟蹤誤差信號(TES1)通過進(jìn)行Sa～Sd的相位比較來檢測。
利用相位移DPP法的跟蹤誤差信號(TES2)通過以下的計(jì)算式來檢測。
TES2＝[(Sa+Sb)-(Sc+Sd)]-α[(Se-Sf)+(Sg-Sh)]式中，α設(shè)定為抵消因物鏡位移及盤片傾斜而產(chǎn)生的偏置的最佳系數(shù)。
聚焦誤差信號(以下稱為「FES」)利用雙刀口法來檢測。
FES＝(Sm-Sn)-[(Sk+Si)-(Sl+Sj)]球差誤差信號(SAES)利用來自內(nèi)外周分離的光束的檢測信號來檢測。
SAES＝(Si-Sj)-β(Sk-Sl)式中，β設(shè)定為抵消SAES的偏置的最佳系數(shù)。
接著，說明本實(shí)施形態(tài)的光集成單元1的調(diào)整方法。偏振光分光鏡14及光檢測器12預(yù)先進(jìn)行位置調(diào)整，使其配置在規(guī)定位置，使用例如UV粘結(jié)劑等粘結(jié)固定。這時(shí)的位置調(diào)整能夠用決定外形形狀的方法等來進(jìn)行，使得通過將偏振光分光鏡14與光檢測器12的外形彼此之間對準(zhǔn)位置，能夠配置在設(shè)計(jì)位置。
將如上所述粘結(jié)固定了光檢測器12的偏振光分光鏡14配置在保持構(gòu)件17的規(guī)定位置，并粘結(jié)固定。在本實(shí)施形態(tài)中，利用后述的方法，進(jìn)行半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12內(nèi)的受光元件13的分割線的相對位置調(diào)整。因而，與以往的半導(dǎo)體集成發(fā)光裝置相比，在偏振光分光鏡14上固定光檢測器12的精度、以及在保持構(gòu)件17上固定偏振光分光鏡14的精度也可以較低。即，由于只要在這之后調(diào)整半導(dǎo)體激光器11相對于光檢測器12的位置即可，因此光檢測器12及保持構(gòu)件17對于偏振光分光鏡12的組裝精度也可以比以往要低。
接著，說明光檢測器12、偏振光分光鏡14、及保持構(gòu)件17粘結(jié)固定后的半導(dǎo)體激光器11的調(diào)整方法。將從半導(dǎo)體激光器11射出的發(fā)散光引向準(zhǔn)直透鏡2，形成平行光。從準(zhǔn)直透鏡2射出的平行光向另外設(shè)置的調(diào)整用的反射鏡或直角棱鏡反射，返回光集成單元1一側(cè)。該反射光利用第2偏振光全息元件32分離成0級衍射光(非衍射光)22及1級衍射光(衍射光)23。這里，用非衍射光22進(jìn)行半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的相對位置的調(diào)整。
下面，利用圖5(a)及圖5(b)說明根據(jù)來自受光元件13的輸出信號來調(diào)整半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的位置的方法。
圖5(a)所示為半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的位置調(diào)整結(jié)束時(shí)的受光元件13上的非衍射光22的位置(該圖左)及來自各受光部分的輸出信號(該圖右的)。圖中，設(shè)來自受光部分13a、13b、13c、13d的檢測器的輸出分別為V13a、V13b、V13c、V13d。由此可知，若半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的相對位置調(diào)整結(jié)束，則來自光檢測器12內(nèi)的受光元件13的輸出信號V13a、V13b、V13c、V13d相等。
另外，圖5(b)所示為調(diào)整還沒有結(jié)束時(shí)的受光元件13上的非衍射光22的位置(該圖左)及來自各受光部分的輸出信號(該圖右)。如圖5(b)所示，在非衍射光22’沒有位于受光元件13的分割線的中央時(shí)，即半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的相對位置產(chǎn)生偏移時(shí)，輸出與入射到受光元件13上的光通量相對應(yīng)的值，輸出信號V13a、V13b、V13c、V13d不是一定的值。這樣，通過觀測來自受光元件13的輸出信號，對半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12進(jìn)行相對位置調(diào)整，使得來自受光元件13的輸出信號為一定，就能夠高精度地進(jìn)行光集成單元1的調(diào)整。
這時(shí)，對于光集成單元1的調(diào)整，能夠固定光檢測器12，僅調(diào)整半導(dǎo)體激光器11，進(jìn)行與光檢測器12的相對位置調(diào)整。另外，通過光檢測器12一側(cè)、即將通過偏振光分光鏡14粘結(jié)固定的保持構(gòu)件17相對于半導(dǎo)體激光器11進(jìn)行位置調(diào)整，也能夠?qū)崿F(xiàn)光集成單元1的調(diào)整。這時(shí)也可以這樣構(gòu)成，即半導(dǎo)體激光器11利用半導(dǎo)體激光器保持用的夾具(未圖示)進(jìn)行保持，使其不移動(dòng)，而僅僅粘結(jié)固定了偏振光分光鏡14的保持構(gòu)件17移動(dòng)。通過這樣，由于半導(dǎo)體激光器11與準(zhǔn)直透鏡2沒有相對位置變化，因此從半導(dǎo)體激光器11向準(zhǔn)直透鏡2的入射光的光軸沒有傾斜，能夠容易而且高精度地實(shí)現(xiàn)光集成單元1的調(diào)整。
接著，用圖6說明在光檢測器12與半導(dǎo)體激光器11的相對位置關(guān)系中在Z方向具有公差時(shí)對FES信號的影響。在圖6中，表示設(shè)計(jì)值的FES信號、及公差發(fā)生時(shí)的FES信號。另外，關(guān)于后述的光檢測器12的光透射構(gòu)件12a的有無而產(chǎn)生的FES信號，也一起表示。圖中，設(shè)計(jì)值的FES信號(粗實(shí)線)的散焦量為0，表示能夠進(jìn)行穩(wěn)定的聚焦控制。另外，在公差發(fā)生時(shí)(細(xì)實(shí)線)，與設(shè)計(jì)值相比，散焦量增加。在該散焦發(fā)生的狀態(tài)下，即使進(jìn)行聚焦控制，在光盤4上的記錄層4c中，光點(diǎn)也不能縮聚，不能得到良好的信號質(zhì)量。
下面，說明本實(shí)施形態(tài)的公差的影響。首先，在圖14所示的以往的光學(xué)系統(tǒng)中，將半導(dǎo)體激光器205及受光元件210放入一個(gè)封裝外殼用的封裝外殼231的高度公差、形成衍射光柵206及全息元件209的玻璃基板232的厚度公差、偏振光分光鏡207的厚度公差、由于在心柱231a上安裝受光元件210而形成的心柱高度(Zstem)的加工公差、以及封裝外殼231的傾斜公差等是主要的公差。
另外，在本實(shí)施形態(tài)的光集成單元1中，形成第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32的偏振光衍射元件15的厚度公差、偏振光分光鏡14的厚度公差、保持第1封裝外殼11b的保持構(gòu)件17的厚度公差、以及光透射構(gòu)件12a的厚度公差等是主要的公差。
關(guān)于本實(shí)施形態(tài)的形成第1偏振光全息元件31及第2偏振光全息元件32的偏振光衍射元件15的厚度公差、偏振光分光鏡14的厚度公差、保持第1封裝外殼11b的保持構(gòu)件17的厚度公差，可認(rèn)為是與以往發(fā)生的同樣的公差。
但是，對于受光元件13，由于是在放入第2封裝外殼的狀態(tài)下使用，因此不需要像以往那樣考慮相當(dāng)于心柱高度(Zstem)的參數(shù)的影響。這里，考慮對于以往技術(shù)是新增加的構(gòu)成零部件即光透射構(gòu)件12a的影響，與以往技術(shù)的心柱高度(Zstem)相比，其影響如下所述。
在本實(shí)施形態(tài)的光透射構(gòu)件12a那樣的光學(xué)零部件中，市場上流通的玻璃材料的厚度多數(shù)設(shè)計(jì)為最大公差限制在小于等于50μm的范圍內(nèi)。再有，若假設(shè)光透射構(gòu)件的代表性的折射率為1.5左右(雖因材料而異，但一般經(jīng)常使用的樹脂及玻璃材料多分布在1.4～1.7)，則上述最大公差的空氣換算值為小于等于33μm，與光透射構(gòu)件的實(shí)際厚度公差相比，光學(xué)公差較小。另外，對于全息激光器等使用的心柱，作為批量生產(chǎn)時(shí)的壓制精度，由于具有最大80μm左右的公差，因此采用光透射構(gòu)件比采用心柱的結(jié)構(gòu)，發(fā)生的公差要少。這種情況下，也就是說實(shí)現(xiàn)了下述的結(jié)構(gòu)，即本實(shí)施形態(tài)的從偏振光分光鏡14(反射光的出射端)到受光元件13的距離公差、比以往技術(shù)的從玻璃基板232(反射光的出射端)到受光元件210的距離公差要少。
另外，對于以往技術(shù)的封裝外殼，在圖14那樣封裝外殼231產(chǎn)生傾斜公差時(shí)返回光(反射光)221在受光元件210上的入射位置改變，發(fā)生散焦。與此不同的是，在本實(shí)施形態(tài)中，由于是在偏振光分光鏡14的下面(例如，利用研磨，高精度地確保水平度)配置保持構(gòu)件17及光檢測器12而構(gòu)成，因此相當(dāng)于以往技術(shù)的封裝外殼傾斜的公差產(chǎn)生的影響極少。
這樣，與以往技術(shù)比較，能夠減少公差的發(fā)生原因。換句話說，封裝第2封裝外殼12b的光透射構(gòu)件12a的公差的影響比以往的心柱要小。另外，保持構(gòu)件型比封裝外殼型的公差的影響少。這樣，利用受光元件13能夠更高精度地受光。結(jié)果，還可減少散焦的發(fā)生，能夠得到良好的信號質(zhì)量。
另外，作為改善發(fā)生的散焦量的方法，有對光集成單元1上安裝的第2偏振光全息元件32進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整的方法。但是，在光集成單元1中，由于第1偏振光全息元件31與第2偏振光全息元件32形成一體，因此由于第2偏振光全息元件32的旋轉(zhuǎn)調(diào)整，第1偏振光全息元件31也旋轉(zhuǎn)。結(jié)果，利用第1偏振光全息元件31生成的副光點(diǎn)(±1級衍射光)，相對于主光點(diǎn)(0級衍射光)所在位置的光盤4的信息道，以具有角度的狀態(tài)進(jìn)行配置。
一般，在采用DPP法作為跟蹤伺服時(shí)，副光點(diǎn)配置在與主光點(diǎn)相鄰的道。在相位移DPP法中，雖然沒有必要在相鄰的道配置副光點(diǎn)，但最好盡可能副光點(diǎn)相對于主光束不具有角度。
另外，為了在相鄰的道配置副光點(diǎn)，雖可采用使整個(gè)光集成單元1旋轉(zhuǎn)的方法，但在將光集成單元1進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整時(shí)，隨著旋轉(zhuǎn)量的增加，將導(dǎo)致光拾取裝置10的厚度增加。另外，該旋轉(zhuǎn)量將隨著因公差而發(fā)生的散焦量的增加而增加。與以往的光集成單元相比，在本實(shí)施形態(tài)中，為了能夠?qū)⒐钜鸬某跏忌⒔沽恳种频幂^小，故第2偏振光全息元件32的旋轉(zhuǎn)量減小。結(jié)果，也能夠抑制光集成單元1的旋轉(zhuǎn)調(diào)整量，能夠?qū)崿F(xiàn)光拾取裝置10的薄型化。
下面，用圖7～圖10說明對于本實(shí)施形態(tài)的光集成單元1的調(diào)整有作用的部分的詳細(xì)構(gòu)成及其調(diào)整方法。
圖7所示為本實(shí)施形態(tài)的光拾取裝置10的側(cè)視圖。
如上所述，本實(shí)施形態(tài)的光拾取裝置10，具有光集成單元1、準(zhǔn)直透鏡(聚光部件)2、以及物鏡(聚光部件)3。
這里，聚光部件也可以僅僅是物鏡3。但是，對于光拾取裝置10通過采用不移動(dòng)的準(zhǔn)直透鏡2，能夠根據(jù)半導(dǎo)體激光器11及準(zhǔn)直透鏡2高精度地實(shí)現(xiàn)光拾取裝置10的光軸調(diào)整、以及偏振光衍射元件15等的設(shè)置。
另外，光集成單元1具有半導(dǎo)體激光器11、光檢測器12、光分離部件的偏振光分光鏡(PBS)14、偏振光衍射元件15、1/4波片16、以及保持構(gòu)件17。再有，半導(dǎo)體激光器11具有發(fā)光元件的半導(dǎo)體激光芯片11a、以及放入半導(dǎo)體激光芯片11a的第1封裝外殼11b。
保持構(gòu)件17具有第1凹下部分18，配置第1封裝外殼11b，使其與第1凹下部分18的平行于X-Y方向的面18a接觸。另外，保持構(gòu)件17為了使半導(dǎo)體激光器11的發(fā)熱能高效散熱，例如由金屬或散熱性好的樹脂形成。再有，保持構(gòu)件17上形成使來自半導(dǎo)體激光器11的光束20通過的窗口部分54，再在保持構(gòu)件17的上部配置偏振光分光鏡14。
偏振光分光鏡14由第1玻璃材料26、第2玻璃材料27、以及第3玻璃材料28構(gòu)成。另外，偏振光分光鏡14是在平行四邊形形狀的第1玻璃材料26的兩側(cè)分別粘貼第2玻璃材料27及第3玻璃材料28而連接、作為整體形成為長方體形狀的光學(xué)元件。由第1玻璃材料26及第2玻璃材料27構(gòu)成的第1接合面成為PBS面14a，能夠?qū)雽?dǎo)體激光器11射出的光束20、與來自光盤4的返回光分離。
被光盤4反射的光利用上述第1接合面形成的PBS面14a向圖中的X方向反射，與去路光分離。圖中，在利用第2偏振光全息元件32分割(衍射)的反射光內(nèi)，作為代表給出了0級衍射(透射)光22、以及一個(gè)1級衍射光23。上述衍射光利用第1玻璃材料26及第3玻璃材料28構(gòu)成的第2接合面所形成的反射鏡面14b進(jìn)行反射，從偏振光分光鏡14向圖的下方射出，用光檢測器12進(jìn)行檢測。這里，第1接合面形成的PBS面14a及第2接合面形成的反射鏡面14b是由平行四邊形形狀的第1玻璃材料26的平行的兩個(gè)面構(gòu)成的。
光檢測器12具有受光元件13、放入受光元件13的第2封裝外殼12b、以及光透射構(gòu)件12a。第2封裝外殼12b用陶瓷構(gòu)成，在其上部固定光透射構(gòu)件12a，將受光元件13封裝。然后，將光檢測器12裝在偏振光分光鏡14的下面并固定。再有，在光檢測器12的下面配置信號取出用的柔性基板48。另外，柔性基板48也可以根據(jù)需要與半導(dǎo)體激光器11的引線端11c連接。
圖8所示為本實(shí)施形態(tài)的光集成單元1的底面圖。半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b的底面外形11d的形狀是圓形。再有，保持構(gòu)件17具有直徑大于第1封裝外殼11b的外形11d的圓形的第1凹下部分18。即，第1封裝外殼11b相對于第1凹下部分18，能夠在垂直于光軸方向(圖8的Z方向)的X-Y平面內(nèi)的任意方向具有間隙(clearance)進(jìn)行插入。
對于本實(shí)施形態(tài)的光集成單元1，最好在制造上，將預(yù)先粘結(jié)固定了光檢測器12的偏振光分光鏡14配置在保持構(gòu)件17上，然后經(jīng)過調(diào)整工序，使非衍射光22及1級衍射光23落在光檢測器12的受光元件13上的規(guī)定位置。即，最好調(diào)整時(shí)不僅僅移動(dòng)調(diào)整光檢測器12，而是將包含粘結(jié)固定的光檢測器12的偏振光分光鏡14、或者將包含粘結(jié)固定的光檢測器12及偏振光分光鏡14的保持構(gòu)件17對于半導(dǎo)體激光器11進(jìn)行相對移動(dòng)及調(diào)整。
這里，如上所述，由于第1封裝外殼11b能夠相對于第1凹下部分18在X-Y平面內(nèi)的任意方向具有間隙(clearance)進(jìn)行插入，因此能夠進(jìn)行上述調(diào)整。這時(shí)，由于在X-Y平面上進(jìn)行半導(dǎo)體激光器11與保持構(gòu)件17的位置調(diào)整，，因此也可以不考慮Z方向(光軸方向)的位置調(diào)整，結(jié)果，容易進(jìn)行半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的調(diào)整。另外，也可以第1凹下部分18的內(nèi)徑表面及半導(dǎo)體激光器11的外徑表面不僅僅是X-Y平面，在半導(dǎo)體激光器11與第1凹下部分18的內(nèi)徑表面之間具有間隙(clearance)，使得包圍半導(dǎo)體激光器11的外徑表面，也可以在第1凹下部分18內(nèi)的任意位置，進(jìn)行與半導(dǎo)體激光器11的位置調(diào)整。另外，所謂「內(nèi)徑表面」，是指在將半導(dǎo)體激光器(光源裝置)11插入凹下部分的狀態(tài)下、位于與半導(dǎo)體激光器(光源裝置)11的外徑表面相對位置的表面。所謂「外徑表面」，是指在將半導(dǎo)體激光器(光源裝置)11插入凹下部分的狀態(tài)下、位于與凹下部分的內(nèi)徑表面相對位置的表面。
固定在偏振光分光鏡14的下面的光檢測器12在其內(nèi)部放入受光元件13，用虛線表示該受光元件13等。圖中，內(nèi)側(cè)虛線表示上述受光元件13，外側(cè)虛線表示光檢測器12的第2封裝外殼12b的放置部分。三條點(diǎn)劃線形成的兩個(gè)交點(diǎn)表示非衍射光22及1級衍射光23應(yīng)該落在受光元件13上的位置。另外，交點(diǎn)上的黑點(diǎn)表示實(shí)際上非衍射光22及1級衍射光23的入射的位置，即點(diǎn)37表示非衍射光22入射的位置，點(diǎn)38表示1級衍射光23入射的位置。另外，非衍射光22入射的點(diǎn)37的點(diǎn)劃線的交點(diǎn)相當(dāng)于圖5(a)的受光部分13a～13d的分割線的交點(diǎn)。
再有，在圖8中所示為將光檢測器12正確粘貼在偏振光分光鏡14的預(yù)先設(shè)定的粘貼位置上的情況，即，在距離偏振光分光鏡14的圖上部邊緣的a0的位置，而右側(cè)邊緣對齊。這里，表示在非衍射光22及1級衍射光23應(yīng)該入射的位置(點(diǎn)劃線的交點(diǎn))形成點(diǎn)37及點(diǎn)38。另外，為了上述說明，圖示中省略了柔性基板48。
圖9及圖10分別表示光檢測器12粘貼在與偏振光分光鏡14的預(yù)先設(shè)定的粘貼位置不同的位置時(shí)的、調(diào)整后的狀態(tài)。
如圖9所示，光檢測器12粘貼在距離偏振光分光鏡14的圖上部邊緣的a1的位置。這時(shí)，a0＞a1。在這種情況下，若如圖8所示，設(shè)半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b位于第1凹下部分18的中間，則點(diǎn)37及38的位置從點(diǎn)劃線的交點(diǎn)向圖中的下(-Y方向)側(cè)偏移。但是，通過將第1封裝外殼11b在第1凹下部分18的上述clearance(間隙)的范圍內(nèi)向圖中的上(+Y方向)側(cè)移動(dòng)，能夠如圖9所示，點(diǎn)37及38與規(guī)定的入射位置(上述三條點(diǎn)劃線形成的兩個(gè)交點(diǎn))一致，即非衍射光22及1級衍射光23落在規(guī)定的入射位置。
再有，在圖10中，光檢測器12粘貼在距離偏振光分光鏡14的圖右側(cè)邊緣的b1的位置。這時(shí)，b1＞0。在這種情況下，若如圖8所示，設(shè)半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b位于第1凹下部分18的中間，則點(diǎn)37及38的位置從點(diǎn)劃線的交點(diǎn)向圖中的右(+X方向)側(cè)偏移。但是，通過將第1封裝外殼11b在第1凹下部分18的上述clearance(間隙)的范圍內(nèi)向圖中的左(-X方向)側(cè)移動(dòng)，能夠如圖10所示，點(diǎn)37及38與規(guī)定的入射位置(上述三條點(diǎn)劃線形成的兩個(gè)交點(diǎn))一致，即非衍射光22及1級衍射光23落在規(guī)定的入射位置。另外，為了上述說明，圖示中省略了柔性基板48。
另外，由于通過采用平行四邊形形狀的第1玻璃材料26與相鄰的構(gòu)件即第2玻璃材料27的接合面形成的PBS面14a，分離成來自半導(dǎo)體激光器11的光(去路光)及來自光盤4的光(回路光)，分別形成從半導(dǎo)體激光器11到PBS面(光分離面)14a的光路、以及從PBS面到光檢測器12的光路，因此能夠確保半導(dǎo)體激光器11與光檢測器12的距離。因而，即使是裝有在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的形狀標(biāo)準(zhǔn)化或統(tǒng)一的通用封裝外殼內(nèi)組裝的半導(dǎo)體激光器11、或光檢測器12等那樣尺寸大(與分別安裝裸芯片的以往技術(shù)的光集成單元相比)的零部件而構(gòu)成光集成單元1的情況下，也能夠容易進(jìn)行各自的配置，形成集成化的結(jié)構(gòu)。另外，由于半導(dǎo)體激光器11的半導(dǎo)體激光芯片11封裝在第1封裝外殼11b中，另外，光檢測器12的受光元件13封裝在第2封裝外殼12b中，并將該光檢測器12與偏振光分光鏡14緊貼配置，因此能夠防止將光集成單元1(保持構(gòu)件17內(nèi)部、偏振光分光鏡14內(nèi)部等產(chǎn)生的激光的漫反射)內(nèi)反射而產(chǎn)生的漫射光入射到光檢測器12。因而，能夠提高光集成單元1及使用該光集成單元1的光拾取裝置10的動(dòng)作穩(wěn)定性。
另外，若將來自半導(dǎo)體激光器11的光束20入射到偏振光分光鏡14的角度保持一定(在本實(shí)施形態(tài)中為垂直)，則半導(dǎo)體激光器11與偏振光分光鏡14的位置關(guān)系即使是例如像圖9那樣向X方向偏移，或者像圖10那樣向Y方向偏移，從半導(dǎo)體激光器11到光盤4的光程長、及從光盤4到光檢測器12的光程長也不變化。因而，能夠防止對光盤4的聚焦?fàn)顟B(tài)變化，同時(shí)能夠進(jìn)行上述光點(diǎn)的調(diào)整。
下面，根據(jù)圖11說明本發(fā)明有關(guān)的其它實(shí)施形態(tài)。本實(shí)施形態(tài)的光集成單元，在保持構(gòu)件53上具有插入光檢測器52的第2凹下部分55，這一點(diǎn)與上述實(shí)施形態(tài)1不同。另外，光檢測器52不具備光透射構(gòu)件12a，第2封裝外殼12b的上端部直接與偏振光分光鏡14的下表面粘結(jié)固定，這一點(diǎn)與上述實(shí)施形態(tài)1不同。另外，在本實(shí)施形態(tài)中，由于說明與上述實(shí)施形態(tài)1的不同點(diǎn)，因此為說明方便起見，對于與實(shí)施形態(tài)1中說明了的構(gòu)件具有同樣功能的構(gòu)件，附加同一標(biāo)號，并省略其說明。
圖11所示為本實(shí)施形態(tài)的光集成單元的側(cè)視圖。如圖11所示，保持構(gòu)件53具有第2凹下部分55，從而形成突起部分51。根據(jù)上述構(gòu)成，即使利用保持構(gòu)件53上形成的突起部分51也能夠支持偏振光分光鏡14，在保持構(gòu)件53上設(shè)置偏振光分光鏡14時(shí)的穩(wěn)定性也提高。再有，保持構(gòu)件53具有第2凹下部分55，從而形成底部56。利用突起部分51及底部56，能夠保護(hù)粘貼在偏振光分光鏡14的下表面并突出的光檢測器52，能夠防止因意外的外力等使光檢測器52從偏振光分光鏡14脫落。
再有，在光檢測器52的底部配置信號輸入輸出用的端子(未圖示)及通過焊接等與該端子連接的柔性基板48。即使對于它們，利用突起部分51及底部56，既可以進(jìn)行電氣保護(hù)，也可以進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，能夠防止因意外的外力或電氣接觸等而使上述連接部分及柔性基板48等遭到電氣或機(jī)械損壞。
另外，與實(shí)施形態(tài)1相比，沒有光透射構(gòu)件12a，光檢測器52的第2封裝外殼52b直接裝在偏振光分光鏡14的下表面。即，在偏振光分光鏡14與受光元件13之間由于由單一的光學(xué)媒體(這里是空氣)構(gòu)成，因此能夠忽略光透射構(gòu)件12a的公差的影響。下面，用圖6說明本實(shí)施形態(tài)的FES信號。另外，設(shè)光透射構(gòu)件12a以外的公差發(fā)生因素及公差的影響與實(shí)施形態(tài)1相同。由圖6可知，與實(shí)施形態(tài)1的FES信號的散焦量相比，能夠確認(rèn)本實(shí)施形態(tài)的FES信號的散焦量小。因而，沒有必要考慮光透射構(gòu)件12a的公差，因此能夠更減少發(fā)生的散焦量。其結(jié)果，如上所述，能夠更減小光集成單元1的旋轉(zhuǎn)調(diào)整量，能夠?qū)崿F(xiàn)光拾取裝置10的薄型化。
下面，根據(jù)圖12說明本發(fā)明有關(guān)的另一其它實(shí)施形態(tài)。本實(shí)施形態(tài)的光集成單元，具有安裝固定半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b的調(diào)整構(gòu)件62，將調(diào)整構(gòu)件62與第1凹下部分65的平行與X-Y方向的面65a接觸設(shè)置，這一點(diǎn)與實(shí)施形態(tài)1及實(shí)施形態(tài)2不同。另外，在本實(shí)施形態(tài)中，由于說明與上述實(shí)施形態(tài)1及2的不同點(diǎn)，因此為說明方便起見，對于與實(shí)施形態(tài)1及2中說明了的構(gòu)件具有同樣功能的構(gòu)件，附加同一標(biāo)號，并省略其說明。
圖12為本實(shí)施形態(tài)的光集成單元1的側(cè)視圖。如圖12所示，調(diào)整構(gòu)件62形成具有孔64的環(huán)形形狀。通過將第1封裝外殼11b壓入調(diào)整構(gòu)件62的孔64，將第1封裝外殼11b裝入孔64并固定。利用發(fā)光元件的半導(dǎo)體激光芯片11a、放入半導(dǎo)體激光芯片11a的第1封裝外殼11b、以及固定第1封裝外殼11b的調(diào)整構(gòu)件62構(gòu)成光源裝置。即，半導(dǎo)體激光器11與調(diào)整構(gòu)件62構(gòu)成一體。
第1封裝外殼11b從調(diào)整構(gòu)件62突出，來自半導(dǎo)體激光器11的光束20能夠到達(dá)偏振光分光鏡14。調(diào)整構(gòu)件62的外形形狀形成圓形，保持構(gòu)件63的第1凹下部分65的直徑大于調(diào)整構(gòu)件62的外形(圓形)而構(gòu)成。
在本實(shí)施形態(tài)中雖省略了圖示，但圖7所示的實(shí)施形態(tài)1中的保持構(gòu)件17的第1凹下部分18與半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b的外形11d(圓形)的關(guān)系、和本實(shí)施形態(tài)中的保持構(gòu)件63的第1凹下部分65與調(diào)整構(gòu)件62的外形形狀(圓形)的關(guān)系相當(dāng)。即，調(diào)整構(gòu)件62相對于第1凹下部分65，能夠在垂直于光軸方向(圖7的Z方向)的X-Y平面內(nèi)的任意方向具有間隙(clearance)進(jìn)行插入。
因而，即使在光檢測器52相對于偏振光分光鏡14偏離規(guī)定位置粘貼時(shí)。也能夠通過在X-Y平面內(nèi)移動(dòng)調(diào)整構(gòu)件62來進(jìn)行調(diào)整，使得光檢測器52上的光點(diǎn)與規(guī)定的入射位置一致。
另外，關(guān)于調(diào)整構(gòu)件62的材料，為了使半導(dǎo)體激光器11的發(fā)熱能高效散熱，例如由金屬或散熱性好的樹脂形成。
采用本實(shí)施形態(tài)的調(diào)整構(gòu)件62的結(jié)構(gòu)，不限于用于具有第2凹下部分61的保持構(gòu)件63，也可以適用于實(shí)施形態(tài)1所述的不具備第2凹下部分61的保持構(gòu)件17。
實(shí)施形態(tài)1至3中的光點(diǎn)位置調(diào)整，只要通過使保持構(gòu)件17、53與半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b、或者使保持構(gòu)件63與調(diào)整構(gòu)件62在X-Y平面內(nèi)相對移動(dòng)來進(jìn)行位置調(diào)整即可。但是，由于是光拾取裝置10中組裝的準(zhǔn)直透鏡2與半導(dǎo)體激光器11的光軸沒有偏移進(jìn)行調(diào)整的，因此更為理想的是讓半導(dǎo)體激光器11的第1封裝外殼11b或調(diào)整構(gòu)件62不動(dòng)，讓設(shè)置了偏振光分光鏡14(已經(jīng)安裝固定了光檢測器52)的保持構(gòu)件63移動(dòng)。
在實(shí)施形態(tài)1至3中，偏振光衍射元件15在靠近光源裝置一側(cè)，配置伺服信號生成用的第2偏振光全息元件32。而且，僅說明了使來自光盤4的反射光通過三光束生成用的第1偏振光全息元件31之后、利用第2偏振光全息元件32使反射光進(jìn)行衍射的情況。但是，通過在靠近光源裝置一側(cè)配置三光束生成用的第1偏振光全息元件31，而在遠(yuǎn)離的一側(cè)配置第2偏振光全息元件32，以來自光盤4的反射光不入射第1偏振光全息元件31的角度進(jìn)行衍射，也能夠得到同樣的效果。
另外，在本發(fā)明的詳細(xì)說明項(xiàng)目中說明的具體實(shí)施形態(tài)或?qū)嵤├冀K是為了闡明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，不應(yīng)該僅限定于那樣的具體例進(jìn)行狹義地解釋，在本發(fā)明的精神及下述權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種各樣的變更并加以實(shí)施。
工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明可適用于對光盤等光記錄媒體進(jìn)行記錄或重放信息時(shí)所用的光拾取裝置。
權(quán)利要求
1.一種光集成單元，具有對光記錄媒體照射光的光源裝置、將來自光記錄媒體的返回光進(jìn)行分割的衍射元件、將所述返回光引向與所述光源裝置不同的方向的光分離部件、以及檢測所述返回光的光檢測器，其特征在于，具有設(shè)置所述光源裝置及所述光分離部件的保持構(gòu)件，所述光檢測器固定在所述光分離部件的所述返回光射出的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的光集成單元，其特征在于，所述光源裝置具有發(fā)光元件、以及放置發(fā)光元件的第1封裝外殼。
3.如權(quán)利要求1所述的光集成單元，其特征在于，所述光源裝置具有發(fā)光元件、放置發(fā)光元件的第1封裝外殼，以及固定在第1封裝外殼上的調(diào)整構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的光集成單元，其特征在于，所述保持構(gòu)件具有插入所述光源裝置的第1凹下部分。
5.如權(quán)利要求4所述的光集成單元，其特征在于，在所述第1凹下部分的內(nèi)徑表面與插入第1凹下部分的光源裝置的外徑表面之間具有間隙。
6.如權(quán)利要求4所述的光集成單元，其特征在于，所述保持構(gòu)件具有插入所述光檢測器的第2凹下部分。
7.如權(quán)利要求1所述的光集成單元，其特征在于，所述光檢測器具有受光元件、以及放置受光元件的第2封裝外殼。
8.如權(quán)利要求7所述的光集成單元，其特征在于，所述第2封裝外殼直接固定在所述光分離部件上。
9.如權(quán)利要求7所述的光集成單元，其特征在于，在所述光分離部件與受光元件之間存在光學(xué)媒體。
10.如權(quán)利要求9所述的光集成單元，其特征在于，所述光學(xué)媒體是空氣。
11.如權(quán)利要求1所述的光集成單元，其特征在于，所述光檢測器具有受光元件、放置受光元件的第2封裝外殼、以及使返回光透過的光透射構(gòu)件。
12.如權(quán)利要求1所述的光集成單元，其特征在于，所述衍射元件是偏振光衍射元件。
13.如權(quán)利要求1所述的光集成單元，其特征在于，所述光分離部件具有2個(gè)反射面，所述反射面互相平行。
14.一種光拾取裝置，其特征在于，至少具有光集成單元及對光記錄媒體將光進(jìn)行聚光的聚光部件，所述光集成單元具有對光記錄媒體照射光的光源裝置、將來自光記錄媒體的返回光進(jìn)行分割的衍射元件、將所述返回光引向與所述光源裝置不同的方向的光分離部件、檢測所述返回光的光檢測器、以及設(shè)置所述光源裝置及所述光分離部件的保持構(gòu)件，所述光檢測器固定在所述光分離部件的所述返回光射出的位置。
15.如權(quán)利要求14所述的光拾取裝置，其特征在于，所述聚光部件至少具有準(zhǔn)直透鏡。
16.一種光集成單元的調(diào)整方法，所述光集成單元具有對光記錄媒體照射光的光源裝置、將來自光記錄媒體的返回光進(jìn)行分割的衍射元件、將所述返回光引向與所述光源裝置不同的方向的光分離部件、檢測所述返回光的光檢測器、以及設(shè)置所述光源裝置及所述光分離部件的保持構(gòu)件，所述光檢測器固定在所述光分離部件的所述返回光射出的位置，其特征在于，在將所述光源裝置及所述光檢測器中的一方固定在所述光分離部件上的狀態(tài)下，通過使另一方相對于該固定的一方進(jìn)行相對移動(dòng)，來調(diào)整入射到光檢測器上的所述返回光的位置。
17.一種光集成單元的調(diào)整方法，所述光集成單元具有對光記錄媒體照射光的光源裝置、將來自光記錄媒體的返回光進(jìn)行分割的衍射元件、將所述返回光引向與所述光源裝置不同的方向的光分離部件、檢測所述返回光的光檢測器、以及設(shè)置所述光源裝置及所述光分離部件的保持構(gòu)件，所述光檢測器固定在所述光分離部件的所述返回光射出的位置，其特征在于，在將所述光檢測器固定在所述光分離部件上、而且將所述光分離部件固定在所述保持構(gòu)件上的狀態(tài)下，通過使所述光源裝置與所述保持構(gòu)件進(jìn)行相對移動(dòng)，來調(diào)整入射到光檢測器的所述返回光的位置。
18.如權(quán)利要求16或17所述的光集成單元的調(diào)整方法，其特征在于，根據(jù)來自所述光檢測器的輸出信號，來調(diào)整所述返回光對光檢測器的入射位置。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種光集成單元及其調(diào)整方法、以及光拾取裝置。光集成單元在偏振光分光鏡(14)上設(shè)置保持半導(dǎo)體激光器(11)的保持構(gòu)件(17)及光檢測器(12)。通過這樣，由于能夠減小因公差產(chǎn)生的對于設(shè)計(jì)值的偏差量，還能夠調(diào)整半導(dǎo)體激光器(11)與光檢測器(12)的相對位置關(guān)系，因此能夠?qū)碜怨獗P(4)的返回光相對于受光元件(13)的分割線進(jìn)行高精度地調(diào)整。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的伺服控制，能夠得到高質(zhì)量的信息信號。
文檔編號G11B7/135GK1941117SQ200610125670
公開日2007年4月4日 申請日期2006年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月26日
發(fā)明者堀山真, 小川勝 申請人:夏普株式會社