專利名稱：高密度磁盤陣列裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高密度磁盤陣列裝置，尤其涉及一種以高密度的方式容納多顆硬盤于其內(nèi)部的磁盤陣列裝置。
背景技術(shù)：
磁盤陣列裝置是用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(例如服務(wù)器)中的外部存儲(chǔ)裝置，其通常包括有多個(gè)硬盤、控制器、電源供應(yīng)器、備用電池、及風(fēng)扇。上述元件容置于機(jī)殼內(nèi)。
為確保服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行，磁盤陣列裝置需要預(yù)防機(jī)殼內(nèi)部溫度提高，因此風(fēng)扇由機(jī)殼的外界吸入空氣而強(qiáng)制地以外部空氣替換內(nèi)部空氣。
另一方面磁盤陣列裝置被高度要求以較小尺寸設(shè)計(jì)或制造。然而為了增加存儲(chǔ)容量，磁盤陣列裝置的尺寸通常會(huì)增加。其次使用大量的硬盤，需要高效能的控制器以提供大的存儲(chǔ)性能、良好的冷卻裝置；此外還必須考慮機(jī)殼內(nèi)的內(nèi)部空氣流通性。
為著滿足上述細(xì)節(jié)，現(xiàn)有技術(shù)的磁盤陣列裝置例如有公告于2005年9月27日的美國(guó)專利US6950304號(hào)的磁盤陣列裝置。然而上述現(xiàn)有技術(shù)的硬盤排列方式在空間的利用上仍缺少效率；另外只具有兩個(gè)風(fēng)扇模塊，并且只由機(jī)殼的一側(cè)吸入空氣。是以上述現(xiàn)有技術(shù)，仍具有不便與不足存在，而可待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的為提供一種高密度磁盤陣列裝置，可將硬盤以高密度的方式排列，以提高單位體積內(nèi)的硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的IOPS(每秒輸入輸出量)性能。
本實(shí)用新型的另一目的為提供一種在高密度的排列方式下提供硬盤良好的散熱效果，以確保磁盤陣列裝置運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。
為達(dá)到上述主要目的，本實(shí)用新型的一種高密度磁盤陣列裝置包括機(jī)殼及一對(duì)磁盤模塊。該機(jī)殼具有設(shè)于其前端面的開口；該一對(duì)磁盤模塊各容置于該機(jī)殼內(nèi)，且可由該機(jī)殼的該開口向外抽取，該一對(duì)磁盤模塊各具有多個(gè)可抽取地容置于其內(nèi)的硬盤、至少一個(gè)電源模塊及至少一個(gè)輸出入模塊，該電源模塊及該輸出入模塊鄰近該機(jī)殼的后端面且電連接于該多個(gè)硬盤；其中該一對(duì)磁盤模塊之間形成一個(gè)中央通道，當(dāng)該磁盤模塊由該機(jī)殼抽出時(shí)，該多個(gè)硬盤可沿著垂直于該中央通道的方向抽出。
為達(dá)上述的另一目的，本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置還包括一對(duì)風(fēng)扇模塊，容置于該機(jī)殼內(nèi)且相對(duì)應(yīng)地鄰接于該一對(duì)磁盤模塊的外側(cè)。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該機(jī)殼具有前中央通風(fēng)板及后中央通風(fēng)板，各位于該中央通道的前端及后端。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該一對(duì)風(fēng)扇模塊各包括有前風(fēng)扇模塊及后風(fēng)扇模塊。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該前風(fēng)扇模塊及該后風(fēng)扇模塊各具有一個(gè)鎖臂。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該前風(fēng)扇模塊由該中央通道的前端抽取空氣且形成前氣流，該后風(fēng)扇模塊由該中央通道的后端抽取空氣且形成后氣流，該前氣流及該后氣流穿過(guò)該一對(duì)磁盤模塊并各自由該前風(fēng)扇模塊的前端及該后風(fēng)扇模塊的后端排出。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，還包括一對(duì)副機(jī)殼，容置于該機(jī)殼內(nèi)且位于該中央通道的兩側(cè)，每一個(gè)副機(jī)殼各容置有一個(gè)磁盤模塊及一個(gè)風(fēng)扇模塊。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中每一個(gè)副機(jī)殼各具有一個(gè)把手，設(shè)置于其前端面；以及至少一個(gè)鎖扣，設(shè)置于其前端面，以鎖扣于該機(jī)殼。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該一對(duì)副機(jī)殼各具有一個(gè)擋止塊，朝該中央通道凸出，其中該殼體各具有至少一個(gè)前定位塊以及至少一個(gè)后定位塊，分別位于該擋止塊的移動(dòng)路徑上。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，還包括一個(gè)防撞墊，設(shè)置于該機(jī)殼的后端內(nèi)側(cè)，以與該對(duì)副機(jī)殼緩沖接觸。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該一對(duì)磁盤模塊的該多個(gè)硬盤的排列方向?yàn)橹绷?，該多個(gè)硬盤并排且彼此相隔一間隙。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該一對(duì)磁盤模塊各具有鄰近其外側(cè)面的一個(gè)電路板；這一對(duì)電路板各具有用以電連接于該多個(gè)硬盤的多個(gè)電連接器，以及位于該多個(gè)硬盤之間的多個(gè)散熱孔。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該電路板延伸至該機(jī)殼的后端并電連接該電源模塊及該輸出入模塊。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該一對(duì)磁盤模塊的該多個(gè)硬盤以橫向堆疊的方式容置于其內(nèi)。
根據(jù)所述的高密度磁盤陣列裝置，其中該一對(duì)磁盤模塊的該多個(gè)硬盤的尺寸為2.5寸、15毫米厚度的企業(yè)用標(biāo)準(zhǔn)硬盤，并且該一對(duì)磁盤模塊各具有24個(gè)硬盤。
本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置可將硬盤以高密度的方式排列，可以提高單位體積內(nèi)的硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的IOPS(每秒輸入輸出量)性能，并且還提供硬盤良好的散熱效果，以確保磁盤陣列裝置運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。
配合附圖將本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下，但是這些說(shuō)明僅用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利范圍作任何的限制。


圖1為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置中磁盤模塊于抽出狀態(tài)的立體圖。
圖3為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置中硬盤于抽出狀態(tài)的立體圖。
圖4為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置的散熱氣流的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置設(shè)置于機(jī)柜的立體圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下機(jī)殼100開口101 頂板 102副機(jī)殼 103，104 抽取開口 1030前定位塊105 后定位塊 106a，106b防撞墊 107a，107b后擋板 108a，108b
磁盤模塊10，20把手12，22鎖扣 122，222電路板13散熱孔 130 電連接器132硬盤16擋止塊 15，25電源模塊17輸出入模塊18風(fēng)扇模塊30，40前風(fēng)扇模塊31，41 后風(fēng)扇模塊32，42通風(fēng)面板312，322 鎖臂314，324中央通道50前中央通風(fēng)板52后中央通風(fēng)板54機(jī)柜200前氣流 A1后氣流 A具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2，為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置的立體圖。本實(shí)用新型提供一種高密度磁盤陣列裝置，其包括有機(jī)殼100、一對(duì)磁盤模塊10及20、以及一對(duì)風(fēng)扇模塊30及40。該機(jī)殼100為矩形金屬中空殼體，其具有設(shè)于其前端面的開口101，且包括有一對(duì)副機(jī)殼103，104。每一個(gè)副機(jī)殼103，104各容置有一個(gè)該磁盤模塊及一個(gè)該風(fēng)扇模塊。
如圖2所示，該一對(duì)副機(jī)殼103，104可由該機(jī)殼100的該開口101向外抽取，使得該一對(duì)磁盤模塊10、20及該一對(duì)風(fēng)扇模塊30、40得以被抽出。該一對(duì)磁盤模塊10、20可以容置多個(gè)可抽取式的硬盤16。其中磁盤模塊20的硬盤未顯示于圖2。該高密度磁盤陣列裝置的該一對(duì)副機(jī)殼103，104的前端面各具有一個(gè)把手12、22、及至少一個(gè)鎖扣122、222，以鎖扣于該機(jī)殼100。本實(shí)施例中該鎖扣122、222是設(shè)于該把手12、22的上方。
為方便描述，稱該一對(duì)磁盤模塊10、20為第一磁盤模塊10及第二磁盤模塊20。該第一磁盤模塊10的后端各設(shè)有至少一個(gè)電源模塊17及至少一個(gè)輸出入模塊18，該電源模塊17及該輸出入模塊18各電性連接于該多個(gè)硬盤16以供應(yīng)電源并負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的輸出/輸入。其中該第二磁盤模塊20的電源模塊及輸出入模塊未顯示于圖中。
上述第一磁盤模塊10及第二磁盤模塊20是分開設(shè)置的，被中央通道50所隔開。其中該機(jī)殼100具有前中央通風(fēng)板52及后中央通風(fēng)板54，各位于該中央通道50的前端及后端。該對(duì)副機(jī)殼103，104各設(shè)有一個(gè)朝向該中央通道50的抽取開口1030，其中副機(jī)殼104的抽取開口未顯示于圖中，藉此以供抽出該第一磁盤模塊10及第二磁盤模塊20的硬盤。
如圖3所示，當(dāng)該一對(duì)磁盤模塊10、20由該機(jī)殼100抽出時(shí)，例如，當(dāng)該第一磁盤模塊10隨著該副機(jī)殼103被抽出后，該多個(gè)硬盤16可由該抽取開口1030沿著垂直于該中央通道50的方向抽出。本實(shí)施例中該一對(duì)磁盤模塊10、20的該多個(gè)硬盤16的排列方向?yàn)橹绷ⅲ摱鄠€(gè)硬盤16并排且彼此相隔一間隙。該多個(gè)間隙可供散熱氣流流通。然而該多個(gè)硬盤16也是可以橫向堆疊的方式容置于該對(duì)磁盤模塊10、20內(nèi)。
該一對(duì)磁盤模塊10、20各具有一個(gè)鄰近其外側(cè)面的相同的電路板13(該磁盤模塊20的電路板未顯示)。該電路板13各具有多個(gè)散熱孔130，位于該多個(gè)硬盤16之間；及多個(gè)電連接器132以電連接于該多個(gè)硬盤16；此外，該電路板13也設(shè)有橫向散熱孔134，位于該多個(gè)電源模塊17及該多個(gè)輸出入模塊18之間；以及多個(gè)電連接器136，以電連接于該多個(gè)電源模塊17及該多個(gè)輸出入模塊18。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型的另一特征在于提供該磁盤模塊10、20良好的保護(hù)措施，其中該一對(duì)副機(jī)殼103，104各具有一個(gè)擋止塊15、25，朝該中央通道凸出，其中該殼體100各具有至少一個(gè)前定位塊105及至少一個(gè)對(duì)后定位塊106a、106b，分別位于該擋止塊15、25的移動(dòng)路徑上，藉此可在該一對(duì)副機(jī)殼103，104抽出或推入時(shí)提供擋止及定位的作用。該殼體100的頂板102及底板(未標(biāo)號(hào))均可設(shè)置該前定位塊及該后定位塊，該前定位塊也可像該后定位塊是分開的，同樣，該后定位塊也可像該前定位塊是一體的。
本實(shí)施例中該前定位塊105兩側(cè)各形成一個(gè)缺口以擋止該擋止塊15、25，且使該磁盤模塊10、20停止于抽出的位置，該對(duì)后定位塊106a、106b則各形成一缺口以擋止該擋止塊15、25，且使該磁盤模塊10、20停止于推入的位置。
本實(shí)施例中，該殼體100后端還具有一對(duì)后擋板108a、108b。圖2顯示一防撞墊107a、107b，防撞墊107a、107b是設(shè)置于該機(jī)殼100的后端內(nèi)側(cè)且分別位于該后擋板108a及后擋板108b上，以與該副機(jī)殼103緩沖接觸。當(dāng)抽出的該一對(duì)副機(jī)殼103被推入該機(jī)殼100內(nèi)時(shí)，可提供保護(hù)作用。
本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)特征可將硬盤以高密度的方式排列，又具有良好的散熱效果。以電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA，ElectronicIndustries Association)所制定2U規(guī)格的機(jī)架式磁盤陣列裝置而言，本實(shí)用新型中該第一磁盤模塊10及第二磁盤模塊20各可容納24個(gè)2.5寸15毫米(mm)厚度的企業(yè)用標(biāo)準(zhǔn)硬盤。所以本實(shí)用新型應(yīng)用在一個(gè)2U規(guī)格的磁盤陣列裝置共可容納48個(gè)2.5寸標(biāo)準(zhǔn)硬盤，亦即在一個(gè)42U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜中最多可達(dá)到容納1008個(gè)((42/2)×48))2.5寸15毫米(mm)厚度的企業(yè)用標(biāo)準(zhǔn)硬盤。
以下描述本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置的散熱系統(tǒng)。請(qǐng)參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型中該一對(duì)風(fēng)扇模塊30、40為容置于該機(jī)殼100內(nèi)，且相對(duì)應(yīng)地鄰接于該一對(duì)磁盤模塊10、20的外側(cè)。本實(shí)施例中該一對(duì)風(fēng)扇模塊30、40具有相同的機(jī)構(gòu)而各包括有前風(fēng)扇模塊31、41及后風(fēng)扇模塊32、42。以該風(fēng)扇模塊30描述本實(shí)用新型的散熱系統(tǒng)運(yùn)行，該前風(fēng)扇模塊31及該后風(fēng)扇模塊32各具有一個(gè)通風(fēng)面板312、322以供氣流流動(dòng)，以及鎖臂314、324以供鎖固于該機(jī)殼100。
圖4顯示本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置的散熱氣流的示意圖。本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置具有良好的散熱氣流路徑，其中該前風(fēng)扇模塊31由該中央通道50前端抽取空氣且形成前氣流A1，該后風(fēng)扇模塊32由該中央通道50后端抽取空氣且形成后氣流A2，該前氣流A1及該后氣流A2穿過(guò)該磁盤模塊10并各被風(fēng)扇(未顯示)吸入該前風(fēng)扇模塊31及該后風(fēng)扇模塊32，然后再各自由該前風(fēng)扇模塊31前端的通風(fēng)面板312及該后風(fēng)扇模塊32后端的通風(fēng)面板322排出。換言之，本實(shí)用新型的該一對(duì)風(fēng)扇模塊30、40可各由該中央通道50的前端及后端吸氣，氣流進(jìn)入的面積較大，該中央通道50提供了良好的進(jìn)氣管道。
請(qǐng)參閱圖5，為本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置設(shè)置于機(jī)柜200的立體圖。
因此本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的特點(diǎn)及功能經(jīng)整理如后一、本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)特征可將硬盤以高密度的方式排列，可以提高單位體積內(nèi)的硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)的IOPS(每秒輸入輸出量)性能。
二、本實(shí)用新型的高密度磁盤陣列裝置還在高密度的排列方式下提供硬盤良好的散熱效果，以確保磁盤陣列裝置運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。
以上所公開的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非意欲限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所做的等效變化，都包含于本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求1.一種高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，包括一機(jī)殼，具有設(shè)于其前端面的開口；及一對(duì)磁盤模塊，容置于該機(jī)殼內(nèi)，且能由該機(jī)殼的該開口向外抽取，該一對(duì)磁盤模塊各具有多個(gè)可抽取地容置于其內(nèi)的硬盤、至少一個(gè)電源模塊及至少一個(gè)輸出入模塊，該電源模塊及該輸出入模塊鄰近該機(jī)殼的后端而且電連接于該多個(gè)硬盤；其中該一對(duì)磁盤模塊之間形成一個(gè)中央通道，當(dāng)該磁盤模塊由該機(jī)殼抽出時(shí)，該多個(gè)硬盤能沿著垂直于該中央通道的方向抽出。
2.如權(quán)利要求1所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，上述機(jī)殼具有前中央通風(fēng)板及后中央通風(fēng)板，各位于該中央通道的前端及后端。
3.如權(quán)利要求1所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，還包括一對(duì)風(fēng)扇模塊，容置于該機(jī)殼內(nèi)且相對(duì)應(yīng)地鄰接于該一對(duì)磁盤模塊的外側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該一對(duì)風(fēng)扇模塊各包括有前風(fēng)扇模塊及后風(fēng)扇模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該前風(fēng)扇模塊及該后風(fēng)扇模塊各具有一個(gè)鎖臂。
6.如權(quán)利要求4所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該前風(fēng)扇模塊由該中央通道的前端抽取空氣且形成前氣流，該后風(fēng)扇模塊由該中央通道的后端抽取空氣且形成后氣流，該前氣流及該后氣流穿過(guò)該一對(duì)磁盤模塊并各自由該前風(fēng)扇模塊的前端及該后風(fēng)扇模塊的后端排出。
7.如權(quán)利要求3所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，還包括一對(duì)副機(jī)殼，容置于該機(jī)殼內(nèi)且位于該中央通道的兩側(cè)，每一個(gè)副機(jī)殼各容置有一個(gè)磁盤模塊及一個(gè)風(fēng)扇模塊。
8.如權(quán)利要求7所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，上述每一個(gè)副機(jī)殼各具有一個(gè)把手，設(shè)置于其前端面；以及至少一個(gè)鎖扣，設(shè)置于其前端面，以鎖扣于該機(jī)殼。
9.如權(quán)利要求7所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該一對(duì)副機(jī)殼各具有一個(gè)擋止塊，朝該中央通道凸出，其中該殼體各具有至少一個(gè)前定位塊以及至少一個(gè)后定位塊，分別位于該擋止塊的移動(dòng)路徑上。
10.如權(quán)利要求7所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，還包括一個(gè)防撞墊，設(shè)置于該機(jī)殼的后端內(nèi)側(cè)，以與該對(duì)副機(jī)殼緩沖接觸。
11.如權(quán)利要求1所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該一對(duì)磁盤模塊的該多個(gè)硬盤的排列方向?yàn)橹绷?，該多個(gè)硬盤并排且彼此相隔一間隙。
12.如權(quán)利要求11所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該一對(duì)磁盤模塊各具有鄰近其外側(cè)面的一個(gè)電路板；這一對(duì)電路板各具有用以電連接于該多個(gè)硬盤的多個(gè)電連接器，以及位于該多個(gè)硬盤之間的多個(gè)散熱孔。
13.如權(quán)利要求12所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，上述電路板延伸至該機(jī)殼的后端并電連接該電源模塊及該輸出入模塊。
14.如權(quán)利要求1所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該一對(duì)磁盤模塊的該多個(gè)硬盤以橫向堆疊的方式容置于其內(nèi)。
15.如權(quán)利要求1所述的高密度磁盤陣列裝置，其特征在于，該一對(duì)磁盤模塊的該多個(gè)硬盤的尺寸為2.5寸、15毫米厚度的企業(yè)用標(biāo)準(zhǔn)硬盤，并且該一對(duì)磁盤模塊各具有24個(gè)硬盤。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度磁盤陣列裝置，可提高存儲(chǔ)及散熱性能，其包括機(jī)殼，具有一開口，該機(jī)殼容置一對(duì)磁盤模塊及一對(duì)風(fēng)扇模塊。該一對(duì)磁盤模塊可由該機(jī)殼的該開口向外抽取，該磁盤模塊各具有多個(gè)可抽取地容置于其內(nèi)的硬盤、電源模塊及輸出入模塊；該一對(duì)風(fēng)扇模塊相對(duì)應(yīng)地鄰接于該一對(duì)磁盤模塊的外側(cè)。該一對(duì)磁盤模塊之間形成一個(gè)中央通道，當(dāng)該磁盤模塊由該機(jī)殼抽出時(shí)，該多個(gè)硬盤可沿著垂直于該中央通道的方向抽出。
文檔編號(hào)G11B33/14GK2886748SQ20062000245
公開日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2006年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月27日
發(fā)明者李響, 陳小萱 申請(qǐng)人:環(huán)隆電氣股份有限公司