專利名稱：電子元件的清洗托盤和運(yùn)載工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造磁盤驅(qū)動(dòng)器的裝置，尤其涉及一種電子元件的清洗托盤，例如磁盤驅(qū)動(dòng)器中的撓性印制電路(FPC, flexible printed circuit )、撓 性印制電路和臂線圏組合(ACA， arm coil assembly)的組合(AFA, ACAand FPC assembly)以及磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合(HSA， head stack assembly)等元件，還涉及一 種具有該清洗托盤的電子元件的運(yùn)載工具。
背景技術(shù)：
磁盤驅(qū)動(dòng)器是一種使用磁介質(zhì)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的信息儲(chǔ)存裝置。典型的磁盤驅(qū)動(dòng) 器包括一個(gè)帶有^F茲頭的^f茲頭驅(qū)動(dòng)臂組合、 一個(gè)主軸馬達(dá)、 一個(gè)安裝在該主軸馬 達(dá)上并由該主軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的磁盤和一個(gè)用于封裝上述部件的馬達(dá)基底。磁 頭在磁盤表面高速飛行，位于磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合的扇尾間隔中的臂線圈組合驅(qū)使 磁頭在磁盤上徑向定位，從而從磁盤上的同心數(shù)據(jù)磁軌上讀取或向其寫入數(shù)據(jù)。 臂線圏組合通常用音圏馬達(dá)(VCM， voice coil motor)驅(qū)動(dòng)。傳統(tǒng)的磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合包括一個(gè)或多個(gè)磁頭折片組合(HGA, head gimbal assembly )、穿插于磁頭折片組合之間的扇尾間隔和數(shù)個(gè)用于連接磁頭折片組合 和扇尾間隔的連接件。 一個(gè)撓性印制電路與扇尾間隔一起通過撓性印制電路組 合與磁頭折片組合電連接。這些連接件包括軸承、墊圏和螺母。另外，每個(gè)磁 頭折片組合上都設(shè)有安裝孔，扇尾間隔上也設(shè)有安裝孔。這些安裝孔供軸承穿 過，從而與墊圈和螺母一起將上述部件組合起來。磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合在磁盤驅(qū)動(dòng)器中是非常精細(xì)和重要的部件，所以在整個(gè)臂 線圈組合與撓性印制電路的組合/磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合(AFA/HSA)的制造過程中， 磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合的電子元件，例如臂線圏組合、撓性印制電路、磁頭和磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合本身，需要多次的清洗和測(cè)試。下文將對(duì)臂線圏組合與撓性印制電路 的組合/磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合的制造過程進(jìn)行描述。為便于描述，臂線圏組合與撓性印制電路的組合在下文中均簡(jiǎn)稱為AFA，磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合在下文中均簡(jiǎn)稱為 HSA,撓性印制電路在下文中均筒稱為FPC。術(shù)語(yǔ)AFA清洗的意思是在在AFA上 組裝磁頭折片組合和軸承之前先清洗臂線圈組合和撓性印制電路，而術(shù)語(yǔ)HSA 清洗的意思是在組裝完磁頭折片組合和軸承之后的磁頭部分的清洗。如圖l所示，傳統(tǒng)的AFA/HSA制造過程包括如下步驟(111 )流水作業(yè)中在 金屬托盤上組裝AFA; (112)將AFA裝載到一個(gè)清洗夾具上；(113 )該清洗夾具 運(yùn)載AFA并第一次清洗AFA; ( 114 )將AFA從該清洗夾具上轉(zhuǎn)移至一個(gè)千凈的流 水線托盤上(該流水線托盤應(yīng)在步驟114之前被清洗過)；(115)在流水線托盤 上檢查和測(cè)試AFA; (116 )將AFA再裝載至該清洗夾具上；(117)該清洗夾具運(yùn) 載AFA并第二次清洗AFA; (118 )將AFA從清洗夾具上轉(zhuǎn)移至干凈的流水線托盤 上(該流水線托盤應(yīng)在步驟118之前被清洗過)；(119)流水線托盤將AFA運(yùn)送至 下一工站；(121)將AFA與磁頭折片組合和軸承組裝起來形成一個(gè)HSA; (121) 將HSA裝載至磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合注射托盤；(122)該磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合注射托盤裝 載HSA并清洗HSA。綜上所述，在整個(gè)AFA/HSA制造過程中需要三種托盤，如金屬托盤、流水 線托盤和磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合注射托盤。這些在現(xiàn)有的AFA/HSA制造過程中用的托 盤通常都是真空成型的托盤，這種托盤很容易被污染，例如其上形成毛口、金 屬微粒和黑點(diǎn)。為了達(dá)到清潔的要求，這些托盤必須在AFA/HSA裝載到其上之 前清洗干凈，也就是說，托盤和AFA/HSA要分別清洗。此外，AFA/HSA制造過 程中還需要一或兩種清洗夾具。總之，托盤和清洗的成本非常高。另外，在上述過程中，AFA/HSA多次被裝載/卸載，這樣整個(gè)過程中就需要 許多不必要的工站和作業(yè)人員。此外，AFA/HSA裝載/卸載過程中的手直接接觸 也會(huì)帶來污染。因此，亟待一種制itHSA及其重要元件的裝置來簡(jiǎn)化AFA/HSA的制造過程， 并避免污染、降低成本和提高生產(chǎn)率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種清洗托盤，該清洗托盤用于在整個(gè)AFA/HSA制 造過程中承載、清洗和運(yùn)載電子元件，如磁盤驅(qū)動(dòng)器中的FPC、 AFA和HSA等， 且該清洗托盤可以被不同的電子元件共用。本發(fā)明的另 一 目的在于提供一種在磁盤驅(qū)動(dòng)器的制造過程中用于運(yùn)栽其電 子元件的運(yùn)載工具，該運(yùn)載工具能簡(jiǎn)化制造過程，節(jié)省數(shù)種傳統(tǒng)HSA制造中用 的托盤/夾具，從而提高生產(chǎn)率和降低成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電子元件的清洗4乇盤，包括一個(gè)支架， 該支架具有一個(gè)外框和一對(duì)交叉的內(nèi)桿，交叉的內(nèi)桿的末端與外框相連，將外 框分為數(shù)個(gè)子框。外框具有底桿、兩側(cè)桿及頂桿，所述頂桿具有朝向所述底桿 傾斜以利于滴水的結(jié)構(gòu)。每個(gè)所述子框沿內(nèi)邊沿形成數(shù)個(gè)公扣合部。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，其中一內(nèi)桿也朝向底桿傾斜，便于滴水。較佳地，底桿比所述頂桿細(xì)，便于超聲波清洗。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，電子元件的清洗托盤還包括用于支持電子元 件于其上的固持部。該固持部具有數(shù)個(gè)與子框的公扣合部可分離地扣合的母扣 合部。每個(gè)子框的公扣合部有一個(gè)突起部，每個(gè)固持部的母扣合部有一個(gè)凹陷 部，突起部和凹陷部相配合。較佳的，所述固持部還具有若干立柱及承座，以將電子元件緊緊地固持， 便于上下翻轉(zhuǎn)清洗托盤。本發(fā)明提供的電子元件的運(yùn)載工具包括數(shù)個(gè)清洗托盤和一對(duì)側(cè)蓋。每個(gè)清 洗托盤包括一個(gè)支架和至少一個(gè)固持部。支架具有一個(gè)外框和一對(duì)交叉的內(nèi)桿， 交叉的內(nèi)桿的末端與外框相連，將外框分為數(shù)個(gè)子框。每個(gè)子框沿內(nèi)邊沿形成 數(shù)個(gè)公扣合部。固持部用于固持電子元件于其上，每個(gè)固持部具有數(shù)個(gè)與子框 的公扣合部可分離地扣合的母扣合部。外框的一側(cè)面具有凸起，相對(duì)的另一側(cè) 面具有缺口，通過將一個(gè)清洗托盤的凸起和另一個(gè)清洗托盤的缺口對(duì)正及配合 而將數(shù)個(gè)清洗托盤堆疊起來。所述一對(duì)側(cè)蓋分別蓋住最外側(cè)的清洗托盤而將堆疊起來的清洗托盤夾在中間。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，清洗托盤有兩種固持部， 一種是AFA/HSA固持部， 另一種是FPC固持部。每個(gè)支架能與一個(gè)AFA/HSA固持部和一個(gè)FPC固持部， 或者四個(gè)FPC固持部，或者兩個(gè)AFA/HSA固持部配合。因此，該清洗托盤可 以被FPC/AFA/HSA共用。
較佳地，該運(yùn)載工具還包括一個(gè)手柄，該手柄用于拾取電子元件從而避免 了手直接碰觸電子元件。因此，可以避免電子元件的交叉污染。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的清洗托盤可以替代傳統(tǒng)AFA/HSA制造過程中使 用的四種托盤/清洗夾具。對(duì)于不同的項(xiàng)目，支架、側(cè)蓋和手柄可以共用，而固 持部只需要根據(jù)欲要運(yùn)載的FPC/AFA/HSA的尺寸進(jìn)行更改。因此，托盤成本降 低了。
因?yàn)楸景l(fā)明的清洗托盤可以替代傳統(tǒng)AFA/HSA中使用的四種托盤/清洗夾 具，從而FPC/AFA/HSA的裝載/卸載操作減少了，也就是說，減少了不必要的 工站和作業(yè)人員。因此，生產(chǎn)效率得到了提高，同時(shí)制造成本也降低了。
因?yàn)轫敆U朝向底桿傾斜，便于水滴滑落，從而達(dá)到了千燥要求。
總之，本發(fā)明達(dá)到了清潔和干燥的要求，避免了污染，提高了生產(chǎn)效率， 并降低了制造AFA/HSA的成本。
通過以下詳細(xì)的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明的其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將更容 易理解，這些附圖通過舉例描述了本發(fā)明的原理。


圖1是傳統(tǒng)的HSA制造過程的流程圖2a是本發(fā)明清洗托盤的支架的俯視圖2b是沿圖2a中2b-2b線的剖視圖2c是圖2a所示支架的立體圖2d是圖2a所示支架的另一個(gè)視角的立體圖3a是本發(fā)明清洗托盤的AFA/HSA固持部的立體圖；圖3b是圖3a所示AFA/HSA固持部的另一^L角的立體圖； 圖4a是本發(fā)明清洗托盤的FPC固持部的立體圖； 圖4b是圖4a所示FPC固持部的另一視角的立體圖；圖5a-5b是本發(fā)明清洗托盤的AFA/HSA固持部和FPC固持部的一種一體式 集成塊的立體圖；圖5c-5d是本發(fā)明清洗托盤的AFA/HSA固持部和FPC固持部的第二種一體 式集成塊的立體圖；圖5e是本發(fā)明清洗托盤的AFA/HSA固持部和FPC固持部的第三種一體式 集成塊的立體圖；圖5f是本發(fā)明清洗托盤的AFA/HSA固持部和FPC固持部的第四種一體式 集成塊的立體圖；圖6a是本發(fā)明清洗托盤的一個(gè)實(shí)施例的示意圖，顯示了支架與一個(gè) AFA/HSA固持部和一個(gè)FPC固持部的組合；圖6b是本發(fā)明清洗托盤的另一個(gè)實(shí)施例的示意圖，顯示了支架與兩個(gè) AFA/HSA固持部的組合；圖6c是本發(fā)明清洗托盤的再一實(shí)施例的示意圖，顯示了支架與四個(gè)FPC固 持部的組合；圖7a顯示了一個(gè)裝有一個(gè)AFA的清洗托盤，即裝有一個(gè)HSA和一個(gè)FPC;圖7b顯示了 一個(gè)裝有兩個(gè)HSA的清洗托盤；圖7c顯示了一個(gè)裝有四個(gè)FPC的清洗托盤；圖8a是在清洗托盤上進(jìn)行AFA清洗的示意圖；圖8b是在清洗托盤上進(jìn)行HSA清洗的示意圖；圖9是本發(fā)明電子元件運(yùn)載工具的立體圖；圖10a是圖9所示運(yùn)載工具的側(cè)蓋的立體圖；圖10b是圖10a所示側(cè)蓋的另一視角的立體圖；圖ll顯示了清洗托盤堆疊在側(cè)蓋上；圖12a是本發(fā)明運(yùn)載工具的手柄的立體圖；圖12b是圖12a所示手柄的另一視角的立體圖；圖13是本發(fā)明使用清洗托盤制造磁盤驅(qū)動(dòng)器的HSA的方法流程圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合 實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。如上所述，本發(fā)明旨在提供一種清洗托盤，該 清洗托盤用于在整個(gè)AFA/HAS制造中承載、清洗和運(yùn)載電子元件，如FPC， AFA和HSA。該清洗托盤可以被不同的電子元件共用，乂人而降低托盤成本，簡(jiǎn) 化制造過程并提高生產(chǎn)率。下文將進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖6a-6c所示，清洗托盤2包括一個(gè)支架20和數(shù)個(gè)固持部21、 22。固持 部包括兩種， 一種是AFA/HSA固持部21，另一種是FPC固持部22。支架20 可以選擇分別與一個(gè)AFA/HSA固持部21和一個(gè)FPC固持部22,或者兩個(gè) AFA/HSA固持部21，或者四個(gè)FPC固持部22組合。參考圖2a-2d，沖艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，清洗托盤2的支架20由聚 碳酸酯或聚醚酰亞胺制成。該支架20具有一個(gè)外框20a和一對(duì)交叉的內(nèi)桿205、 206。外框20a具有頂桿201、與頂桿201相對(duì)的底桿202和與頂桿201、底桿 202兩端相連的兩側(cè)桿203、 204。交叉的內(nèi)桿205、 206的末端與外框20a相連， 將外框20a分割成數(shù)個(gè)子框20b。本實(shí)施例中，交叉的內(nèi)桿205、 206將外框20a 分為四個(gè)子框20b。每個(gè)子框2015沿內(nèi)邊沿形成有數(shù)個(gè)7>扣合部207。與兩側(cè)桿 203、 204相連的交叉的內(nèi)桿206兩端朝向底桿202傾斜，從而便于水滴滑落。 此外，為了便于水滴滑落，頂桿201也朝向底桿202傾斜，而底桿202是直的。 另外，外框20a的一側(cè)面有四個(gè)凸起209,而相對(duì)的另一側(cè)面有四個(gè)缺口 208， 這樣，通過一個(gè)支架20的凸起209和另一個(gè)支架20的缺口 208對(duì)正及配合而 可將兩個(gè)支架20堆疊起來。在本發(fā)明另 一實(shí)施例中，底桿202比頂桿201細(xì)，從而便于超聲波清洗。參考圖3a-3b、圖4a-4b和圖5a-5f, AFA/HSA固持部21和FPC固持部22分別設(shè)有數(shù)個(gè)母扣合部301、 401、 501、 601、 701，分別與子框20b的 /^扣合部 207對(duì)應(yīng)，因此，固持部21、 22可以根據(jù)其要運(yùn)載的是FPC或AFA或HSA選 擇性地與支架20組合。如圖3a-3b和圖4a-4b所示，固持部21、 22被設(shè)計(jì)為獨(dú) 立的元件，可以才艮據(jù)需求分別與支架20組合。如圖5a-5f所示，固持部21、 22 被設(shè)計(jì)為一體式集成塊，其可以根據(jù)需求選擇集成，然后一體成型，再與支架 20組合。較佳地，如圖5e-5f所示的固持部21、 22上還設(shè)有幾個(gè)立柱602、 702 和承座603、 703,這些立柱602、 702和承座603、 703可將HSA/AFA/FPC緊 緊地固定，從而在清洗托盤2上下翻轉(zhuǎn)以進(jìn)行檢測(cè)HSA/AFA/FPC時(shí)，其上的 HSA/APA/FPC不致+〉脫或滑落。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，支架20的每個(gè)公扣合部207上均有一個(gè)突起部 207a,而固持部21、 22的母扣合部301、 401、 501、 601、 701上均有一個(gè)與突 起部207a對(duì)應(yīng)的凹陷部301a、 401a、 501a、 601a、 701a。突起部207a與凹陷部 301a、 401a、 501a、 601a、 701a可以可分離地扣合，從而使支架20與固持部21 、 22組裝或拆解。圖7a-7c展示了本發(fā)明清洗托盤上載有將要運(yùn)載的電子元件，如HSA, AFA， FPC。圖7a顯示了清洗托盤上裝載有一個(gè)AFA,即一個(gè)HSA 31和一個(gè)FPC 32 分別固定在AFA/HSA固持部21和FPC固持部22上，圖7b顯示了清洗托盤上 裝載有兩個(gè)HSA31,兩個(gè)HSA31分別固定在兩個(gè)AFA/HSA固持部21上，而 圖7c顯示了清洗托盤上裝載有四個(gè)FPC 32，四個(gè)FPC 32分別固定在四個(gè)FPC 固持部22上。圖8a顯示了將一個(gè)AFA 33裝載在清洗托盤2上進(jìn)行AFA清洗的狀態(tài)，圖 8b顯示了 一個(gè)HSA 31裝載在清洗托盤2上進(jìn)行HSA清洗的狀態(tài)。如圖8a-8b 所示，裝載有AFA 33和HSA 31的清洗托盤2豎直放在水中，用超聲波進(jìn)行清 洗。線AA和線BB分別為AFA清洗和HSA清洗的水位線。如圖9所示，本發(fā)明電子元件的運(yùn)載工具包括數(shù)個(gè)清洗托盤2和一對(duì)側(cè)蓋23。圖10a-10b中的側(cè)蓋23被分為并排的四格，每一格的形狀都與清洗托盤2的支架20對(duì)應(yīng)，從而將清洗托盤2固定在其上。參考圖11并結(jié)合圖9,側(cè)蓋 23的每一格上放置一個(gè)裝載有FPC或AFA或HSA的清洗托盤2。然后，其他 裝載有FPC或AFA或HSA的清洗托盤2依次堆疊其上，然后另 一個(gè)側(cè)蓋23蓋 在最后一層清洗托盤2上。最后，通過習(xí)知手^R將兩個(gè)側(cè)蓋23固定在一起從而 固定其間的清洗托盤2。在這一組合中，兩側(cè)蓋23分別蓋住最外層的清洗托盤 2將堆疊在其間的清洗^托盤2夾住。在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，每個(gè)側(cè)蓋 23相對(duì)的兩側(cè)分別有一個(gè)槽口 24，用于扣住夾固兩側(cè)蓋23的夾子。圖9所示 實(shí)施例中，兩側(cè)蓋23固定有4組清洗托盤2，每組含7個(gè)清洗托盤，所以每個(gè) 運(yùn)載工具可以裝載28個(gè)AFA、或56個(gè)HSA或112個(gè)FPC。
在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，運(yùn)載工具還包括一個(gè)如圖lla-llb的手柄25, 該手柄25用于拾取電子元件，而不是直接用手處理，從而避免了電子元件的交 叉污染。
參考圖13，使用上述清洗托盤制造磁盤驅(qū)動(dòng)器中的HSA的方法包括如下步 驟(211)組裝AFA并將其裝載至所述清洗托盤；(212 )清洗托盤運(yùn)載AFA并 進(jìn)行第一次清洗AFA; (213)在清洗托盤上檢查和測(cè)試AFA; (214)清洗托盤 運(yùn)載AFA并進(jìn)行第二次清洗AFA; (215)清洗托盤將AFA運(yùn)載至下一工站； (216)將AFA與磁頭折片組合和軸承組裝起來形成一個(gè)HSA;及(217)清洗 托盤裝載HSA并對(duì)HSA進(jìn)行清洗。
從以上詳細(xì)描述中可以看出，清洗托盤的每個(gè)支架可以與一個(gè)AFA/HSA固 持部和一 FPC固持部，或4個(gè)FPC固持部，或兩個(gè)AFA/HSA固持部相結(jié)合。 因此，該清洗托盤可以被FPC/AFA/HSA共用，節(jié)省了傳統(tǒng)的制造FPC/AFA/HAS 過程中使用的多種夾具和工具。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明的清洗托盤可以替代傳統(tǒng)AFA/HAS制造中使用的 四種托盤/清洗夾具。對(duì)于不同的項(xiàng)目，支架、側(cè)蓋和手柄可以共用，而固持部 只需要根據(jù)將要運(yùn)載的FPC/AFA/HSA的尺寸進(jìn)行更改。因此，托盤成本降低了 。
因?yàn)楸景l(fā)明的清洗托盤可以替代傳統(tǒng)AFA/HAS制造中使用的四種托盤/清 洗夾具，從而FPC/AFA/HSA的裝載/卸載操作減少了，也就是說，減少了不必要的工站和作業(yè)人員。因此，生產(chǎn)效率得到了提高，同時(shí)制造成本也降低了。 頂桿和一個(gè)交叉的內(nèi)桿朝向底桿傾斜，便于水滴滑落，從而達(dá)到了干燥的要求。
另外，因?yàn)榍逑赐斜P可以與AFA/HSA—起被清洗，所以節(jié)省了額外的托盤清洗 成本。
以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明 之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬于本發(fā)明所涵 蓋的范圍。
權(quán)利要求
1. 一種電子元件的清洗托盤，包括支架，所述支架具有一個(gè)外框和一對(duì)交叉的內(nèi)桿，所述交叉的內(nèi)桿的末端與所述外框相連，將所述外框分為數(shù)個(gè)子框，所述外框具有一個(gè)底桿、兩側(cè)桿及一頂桿，所述頂桿具有朝向所述底桿傾斜以利于滴水的結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述子框沿內(nèi)邊沿形成數(shù)個(gè)公扣合部。
2. 如權(quán)利要求1所述的清洗托盤，其特征在于所述一內(nèi)桿朝向所述底桿 傾斜。
3. 如權(quán)利要求1所述的清洗托盤，其特征在于所述底桿比所述頂桿細(xì)。
4. 如權(quán)利要求1所述的清洗托盤，其特征在于所述外框的一側(cè)面設(shè)有至 少一個(gè)凸起，相對(duì)的另一側(cè)面設(shè)有至少一個(gè)缺口，兩個(gè)支架通過其中一個(gè)支架 的所述凸起與另一個(gè)支架的所述缺口對(duì)正及配合而堆疊。
5. 如權(quán)利要求1所述的清洗托盤，其特征在于還包括至少一個(gè)用于固定 電子元件于其上的固持部，所述固持部具有數(shù)個(gè)與所述子框的公扣合部可分離 地扣合的母扣合部。
6. 如權(quán)利要求5所述的清洗托盤，其特征在于每個(gè)所述公扣合部上有一 個(gè)突起部，每個(gè)所述母扣合部上有一個(gè)與所述突起部配合的凹陷部。
7. 如權(quán)利要求5所述的清洗托盤，其特征在于所述固持部還具有數(shù)個(gè)緊 固電子元件的立柱和承座。
8. 如權(quán)利要求1所述的清洗托盤，其特征在于所述電子元件為磁盤驅(qū)動(dòng) 器中的磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合、臂線圈組合與撓性印制電路的組合和/或撓性印制電路。
9. 一種電子元件的運(yùn)載工具，包括數(shù)個(gè)清洗托盤，每個(gè)所述清洗托盤包括一個(gè)支架和至少一個(gè)用于固定電子元件于其上的固持部，所述支架具有一個(gè)外框和一對(duì)交叉的內(nèi)桿，所述交叉的 內(nèi)桿的末端與所述外框相連，將所述外框分為數(shù)個(gè)子框，每個(gè)所述子框沿內(nèi)邊 沿形成數(shù)個(gè)公扣合部，所述固持部具有數(shù)個(gè)與所述子框的公扣合部可分離地扣 合的母扣合部，所述外框的一側(cè)面設(shè)有至少一個(gè)凸起，相對(duì)的另一側(cè)面設(shè)有至 少一個(gè)缺口 ，通過所述一個(gè)清洗托盤的凸起和另 一個(gè)清洗托盤的所述缺口對(duì)正及配合而將所述數(shù)個(gè)清洗托盤堆疊起來；及一對(duì)側(cè)蓋，其分別蓋住最外側(cè)的清洗托盤而將堆疊起來的清洗托盤夾在中間。
10. 如權(quán)利要求9所述的運(yùn)載工具，其特征在于還包括一個(gè)用于拾取電子 元件從而避免手直接碰觸電子元件的手柄。
11. 如權(quán)利要求9所述的運(yùn)載工具，其特征在于每個(gè)所述側(cè)蓋的相對(duì)兩側(cè) 均設(shè)有一個(gè)用于固定夾子的槽口 ，通過夾子鎖住所述一對(duì)側(cè)蓋。
12. 如權(quán)利要求9所述的運(yùn)載工具，其特征在于所述外框具有一底桿、兩 側(cè)桿和一頂桿，所述頂桿具有朝向所述底桿傾斜以利于滴水的結(jié)構(gòu)。
13. 如權(quán)利要求12所述的運(yùn)載工具，其特征在于所述一內(nèi)桿朝向所述底 桿傾斜。
14. 如權(quán)利要求12所述的運(yùn)載工具，其特征在于所述底桿比所述頂桿細(xì)。
15. 如權(quán)利要求9所述的運(yùn)載工具，其特征在于每個(gè)所述公扣合部上有一 個(gè)突起部，每個(gè)所述母扣合部上有一個(gè)與所述突起部配合的凹陷部。
16. 如權(quán)利要求9所述的運(yùn)載工具，其特征在于所述固持部還具有數(shù)個(gè)緊 固電子元件的立柱和承座。
17. 如權(quán)利要求9所述的運(yùn)載工具，其特征在于所述電子元件為磁盤驅(qū)動(dòng) 器中的磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合、臂線圈組合與撓性印制電路的組合和/或撓性印制電路。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子元件的清洗托盤，該清洗托盤具有一個(gè)支架，該支架具有一個(gè)外框和一對(duì)交叉的內(nèi)桿，交叉的內(nèi)桿的末端與外框相連，將外框分為數(shù)個(gè)子框。外框包括底桿、兩側(cè)桿及與所述底桿相對(duì)的頂桿，頂桿具有朝向所述底桿傾斜以利于滴水的結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述子框沿內(nèi)邊沿形成數(shù)個(gè)公扣合部。該清洗托盤可以被不同的電子元件共用，從而降低了托盤成本，簡(jiǎn)化了制造過程，并提高了生產(chǎn)率。本發(fā)明還公開了一種具有上述清洗托盤的電子元件的運(yùn)載工具。
文檔編號(hào)G11B5/41GK101286323SQ20071009718
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2007年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月12日
發(fā)明者吉田利信 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司